1.用于制備聚苯乙烯微球的加熱模板，其特征在于：包括上模板、下模板以及模板軌道，所述上模板與所述下模板對(duì)稱(chēng)設(shè)置，所述上模板與所述下模板活動(dòng)的設(shè)置在所述模板軌道上，所述開(kāi)口設(shè)置在所述上模板與所述下模板頂端；
所述上模板包括上加熱外殼、上模板本體、上微球聚合腔、上滑動(dòng)器以及上滑動(dòng)器安置架，在所述上模板本體中間位置上設(shè)置有所述上微球聚合腔，所述上微球聚合腔采用半球形結(jié)構(gòu)，在所述上微球聚合腔頂端設(shè)置有上開(kāi)口流道，所述上開(kāi)口流道一端設(shè)置在所述上微球聚合腔頂端，所述上開(kāi)口流道另一端設(shè)置在所述上模板本體頂端，所述上滑動(dòng)器通過(guò)所述上滑動(dòng)器安置架設(shè)置在所述上模板本體底端，所述上滑動(dòng)器設(shè)置在所述模板軌道內(nèi)，所述上加熱外殼設(shè)置在所述上模板本體外側(cè)，在所述上加熱外殼外側(cè)設(shè)置有加熱槽，在所述加熱槽內(nèi)設(shè)置有加熱絲，在所述上模板本體與所述上加熱外殼之間設(shè)置有溫度傳感器；
所述下模板包括下加熱外殼、下模板本體、下微球聚合腔、下滑動(dòng)器以及下滑動(dòng)器安置架，在所述下模板本體中間位置上設(shè)置有下所述微球聚合腔，所述下微球聚合腔采用半球形結(jié)構(gòu)，在所述下微球聚合腔頂端設(shè)置有下開(kāi)口流道，所述下開(kāi)口流道一端設(shè)置在所述下微球聚合腔頂端，所述下開(kāi)口流道另一端設(shè)置在所述下模板本體頂端，所述下滑動(dòng)器通過(guò)所述下滑動(dòng)器安置架設(shè)置在所述下模板本體底端，所述下滑動(dòng)器設(shè)置在所述模板軌道內(nèi)，所述下加熱外殼設(shè)置在所述下模板本體外側(cè)，在所述下加熱外殼外側(cè)設(shè)置有加熱槽，在所述加熱槽內(nèi)設(shè)置有加熱絲；
所述溫度傳感器的輸出端與所述加熱絲的電源開(kāi)關(guān)相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于制備聚苯乙烯微球的加熱模板，其特征在于：所述上微球聚合腔與所述下微球聚合腔的直徑為所述上模板和所述下模板邊長(zhǎng)的1/2-3/4。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于制備聚苯乙烯微球的加熱模板，其特征在于：所述上開(kāi)口流道與所述下開(kāi)口流道的長(zhǎng)度為所述上模板和所述下模板邊長(zhǎng)的1/4-1/2，所述開(kāi)口的直徑為3-6mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一所述的用于制備聚苯乙烯微球的加熱模板在聚苯乙烯熒光微球中的應(yīng)用。