可交聯(lián)有機(jī)硅組合物及其交聯(lián)產(chǎn)物的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種可交聯(lián)有機(jī)硅組合物，其至少包含以下組分：（A）由平均單元式表示并且含有苯基和烯基基團(tuán)的有機(jī)聚硅氧烷；（B）由通式表示并且含有苯基和烯基基團(tuán)的有機(jī)聚硅氧烷；（C）在一個(gè)分子中具有至少一個(gè)苯基基團(tuán)和兩個(gè)硅鍵合的氫原子的有機(jī)聚硅氧烷；和（D）氫化硅烷化催化劑，所述可交聯(lián)有機(jī)硅組合物可通過氫化硅烷化反應(yīng)交聯(lián)并形成在室溫下具有高硬度而在高溫下顯著變軟或液化的固體物體。
【專利說明】可交聯(lián)有機(jī)硅組合物及其交聯(lián)產(chǎn)物
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種可通過氫化硅烷化反應(yīng)交聯(lián)的可交聯(lián)有機(jī)硅組合物并涉及自上述組合物獲得的交聯(lián)產(chǎn)物。
[0002]本發(fā)明要求于2011年6月16日提交的日本專利申請(qǐng)第2011-134124號(hào)的優(yōu)先權(quán)，該專利申請(qǐng)的內(nèi)容以引用的方式并入本文。
【背景技術(shù)】
[0003] 可通過氫化硅烷化反應(yīng)固化的可固化有機(jī)硅組合物被用作半導(dǎo)體裝置如光耦合器、發(fā)光二極管、固態(tài)成像裝置等的光學(xué)半導(dǎo)體元件的涂層劑或保護(hù)劑。這樣的可固化有機(jī)硅組合物可例如由以下可固化有機(jī)硅組合物示例:至少包含以下組分的可固化有機(jī)硅組合物:在一個(gè)分子中具有至少兩個(gè)烯基基團(tuán)、其中所有硅鍵合有機(jī)基團(tuán)中的至少20摩爾％為芳基基團(tuán)的有機(jī)聚硅氧烷，含有硅鍵合氫原子的有機(jī)聚硅氧烷，其中在一個(gè)分子中所有硅鍵合有機(jī)基團(tuán)中的至少5摩爾％為烯基基團(tuán)、至少5摩爾％為芳基基團(tuán)、至少5摩爾％為烷氧基基團(tuán)并且至少5摩爾％為含環(huán)氧的有機(jī)基團(tuán)的有機(jī)聚硅氧烷，和氫化硅烷化催化劑(參見日本未經(jīng)審查的專利申請(qǐng)公開第2007-327019號(hào));或包含以下組分的可固化有機(jī)硅組合物:其中在一個(gè)分子中所有硅鍵合有機(jī)基團(tuán)中的至少0.5摩爾％為烯基基團(tuán)并且至少25摩爾％為芳基基團(tuán)的有機(jī)聚硅氧烷，在一個(gè)分子中具有平均至少兩個(gè)硅鍵合芳基基團(tuán)和平均至少兩個(gè)硅鍵合氫原子的有機(jī)聚硅氧烷，和氫化硅烷化催化劑(參見日本未經(jīng)審查的專利申請(qǐng)公開第2008-1828號(hào))。
[0004]由于得自前述可固化有機(jī)硅組合物的固化產(chǎn)物的硬度可在熱的作用下減小，故當(dāng)這些組合物被用作半導(dǎo)體元件的涂層或保護(hù)劑時(shí)，這些組合物可對(duì)半導(dǎo)體元件有應(yīng)力松弛效應(yīng)。然而，減小的比例不夠。
[0005]本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種可通過氫化硅烷化反應(yīng)交聯(lián)并且形成在室溫下為高硬度固體物體而在高溫下顯著變軟或液化的交聯(lián)產(chǎn)物的可交聯(lián)有機(jī)硅組合物。本發(fā)明的另一目的是提供一種在室溫下為固體并具有高硬度而在高溫下顯著變軟或液化的交聯(lián)產(chǎn)物。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的可交聯(lián)有機(jī)硅組合物至少包含以下組分:
[0007](A)由下面的平均單元式表示的有機(jī)聚硅氧烷:
[0008](R13SiOl72) a (R12SiO272) b (R1SiO372) c (SiO472) d (R2O172) e
