有機硅組合物、有機硅粘合劑、涂布和層合基底的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種有機硅組合物，更具體地講涉及這樣的有機硅組合物，其包含至少一種平均每分子具有至少兩個硅鍵合氫原子的有機硅化合物；至少一種有機硅樹脂，其具有式(R1R4R5SiO1/2)w(R12SiO2/2)x(R4SiO3/2)y(SiO4/2)z(II)，其中R1為C1至C10烴基或C1至C10鹵素取代的烴基，兩者均無脂肪族不飽和基團，R4為C2至C4烯基，R5為R1或R4，w為0.01至0.6，x為0至0.5，y為0.1至0.95，z為0至0.4，并且w+x+y+z≈1；以及硅氫加成催化劑；本發(fā)明也涉及一種包含所述有機硅組合物的固化產(chǎn)物的有機硅粘合劑，以及各自均包含所述有機硅粘合劑的涂布基底和層合基底。
【專利說明】有機硅組合物、有機硅粘合劑、涂布和層合基底
[0001]相關(guān)專利申請的交叉引用
[0002]無
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003]本發(fā)明涉及一種有機硅組合物，更具體地講涉及這樣的有機硅組合物，其包含至少一種平均每分子具有至少兩個硅鍵合氫原子的有機硅化合物；至少一種有機硅樹脂，其具有式(RlR4R5Si(V2)w(Rl2SiCV2)x(R4SiOv2)y(SiCV2)z(II)，其中 R1 為 C1 至 Cl0 烴基或者 C1至Cl0鹵素取代的烴基，兩者均無脂肪族不飽和基團，R4為C2至C4烯基，R5為R1或R4，w為0.01至0.6，X為O至0.5，y為0.1至0.95，z為O至0.4，并且w+x+y+z≈1 ；以及硅氫加成催化劑。本發(fā)明也涉及一種包含有機硅組合物固化產(chǎn)物的有機硅粘合劑。本發(fā)明還涉及一種涂布基底和一種層合基底，它們各自都包含有機娃粘合劑。
【背景技術(shù)】
[0004]有機硅粘合劑由于其獨特的特性組合可用于多種應(yīng)用中，所述特性包括高熱穩(wěn)定性、良好的防潮性、出色的柔韌性、高離子純度、低α粒子發(fā)射，以及對各種基底良好的粘附力。例如，有機硅粘合劑廣泛用于汽車、電子、建筑、家電和航空工業(yè)。
[0005]然而，當一些常規(guī)的有機硅粘合劑暴露在高溫下，如直接接觸明火遇到的溫度，則粘合劑分解形成焦炭，通常為非粘附性粉末。其他粘合劑具有高易燃性。
[0006]鑒于上述情況，需要一種有機硅組合物，其固化形成的粘合劑具有低易燃性并在暴露在高于粘合劑分解溫度的溫度期間和之后具有高粘附力。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明涉及一種有機硅組合物，其包含:
[0008](A)至少一種平均每分子具有至少兩個硅鍵合氫原子的有機硅化合物；
[0009](B)至少一種有機硅樹脂，其具有式(R1R4R5SiOl72)w(R12SiO272)x(R4SiO372)y(SiO472)Z(II)，其中R1為C1至Cl0烴基或C1至Cl0鹵素取代的烴基，兩者均無脂肪族不飽和基團，R4為C2至C4烯基，R5為R1或R4，w為0.01至0.6，X為O至0.5，y為0.1至0.95，z為O至0.4,并且 w+x+y+z≈1 ；以及
[0010](C)硅氫加成催化劑；其中有機硅樹脂(B)中烯基的摩爾數(shù)與有機硅化合物(A)中硅鍵合氫原子的摩爾數(shù)的比率為0.005至0.83。
[0011]本發(fā)明也涉及一種包含有機硅組合物固化產(chǎn)物的有機硅粘合劑。
[0012]本發(fā)明還涉及一種涂布基底，其包括:
[0013]基底；和
[0014]基底表面的至少一部分上的有機硅粘合劑涂層，其中粘合劑涂層包含有機硅組合物的固化產(chǎn)物。
[0015]本發(fā)明還涉及層合基底，其包括:[0016]第一基底；
[0017]至少一個覆蓋所述第一基底的附加基底；以及
[0018]每個基底至少一個表面的至少一部分上的有機硅粘合劑涂層，前提條件是粘合劑涂層的至少一部分位于相鄰基底相對表面之間并且與之直接接觸，其中粘合劑涂層包含有機硅組合物的固化產(chǎn)物。
[0019]與包含組分(A)、(C)和僅在M硅氧烷單元(B卩，R1R4R5SiOv2單元)中具有硅鍵合烯基的有機娃樹脂的有機娃組合物相比，包含具有式(II)的有機娃樹脂的本發(fā)明有機娃組合物具有延長的工作時間。
[0020]本發(fā)明的有機硅粘合劑具有高透明性和對各種基底優(yōu)異的粘附力。此外，有機硅粘合劑在暴露于高于粘合劑分解溫度的溫度期間和之后具有高粘附力、低易燃性和機械韌性，如本發(fā)明層合基底的有機硅粘合劑涂層不存在裂紋所證實的那樣。
[0021]本發(fā)明的有機硅粘合劑可用于要求粘合劑在高溫下具有高粘附力、低易燃性和高透明性的應(yīng)用。例如，粘合劑可用于在制造耐火窗戶和玻璃防火墻中粘合玻璃面板。
[0022]結(jié)合以下說明書、所附權(quán)利要求和附圖將更好地理解本發(fā)明的這些和其他特征、方面和優(yōu)點。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0023]圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的層合基底的一個實施例的剖視圖。
