專利名稱：：具有減少的放氣性能的苯并噁嗪制劑的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及可聚合的組合物，其包含至少一種選自苯并噁嗪?jiǎn)误w的第一組分和至少一種選自芳香族酯的第二組分。另外還涉及芳香族酯作為對(duì)于苯并噁嗪?jiǎn)误w的添加劑的用途，以及涉及通過(guò)將上述組合物加熱而涂覆器件的方法，并且還涉及通過(guò)所述方式涂覆的器件。
背景技術(shù)：
：電子器件，例如電路板、半導(dǎo)體、晶體管和二極管經(jīng)常用例如苯并噁嗪樹(shù)脂的材料涂覆以進(jìn)行保護(hù)。這些涂層材料經(jīng)常在電子器件的表面上通過(guò)加熱而硬化。含有苯并噁嗪的成型組合物可以通過(guò)任何常規(guī)的方法制備。例如，可以將(包括樹(shù)脂和其它添加劑的)成分精細(xì)研磨、干混、在差熱軋制機(jī)(hotdifferentialrollmill)上密實(shí)化以及然后成粒。如上所述的，成型組合物可用于涂覆電子器件，例如半導(dǎo)體或電路板。所制備的組合物可以通過(guò)任何適當(dāng)?shù)某尚脱b置成型。這種裝置的例子為配備有多腔模具的轉(zhuǎn)印機(jī)(transferpress)。關(guān)于制備成型組合物和涂敷電子器件的方法的更多詳細(xì)內(nèi)容參見(jiàn)美國(guó)專利5,476,716。苯并噁嗪是可經(jīng)歷開(kāi)環(huán)聚合的雜環(huán)化合物?；谶@種聚合性能，雙-、三-和多官能苯并噁嗪?jiǎn)误w經(jīng)歷硬化反應(yīng)?！?苯并噁嗪)NIGH實(shí)踐中高度相關(guān)的問(wèn)題是在聚合和硬化反應(yīng)過(guò)程中存在顯著的放氣。發(fā)生放氣并可能導(dǎo)致嚴(yán)重的胺氣味。H2f"ffR4胺及其衍生物放氣的問(wèn)題還對(duì)所硬化的材料的多種性能產(chǎn)生影響，其與要求高精度的尺寸和優(yōu)選沒(méi)有氣泡有關(guān)。為了大規(guī)模生產(chǎn)硬化的材料，必須避免胺衍生物的揮發(fā)性物質(zhì)的嚴(yán)重形成以確保操作環(huán)境的安全。僅對(duì)制造工藝最優(yōu)化以在硬化反應(yīng)過(guò)程中獲得平穩(wěn)的放氣從而確保不出現(xiàn)氣泡顯然是不成功的。另外，現(xiàn)有技術(shù)沒(méi)有教導(dǎo)在苯并噁嗪制劑中充分清除胺及其關(guān)于亞胺的衍生物的捕獲劑組分。例如，與胺和亞胺具有高度反應(yīng)性的異氰酸酯和異硫氰酸酯導(dǎo)致與水汽、胺和C02(或cos)氣體的副反應(yīng)。如果將有機(jī)和無(wú)機(jī)酸用于捕獲胺和亞胺，所形成的鹽通過(guò)加熱分解成原始的酸和胺(或亞胺)。當(dāng)在高于IO(TC的升高的溫度下進(jìn)行苯并噁嗪的聚合/硬化反應(yīng)時(shí)，原始的胺在這樣的條件下被釋放出來(lái)。另外的問(wèn)題是添加這些酸可能降低制劑的儲(chǔ)存穩(wěn)定性。另外，為了這些聚合物應(yīng)用于結(jié)構(gòu)材料、密封劑和粘合劑的多種應(yīng)用領(lǐng)域，所述聚合物必須盡可能是熱穩(wěn)定的。因此，問(wèn)題為是否在隨后較高的溫度下觀察到放氣。然而，從現(xiàn)有技術(shù)中已知的是，環(huán)氧化物與胺是有反應(yīng)性的，并且因此可以預(yù)計(jì)起到捕獲劑的作用。例如，Kaushik,M.等人已經(jīng)報(bào)道了將雙酚A-二縮水甘油基醚添加到等溫硬化的苯并噁嗪中減少了揮發(fā)性物質(zhì)的產(chǎn)生(InternationalJournalofPlasticsandTechnology2005，9，377-384)。然而，如在本申請(qǐng)實(shí)驗(yàn)部分所公開(kāi)的，添加普通的含環(huán)氧化物的組分，如雙酚A-二縮水甘油基醚小于10mol"/。在苯并噁嗪的等溫硬化反應(yīng)過(guò)程中僅中等有效程度地抑制重量損失。此外，添加環(huán)氧化物導(dǎo)致需要更高的溫度以進(jìn)行硬化反應(yīng)。換句話說(shuō)，現(xiàn)有技術(shù)沒(méi)有對(duì)所提出的技術(shù)問(wèn)題提供合適的解決方案。