[0009](其中，R1為苯基基團(tuán)、具有I至6個(gè)碳原子的烷基或環(huán)烷基基團(tuán)或是具有2至6個(gè)碳原子的烯基基團(tuán)并且其中60至80摩爾％的R1為苯基基團(tuán)且10至20摩爾％的R1為烯基基團(tuán)；R2為氫原子或具有I至6個(gè)碳原子的烷基基團(tuán)；并且“a”、“b”、“c”、“d”和“e”為滿足以下條件的數(shù):0≥a≥0.2 ;0.2≥b≥0.7 ;0.2≥c≥0.6 ;0≥d≥0.2 ;0≥e≥0.1 ;和 a+b+c+d=l)；[0010](B)由下面的通式表示的有機(jī)聚硅氧烷:[0011]R33SiO(R32SiO)m SiR33[0012](其中，R3為苯基基團(tuán)、具有I至6個(gè)碳原子的烷基或環(huán)烷基基團(tuán)或是具有2至6個(gè)碳原子的烯基基團(tuán)并且其中40至70摩爾％的R3為苯基基團(tuán)且至少一個(gè)R3為烯基基團(tuán)；并且“m”為5至100的范圍內(nèi)的整數(shù)){該組分以每100重量份組分(A) O至20重量份的量使用};[0013](C)在一個(gè)分子中具有兩個(gè)娃鍵合的氫原子并且其中苯基基團(tuán)占娃鍵合的有機(jī)基團(tuán)的30至70摩爾％的有機(jī)聚硅氧烷{該組分中所含的硅鍵合的氫原子相對(duì)于組分(A)和(B)中所含的烯基基團(tuán)的總和的摩爾比在0.5至2的范圍內(nèi)};和[0014](D)以足以促進(jìn)組分(A)和(B)中所含的烯基基團(tuán)與組分(C)中所含的硅鍵合的氫原子之間的氫化硅烷化反應(yīng)的量的氫化硅烷化催化劑。[0015]本發(fā)明的交聯(lián)產(chǎn)物包含通過使上述可交聯(lián)有機(jī)硅組合物交聯(lián)獲得的產(chǎn)物。[0016]本發(fā)明的效果[0017]本發(fā)明的可交聯(lián)有機(jī)硅組合物可通過氫化硅烷化反應(yīng)交聯(lián)，并且特征在于形成在室溫下為固體并具有高硬度而在高溫下顯著變軟或液化的固化產(chǎn)物。本發(fā)明的交聯(lián)產(chǎn)物特征在于在室溫下為固體而在高溫下顯著變軟或液化。
【具體實(shí)施方式】[0018]首先考慮本發(fā)明的可交聯(lián)有機(jī)硅組合物。[0019]組分(A)，其為所述組合物的主要組分，由下面的平均單元式表示:[0020](R13SiOl72) a (R12SiO272) b (R1SiO372) c (SiO472) d (R2O172) e。[0021]在該式中，R1指苯基基團(tuán)、具有I至6個(gè)碳原子的烷基或環(huán)烷基基團(tuán)或是具有2至6個(gè)碳原子的烯基基團(tuán)。R1白勺烷基基團(tuán)可由甲基、乙基、丙基、丁基、戍基或己基基團(tuán)不例。R1的環(huán)烷基基團(tuán)可由環(huán)戍基或環(huán)己基基團(tuán)不例。R1的烯基基團(tuán)可由乙烯基、稀丙基、丁稀基、戊烯基或己烯基基團(tuán)示例。在上式中，苯基基團(tuán)的含量在R1的60至80摩爾％、優(yōu)選地R1的65至80摩爾％的范圍內(nèi)。如果苯基基團(tuán)的含量低于所推薦的范圍下限，則所得交聯(lián)產(chǎn)物在高溫下將不夠軟。另一方面，如果苯基基團(tuán)的含量超過所推薦的范圍上限，則將削弱交聯(lián)產(chǎn)物的透明性并降低其機(jī)械強(qiáng)度。在上式中，烯基基團(tuán)的含量在R1的10至20摩爾％的范圍內(nèi)。如果烯基基團(tuán)的含量低于所推薦的范圍下限，則將難以賦予室溫下的交聯(lián)產(chǎn)物以足夠的硬度。另一方面，如果烯基基團(tuán)的含量超過所推薦的范圍上限，則所得交聯(lián)產(chǎn)物在高溫下將變得不夠軟。[0022]在上式中，R2指氫原子或具有I至6個(gè)碳原子的烷基基團(tuán)。R2的烷基基團(tuán)可由甲基、乙基、丙基、丁基、戍基或己基基團(tuán)不例。優(yōu)選甲基和乙基基團(tuán)。[0023]在上式中，“a”為示出以下通式的硅氧烷單元的百分?jǐn)?shù)的數(shù)=R13SiOv2t5該數(shù)滿足以下條件:0≤a≤0.2，優(yōu)選地O≤a≤0.1。