[0024]圖2示出了前述層合基底實施例的剖視圖，還包括第二基底上的第二有機硅粘合劑涂層和第一基底的 第二相對表面上的第三有機硅粘合劑涂層。
【具體實施方式】
[0025]如本文所用，術(shù)語“烯基”是指包含一個脂族碳-碳雙鍵的單價烴基。
[0026]根據(jù)本發(fā)明的有機硅組合物包含:
[0027](A)至少一種平均每分子具有至少兩個硅鍵合氫原子的有機硅化合物；
[0028](B)至少一種有機硅樹脂，其具有式(R1R4R5SiOl72)w(R12SiO272)x(R4SiO372)y(SiO472)Z(II)，其中R1為C1至Cltl烴基或C1至Cltl鹵素取代的烴基，兩者均無脂肪族不飽和基團，R4為C2至C4烯基，R5為R1或R4，w為0.01至0.6，X為O至0.5，y為0.1至0.95，ζ為O至0.4,并且 w+x+y+z ^ I ；以及
[0029](C)硅氫加成催化劑；其中有機硅樹脂(B)中硅鍵合烯基的摩爾數(shù)與有機硅化合物(A)中硅鍵合氫原子的摩爾數(shù)的比率為0.005至0.83。
[0030]組分(A)為至少一種平均每分子具有至少兩個硅鍵合氫原子，或者平均每分子具有至少三個硅鍵合氫原子的有機硅化合物。
[0031]有機硅化合物可以是有機氫硅烷或有機氫硅氧烷。有機氫硅烷可以是甲硅烷、乙硅烷、丙硅烷、聚硅烷。相似地，有機氫硅氧烷可以是二硅氧烷、三硅氧烷或聚硅氧烷。有機硅化合物的結(jié)構(gòu)可以是直鏈的、支鏈的、環(huán)狀的或樹脂的。環(huán)硅烷和環(huán)硅氧烷通常具有3至12個硅原子，或者3至10個硅原子，或者3至4個硅原子。在無環(huán)的聚硅烷和聚硅氧烷中，硅鍵合氫原子可位于末端位置和/或側(cè)鏈位置。
[0032]有機氫硅烷的例子包括但不限于二苯基硅烷、2-氯乙基硅烷、雙[(對二甲硅基)苯基]醚、1，4-二甲基二硅基乙烷、1，3，5-三(二甲硅基)苯、1，3，5-三甲基-1,3，5-三硅烷、聚(甲基亞甲硅)亞苯基和聚(甲基亞甲硅)亞甲基。
[0033]有機氫硅烷也可以具有式HR12S1-R2-SiR12H，其中R1為C1至Cltl烴基或C1至Cltl鹵素取代的烴基，兩者均無脂肪族不飽和基團，并且R2為具有選自以下的式的無脂肪族不飽和基團的亞烴基:
[0034]
【權(quán)利要求】
1.一種有機硅組合物，包含: (A)至少一種平均每分子具有至少兩個硅鍵合氫原子的有機硅化合物；
(B)至少一種有機硅樹脂，其具有式(R1R4R5SiOl72)w (R12SiO272) x (R4SiO372) y (SiO472) z (II)，其中R1為C1至Cltl烴基或C1至Cltl鹵素取代的烴基，兩者均無脂肪族不飽和基團，R4為C2至 C4 烯基，R5 為 R1 或 R4，w 為 0.01 至 0.6，X 為 O 至 0.5，y 為 0.1 至 0.95，z 為 O 至 0.4，并且w+x+y+z ^ I ;以及 (C)硅氫加成催化劑；其中所述有機硅樹脂(B)中烯基的摩爾數(shù)與所述有機硅化合物(A)中硅鍵合氫原子的摩爾數(shù)的比率為0.005至0.83。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機硅組合物，其中所述有機硅化合物為至少一種有機氫聚硅氧燒，其具有式(R12R3SiCV2)m(R1R3SiO272)n(R1SiO372)p (I)，其中每個R1獨立地為C1至Cltl烴基或C1至Cltl鹵素取代的烴基，兩者均無脂肪族不飽和基團，每個R3獨立地為R1或_H，m為0.001至0.3，η為0.5至0.999，ρ為O至0.5，并且m+n+p=l，前提條件是所述有機氫聚硅氧烷平均每分子具有至少兩個硅鍵合氫原子。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的有機硅組合物，其中在所述有機硅樹脂的式(II)中，X為O并且z為O。
4.一種有機娃粘合劑,包含根據(jù)權(quán)利要求1、2和3中任一項所述的有機娃組合物的固化產(chǎn)物。
5.一種涂布基底，包括: 基底；以及 所述基底表面的至少一部分上的有機硅粘合劑涂層，其中所述粘合劑涂層包含根據(jù)權(quán)利要求4所述的有機硅粘合劑。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的涂布基底，其中所述基底選自玻璃和增強有機硅樹脂膜。
7.一種層合基板，包括: 第一基底； 至少一個覆蓋所述第一基底的附加基底；以及 每個基底至少一個表面的至少一部分上的有機硅粘合劑涂層，前提條件是所述粘合劑涂層的至少一部分位于相鄰基底的相對表面之間并且與之直接接觸，其中所述粘合劑涂層包含根據(jù)權(quán)利要求4所述的有機硅粘合劑。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的層合基底，其中至少一個所述基底為玻璃。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的層合基底，其中至少一個所述基底為增強有機硅樹脂膜。
【文檔編號】C09J183/04GK103619981SQ201180061064
【公開日】2014年3月5日 申請日期:2011年12月21日 優(yōu)先權(quán)日:2010年12月22日
【發(fā)明者】N·格里爾, M·肖普, 須藤通孝, B·鐘, B·朱 申請人:道康寧公司