發(fā)明內(nèi)容因此，本發(fā)明致力于提供含有苯并噁嗪的組合物，其在聚合過(guò)程中和之后具有低的放氣傾向。令人驚奇地，這通過(guò)如下能聚合的組合物實(shí)現(xiàn)，所述能聚合的組合物包含至少一種選自苯并噁嗪?jiǎn)误w的第一組分和至少一種選自芳香族酯的第二組分。在優(yōu)選的實(shí)施方案中，所述至少一種苯并噁嗪?jiǎn)误w選自根據(jù)式I的組分其中W為直鏈或支鏈的、取代或非取代的垸基或芳香族基團(tuán)，優(yōu)選R"為芳香族基團(tuán)；R3、R4、RS獨(dú)立地選自氫、直鏈或支鏈的、取代或非取代的烷基和芳香族基團(tuán)；然而112和R3或R3和RM壬選形成環(huán)狀結(jié)構(gòu)。所述至少一種根據(jù)式I的苯并噁嗪?jiǎn)误w優(yōu)選的特征為R2、R3、R'和RS包含另外的由下式表示的苯并噁嗪結(jié)構(gòu)其中R'、R2'、R3'、W和RS'選自氫、直鏈或支鏈的、取代或非取代的烷基基團(tuán)和芳香族基團(tuán)。在本發(fā)明優(yōu)選的實(shí)施方案中，所述至少一種根據(jù)式I的苯并噁嗪?jiǎn)误w的特征為下式中的一種其中R為直鏈或支鏈的、取代或非取代的烷基或芳香族基團(tuán)，并且優(yōu)選R選自甲基、乙基、l-丙基、l-丁基、環(huán)己基、叔丁基、苯基。不將本發(fā)明的范圍限制于此，對(duì)于這些單體，存在如下所列舉的多個(gè)例子R=甲基R=乙基R=1-丙基R=1-丁基R=環(huán)己基R=叔丁基R=■H2C",N~CH,R'RIV-1:IV-2:IV-3:R=甲基R=乙基R=l-丙IV-4:R=l-丁H2fc-N、IV_R=環(huán)己IV-6:R=叔丁IV-7:R=苯基另外優(yōu)選的根據(jù)本發(fā)明的組合物表現(xiàn)出在所述第一和第二組分之間的摩爾比例為80:20至99:1，優(yōu)選90:10至98:2。優(yōu)選根據(jù)本發(fā)明的組合物包含選自根據(jù)式VI的化合物的芳香族酯其中取代基Ra至Rf獨(dú)立地是相同或不同的，并且表示氫、取代或非取代的具有1至20個(gè)碳原子的垸基、芳基、垸芳基或芳烷基基團(tuán)，優(yōu)選將Ra和Rb連接以形成環(huán)狀結(jié)構(gòu)。還優(yōu)選R0、Rd、Re和Rf中的至少一個(gè)表示羥基基團(tuán)(-OH)。在本發(fā)明優(yōu)選的實(shí)施方案中，所述芳香族酯組分選自根據(jù)式Via的內(nèi)酯<formula>formulaseeoriginaldocumentpage14</formula>其中Ri選自具有線性或支化結(jié)構(gòu)的任何飽和或不飽和的烷基橋連基團(tuán)，其中特別地，所述內(nèi)酯的環(huán)大小為4至8元環(huán)，和尤其優(yōu)選所述環(huán)大小為6元環(huán)。因此，非常優(yōu)選的是，所述環(huán)大小為6元環(huán)，特別是如在式(VIb)和(VIc)中可見(jiàn)的。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage14</formula>具有1至20個(gè)碳原子的，優(yōu)選1至12個(gè)，最優(yōu)選1至6個(gè)碳原子的直鏈或支鏈的烷基基團(tuán)，例如甲基、乙基或丙基基團(tuán)；具有優(yōu)選6至20個(gè)碳原子的芳基、垸芳基或芳垸基基團(tuán)，其可以直接鍵接于芳香族或雜芳香族結(jié)構(gòu)部分上或6元內(nèi)酯結(jié)構(gòu)部分上，或者其還可以通過(guò)橋連原子或橋連基團(tuán)鍵接于這些結(jié)構(gòu)部分上，所述橋連原子或橋連基團(tuán)例如-O-、-S-、-(CO)-、-O-(CO)-或-(CO)-O-。