如果“a”超過所推薦的范圍上限，則所得交聯(lián)產(chǎn)物在室溫下將不能獲得足夠的硬度。在上式中，“b”為示出以下通式的硅氧烷單元的百分?jǐn)?shù)的數(shù)=R12SiO2M該數(shù)滿足以下條件:0.2≤b≤0.7，優(yōu)選地0.4≤b≤0.7。如果“b”低于所述范圍的下限，則交聯(lián)產(chǎn)物在高溫下將不能變得足夠軟。另一方面，如果“b”超過所述范圍的上限，則交聯(lián)產(chǎn)物在室溫下將不具有足夠的硬度。此外，“c”為示出以下通式的硅氧烷單元的百分?jǐn)?shù)的數(shù)=R1SiOv2t5該數(shù)滿足以下條件:0.2≤c≤0.6，優(yōu)選地0.3≤c≤0.6。如果“c”低于所述范圍的下限，則交聯(lián)產(chǎn)物在室溫下將不具有足夠的硬度。另一方面，如果“c”超過所述范圍的上限，則交聯(lián)產(chǎn)物在高溫下將不能變得足夠軟。在上式中，“d”為示出以下通式的硅氧烷單元的百分?jǐn)?shù)的數(shù):Si04/2。該數(shù)滿足以下條件:0 < d < 0.2，優(yōu)選地O≤d≤0.1。如果“d”超過所述范圍的上限，則交聯(lián)產(chǎn)物在高溫下將不夠軟。此外，“e”為示出以下通式的單元的百分?jǐn)?shù)的數(shù):R201/2。該數(shù)滿足以下條件:0≤e≤0.1。如果“e”超過所述范圍的上限，則交聯(lián)產(chǎn)物在室溫下將不具有足夠的硬度。最后，“a”、“b”、“c”和“d”的和等于I。
[0024]組分(B)或用以改善組合物的操作性能或用以調(diào)節(jié)所得交聯(lián)產(chǎn)物在室溫下的硬度。該組分為由下面的通式表示的有機(jī)聚硅氧烷:
[0025]R33SiO(R32SiO)m SiR33。
[0026]在該式中，R3指苯基基團(tuán)、具有I至6個(gè)碳原子的烷基或環(huán)烷基基團(tuán)或是具有2至6個(gè)碳原子的烯基基團(tuán)。R3的烷基基團(tuán)可由甲基、乙基、丙基、丁基、戍基或己基基團(tuán)不例。R3的環(huán)烷基基團(tuán)可由環(huán)戍基或環(huán)己基基團(tuán)不例。R3的烯基基團(tuán)可由乙烯基、稀丙基、丁稀基、戊烯基或己烯基基團(tuán)示例。在上式中，苯基基團(tuán)的含量在R3的40至70摩爾％、優(yōu)選地R3的40至60摩爾％的范圍內(nèi)。如果苯基基團(tuán)的含量低于所推薦的范圍下限，則所得交聯(lián)產(chǎn)物在高溫下將不夠軟。另一方面，如果苯基基團(tuán)的含量超過所推薦的范圍上限，則所得交聯(lián)產(chǎn)物將失去透明性并且其機(jī)械強(qiáng)度將降低。至少一個(gè)R3應(yīng)為烯基基團(tuán)。這是因?yàn)?，如果不存在烯基基團(tuán)，則該組分將不參與交聯(lián)反應(yīng)而將從交聯(lián)產(chǎn)物滲出。
[0027]在上式中，“m”為5至100、優(yōu)選地10至50的范圍內(nèi)的整數(shù)。如果“m”低于所推薦的范圍下限，則將削弱所得交聯(lián)產(chǎn)物的機(jī)械強(qiáng)度。另一方面，如果“m”超過所推薦的范圍上限，則將削弱所得組合物的操作性能。
[0028]在本發(fā)明的組合物中，應(yīng)以每100重量份組分(A) O至20重量份、優(yōu)選地O至15重量份的量包含組分(B)。如果組分(B)的含量超過所推薦的范圍上限，則所得交聯(lián)產(chǎn)物在高溫下將不夠軟。
