專利名稱：片狀電子部件封裝用環(huán)氧樹脂組合物及用其的電子部件裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及可減少固化時(shí)出氣的產(chǎn)生、且常溫保存性優(yōu)異的片狀電子部件封裝用環(huán)氧樹脂組合物及用其的電子部件裝置。
背景技術(shù)：
一直以來(lái)，以各種半導(dǎo)體元件為代表的電子部件(電子設(shè)備)使用以環(huán)氧樹脂為主要成分的熱固性樹脂組合物進(jìn)行樹脂封裝并裝置化。在上述熱固性樹脂組合物中，通常包含固化促進(jìn)劑，通過使用該固化促進(jìn)劑，能夠使熱固化反應(yīng)在短時(shí)間內(nèi)順利地進(jìn)行。然而，使用上述固化促進(jìn)劑的結(jié)果是兼具保存性成為問題。因此，通常熱固性樹脂組合物需要通過冷藏或冷凍來(lái)保管，該情形從成本和品質(zhì)管理的觀點(diǎn)考慮，已成為課題。在這樣的技術(shù)背景下，近年來(lái)，為了兼具反應(yīng)性與保存性，進(jìn)行了各種固化促進(jìn)劑的研究(參考專利文獻(xiàn)廣3)。其中，發(fā)現(xiàn)鱗 硼酸鹽系固化促進(jìn)劑具有非常優(yōu)異的固化性和熱潛在性。然而，已知這些鱗 硼酸鹽系固化促進(jìn)劑在反應(yīng)時(shí)發(fā)生分解而產(chǎn)生出氣，該產(chǎn)生的出氣成分有可能會(huì)成為成形物中空隙形成的原因，進(jìn)而由于這些出氣成分會(huì)附著在電子設(shè)備的元件表面，因此，在某種電子設(shè)備中，還有對(duì)其特性帶來(lái)不良影響的擔(dān)心。特別是在通過涂覆用于形成片的清漆而制作的封裝用環(huán)氧樹脂組合物片的情況下，由于需要將原料暫時(shí)制成清漆狀態(tài)，因此，對(duì)環(huán)氧樹脂組合物片的適用期的影響大。從該適用 期的觀點(diǎn)考慮，可使用四苯基硼四苯基鱗(Tetraphenylphosphoniumtetraphenylborate),但存在因出氣的產(chǎn)生而對(duì)設(shè)備性能帶來(lái)不良影響的擔(dān)心(參考專利文獻(xiàn)4)?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1:日本特開2000-174045號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2:日本特開2008-285592號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)3:日本特開2009-13309號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)4:日本特開2008-260845號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題如上所述，關(guān)于作為封裝材料的環(huán)氧樹脂組合物中一直以來(lái)配混的固化促進(jìn)劑，其固化促進(jìn)作用是不言而喻的，但有關(guān)保存性及出氣(out gas)的產(chǎn)生等方面存在問題，強(qiáng)烈期望這些問題得到改善的固化反應(yīng)性優(yōu)異的環(huán)氧樹脂組合物。本發(fā)明是鑒于上述情形而完成的，其目的在于，提供具備良好的保存穩(wěn)定性、并且可減少固化時(shí)的出氣產(chǎn)生量的片狀電子部件封裝用環(huán)氧樹脂組合物及使用其的電子部件
>J-U ρ α裝直。