更優(yōu)選R。、RP、Rq、Rf、RS和Rt表示氫或甲基基團(tuán)。在另外優(yōu)選的實(shí)施方案中，Re、Rd、Re和Rf中的至少一個(gè)表示羥基基團(tuán)(-OH)。其中R取代基獨(dú)立地是相同或不同的，并且表示氫；在芳香環(huán)上存在的OH基團(tuán)增強(qiáng)了具有苯并噁嗪的芳香環(huán)，或者在聚合/硬化反應(yīng)中的中間體物質(zhì)，或者苯并噁嗪的聚合物的反應(yīng)性。還優(yōu)選根據(jù)本發(fā)明的組合物包含一種或多種另外的添加劑。下文中提到了多種可以包括在所述成型組合物中的用于不同目的的添加劑的例子，以及它們?cè)谒鼋M合物中的重量百分比的優(yōu)選范圍(1)阻燃劑，例如溴化的環(huán)氧線性酚醛阻燃劑(例如得自NipponKayaku的BREN)。優(yōu)選的成型組合物可以含有最高至3.0wt%，更優(yōu)選0.1-1.0wt。/。的阻燃劑。(2)阻燃劑協(xié)同劑，例如Sb205或W03。優(yōu)選的成型組合物可以含有最高至3.0wt%，更優(yōu)選0.25-1.5wt。/o的阻燃劑協(xié)同劑。(3)填料，例如二氧化硅、硅酸鈣和氧化鋁。優(yōu)選的成型組合物可以含有最高至70-90wt%,更優(yōu)選75-85wt。/。的填料。(4)著色劑，例如炭黑著色劑。優(yōu)選的成型組合物可以含有0.1-2.0wt%,更優(yōu)選0.1-1.0wt。/o的著色劑。(5)—種蠟或多種蠟的組合，例如巴西棕櫚蠟、石蠟、S-蠟和E蠟。優(yōu)選的成型組合物可以含有0.1-2.0wt%，更優(yōu)選0.3-1.5wt。/。的蠟。(6)熱解法二氧化硅，例如aerosil。優(yōu)選的成型組合物可以含有0.3-5.0wt%，更優(yōu)選0.7-3.0wt。/。的熱解法二氧化硅。(7)偶聯(lián)劑，例如硅烷型偶聯(lián)劑。優(yōu)選的成型組合物可以含有0.1-2.0wt%,更優(yōu)選0.3-1.0wtn/。的偶聯(lián)劑。另外，優(yōu)選根據(jù)本發(fā)明的組合物可以在IOO'C至300°C，優(yōu)選150t:至25(TC，更優(yōu)選130'C至160。C的溫度下硬化。還優(yōu)選根據(jù)本發(fā)明的組合物可以在1至100atm，最優(yōu)選在大氣壓力下硬化。另外，根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選的組合物包含至少一種另外的組分，該組分選自催化劑、非有機(jī)的和/或無(wú)機(jī)的填料。本發(fā)明的另一個(gè)目的是可以通過(guò)將根據(jù)本發(fā)明所述的組合物進(jìn)行硬化而獲得的共聚和/或聚合產(chǎn)物，優(yōu)選通過(guò)采用10(TC至30(TC,更優(yōu)選15(TC至250。C，特別是16(TC至20(TC的硬化溫度。本發(fā)明的目的還在于選自根據(jù)式VI的化合物的芳香族酯用作對(duì)于苯并噁嗪?jiǎn)误w的添加劑的用途其中取代基Ra至Rf獨(dú)立地是相同或不同的，并且表示氫、取代或非取代的具有1至20個(gè)碳原子的烷基、芳基、垸芳基或芳烷基基團(tuán)，優(yōu)選將Ra和Rb連接以形成環(huán)狀結(jié)構(gòu)。在本發(fā)明用途的優(yōu)選實(shí)施方案中，所述添加劑有助于硬化溫度的降低和/或起到對(duì)于苯并噁嗪?jiǎn)误w的氣體捕獲劑的作用。因此優(yōu)選的是，所述芳香族酯適合作為捕獲劑，特別是用于減少放氣的量，尤其對(duì)于胺及其關(guān)于亞胺的衍生物。最優(yōu)選地，所述芳香族酯減少了在硬化反應(yīng)過(guò)程中發(fā)出的來(lái)自胺或胺衍生物的氣味和/或減少或甚至抑制了出現(xiàn)氣泡。