一種活性酯樹脂及其熱固性樹脂組合物的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種活性酯樹脂，所述活性酯含有（a）通式（Ⅰ）表示的結(jié)構(gòu)單元、（b）通式（Ⅱ）表示的結(jié)構(gòu)單元，其中，（Ⅰ）為（Ⅱ）為或者。本發(fā)明還提供了包含上述活性酯樹脂和環(huán)氧樹脂的熱固性樹脂組合物，這種組合物具有較低的介電常數(shù)和低介電損耗正切，同時(shí)具有優(yōu)異的耐熱性能、較低的吸濕率及較好的耐濕熱性。本發(fā)明還提供了使用這種熱固性樹脂組合物制備的半固化片和層壓板，可用作印制電路基板材料和印刷電路板等。
【專利說(shuō)明】一種活性酯樹脂及其熱固性樹脂組合物

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于電子材料【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種活性酯樹脂、包含該活性酯樹脂的熱固性樹脂組合物，以及使用該熱固性樹脂組合物制備的半固化片和層壓板。

【背景技術(shù)】
[0002]近年來(lái)，隨著信息處理和信息傳輸高速高頻化技術(shù)的不斷推進(jìn)，對(duì)印制電路基板材料在介電性能方面提出越來(lái)越高的要求。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，即印制電路基板材料需要具備較低的介電常數(shù)和介電損耗正切，以減少高速傳輸時(shí)信號(hào)的延遲、失真和損耗，以及信號(hào)之間的干擾。因此，期望提供一種熱固性樹脂組合物，使用這種熱固性樹脂組合物制作的印制電路板材料在高速化、高頻化的信號(hào)傳輸過(guò)程能表現(xiàn)出充分低的低介電常數(shù)和低介電損耗正切。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，以環(huán)氧樹脂及其固化劑為必需成分的熱固性樹脂組合物制備的材料具有良好的耐熱性、絕緣性、加工性和成本低廉等優(yōu)點(diǎn)，因此廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、印制電路板等電子材料中。環(huán)氧樹脂常用的固化劑有多胺、酸酐、酚醛樹脂等。如胺類、酚醛樹脂這類分子結(jié)構(gòu)中含有活性氫的固化劑，其固化的環(huán)氧樹脂中存在大量的羥基，這會(huì)導(dǎo)致固化物的吸水率上升，耐濕熱性能和介電性能下降。酸酐固化的環(huán)氧樹脂，雖然不存在羥基，但是酸酐的反應(yīng)性差，要求的固化條件苛刻。
[0004]為了解決常用固化劑固化環(huán)氧樹脂時(shí)出現(xiàn)的上述問(wèn)題，人們發(fā)現(xiàn)活性酯是一種很有前景的環(huán)氧樹脂固化劑?；钚怎ピ谳^溫和的條件下就可以和環(huán)氧樹脂發(fā)生反應(yīng)；同時(shí)，活性酯固化的環(huán)氧樹脂，不含有羥基，取而代之的是酯基，可以得到介電性能優(yōu)良的環(huán)氧樹脂固化產(chǎn)物。日本專利特開 JP2002012650A，JP2003082063A, JP2004155990A, JP2009235165A及JP2012246367A中公開了一系列活性酯樹脂，將其用作環(huán)氧樹脂固化劑，可以明顯降低環(huán)氧樹脂固化物的介電常數(shù)和介電損耗。但是，這些活性酯樹脂固化的環(huán)氧樹脂均存在耐熱性能不足的問(wèn)題，難以兼顧耐熱性能和低介電常數(shù)、低介電損耗正切，因而不能滿足材料實(shí)際應(yīng)用中的要求。
[0005]因此，需要研發(fā)一種新的活性酯樹脂，使其在提高樹脂組合物介電性能的前提下，使組合物具有較高的耐熱性、較低的吸濕率及較好的耐濕熱性。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的是提供一種活性酯樹脂及其熱固性樹脂組合物，以及使用該樹脂組合物制作的半固化片和層壓板。
[0007] 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種活性酯樹脂，所述活性酯含有(a)通式(I )表示的結(jié)構(gòu)單元、(b)通式(II)表示的結(jié)構(gòu)單元；

【權(quán)利要求】
1.一種活性酯樹脂，其特征在于，所述活性酯含有(a)通式(I )表示的結(jié)構(gòu)單元、(b)通式(II)表示的結(jié)構(gòu)單元； (I)
，式中X為正整數(shù)，式中R1為氫原子或Cl~C5的烴基，R2為氫原
子、芳香族烴基或Cl~C5的脂肪族烴基； (II)

式中y為正整數(shù)，R3、R3’、R4、R4’各自獨(dú) 立，可以相同或不同，為氫原子、芳香族烴基或Cl~CS的烷基，R5為C1-C5的烷基或C1-C8的亞環(huán)烷基或亞苯基，R6選自如下基團(tuán):
其中 R7 為氫原子、硝基、鹵原子、氰基、芳香族烴基或Cl~C5的脂肪族烴基，R8為氫原子、C1-C8的烷基、C7-C15的烷基芳基或C7-C15的芳基烷基；所述活性酯樹脂的數(shù)均分子量為1500~50000g/molο
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的活性酯樹脂，其特征在于，所述R6為馬來(lái)酰亞胺基苯氧基或
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的活性酯樹脂，其特征在于，所述X與y的比例為1:1~15:1。
4.一種熱固性樹脂組合物，包括: (1)環(huán)氧樹脂； (2)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的活性酯樹脂； 其中環(huán)氧基與活性酯基的摩爾比例為1:5~4:1。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述樹脂組合物還包括共固化劑，所述共固化劑選自胺系化合物、酰胺系化合物、酸酐系化合物、酚系化合物、氰酸酯樹脂，優(yōu)選自雙馬來(lái)酰亞胺樹脂、氰酸酯樹脂、萘酚酚醛樹脂、聯(lián)苯改性酚醛樹脂、聯(lián)苯改性萘酚樹脂、雙環(huán)戊二烯苯酚加成型樹脂、含磷酚醛樹脂中至少一種。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述共固化劑為氰酸酯樹脂，且氰酸酯樹脂與環(huán)氧樹脂的重量比為100:20~100:300，優(yōu)選比例為100:50~100:200。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述共固化劑為雙馬來(lái)酰亞胺樹脂，且雙馬來(lái)酰亞胺與組分(2)活性酯樹脂的重量比為100:20~100:300。
8.根據(jù)權(quán)利要求4~7任一項(xiàng)項(xiàng)所述的熱固性樹脂組合物，其特征在于，還包括增韌劑、阻燃劑、無(wú)機(jī)填料和固化促進(jìn)劑。
9.一種半固化片，其特征在于，將權(quán)利要求4~8任一項(xiàng)所述的熱固性樹脂組合物用溶劑溶解制成膠液，然后將增強(qiáng)材料浸潰在上述膠液中；將浸潰后的增強(qiáng)材料加熱干燥后，即可得到所述半固化片。
10.一種層壓板，其特征在于，在一張權(quán)利要求9所述的半固化片的單面或雙面覆上金屬箔，或者將至少2張權(quán)利要求9所述的半固化片疊加后，在其單面或雙面覆上金屬箔，熱壓成形，即可得到所述層壓板。
【文檔編號(hào)】C08K3/36GK104177530SQ201410388517
【公開日】2014年12月3日 申請(qǐng)日期:2014年8月8日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月8日
【發(fā)明者】何繼亮, 馬建, 崔春梅 申請(qǐng)人:蘇州生益科技有限公司