技術(shù)編號：3630121
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及可減少固化時出氣的產(chǎn)生、且常溫保存性優(yōu)異的片狀電子部件封裝用環(huán)氧樹脂組合物及用其的電子部件裝置。背景技術(shù)一直以來，以各種半導(dǎo)體元件為代表的電子部件(電子設(shè)備)使用以環(huán)氧樹脂為主要成分的熱固性樹脂組合物進(jìn)行樹脂封裝并裝置化。在上述熱固性樹脂組合物中，通常包含固化促進(jìn)劑，通過使用該固化促進(jìn)劑，能夠使熱固化反應(yīng)在短時間內(nèi)順利地進(jìn)行。然而，使用上述固化促進(jìn)劑的結(jié)果是兼具保存性成為問題。因此，通常熱固性樹脂組合物需要通過冷藏或冷凍來保管，該情形從成本和品質(zhì)...
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