在另一個(gè)優(yōu)選的本發(fā)明的用途中，在根據(jù)式VI的芳香族酯中，Re、Rd、Re和Rf中的至少一個(gè)表示羥基基團(tuán)(-OH)。對(duì)于其中沒(méi)有將Ra和Rb連接以形成環(huán)狀結(jié)構(gòu)的情況而言，優(yōu)選它們是氫和/或任何烷基基團(tuán)(C1至C20)。最優(yōu)選地，Rb應(yīng)當(dāng)是氫。另外優(yōu)選如下根據(jù)本發(fā)明的用途，其中所述芳香族酯組分選自根據(jù)式VIa的內(nèi)酯<formula>formulaseeoriginaldocumentpage17</formula>(Via)其中Ri選自具有線性或支化結(jié)構(gòu)的任何飽和或不飽和的垸基橋連基團(tuán)，然而更優(yōu)選所述芳香族酯組分選自根據(jù)式Via的內(nèi)酯，其中該內(nèi)酯的環(huán)大小為4至8元環(huán)，優(yōu)選所述環(huán)大小為6元環(huán)。因此，非常優(yōu)選的是，所述環(huán)大小為6元環(huán)，特別是如在式(VIb)和(VIc)中可見(jiàn)的。(Vlb)(Vlc)其中R取代基獨(dú)立地是相同或不同的，并且表示氫；具有1至20個(gè)碳原子的，優(yōu)選1至12個(gè)，最優(yōu)選1至6個(gè)碳原子的直鏈或支鏈的烷基基團(tuán)，例如甲基、乙基或丙基基團(tuán)；具有優(yōu)選6至20個(gè)碳原子的芳基、烷芳基或芳烷基基團(tuán)，其可以直接鍵接于芳香族或雜芳香族結(jié)構(gòu)部分上或6元內(nèi)酯結(jié)構(gòu)部分上，或者其還可以通過(guò)橋連原子或橋連基團(tuán)鍵接于這些結(jié)構(gòu)部分上，所述橋連原子或橋連基團(tuán)例如-O-、-S-、-(CO)-、-O-(CO)-或-(CO)-O-。更優(yōu)選R。、RP、Rq、Rf、RS和Rt表示氫或甲基基團(tuán)。在另外優(yōu)選的實(shí)施方案中，Re、Rd、Re和Rf中的至少一個(gè)表示羥基基團(tuán)(-OH)。17在芳香環(huán)上存在的OH基團(tuán)增強(qiáng)了具有苯并噁嗪的芳香環(huán)，或者在聚合/硬化反應(yīng)中的中間體物質(zhì)，或者苯并噁嗪的聚合物的反應(yīng)性。還優(yōu)選如下根據(jù)本發(fā)明的用途，其中所述苯并噁嗪組分選自根據(jù)式I的組分其中R>H;W為直鏈或支鏈的、取代或非取代的烷基或芳香族基團(tuán)，優(yōu)選R1。為芳香族基團(tuán)；R3、R4、RS獨(dú)立地選自氫、直鏈或支鏈的、取代或非取代的烷基和芳香族基團(tuán)；然而R2和R3或R3和R4任選形成環(huán)狀結(jié)構(gòu)。然而同樣優(yōu)選如上所述的至少一種根據(jù)式I的苯并噁嗪的特征為R2、R3、W和RS包含另外的由下式表示的苯并噁嗪結(jié)構(gòu)其中R1，、R2，、R3，、R4'和R5'選自氫、直鏈或支鏈的、取代或非取代的垸基基團(tuán)和芳香族基團(tuán)。特別地，根據(jù)本發(fā)明用途的至少一種苯并噁嗪?jiǎn)误w的特征為下式中的一種-<formula>formulaseeoriginaldocumentpage19</formula>其中R為直鏈或支鏈的、取代或非取代的烷基或芳香族基團(tuán)，并且優(yōu)選R選自甲基、乙基、l-丙基、l-丁基、環(huán)己基、叔丁基、苯基。不將本發(fā)明的范圍限制于此，對(duì)于這些單體，存在如下所列舉的多個(gè)例子<formula>formulaseeoriginaldocumentpage19</formula>在另外優(yōu)選的根據(jù)本發(fā)明的用途中，在所述苯并噁嗪?jiǎn)误w和所述內(nèi)酯之間的摩爾比例為80:20至99:1，優(yōu)選90:10至98:2?？