用于解決問題的方案為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的第一要點(diǎn)為一種片狀電子部件封裝用環(huán)氧樹脂組合物，其是封裝電子部件時(shí)所使用的片狀環(huán)氧樹脂組合物，片的厚度為150 μ nTlmm，上述環(huán)氧樹脂組合物含有下述(A) (D)成分、以及下述(E)成分，(A)環(huán)氧樹脂，(B)酚醛樹脂，(C)彈性體，(D)無(wú)機(jī)質(zhì)填充劑，(E)選自由5-硝基間苯二甲酸與下述式(I)表示的咪唑化合物形成的包合絡(luò)合物(inclusion complex)、由5-硝基間苯二甲酸與下述式(2)表示的咪唑化合物形成的包合絡(luò)合物、以及由5-硝基間苯二甲酸與下述式(3)表示的咪唑化合物形成的包合絡(luò)合物中的至少一種包合絡(luò)合物。[化學(xué)式I]
權(quán)利要求
1.一種片狀電子部件封裝用環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，其是封裝電子部件時(shí)所使用的片狀環(huán)氧樹脂組合物，片的厚度為150 μ nTlmm，所述環(huán)氧樹脂組合物含有下述(A) (D)成分、以及下述(E)成分， (A)環(huán)氧樹脂， (B)酚醛樹脂， (C)彈性體， (D)無(wú)機(jī)質(zhì)填充劑， (E)選自由5-硝基間苯二甲酸與下述式(I)表示的咪唑化合物形成的包合絡(luò)合物、由5-硝基間苯二甲酸與下述式(2)表示的咪唑化合物形成的包合絡(luò)合物以及由5-硝基間苯二甲酸與下述式(3 )表示的咪唑化合物形成的包合絡(luò)合物中的至少一種包合絡(luò)合物，
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的片狀電子部件封裝用環(huán)氧樹脂組合物，其中，(E)成分是由如下物質(zhì)中的至少一種形成的包合絡(luò)合物:由5-硝基間苯二甲酸與上述式(I)表示的咪唑化合物形成的包合絡(luò)合物、及由5-硝基間苯二甲酸與上述式(2)表示的咪唑化合物形成的包合絡(luò)合物。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的片狀電子部件封裝用環(huán)氧樹脂組合物，其中，(D)成分的含量為全部環(huán)氧樹脂組合物的6(Γ80重量％。
4.根據(jù)權(quán)利要求Γ3中的任一項(xiàng)所述的片狀電子部件封裝用環(huán)氧樹脂組合物，其中，(E)成分的含量相對(duì)于環(huán)氧樹脂組合物中的有機(jī)成分為0.3飛重量％。
5.根據(jù)權(quán)利要求廣4中的任一項(xiàng)所述的片狀電子部件封裝用環(huán)氧樹脂組合物，其中，作為(C)成分的彈性體具有與作為(A)成分的環(huán)氧樹脂發(fā)生反應(yīng)的官能團(tuán)。
6.一種電子部件裝置，其是使用權(quán)利要求1飛中的任一項(xiàng)所述的片狀電子部件封裝用環(huán)氧樹脂組 合物對(duì)電子部件進(jìn)行樹脂封裝而成的。
全文摘要
本發(fā)明提供具備良好的保存穩(wěn)定性、并且減少固化時(shí)的出氣產(chǎn)生量的片狀電子部件封裝用環(huán)氧樹脂組合物及用其的電子部件裝置。所述組合物是封裝電子部件時(shí)使用的片狀環(huán)氧樹脂組合物，且片的厚度為150μm~1mm，上述環(huán)氧樹脂組合物含有下述(A)~(D)成分以及下述(E)成分。(A)環(huán)氧樹脂。(B)酚醛樹脂。(C)彈性體。(D)無(wú)機(jī)質(zhì)填充劑。(E)選自由5-硝基間苯二甲酸與下述式(1)表示的咪唑化合物形成的包合絡(luò)合物、由5-硝基間苯二甲酸與下述式(2)表示的咪唑化合物形成的包合絡(luò)合物和由5-硝基間苯二甲酸與下述式(3)表示的咪唑化合物形成的包合絡(luò)合物組成的組中的至少一種包合絡(luò)合物。
文檔編號(hào)C08K5/32GK103160076SQ20121054654
公開日2013年6月19日 申請(qǐng)日期2012年12月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月19日
發(fā)明者豐田英志, 石坂剛 申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社