專利名稱：表面改性的六方氮化硼顆粒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及適于以高濃度摻入到聚合物中的表面改性的六方氮化硼顆粒的制備。
背景技術(shù)：
Meneghetti等人的U. S. 2007/0041918公開了用鋯酸鹽處理的六方氮化硼，并且其以至多75重量％用于聚合物中以制備具有改善的熱導(dǎo)率的樣品。Sainsbury等人的WO 2008/140583公開了通過暴露于NH3等離子體而被胺(NH2) 改性的BN納米管。提及了向聚合物中的摻入。Ishida的U. S. 6，160，042公開了用1，4_苯二異氰酸酯表面處理的摻入到環(huán)氧樹脂中的氮化硼。M6vellec 等人在“Chem. Mater. ”(2007，19，6323-6330)中公開，在乙烯單體的存在下，芳基重氮鹽與鐵粉在水溶液中的氧化還原活化作用，獲得強力接枝在各種表面如 (Au、Si、Ti、不銹鋼)、玻璃、碳(納米管)或PTFE上的非常均勻的薄的聚合物膜。環(huán)氧樹脂和聚酰亞胺常用作印刷電路板中的組分。由于電子電路中元件密度的增加，熱量處理是不斷加劇的問題。向聚合物中摻入50體積％和更多的六方氮化硼(hBN)顆粒會賦予增大的熱導(dǎo)率，而不損害電絕緣性。一般來講，需要表面處理BN顆粒，以獲得充分的分散和模壓性。然而，即使采用表面處理，改善指定聚合物的熱導(dǎo)率所需的高負(fù)載hBN顆粒仍造成粘度大幅增加，同時可加工性下降。這在用于柔性印刷電路板的基底膜生產(chǎn)中尤其成問題。發(fā)明概述本發(fā)明提供包含六方氮化硼顆粒的組合物，所述六方氮化硼顆粒具有表面和與所述表面鍵合的取代的苯基，所述取代的苯基由下列結(jié)構(gòu)表示
權(quán)利要求
1.包含六方氮化硼顆粒的組合物，所述六方氮化硼顆粒具有表面和與所述表面鍵合的取代的苯基，所述取代的苯基由以下結(jié)構(gòu)表示
2.權(quán)利要求1的組合物，其中R1為氧，并且X為NH2--。
3.權(quán)利要求1的組合物，其中R1為氧，并且X為HO—。
4.權(quán)利要求1的組合物，所述組合物還包含按所述組合物的總重量計0.1至4. 0重量％濃度的與所述表面鍵合的取代的苯基。
5.方法，所述方法包括在金屬鐵和HCl的存在下，使六方氮化硼(hBN)顆粒與取代的苯基氯化重氮在醇/水溶液中反應(yīng)形成反應(yīng)產(chǎn)物，并且回收所述反應(yīng)產(chǎn)物；其中所述醇/水溶液具有至少50體積％的水濃度；并且其中所述取代的苯基氯化重氮由下式表示
6.權(quán)利要求5的方法，其中R1為氧，并且X為NH2--。
7.權(quán)利要求5的方法，其中R1為氫，并且X為HO-。
8.權(quán)利要求5的方法，其中所述水的濃度為至少80體積％。
9.權(quán)利要求5的方法，其中取代的苯基氯化重氮與hBN的摩爾比在0.005 1至 0. 1 1范圍內(nèi)。
10.權(quán)利要求5的方法，其中加入相對于所述取代的苯基氯化重氮摩爾過量的鐵。
全文摘要
本發(fā)明提供了包含六方氮化硼顆粒的組合物，所述六方氮化硼顆粒具有表面和與所述表面鍵合的取代的苯基，所述取代的苯基由下列結(jié)構(gòu)表示其中X為基團，選自NH2--、HO--、R2OC(O)--、R2C(O)O--、HSO3--、NH2CO--、鹵素、烷基或芳基(包括取代的芳基)；其中R1為氫、烷基或烷氧基，并且R2為氫、烷基或芳基(包括取代的芳基)。還提供了制備所述組合物的方法。
文檔編號C08K3/38GK102421701SQ201080020672
公開日2012年4月18日 申請日期2010年5月12日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月13日
發(fā)明者G·P·拉金德蘭 申請人:納幕爾杜邦公司