梢杂筛鶕?jù)本發(fā)明所述的組合物獲得的能夠固化的組合物或者共聚和/或聚合產(chǎn)物優(yōu)選用于制備密封劑、粘合劑和/或涂料，和/或用作密封劑、粘合劑和/或涂料，優(yōu)選用于電子芯片粘結(jié)和電子芯片底部填充，其中特別將所述密封劑、粘合劑和/或涂料在選自如下物質(zhì)的基材上或之間施加和變硬，所述物質(zhì)為金屬、硅酸鹽、金屬氧化物、混凝土、木材、電子芯片材料、半導(dǎo)體材料和有機(jī)聚合物。優(yōu)選本發(fā)明的用途涉及作為粘合劑的施加，其中它們的低可燃性是重要的(例如飛機(jī)內(nèi)部等)或者其中它們的熱穩(wěn)定性和易于改變的物理性質(zhì)，例如模量、抗張強(qiáng)度和膨脹系數(shù)將是有價(jià)值的。如所述的，它們還可以用于填充的或未填充的成型應(yīng)用領(lǐng)域，用作纖維增強(qiáng)的復(fù)合制品的基質(zhì)樹(shù)脂，用作在預(yù)浸漬料(pregreg)中使用的基質(zhì)樹(shù)脂，或者用作在深加工中的基質(zhì)樹(shù)脂，所述深加工例如樹(shù)脂轉(zhuǎn)移成型和樹(shù)脂膜溶滲。優(yōu)選用于本發(fā)明用途的最終組合物包含另外的組分，該組分選自無(wú)機(jī)填料，優(yōu)選二氧化硅粉末、粉末狀金屬氧化物和粉末狀金屬，或有機(jī)填料，優(yōu)選橡膠顆?；蚱渌酆衔镱w粒。在更優(yōu)選的實(shí)施方案中，根據(jù)本發(fā)明所述的組合物和/或共聚和/或聚合產(chǎn)物的形式為粘合劑，在這種情況下，可以包括一種或多種粘性促進(jìn)劑、阻燃劑、填料、熱塑性添加劑、反應(yīng)性或非反應(yīng)性稀釋劑和觸變劑。另外，這樣的本發(fā)明的粘合劑可以以薄膜形式存在，在這種情況下，可以包括由如下物質(zhì)構(gòu)成的支撐體，所述物質(zhì)為尼龍、玻璃、碳、聚酯、聚烯烴、石英、聚苯并咪唑、聚醚醚酮、聚苯硫、聚對(duì)亞苯基苯并二噁唑(p-phenylenebenzobisoaxazole)、碳化硅、苯酚甲醛、苯二甲酸和napthenoate。本發(fā)明的組合物和/或共聚和/或聚合產(chǎn)物以及由其制備的預(yù)浸漬料和絲束浸漬料(towpreg)特別用于粘結(jié)復(fù)合材料和金屬部件、夾芯結(jié)構(gòu)的核和核填充料(core-fill)，以及形成組合材料的表面，以及用于制造和組裝宇宙航行和工業(yè)最終用途的復(fù)合部件，例如纖維增強(qiáng)的復(fù)合制品的基質(zhì)樹(shù)脂，在預(yù)浸漬料中使用的基質(zhì)樹(shù)脂，或者在深加工中的基質(zhì)樹(shù)脂，所述深加工例如樹(shù)脂轉(zhuǎn)移成型和樹(shù)脂膜溶滲。本發(fā)明的另一個(gè)目的是涂覆器件的方法，該方法通過(guò)將根據(jù)本發(fā)明所述的組合物加熱至足以硬化所述組合物的溫度，從而形成涂覆了所述器件表面的聚合物而實(shí)現(xiàn)，所述器件優(yōu)選為電子器件，例如半導(dǎo)體電路板。本發(fā)明的另一個(gè)目的涉及用根據(jù)本發(fā)明的共聚和/或聚合產(chǎn)物涂覆的器件。具體實(shí)施例方式通過(guò)如下所述的實(shí)施例更詳細(xì)地示例性說(shuō)明本發(fā)明。實(shí)施例1:向苯并噁嗪IV-1(250mg，0.74mmo1)中添加芳香族酯VIc(29mg，0.16mmo1)以獲得均勻的混合物。將該混合物(5mg)在熱重分析儀(TG)中進(jìn)行等溫硬化(在20(TC下維持1小時(shí))以監(jiān)控在所述硬化反應(yīng)過(guò)程中的相應(yīng)的重量損失。在氮?dú)饬飨逻M(jìn)行TG分析。最后的重量損失為0.1%(表1)。將10mg制劑放置在差示掃描量熱儀(DSC)中并在10度/分鐘的速度下從30'C加熱至250°C。該分析給出了相應(yīng)的溫度一放熱關(guān)系曲線。在曲線中的峰值為160°C(表2)。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage21</formula>為了比較的目的，在沒(méi)有捕獲劑的情況下進(jìn)行同樣的實(shí)驗(yàn)。