專利名稱：一種無鹵阻燃環(huán)氧樹脂組合物及其制備的覆蓋膜的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種無鹵阻燃型的環(huán)氧樹脂組合物，及使用該組合物制備的撓性印制電路板用覆蓋膜和制備方法。
背景技術(shù)：
權(quán)威調(diào)查機(jī)構(gòu)Prismark結(jié)合全球不同應(yīng)用領(lǐng)域PCB的發(fā)展對覆銅板市場的變化進(jìn)行了預(yù)測，認(rèn)為2011-2016年，撓性覆銅板(FCCL)的綜合年平均增長率可達(dá)到7.5%，僅次于HDI板8.2%的增長率，此中拋去無膠基材的增長，無鹵化的三層法撓性覆銅板，特別是無鹵化的覆蓋膜都將擁有廣闊的市場。無鹵覆蓋膜搭配無膠基材的組合方式亦被業(yè)界認(rèn)為是未來的主流趨勢，故無鹵覆蓋膜的開發(fā)都被列入FCCL制造商的重要議程。特表2009-527632公開了一種無鹵阻燃型環(huán)氧樹脂組合物，該組合物由不含鹵素的環(huán)氧樹脂、丙烯酸酯橡膠、固化劑、固化促進(jìn)劑、三聚氰胺氰尿酸(MC)、含磷阻燃劑和橡膠硫化劑構(gòu)成，所制備的FCCL的剝離強(qiáng)度僅為0.5N/mm ;特開2009-215494公開了一種阻燃型粘合劑，以聯(lián)苯環(huán)氧為主體樹脂，采用CTBN增韌，通過DDS固化，并以反應(yīng)性磷酸酯為阻燃劑，所制備的覆蓋膜的剝離強(qiáng)度也比較低。所以如何在實現(xiàn)相應(yīng)級別阻燃要求的同時，依然獲得剝離強(qiáng)度較高的覆蓋膜是需要解決的關(guān)鍵問題之一。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述問題，本發(fā)明的目的在于，提供一種無鹵阻燃型環(huán)氧樹脂組合物。本發(fā)明的目的之二是提供使用所述組合物的撓性印制電路板用覆蓋膜；該覆蓋膜在阻燃性達(dá)到UL94VTM-0級的同時具備高剝離強(qiáng)度和優(yōu)異的耐熱性及可靠性。本發(fā)明的目的之三是提供所述撓性印制電路板用覆蓋膜的制備方法。—種無鹵阻燃型環(huán)氧樹脂組合物；包括按照重量份計算的以下物質(zhì):
環(huán)氧樹脂25 ~ 60份
丁腈橡膠20 ~ 40份
胺類固化劑 I ~ IO份
固化促進(jìn)劑 O 01 ~ I份
含礴阻燃劑 5~20份
含氮阻燃劑 3~20份
填料O ~ 100份
離子捕捉劑 0.1 ~ 3份； 其中，所述環(huán)氧樹脂為不含鹵素且與丁腈橡膠具備良好的相容性的樹脂；主要是一些具備特殊結(jié)構(gòu)不含鹵素的樹脂，或具有優(yōu)異的耐熱性和特殊的阻燃機(jī)理，同時該樹脂與丁腈橡膠具備良好的相容性。這類特殊結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂可優(yōu)選日本化藥株式會社制造的NC-3000、NC-3000-H、NC-2000、XD-1000，還有大日本油墨化學(xué)工業(yè)株式會社制造的HP-7200L、HP-7200、HP-7200H、HP-7200HH、EXA-4816、EXA-4840 等，此外還有韓國 Shin-A 株式會社制造的SEN-100、SE-1lO等環(huán)氧樹脂。較佳地，所述丁腈橡膠為丙烯腈質(zhì)量百分比含量為18 50、共聚物分子鏈末端被羧基化的共聚橡膠；即丙烯腈-丁二烯共聚物，丙烯腈含量可以在18-50質(zhì)量％，優(yōu)選在20-30質(zhì)量％，其中共聚物分子鏈末端被羧基化，以及丙烯腈、丁二烯和含羧基的單體如丙烯酸或馬來酸的共聚橡膠。