技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種用于囊封半導(dǎo)體裝置的環(huán)氧樹脂組合物和使用其所囊封的半導(dǎo)體封裝。環(huán)氧樹脂組合物包括環(huán)氧樹脂、固化劑、無機(jī)填充劑以及著色劑，其中著色劑包括水合物。該環(huán)氧樹脂組合物能夠?qū)崿F(xiàn)優(yōu)良可標(biāo)記性。

技術(shù)研發(fā)人員：嚴(yán)泰信;梁承龍;李殷禎;任首美
受保護(hù)的技術(shù)使用者：三星SDI株式會(huì)社
文檔號(hào)碼：201510451172
技術(shù)研發(fā)日：2015.07.28
技術(shù)公布日：2016.12.07