對(duì)比例1:不用捕獲劑。將IV-5(5mg)在熱重分析儀(TG)中進(jìn)行等溫硬化(在20(TC下維持1小時(shí))以監(jiān)控在所述硬化反應(yīng)過(guò)程中的相應(yīng)的重量損失。在氮?dú)饬飨逻M(jìn)行TG分析。最后的重量損失為1.2%(表1)。將IV-1(10mg)放置在差示掃描量熱儀(DSC)中并在10度/分鐘的速度下從3(TC加熱至25(TC。該分析給出了相應(yīng)的溫度一放熱關(guān)系曲線。在曲線中的峰值為19rC(表2)。200'。C維持l小時(shí).本體硬化的材科在另一個(gè)比較試驗(yàn)中，使用基于環(huán)氧化物的捕獲劑,對(duì)比例2:使用BisA-DGE作為捕獲劑。向苯并噁嗪IV-l(250g，0.74mmol)中添加BisA-DGE(28mg，0.082mmol，用于捕獲胺的環(huán)氧化物結(jié)構(gòu)部分=0.16mmol)以獲得均勻的混合物。將該混合物(5mg)在熱重分析儀(TG)中進(jìn)行等溫硬化(在20(TC下維持1小時(shí))以監(jiān)控在所述硬化反應(yīng)過(guò)程中的相應(yīng)的重量損失。在氮?dú)饬飨逻M(jìn)行TG分析。最后的重量損失為0.7%(表1)。將10mg制劑放置在差示掃描量熱儀(DSC)中并在10度/分鐘的速度下從3(TC加熱至250'C。該分析給出了相應(yīng)的溫度一放熱關(guān)系曲線。在曲線中的峰值為20『C(表2)。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage23</formula>180。C或200°C維持l小時(shí)，本體'CH3BisA-DGE硬化的材料表l.在等溫硬化反應(yīng)時(shí)的重量損失(由TG監(jiān)控)<table>tableseeoriginaldocumentpage23</column></row><table>表2.放熱的峰值溫度(由DSC測(cè)量)<table>tableseeoriginaldocumentpage23</column></row><table>表1顯示了通過(guò)添加芳香族酯Vic高效抑制了重量損失。傳統(tǒng)的環(huán)氧化物型捕獲劑僅中等程度有效。表2顯示了添加Vic對(duì)降低硬化反應(yīng)所需的溫度的影響。添加常規(guī)環(huán)氧化物型捕獲劑不是有利的。權(quán)利要求1.能聚合的組合物，其包含至少一種選自苯并噁嗪?jiǎn)误w的第一組分和至少一種選自芳香族酯的第二組分。2.根據(jù)權(quán)利要求l所述的組合物，其中至少一種苯并噁嗪?jiǎn)误w選自根據(jù)式I的組分其中R1=H;R"為直鏈或支鏈的、取代或非取代的垸基或芳香族基團(tuán)，優(yōu)選R"為芳香族基團(tuán)；R3、R4、W獨(dú)立地選自氫、直鏈或支鏈的、取代或非取代的烷基和芳香族基團(tuán)；然而R2和R3或R3和R4任選形成環(huán)狀結(jié)構(gòu)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的組合物，其中所述至少一種根據(jù)式I的苯并噁嗪?jiǎn)误w的特征為R2、R3、114和115包含另外的由下式表示的苯并噁嗪結(jié)構(gòu)其中R"、R2'、R3'、R4'和R5'選自氫、直鏈或支鏈的、取代或非取代的垸基基團(tuán)和芳香族基團(tuán)。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的組合物，其中所述至少一種根據(jù)式I的苯并噁嗪?jiǎn)误w的特征為下式中的一種<formula>formulaseeoriginaldocumentpage3</formula>(IV)<formula>formulaseeoriginaldocumentpage3</formula>(V)其中R為直鏈或支鏈的、取代或非取代的垸基或芳香族基團(tuán)，并且優(yōu)選R選自甲基、乙基、l-丙基、l-丁基、環(huán)己基、叔丁基、苯基。