上述共聚物橡膠中分子鏈末端的羧基化可以用包含羧基(如甲基丙烯酸等)的單體來實現(xiàn)。這些可商購的含羧基的NBR包括NipO11072CG(ZeOnCorporation制造),和高純度、低離子的產(chǎn)品XER_32(JSR Corporation制造)。較佳地，所述胺類固化劑為4，4' - 二氨基二苯砜(4，4' _DDS)、3，3' -二氨基二苯砜(3，3' -DDS),4,4/ - 二氨基二苯醚、雙氰胺中的一種或幾種組合物；其中DDS固化環(huán)氧樹脂的反應(yīng)溫度較高，但可有助于提高產(chǎn)品的耐熱性。較佳地，所述固化促進(jìn)劑為咪唑類固化促進(jìn)劑；所述咪唑類固化促進(jìn)劑為2-甲基咪唑、1-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-1^一烷基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑中的一種或幾種的組合物。較佳地，含磷阻燃劑優(yōu)選使用SPB_100(日本大塚化學(xué)株式會社制造)、0P_935(德國科萊恩公司制造)、SP-703H(四國化成株式會社制造)等。因為用于制備覆蓋膜時除了考慮阻燃效率外，還需要考慮是否影響溢膠量、是否影響儲存期、長期受熱是否向表面遷移等因素。較佳地，所述含氮阻燃劑為三聚氰胺及其鹽。目前已獲應(yīng)用的含氮阻燃劑主要是三嗪類化合物，即三聚氰胺 (MA)及其鹽，三嗪類阻燃劑主要通過分解吸熱及生成不燃?xì)怏w以稀釋可燃物而發(fā)揮作用，它們的主要優(yōu)點是無鹵、低毒、低煙，不產(chǎn)生腐蝕氣體；主要缺點是阻燃效率欠佳。本發(fā)明采用氰尿酸三聚氰胺來協(xié)同含磷阻燃劑來達(dá)到阻燃的要求，本發(fā)明優(yōu)選使用Ciba Melapur系列產(chǎn)品，因為其粒徑從大到小有melapur MC50>melapur MC25和melapur MC15等，但其用于覆蓋膜時，對剝離強(qiáng)度影響甚微。本發(fā)明采用的氰尿酸三聚氰胺可有效提高覆蓋膜的剝離強(qiáng)度，可優(yōu)選岳陽橡達(dá)安裝檢修有限公司的GPMC等。較佳地，所述填料為氫氧化鋁、氫氧化鎂、沸石、硅灰石、二氧化硅、氧化鎂、硅酸鈣、碳酸鈣、粘土、勃姆石、滑石及云母中的一種或幾種混合物。較佳地，所述有機(jī)溶劑為丙酮、丁酮、環(huán)己酮、乙二醇甲醚、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯、乙酸乙酯中的一種或幾種混合物。制備的組合物中，固體份含量優(yōu)選35-45重量％，可獲得適宜的粘度，提供良好的可加工性，保證在涂覆過程中不出現(xiàn)表觀缺陷。本發(fā)明中的離子捕捉劑，由于所采用的丁腈橡膠多采用乳液聚合，最終產(chǎn)物中會殘留一定量的雜質(zhì)離子，其中的金屬陽離子是橡膠老化的催化劑，所以為了提高覆蓋膜的可靠性，離子捕捉劑的應(yīng)用是必要的。根據(jù)其反應(yīng)類型，可將離子捕捉劑分為陽離子交換型、陰離子交換型和雙離子交換型，本發(fā)明中優(yōu)選使用東亞合成株式會社的IXE-100、IXE-300、IXE-500、IXE-530、IXE-600、IXE-700F、IXE-800、IXE-6107 等。將所述的無鹵阻燃型環(huán)氧樹脂組合物用于撓性印制電路板用覆蓋膜。