[0029]組分(C)為所述組合物的交聯(lián)劑。該組分包含在一個(gè)分子中具有兩個(gè)硅鍵合的氫原子并且含有在所有硅鍵合的有機(jī)基團(tuán)的30至70摩爾％的范圍內(nèi)的苯基基團(tuán)的有機(jī)聚硅氧烷。如上所述，在組分(C)的一個(gè)分子中含有兩個(gè)硅鍵合的氫原子。這是因?yàn)樵谝粋€(gè)分子中氫原子少于兩個(gè)的情況下，所得交聯(lián)產(chǎn)物在室溫下將不具有足夠的硬度。另一方面，如果氫原子的含量超過兩個(gè)，則交聯(lián)產(chǎn)物在高溫下將不夠軟。組分(C)中所含的硅鍵合的有機(jī)基團(tuán)包括除具有不飽和脂族鍵的那些之外的單價(jià)烴基，并可由以下基團(tuán)示例:甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基或其它烷基基團(tuán)；環(huán)戊基、環(huán)己基或類似的環(huán)烷基基團(tuán)；苯基、甲苯基、二甲苯基或類似的芳基基團(tuán)；芐基、苯乙基或其它芳烷基基團(tuán)。優(yōu)選苯基基團(tuán)或具有I至6個(gè)碳原子的烷基和環(huán)烷基基團(tuán)。組分(C)中苯基基團(tuán)的含量在所有硅鍵合的有機(jī)基團(tuán)的30至70摩爾％的范圍內(nèi)。如果苯基基團(tuán)的含量低于所推薦的范圍下限，則所得交聯(lián)產(chǎn)物在高溫下將不夠軟。另一方面，如果苯基基團(tuán)的含量超過所推薦的范圍上限，則所得交聯(lián)產(chǎn)物將失去其透明性并且其機(jī)械強(qiáng)度將削弱。
[0030]推薦組分(C)包含以下通式的有機(jī)三硅氧烷:
[0031](HR42SiO)2SiR42。[0032]在上式中，R4指苯基基團(tuán)或具有I至6個(gè)碳原子的烷基和環(huán)烷基基團(tuán)。R4的烷基基團(tuán)可由甲基、乙基、丙基、丁基、戊基或己基基團(tuán)示例。R4的環(huán)烷基基團(tuán)可由環(huán)戊基或環(huán)己基基團(tuán)示例。苯基基團(tuán)的含量在R4的30至70摩爾％的范圍內(nèi)。
[0033]在所述組合物中，組分(C)以使得該組分中所含的硅鍵合的氫原子相對(duì)于組分(A)和(B)中所含的烯基基團(tuán)的總和的摩爾比在0.5至2、優(yōu)選地0.5至1.5的范圍內(nèi)的量包含。如果組分(C)的含量在所推薦的范圍之外，則所得交聯(lián)產(chǎn)物在室溫下將不具有足夠的硬度。[0034]組分(D)為用來加速組分(A)和(B)的烯基基團(tuán)與組分(C)的硅鍵合的氫原子之間的氫化硅烷化反應(yīng)的氫化硅烷化催化劑。組分(D)可由鉬催化劑、銠催化劑或鈀催化劑示例。為加速所述組合物的固化，優(yōu)選使用鉬催化劑。鉬催化劑可由細(xì)鉬粉、氯鉬酸、氯鉬酸的醇溶液、鉬-烯基硅氧烷絡(luò)合物、鉬-烯烴絡(luò)合物或鉬-羰基絡(luò)合物示例。優(yōu)選使用鉬-烯基硅氧烷絡(luò)合物。這樣的烯基硅氧烷可由以下示例:1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷；1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四乙烯基環(huán)四硅氧烷；其中一部分甲基基團(tuán)被乙基基團(tuán)、苯基基團(tuán)等所取代的相同乙烯基硅氧烷；其中乙烯基基團(tuán)被烯丙基基團(tuán)、己烯基基團(tuán)等所取代的相同烯基硅氧烷。鑒于其穩(wěn)定性，優(yōu)選鉬_烯基硅氧烷絡(luò)合物，特別是鉬_1，3- 二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷絡(luò)合物。為進(jìn)一步改善穩(wěn)定性，可將鉬-烯基硅氧烷絡(luò)合物與1，3-二乙烯基-1，I, 3, 3-四甲基二硅氧烷、1,3-二烯丙基-1，I, 3, 3-四甲基二硅氧燒、1，3- 二乙烯基_1，3- 二甲基_1，3- 二苯基二硅氧烷、I, 3- 二乙烯基_1，I, 3, 3-四苯基二硅氧烷、1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四乙烯基環(huán)四硅氧烷或類似的烯基硅氧烷或二甲基硅氧烷低聚物或類似的有機(jī)硅氧烷低聚物組合。優(yōu)選添加烯基硅氧烷。