5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的組合物，其中在所述第一和第二組分之間的摩爾比例為80:20至99:1，優(yōu)選90:10至98:2。6.根據(jù)權(quán)利要求l至5所述的組合物，其中所述芳香族酯選自根據(jù)式VI的化合物<formula>formulaseeoriginaldocumentpage3</formula>其中取代基Ra至Rf獨(dú)立地是相同或不同的，并且表示氫、取代或非取代的具有1至20個(gè)碳原子的烷基、芳基、烷芳基或芳烷基基團(tuán)，優(yōu)選將Ra和Rb連接以形成環(huán)狀結(jié)構(gòu)。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的組合物，其中R。、Rd、Re和Rf中的至少一個(gè)表示羥基基團(tuán)(-OH)。8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的組合物，其中所述芳香族酯組分選自根據(jù)式VIa的內(nèi)酯其中Ri選自具有線性或支化結(jié)構(gòu)的任何飽和或不飽和的垸基橋連基團(tuán)。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的組合物，其中所述芳香族酯組分選自根據(jù)式VIa的內(nèi)酯，其中該內(nèi)酯的環(huán)大小為4至8元環(huán)，優(yōu)選所述環(huán)大小為6元環(huán)。10.根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的組合物，其中所述組合物在IOO'C至300°C,優(yōu)選15(TC至250°C，更優(yōu)選13(TC至160°C的溫度下能夠硬化。11.根據(jù)權(quán)利要求1至10中任一項(xiàng)所述的組合物，其中所述組合物在1至100atm，優(yōu)選在大氣壓力下能夠硬化。12.根據(jù)權(quán)利要求1至11中任一項(xiàng)所述的組合物，其包含至少一種另外的組分，該組分選自催化劑、非有機(jī)的和/或無(wú)機(jī)的填料。13.共聚和/或聚合產(chǎn)物，其能夠通過(guò)將根據(jù)權(quán)利要求1至12中任一項(xiàng)所述的組合物進(jìn)行硬化而獲得。14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的共聚和/或聚合產(chǎn)物，其通過(guò)釆用100。C至30(TC，優(yōu)選150。C至250°C，更優(yōu)選160。C至200°C的硬化溫度生產(chǎn)。15.選自根據(jù)式VI的化合物的芳香族酯用作對(duì)于苯并噁嗪?jiǎn)误w的添加劑的用途其中取代基Ra至Rf獨(dú)立地是相同或不同的，并且表示氫、取代或非取代的具有1至20個(gè)碳原子的烷基、芳基、垸芳基或芳烷基基團(tuán)，優(yōu)選將Ra和Rb連接以形成環(huán)狀結(jié)構(gòu)。16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的用途，其中所述添加劑有助于硬化溫度的降低。17.根據(jù)權(quán)利要求15或16中至少一項(xiàng)所述的用途，其中所述添加劑起到對(duì)于苯并噁嗪?jiǎn)误w的氣體捕獲劑的作用。18.根據(jù)權(quán)利要求15至17中一項(xiàng)所述的用途，其中所述芳香族酯適合作為捕獲劑，優(yōu)選用于減少放氣的量，特別對(duì)于胺及其關(guān)于亞胺的衍生物。19.根據(jù)權(quán)利要求15至18中一項(xiàng)所述的用途，其中所述芳香族酯減少了在硬化反應(yīng)過(guò)程中發(fā)出的氣味和/或減少或甚至抑制了出現(xiàn)氣泡。20.