一種撓性印制電路板用覆蓋膜，所述撓性印制電路板用覆蓋膜由厚度為10 100 μ m的絕緣膜、離型紙，涂覆在絕緣膜上、厚度為15-50 μ m的無鹵阻燃型環(huán)氧樹脂組合物構(gòu)成。所述撓性印制電路板用覆蓋膜的制備方法，具體制備如下: 先將所述量的環(huán)氧樹脂、丁腈橡膠、胺類固化劑、固化促進(jìn)劑、含磷阻燃劑、含氮阻燃劑、填料和離子捕捉劑與有機(jī)溶劑混合形成液態(tài)分散體；使用球磨機(jī)、罐磨機(jī)、砂磨機(jī)等類似設(shè)備，并配合使用高剪切攪拌分散設(shè)備，可以將本發(fā)明組合物中的有機(jī)固體組分和添加的無機(jī)固體組分及有機(jī)溶劑混合在一起；再使用涂覆設(shè)備將該液態(tài)分散體涂覆至絕緣膜(優(yōu)選聚酰亞胺)上；然后將涂覆有液態(tài)分散體的絕緣膜，經(jīng)過在線干燥烘箱，在80 160°C加熱2 8分鐘；由此除去有機(jī)溶劑并干燥組合物，以形成含有半固化態(tài)的該組合物層，接著在70 90°C下和離型紙復(fù)合，收卷即得到所述無鹵阻燃型環(huán)氧樹脂組合物
的覆蓋膜。較佳地，所述有機(jī)溶劑為丙酮、丁酮、環(huán)己酮、乙二醇甲醚、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯、乙酸乙酯中的一種或幾種混合物。本發(fā)明的樹脂組合物不含鹵素，采用磷氮協(xié)同阻燃，使用該組合物制作的覆蓋膜阻燃性達(dá)到UL94 VTM-O級，具備高剝離強(qiáng)度、優(yōu)異的耐熱性及可靠性。
具體的實施方式下面結(jié)合具體實施方式
對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明，以助于本領(lǐng)域技術(shù)人員理解本發(fā)明。實施例1一種無鹵阻燃型環(huán)氧樹脂組合物，包括按照重量份計算的環(huán)樹脂39.1份(包括聯(lián)苯環(huán)氧樹脂(NC-3000-H)15.6份和雙酚A型環(huán)氧樹脂(EPIKOTE resinlOOl>20.2份、丙烯腈含量為27 (質(zhì)量％)的丁腈橡膠25份、含磷阻燃劑(0P-935)9.8份、含氮阻燃劑(GPMC)9.8份、填料(氫氧化鋁)13份、離子捕捉劑1.2份、4，4' -DDS4.2份和1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑0.2份。將所述的無鹵阻燃型環(huán)氧樹脂組合物用于撓性印制電路板用覆蓋膜。含有無鹵阻燃型環(huán)氧樹脂組合物的撓性印制電路板用覆蓋膜的制備方法:先用丁酮溶劑調(diào)節(jié)由所述環(huán)氧樹脂、丁腈橡膠、含磷阻燃劑、含氮阻燃劑、填料、離子捕捉劑、胺類固化劑和固化促進(jìn)劑組成的膠液(固體含量為45%)，混制成無鹵環(huán)氧樹脂組合物；再將該組合物通過涂膠機(jī)涂在厚度12.5 μ m的聚酰亞胺絕緣膜上，涂膠厚度為20 μ m ；接著于160°C下處理3分鐘，以在聚酰亞胺薄絕緣膜上形成部分固化的組合物層；最后在70°C下和離型紙復(fù)合，收卷即得到所述無鹵阻燃型環(huán)氧樹脂組合物的覆蓋 膜。實施例2—種無鹵阻燃型環(huán)氧樹脂組合物，包括按照重量份計算的環(huán)樹脂39.1份(包括聯(lián)苯環(huán)氧樹脂15.6份和雙酚A型環(huán)氧樹脂23.5份)、丙烯腈含量27 (質(zhì)量％ )的丁腈橡膠26份、含磷阻燃劑9.8份、含氮阻燃劑(melapur MC50) 3.3份、氫氧化鋁(平均粒徑為I至5 μ m) 16.3份、離子捕捉劑1.3份、4，4' -DDS3.98份和1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑
0.196 份。將所述的無鹵阻燃型環(huán)氧樹脂組合物用于撓性印制電路板用覆蓋膜。含有無鹵阻燃型環(huán)氧樹脂組合物的撓性印制電路板用覆蓋膜的制備方法:先用丁酮溶劑調(diào)節(jié)由所述環(huán)氧樹脂、丁腈橡膠、含磷阻燃劑、含氮阻燃劑、填料、離子捕捉劑、胺類固化劑和固化促進(jìn)劑組成的膠液(固體含量為40%)，混制成無鹵環(huán)氧樹脂組合物；再將該組合物通過涂膠機(jī)涂在厚度12.5 μ m的聚酰亞胺絕緣膜上，涂膠厚度為15 μ m ；接著于160°C的下處理3分鐘，以在聚酰亞胺薄絕緣膜上形成部分固化的組合物層；最后在80°C下和離型紙復(fù)合，收卷即得到所述無鹵阻燃型環(huán)氧樹脂組合物的覆蓋膜。實施例3
一種無鹵阻燃型環(huán)氧樹脂組合物，包括按照重量份計算的環(huán)樹脂39.1份(包括聯(lián)苯環(huán)氧樹脂17.45份和雙酚A型環(huán)氧樹脂23.5份)、丙烯腈含量27 (質(zhì)量％ )的丁腈橡膠27份、含磷阻燃劑(0P-935) 9.8份、含氮阻燃劑(GPMC) 6.5份、填料(氫氧化鋁)13份、離子捕捉劑1.5份、4，4' -DDS4份和1-氰乙基_2_乙基-4-甲基咪唑0.25份。將所述的無鹵阻燃型環(huán)氧樹脂組合物用于撓性印制電路板用覆蓋膜。含有無鹵阻燃型環(huán)氧樹脂組合物的撓性印制電路板用覆蓋膜的制備方法:先用丁酮溶劑調(diào)節(jié)由所述環(huán)氧樹脂、丁腈橡膠、含磷阻燃劑、含氮阻燃劑、填料、離子捕捉劑、胺類固化劑和固化促進(jìn)劑組成的膠液(固體含量為42%)，混制成無鹵環(huán)氧樹脂組合物；再將該組合物通過涂膠機(jī)涂在厚度12.5 μ m的聚酰亞胺絕緣膜上，涂膠厚度為20 μ m ；接著于160°C下處理3分鐘，以在聚酰亞胺薄絕緣膜上形成部分固化的組合物層；最后在80°C下和離型紙復(fù)合，收卷即得到所述無鹵阻燃型環(huán)氧樹脂組合物的覆蓋膜。實施例4一種無鹵阻燃型環(huán)氧樹脂組合物，包括按照重量份計算的環(huán)樹脂(XD-1000) 33.9份、丙烯腈含量27 (質(zhì)量％) 40份；含磷阻燃劑(SPB-100) 5份、含氮阻燃劑(melapurMC15) 20份、填料(氧化鋁)7.95份、離子捕捉劑1.3份、3，3' -DDSl份和2-甲基咪唑0.01份。將所述的無鹵阻燃型環(huán)氧樹脂組合物用于撓性印制電路板用覆蓋膜。含有無鹵阻燃型環(huán)氧樹脂組合物的撓性印制電路板用覆蓋膜的制備方法:先用乙二醇甲醚溶劑調(diào)節(jié)由所述環(huán)氧樹脂、丁腈橡膠、含磷阻燃劑、含氮阻燃劑、填料、離子捕捉劑、胺類固化劑和固化促進(jìn)劑組成的膠液(固體含量為40%)，混制成無鹵環(huán)氧樹脂組合物；再將該組合物通過涂膠機(jī)涂在厚度50 μ m的聚酰亞胺絕緣膜上，涂膠厚度為30 μ m ；接著于120°C下處理8分鐘，以在聚酰亞胺薄絕緣膜上形成部分固化的組合物層；最后在90°C下和離型紙復(fù)合，收卷即得到所述無鹵阻燃型環(huán)氧樹脂組合物的覆蓋膜。實施例5一種無鹵阻燃型環(huán)氧樹脂組合物，包括按照重量份計算的環(huán)樹脂60份(包括7200H30份和EPIKOTE resinl00130份、丙烯腈含量27(質(zhì)量％ )20份、含磷阻燃劑SP-703H5份、含氮阻燃劑(GPMC) 3份、填料(氫氧化鋁)7.95份、離子捕捉劑1.3份、雙氰胺3份和2--1^一烷基咪唑0.05份。將所述的無鹵阻燃型環(huán)氧樹脂組合物用于撓性印制電路板用覆蓋膜。