[0035]對(duì)組分(D)可以的用量沒有特別限制，前提條件是其加速組分(A)和(B)的烯基基團(tuán)與組分(C)的硅鍵合的氫原子之間的氫化硅烷化反應(yīng)。然而，推薦以使得該組分中的金屬原子的含量(以質(zhì)量單位計(jì))在0.01至500ppm、優(yōu)選地0.01至lOOppm、更優(yōu)選地0.01至50ppm的范圍內(nèi)的量使用組分(D)。如果以低于所推薦的范圍下限的量包含組分(D)，則將難以提供組合物的完全交聯(lián)。如果組分(D)的含量超過所推薦的范圍上限，則在自所述組合物獲得的交聯(lián)產(chǎn)物中可能發(fā)生顏色變化。
[0036]本發(fā)明的組合物至少包含前述組分(A)至(D)。然而，所述組合物可含有一些任意的組分如1-乙炔基己醇、2-甲基-3-丁炔-2-醇、3，5-二甲基-1-己炔-3-醇、2-苯基-3- 丁炔-2-醇或類似的炔醇；3_甲基-3-戊烯-1-炔、3，5- 二甲基-3-己烯-1-炔或類似的烯炔化合物；1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四乙烯基環(huán)四硅氧烷、1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四己烯基環(huán)四硅氧烷、苯并三唑或類似的反應(yīng)抑制劑。對(duì)此類反應(yīng)抑制劑可以的用量沒有特別限制，但可推薦以每重量的組合物I至5，OOOppm的量添加它們。
[0037]為了改善組合物對(duì)固化過程中其所接觸的基材的粘附力，所述組合物可還含有粘附力賦予劑。此類粘附力賦予劑可包括具有4至20個(gè)硅原子的線型、支化或環(huán)狀有機(jī)硅氧燒低聚物或含有二烷氧基甲娃烷氧基基團(tuán)(例如，二甲氧基甲娃烷氧基或二乙氧基甲娃烷氧基基團(tuán))或三烷氧基甲硅烷基烷基基團(tuán)(例如，三甲氧基甲硅烷基乙基或三乙氧基甲硅烷基乙基基團(tuán))和有機(jī)硅烷(例如，乙烯基或稀丙基基團(tuán))的有機(jī)硅烷；具有4至20個(gè)娃原子的線型、支化或環(huán)狀有機(jī)硅氧烷低聚物或含有三烷氧基甲硅烷氧基基團(tuán)或三烷氧基甲硅烷基烷基基團(tuán)和甲基丙稀酸氧基烷基基團(tuán)(例如，3_甲基丙稀酸氧基丙基基團(tuán))的有機(jī)娃烷；具有4至20個(gè)硅原子的線型、支化或環(huán)狀有機(jī)硅氧烷低聚物或具有三烷氧基甲硅烷氧基基團(tuán)或三烷氧基甲硅烷基烷基基團(tuán)和環(huán)氧鍵合的烷基基團(tuán){例如，3-縮水甘油氧基丙基基團(tuán)、4-縮水甘油氧基丁基基團(tuán)、2-(3，4-環(huán)氧環(huán)己基)乙基基團(tuán)或3-(3，4-環(huán)氧環(huán)己基)丙基基團(tuán)}的有機(jī)硅烷；氨基烷基三烷氧基硅烷與環(huán)氧鍵合的烷基三烷氧基硅烷、環(huán)氧鍵合的聚娃酸乙酷，更具體地講乙烯基二甲氧基硅烷、稀丙基二甲氧基硅烷、稀丙基二乙氧基硅烷、氫二乙氧基硅烷、3-縮水甘油氧基丙基二甲氧基硅烷、3-縮水甘油氧基丙基二乙氧基硅烷、2-(3，4_環(huán)氧環(huán)己基)乙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷的反應(yīng)產(chǎn)物；3_縮水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷與3-氣基丙基二乙氧基硅烷的反應(yīng)廣物；在分子末端處由娃醇基團(tuán)封端的甲基乙烯基娃氧烷低聚物與3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷的縮合反應(yīng)產(chǎn)物；在分子末端處由硅醇基團(tuán)封端的甲基乙烯基硅氧烷低聚物與3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷和三(3-三甲氧基甲硅烷基丙基)異氰脲酸酯的縮合反應(yīng)產(chǎn)物。
[0038]在不與本發(fā)明的目的相矛盾的限制范圍內(nèi)，可將本發(fā)明的組合物與其它任意的組分組合，如非前述組分(A)至(C)的有機(jī)聚硅氧烷；二氧化硅、玻璃、氧化鋁、氧化鋅或類似的無機(jī)填料；聚甲基丙烯酸酯樹脂或類似的有機(jī)樹脂粉末；耐熱劑、染料、顏料、熒光劑、阻燃劑、溶劑等。
[0039]對(duì)所述組合物在25 V下的粘度沒有特別限制，但推薦粘度在100至