根據(jù)權(quán)利要求15至19中一項(xiàng)所述的用途，其中Re、Rd、Re和Rf中的至少一個(gè)表示羥基基團(tuán)(-OH)。21.根據(jù)權(quán)利要求15至20中一項(xiàng)所述的用途，其中所述芳香族酯組分選自根據(jù)式VIa的內(nèi)酯其中Ri選自具有線性或支化結(jié)構(gòu)的任何飽和或不飽和的垸基橋連基團(tuán)。22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的用途，其中所述芳香族酯組分選自根據(jù)式IIa的內(nèi)酯，其中該內(nèi)酯的環(huán)大小為4至8元環(huán)，優(yōu)選所述環(huán)大小為6元環(huán)。23.根據(jù)權(quán)利要求15至22中任一項(xiàng)所述的用途，其中所述苯并噁嗪組分選自根據(jù)式I的組分其中R'=H;W為直鏈或支鏈的、取代或非取代的烷基或芳香族基團(tuán)，優(yōu)選R為芳香族基團(tuán)；R3、R4、RS獨(dú)立地選自氫、直鏈或支鏈的、取代或非取代的烷基和芳香族基團(tuán)；然而112和R或R和R"任選形成環(huán)狀結(jié)構(gòu)。24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的用途，其中所述至少一種根據(jù)式I的苯并噁嗪?jiǎn)误w的特征為R2、R3、R"和RS包含另外的由下式表示的苯并噁嗪結(jié)構(gòu)其中R"、R2'、R3'、R4'和R5'選自氫、直鏈或支鏈的、取代或非取代的烷基基團(tuán)和芳香族基團(tuán)。25.根據(jù)權(quán)利要求23所述的用途，其中所述至少一種根據(jù)式I的苯并噁嗪?jiǎn)误w的特征為下式中的一種其中R為直鏈或支鏈的、取代或非取代的垸基或芳香族基團(tuán)，并且優(yōu)選R選自甲基、乙基、l-丙基、l-丁基、環(huán)己基、叔丁基、苯基。26.根據(jù)權(quán)利要求15至25中任一項(xiàng)所述的用途，其中在所述苯并噁嗪?jiǎn)误w和所述內(nèi)酯之間的摩爾比例為80:20至99:1，優(yōu)選90:10至98:2。27.根據(jù)權(quán)利要求1至12中任一項(xiàng)所述的能夠硬化的組合物或者能夠由所述組合物獲得的根據(jù)權(quán)利要求13或14所述的共聚和/或聚合產(chǎn)物用于制備密封劑、粘合劑和/或涂料的用途，和/或用作密封劑、粘合劑和/或涂料的用途，優(yōu)選用于電子芯片粘結(jié)和電子芯片底部填充的用途。28.根據(jù)權(quán)利要求27所述的用途，其中將所述密封劑、粘合劑和/或涂料在選自如下物質(zhì)的基材上或之間施加和變硬，所述物質(zhì)為金屬、硅酸鹽、金屬氧化物、混凝土、木材、電子芯片材料、半導(dǎo)體材料和有機(jī)聚合物。29.涂覆器件的方法，該方法通過(guò)將根據(jù)權(quán)利要求1至12中一項(xiàng)或多項(xiàng)所述的組合物加熱至足以硬化所述組合物的溫度，從而形成涂覆了所述器件表面的聚合物而實(shí)現(xiàn)，所述器件優(yōu)選為電子器件，例如半導(dǎo)體或電路板。30.用根據(jù)權(quán)利要求13或14任一項(xiàng)所述的共聚和/或聚合產(chǎn)物涂覆的器件。全文摘要本發(fā)明描述了能聚合的組合物，其包含至少一種選自苯并噁嗪?jiǎn)误w的第一組分和至少一種選自芳香族酯的第二組分。另外還說(shuō)明了芳香族酯作為對(duì)于苯并噁嗪?jiǎn)误w的添加劑的用途，以及通過(guò)將上述組合物加熱而涂覆器件的方法，和通過(guò)所述方式涂覆的器件。文檔編號(hào)C08J5/00GK101679629SQ200880016870公開(kāi)日2010年3月24日申請(qǐng)日期2008年5月15日優(yōu)先權(quán)日2007年5月25日發(fā)明者上西和也,安德烈亞斯·塔登,工藤良一,托馬斯·胡佛,遠(yuǎn)藤健,雷納·舍恩菲爾德,須藤淳申請(qǐng)人:漢高兩合股份公司