含有無鹵阻燃型環(huán)氧樹脂組合物的撓性印制電路板用覆蓋膜的制備方法:先用乙酸乙酯溶劑調(diào)節(jié)由所述環(huán)氧樹脂、丁腈橡膠、含磷阻燃劑、含氮阻燃劑、填料、離子捕捉劑、胺類固化劑和固化促進(jìn)劑組成的膠液(固體含量為35%)，混制成無鹵環(huán)氧樹脂組合物；再將該組合物通過涂膠機(jī)涂在厚度50 μ m的聚酰亞胺絕緣膜上，涂膠厚度為40 μ m ；接著于120°C下處理5分鐘，以在聚酰亞胺薄絕緣膜上形成部分固化的組合物層；最后在80°C下和離型紙復(fù)合，收卷即得到所述無鹵阻燃型環(huán)氧樹脂組合物的覆蓋膜。實施例6 一種無鹵阻燃型環(huán)氧樹脂組合物，包括按照重量份計算的環(huán)樹脂(SE-110) 25份、膠丙烯腈含量27 (質(zhì)量％ ) 22.5份、含磷阻燃劑(SP-703H) 15份、含氮阻燃劑(GPMC) 5份、填料(勃姆石)20份、離子捕捉劑2份、4，4' _0033.98份、4，4' - 二氨基二苯醚6.02份、2-乙基-4-甲基咪唑0.1份和2-苯基-4-甲基咪唑0.4份。將所述的無鹵阻燃型環(huán)氧樹脂組合物用于撓性印制電路板用覆蓋膜。含有無鹵阻燃型環(huán)氧樹脂組合物的撓性印制電路板用覆蓋膜的制備方法:先用環(huán)己酮溶劑調(diào)節(jié)由所述環(huán)氧樹脂、丁腈橡膠、含磷阻燃劑、含氮阻燃劑、填料、離子捕捉劑、胺類固化劑和固化促進(jìn)劑組成的膠液(固體含量為38%)，混制成無鹵環(huán)氧樹脂組合物；再將該組合物通過涂膠機(jī)涂在厚度12.5 μ m的聚酰亞胺絕緣膜上，涂膠厚度為30 μ m ；接著于140°C下處理6分鐘，以在聚酰亞胺薄絕緣膜上形成部分固化的組合物層；最后，在70°C下和離型紙復(fù)合，收卷即得到所述無鹵阻燃型環(huán)氧樹脂組合物的覆蓋膜。以上實施例，并非對本發(fā)明的組合物的含量作任何限制，凡是依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)或組合物成份或含量對以上實施例所作的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
具體見下表。表I無鹵環(huán)氧樹脂組合物的配方實施例及其制備的覆蓋膜的性能
權(quán)利要求
1.一種無鹵阻燃型環(huán)氧樹脂組合物；其特征在于，包括按照重量份計算的以下物質(zhì):環(huán)氧樹脂25 ~ 60份丁腈橡膠20 ~ 40份胺類固化劑 I ~ IO份固化促進(jìn)劑 0.01 ~ I份含嶙阻燃劑 5 ~ 20份含氮阻燃劑 3~20份填料0~20份離子捕捉劑 0.1 ~ 3份;其中，所述環(huán)氧樹脂為不含鹵素且與丁腈橡膠具備良好的相容性的樹脂。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鹵阻燃型環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，所述丁腈橡膠為丙烯腈質(zhì)量百分比含量為27，共聚物分子鏈末端被羧基化的共聚橡膠。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鹵阻燃型環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，所述胺類固化劑為4，4' -二氨基二苯砜、3，3' -二氨基二苯砜、4，4' -二氨基二苯醚、雙氰胺中的一種或幾種組合物。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鹵阻燃型環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，所述固化促進(jìn)劑為咪唑類固化促進(jìn)劑；所述咪唑類固化促進(jìn)劑為2-甲基咪唑、1-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-1烷基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑中的一種或幾種組合物。