I,000, OOOmPa.S、優(yōu)選地500至50，OOOmPa.s的范圍內(nèi)。如果粘度低于所推薦的范圍下限，則將降低所得交聯(lián)產(chǎn)物的機(jī)械強(qiáng)度。另一方面，如果粘度超過所推薦的范圍上限，則將削弱組合物的操作性能。
[0040]所述組合物可在室溫下或通過加熱來交聯(lián)。然而，為加速此過程，推薦通過加熱來交聯(lián)。加熱溫度可在50至200°C的范圍內(nèi)。本發(fā)明的組合物通過氫化硅烷化反應(yīng)交聯(lián)。由于所述組合物的交聯(lián)產(chǎn)物在室溫下(例如，在25°C下)是固體并且具有高硬度而在高溫下(例如，在高于10(TC下)將變軟或液化，故其可作為粘合劑、粘結(jié)劑、保護(hù)劑、涂層劑或底部填充劑(under-filling agent)用在電氣和電子應(yīng)用中。特別地，由于交聯(lián)產(chǎn)物具有高的光學(xué)透明性，故所述組合物最適于用作光學(xué)半導(dǎo)體裝置中的粘合劑、粘結(jié)劑、涂層劑和底部填充劑。
[0041]下面為本發(fā)明的交聯(lián)產(chǎn)物的詳細(xì)說明。
[0042]所述組合物的交聯(lián)產(chǎn)物特征在于在室溫下(例如，在25°C下)其為高硬度的固體物體(例如，像硬橡膠一樣)而在高溫下(例如，在100°c下)其變軟為軟橡膠或液化的事實(shí)。推薦在25°C下所述交聯(lián)產(chǎn)物具有等于或大于60的A型硬度測(cè)驗(yàn)器硬度，如JIS K6253所規(guī)定。此外，在100°C的溫度下，所述產(chǎn)物應(yīng)或可流動(dòng)或具有等于或小于10的A型硬度測(cè)驗(yàn)器硬度。如果產(chǎn)物在100°C下可流動(dòng)，則其粘度不受特別限制，但在這種情況下可推薦粘度為至少0.1Pa *s。具有上述特定性質(zhì)的交聯(lián)產(chǎn)物可以可通過加熱變形的熱塑性膜或片材的形式使用。
[0043]SM
[0044]下面通過應(yīng)用實(shí)例進(jìn)一步詳細(xì)描述本發(fā)明的可交聯(lián)有機(jī)硅組合物和交聯(lián)產(chǎn)物。在下面給出的實(shí)例中，粘度值在25°C下獲得。在后續(xù)的式中，Me、Ph和Vi分別指甲基基團(tuán)、苯基基團(tuán)和乙烯基基團(tuán)。交聯(lián)產(chǎn)物的硬度通過A型硬度測(cè)驗(yàn)器如JIS K6253 (硫化或熱塑性橡膠-硬度的測(cè)定)中所規(guī)定來測(cè)量。
[0045]「應(yīng)用實(shí)例11
[0046]首先，均勻地混合75重量份由下面的平均單元式表示的甲基乙烯基苯基聚硅氧燒:[0047](MeViSiO272) 0.25 (Ph2SiO272) 0.3 (PhSiO372) 0.45 (HO172) 0.03
[0048]與25重量份由下式表示的三硅氧烷:
[0049](HMe2SiO)2SiPh2
[0050](該組分含有相對(duì)于前述甲基乙烯基苯基聚硅氧烷中每I摩爾的乙烯基基團(tuán)1.11摩爾的硅鍵合的氫原子)。其后，將該混合物與鉬-1,3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷絡(luò)合物(在該組分中，就單位重量而論，金屬鉬的含量為每重量的組合物5ppm)和1-乙炔基己醇(就單位重量而論，該組分以每重量的組合物250ppm的量使用)的1,3-二乙烯基-1，I, 3，3-四甲基二硅氧烷溶液合并并混合。結(jié)果，獲得在25°C下粘度為8，400mPa.s的可交聯(lián)有機(jī)硅組合物。
[0051]通過在150°C下加熱該組合物2小時(shí)來形成交聯(lián)產(chǎn)物。所得產(chǎn)物在25°C下為A型硬度測(cè)驗(yàn)器硬度為90的硬樹脂樣物體。在100°C下，該產(chǎn)物為A型硬度測(cè)驗(yàn)器硬度為9的軟橡膠樣物體。
[0052]「應(yīng)用實(shí)例21
[0053]首先，均勻地混合70重量份由下面的平均單元式表示的甲基乙烯基苯基聚硅氧燒:
[0054](MeV i S i 02/2) 0.25 (Ph2S i 02/2) 0.3 (PhS i 03/2) 0.45 (HO172) 0.03
[0055]與30重量份由下式表示的三硅氧烷:
[0056](HMe2SiO)2SiPh2
[0057](該組分含有相對(duì)于前述甲基乙烯基苯基聚硅氧烷中每I摩爾的乙烯基基團(tuán)1.43摩爾的硅鍵合的氫原子)。其后，將該混合物與鉬-1,3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷絡(luò)合物(在該組分中，就單位重量而論，金屬鉬的含量為每重量的組合物5ppm)和1-乙炔基己醇(就單位重量而論，該組分以每重量的組合物250ppm的量使用)的1,3-二乙烯基-1，I, 3，3-四甲基二硅氧烷溶液合并并混合。結(jié)果，獲得在25°C下粘度為6，600mPa.s的可交聯(lián)有機(jī)硅組合物。
[0058]通過在150°C下加熱該組合物2小時(shí)來形成交聯(lián)產(chǎn)物。所得產(chǎn)物在25°C下為A型硬度測(cè)驗(yàn)器硬度為78的硬樹脂樣物體。在100°C下，該產(chǎn)物為粘度為220Pa.s的液體。
[0059]「應(yīng)用實(shí)例31
[0060]首先，均勻地混合75重量份由下面的平均單元式表示的甲基乙烯基苯基聚硅氧燒:
[0061 ] (MeV i S i 02/2) 0.25 (Ph2S i 02/2) 0.3 (PhS i 03/2) 0.45 (HO172) 0.03
[0062]與10重量份由下式表示的甲基苯基聚硅氧烷:
[0063]ViMe2SiO (MePhSiO) 17.5SiViMe2
[0064]與25重量份由下式表示的三硅氧烷:
[0065](HMe2SiO)2SiPh2
[0066](該組分含有相對(duì)于甲基乙烯基苯基聚硅氧烷和甲基苯基聚硅氧烷的總和中每I摩爾的乙烯基基團(tuán)1.02摩爾的硅鍵合的氫原子)。其后，將該混合物與鉬-1，3-二乙烯基-1，I, 3，3-四甲基二硅氧烷絡(luò)合物(在該組分中，就單位重量而論，金屬鉬的含量為每重量的組合物500ppm)和1-乙炔基己醇(就單位重量而論,該組分以每重量的組合物250ppm的量使用)的1，3-二乙烯基_1，1，3，3-四甲基二硅氧烷溶液合并并混合。結(jié)果，獲得在25°C下粘度為4，500mPa.s的可交聯(lián)有機(jī)硅組合物。
[0067]通過在150°C下加熱該組合物2小時(shí)來形成交聯(lián)產(chǎn)物。所得產(chǎn)物在25°C下為A型硬度測(cè)驗(yàn)器硬度為83的硬樹脂樣物體。在100°C下，該產(chǎn)物為A型硬度測(cè)驗(yàn)器硬度為6的軟橡膠樣物體。
[0068]「應(yīng)用實(shí)例41
[0069]通過在120°C下加熱組合物30分鐘而自應(yīng)用實(shí)例3的有機(jī)硅組合物形成交聯(lián)產(chǎn)物。所得產(chǎn)物在25°C下為A型硬度測(cè)驗(yàn)器硬度為75的硬樹脂樣物體。在100°C下，該產(chǎn)物為粘度為120Pa.s的液體。
[0070]「應(yīng)用實(shí)例51
[0071]首先，均勻地混合70重量份由下面的平均單元式表示的甲基乙烯基苯基聚硅氧燒:
[0072](MeViSiO272) 0.25 (Ph2SiO272) 0.3 (PhSiO372) 0.45 (HO172) 0.03
[0073]與10重量份由下式表示的甲基苯基聚硅氧烷:
[0074]ViMe2SiO (MePhSiO) 17.5SiViMe2
[0075]與30重量份由下式表示的三硅氧烷:
[0076](HMe2SiO)2SiPh2
[0077](該組分含有相對(duì)于甲基乙烯基苯基聚硅氧烷和甲基苯基聚硅氧烷的總和中每I摩爾的乙烯基基團(tuán)1.30摩爾的硅鍵合的氫原子)。其后，將該混合物與鉬-1，3-二乙烯基-1，1,3, 3-四甲基二硅氧烷絡(luò)合物(在該組分中，就單位重量而論，金屬鉬的含量為每重量的組合物5ppm)和1-乙炔基己醇(就單位重量而論,該組分以每重量的組合物250ppm的量使用)的1，3- 二乙烯基-1，I, 3，3-四甲基二硅氧烷溶液合并并混合。結(jié)果，獲得在25°C下粘度為4，OOOmPa.s的可交聯(lián)有機(jī)硅組合物。