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鹵阻燃型環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，所述含氮阻燃劑為三聚氰胺及其鹽。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鹵阻燃型環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，所述填料為氫氧化鋁、氫氧化鎂、沸石、硅灰石、二氧化硅、氧化鎂、硅酸鈣、碳酸鈣、粘土、勃姆石、滑石及云母中的一種或幾種混合物。
7.將權(quán)利要求1 6中任意一項所述的無鹵阻燃型環(huán)氧樹脂組合物用于撓性印制電路板用覆蓋膜。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述撓性印制電路板用覆蓋膜，其特征在于:所述撓性印制電路板用覆蓋膜由厚度為10 IOOym的絕緣膜、離型紙，涂覆在絕緣膜上、厚度為15 50μπι的無鹵阻燃型環(huán)氧樹脂組合物構(gòu)成。
9.權(quán)利要求7或8中所述撓性印制電路板用覆蓋膜的制備方法，其特征在于，具體制備如下:先將所述量的環(huán)氧樹脂、丁腈橡膠、胺類固化劑、固化促進(jìn)劑、含磷阻燃劑、含氮阻燃齊 、填料和離子捕捉劑與有機(jī)溶劑混合形成液態(tài)分散體；再使用涂覆設(shè)備將該液態(tài)分散體涂覆至絕緣膜上；然后將涂覆有液態(tài)分散體的絕緣膜，在80 160°C加熱2 8分鐘；接著在70 90°C下和離型紙復(fù)合，收卷即得到所述無鹵阻燃型環(huán)氧樹脂組合物的覆蓋膜。
10.根據(jù)權(quán)利要 求9所述所述撓性印制電路板用覆蓋膜的制備方法，其特征在于，所述有機(jī)溶劑為丙酮、丁酮、環(huán)己酮、乙二醇甲醚、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯、乙酸乙酯中的一種或幾種混合物。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種無鹵阻燃型環(huán)氧樹脂組合物，及其在撓性印制電路板覆蓋膜上的應(yīng)用和制作方法；該無鹵阻燃型環(huán)氧樹脂組合物，由固體組分和有機(jī)溶劑組成；固體組分包括環(huán)氧樹脂、合成橡膠、含磷阻燃劑、含氮阻燃劑、胺類固化劑、固化促進(jìn)劑和離子捕捉劑；使用該無鹵阻燃型環(huán)氧樹脂組合物制作的用于撓性印制電路板上的覆蓋膜，包括聚酰亞胺絕緣膜、涂覆于聚酰亞胺絕緣膜上的無鹵阻燃型環(huán)氧樹脂涂層以及復(fù)合于無鹵阻燃型環(huán)氧樹脂組合物涂層的離型紙或離型膜；本發(fā)明的樹脂組合物不含鹵素，采用磷氮協(xié)同阻燃，使用該組合物制作的覆蓋膜阻燃性達(dá)到UL94 VTM-0級的同時，具備高剝離強(qiáng)度和優(yōu)異的耐熱性及可靠性。
文檔編號C08L63/02GK103073844SQ20131000349
公開日2013年5月1日 申請日期2013年1月5日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月5日
發(fā)明者劉生鵬, 茹敬宏, 伍宏奎, 蔣媚媚 申請人:廣東生益科技股份有限公司