[0078]通過在150°C下加熱該組合物2小時(shí)來形成交聯(lián)產(chǎn)物。所得產(chǎn)物在25°C下為A型硬度測(cè)驗(yàn)器硬度為70的硬樹脂樣物體。在100°C下，該產(chǎn)物為粘度為250Pa.s的液體。
[0079]工業(yè)話用件
[0080]本發(fā)明的可交聯(lián)有機(jī)硅組合物適于用作電氣和電子應(yīng)用中的粘合劑、灌封劑、保護(hù)劑或底部填充膠。 特別地，由于所述組合物具有高透光率，故所述組合物適于用作光學(xué)半導(dǎo)體裝置中的粘合劑、灌封劑、保護(hù)劑、涂層劑或底部填充膠。
【權(quán)利要求】
1.一種可交聯(lián)有機(jī)硅組合物，所述可交聯(lián)有機(jī)硅組合物至少包含以下組分: (A)由下面的平均單元式表示的有機(jī)聚硅氧烷:
(R13SiOl72) a (R12SiO272) b (R1SiO372) c (Si04/2) d (R2O172) e (其中，R1為苯基基團(tuán)、具有I至6個(gè)碳原子的烷基或環(huán)烷基基團(tuán)或是具有2至6個(gè)碳原子的烯基基團(tuán)并且其中60至80摩爾％的R1為苯基基團(tuán)且10至20摩爾％的R1為烯基基團(tuán)；R2為氫原子或具有I至6個(gè)碳原子的烷基基團(tuán)；并且“a”、“b”、“c”、“d”和“e”為滿足以下條件的數(shù):0≤a≤0.2 ;0.2≤b≤0.7 ;0.2≤c≤0.6 ;0≤d≤0.2 ;0≤e≤0.1 ;和 a+b+c+d=l)； (B)由下面的通式表示的有機(jī)聚硅氧烷:
R33SiO(R32SiO)m SiR33 (其中，R3為苯基基團(tuán)、具有I至6個(gè)碳原子的烷基或環(huán)烷基基團(tuán)或是具有2至6個(gè)碳原子的烯基基團(tuán)并且其中40至70摩爾％的R3為苯基基團(tuán)且至少一個(gè)R3為烯基基團(tuán)；并且“m”為5至100的范圍內(nèi)的整數(shù)){該組分以每100重量份組分(A) O至20重量份的量使用}; (C)在一個(gè)分子中具有兩個(gè)硅鍵合的氫原子并且其中苯基基團(tuán)占硅鍵合的有機(jī)基團(tuán)的30至70摩爾％的有機(jī)聚硅氧烷{該組分中所含的硅鍵合的氫原子相對(duì)于組分(A)和(B)中所含的烯基基團(tuán)的總和的摩爾比在0.5至2的范圍內(nèi)};和 (D)以足以促進(jìn)組分(A)和(B)中所含的烯基基團(tuán)與組分(C)中所含的硅鍵合的氫原子之間的氫化硅烷化反應(yīng)的量的 氫化硅烷化催化劑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可交聯(lián)有機(jī)硅組 合物，其中組分(C)為由下面的通式表示的有機(jī)聚硅氧烷:
(HR42SiO)2SiR42 (其中，R4指苯基基團(tuán)或具有I至6個(gè)碳原子的烷基和環(huán)烷基基團(tuán)，并且其中30至70摩爾％的R4為苯基基團(tuán))。
3.一種交聯(lián)產(chǎn)物，所述交聯(lián)產(chǎn)物通過使根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的可交聯(lián)有機(jī)硅組合物經(jīng)受氫化硅烷化反應(yīng)而獲得。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的交聯(lián)產(chǎn)物，其中所述交聯(lián)產(chǎn)物在25°C下具有根據(jù)JISK6253等于或大于60的A型硬度測(cè)驗(yàn)器硬度，或在100°C下具有等于或小于10的A型硬度測(cè)驗(yàn)器硬度。
【文檔編號(hào)】C08L83/04GK103582679SQ201280027383
【公開日】2014年2月12日 申請(qǐng)日期:2012年6月7日 優(yōu)先權(quán)日:2011年6月16日
【發(fā)明者】吉武誠(chéng) 申請(qǐng)人:道康寧東麗株式會(huì)社