專利名稱::低異味性樹脂組合物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
:本發(fā)明涉及低異味性樹脂組合物,更詳細(xì)地說,本發(fā)明涉及降低了熔融混煉熱塑性樹脂組合物時(shí)或高溫加熱成型品時(shí)產(chǎn)生的異味的低異味性樹脂組合物,以及將該樹脂組合物成型而得到的外觀優(yōu)異的IC托盤。
背景技術(shù):
:由于機(jī)械強(qiáng)度、成型性、重量輕、外觀優(yōu)異,熱塑性樹脂在通信信息,辦公自動(dòng)化設(shè)備用途、精密儀器用途、光學(xué)相關(guān)用途、家電制品、汽車部件、醫(yī)療用途、建材、農(nóng)業(yè)用物資器材和日用雜貨等廣泛的領(lǐng)域大量使用。但是,為了進(jìn)一步改善耐熱性、耐候性、阻燃性、抗靜電性、防粘性和流動(dòng)性等,對(duì)于大多數(shù)的熱塑性樹脂,需要在該熱塑性樹脂的熔融混煉時(shí)或成型時(shí)混合熱穩(wěn)定劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩(wěn)定劑、阻燃劑、抗靜電劑、防粘劑、增塑劑等添加劑。此外,熔融混煉熱塑性樹脂時(shí)或成型加工時(shí)將熱塑性樹脂加熱到高溫來進(jìn)行成型,例如,苯乙烯類樹脂大多在20028(TC的高溫成型,聚亞苯基醚樹脂或聚碳酸酯樹脂大多在26(TC36(rC的高溫成型。進(jìn)一步,當(dāng)成型品例如是在IC(integratedcircuit(集成電路))制造工序或IC傳送工序中使用的IC托盤的情況中,存在以下烘焙工序?qū)C芯片或晶片(wafer)等放入IC托盤,在烘箱中加熱,以使IC裝配物中所含有的少量水分、堿性離子、Br離子或Cl離子這樣的揮發(fā)性雜質(zhì)逃逸。因此,如果IC中殘留水分或氣體成分,則給IC的精度帶來致命缺陷,因而烘焙工序是非常重要的工序。該烘焙工序中,將IC放入IC托盤,在設(shè)定到120°C以上的溫度的烘焙室中將水分或雜質(zhì)揮發(fā)除去。最近,為提高IC的可靠性,有將烘焙溫度提高到150'C以上的趨勢(shì)。這樣,熱塑性樹脂存在當(dāng)該熱塑性樹脂的熔融混煉時(shí)或成型時(shí)以及成型品使用等時(shí)在高溫加熱的時(shí)候產(chǎn)生異味等問題,所述異味是熱塑性樹脂本身的異味或熱塑性樹脂熱分解導(dǎo)致的異味,進(jìn)一步為熱塑性樹脂的成型時(shí)所添加的添加劑因熱分解或氣化而導(dǎo)致的異味等。這樣的異味有如下問題作為臭氣,會(huì)顯著損害操作環(huán)境和周邊環(huán)境。為了應(yīng)對(duì)上述問題,例如,人們公開了聚亞苯基醚類樹脂組合物(專利文獻(xiàn)1),所述聚亞苯基醚類樹脂組合物包含(A)100重量份由10050重量%聚亞苯基醚樹脂和050重量%苯乙烯類樹脂形成的樹脂混合物;(B)540重量份炭黑;和(C)0.110重量份的合成沸石,該合成沸石的微孔徑為0.8nm以上、溫度25。C/相對(duì)濕度10%/常壓條件下的水分吸附力為20重量%以上。但是,專利文獻(xiàn)l中,關(guān)于合成沸石,只注重水分吸附能力,沒有注重沸石的二氧化硅系數(shù)或結(jié)晶水量。實(shí)際上,該專利文獻(xiàn)1的實(shí)施例中,只記載了使用二氧化硅系數(shù)低的親水性沸石的例子。然而,使用水分吸附力為20重量%以上的合成沸石的情況中,只得到了成型品表面產(chǎn)生發(fā)灰(silveringmark)、外觀較差的成型品。此外,專利文獻(xiàn)2中公開了樹脂用添加劑,所述樹脂用添加劑含有能夠消除樹脂組合物的混煉和成型時(shí)產(chǎn)生的惡臭的無機(jī)粉體作為主要成分,作為該無機(jī)粉體,可以使用具有特定比例的二氧化硅、金屬氧化物、氧化鋁的硅鋁酸鹽。但是,專利文獻(xiàn)2中,對(duì)于混合了具體給出的樹脂用添加劑的樹脂組合物,沒有關(guān)于成型品外觀或機(jī)械強(qiáng)度的記載,此外該具體例的無機(jī)粉體的二氧化硅系數(shù)較低。專利文獻(xiàn)1:特開平07-138466號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2:特開平11-293032號(hào)公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容為了解決上述課題,本發(fā)明提供一種樹脂組合物以及使用該樹脂組合物的成型品(IC托盤等),所述樹脂組合物不損失熱塑性樹脂本來的各種特性,成型品外觀優(yōu)異,并且在熱塑性樹脂的熔融混煉和成型加工等高溫加熱時(shí)或者在樹脂成型品的高溫加熱時(shí)產(chǎn)生的異味得到降低。本發(fā)明人經(jīng)過深入研究,結(jié)果發(fā)現(xiàn),通過向樹脂組合物中混合具有較高的Si02/Al203摩爾比的高疏水性的二氧化硅氧化鋁硅酸鹽的沸石,可以解決上述課題。即,本發(fā)明人發(fā)現(xiàn),通過下述手段,可以提供低異味性樹脂組合物等,所述樹脂組合物不損失熱塑性樹脂本來的各種特性,并且可以顯著降低該熱塑性樹脂的熔融混煉和成型加工等高溫加熱時(shí)或者成型品的高溫加熱時(shí)的異味產(chǎn)生,而且成型品的外觀也極為優(yōu)異,本發(fā)明人從而完成了本發(fā)明。(1)低異味性樹脂組合物,相對(duì)于100重量份的熱塑性樹脂(A),所述樹脂組合物中混合了0.15.0重量份的下述式(1)所表示的沸石(B),MO'AIO,xSiO'yHO(1)2/n2322式(1)中,M表示可離子交換的l價(jià)或2價(jià)的金屬,n表示M所表示的金屬的原子價(jià),x表示10500的二氧化硅系數(shù)(Si(VAl203的摩爾比),y表示07的結(jié)晶水?dāng)?shù)。(2)如1所述的低異味性樹脂組合物,所述熱塑性樹脂(A)由聚亞苯基醚(A-l)和苯乙烯類樹脂(A-2)構(gòu)成,并且在100重量份該熱塑性樹脂(A)中包含2090重量份的上述聚亞苯基醚(A-1)和1080重量份的上述苯乙烯類樹脂(A-2)(以下,有時(shí)稱為"熱塑性樹脂(AA)")。(3)低異味性樹脂組合物,該組合物中相對(duì)于100重量份如(l)所述的低異味性樹脂組合物,混合有3.030重量份炭黑(C)。(4)低異味性樹脂組合物,該組合物中相對(duì)于100重量份如(2)所述的低異味性樹脂組合物,混合有3.030重量份的炭黑(C)。(5)如(1)(4)任意一項(xiàng)所述的低異味性樹脂組合物,該組合物中相對(duì)于100重量份所述熱塑性樹脂(A),混合有125重量份的苯乙烯類彈性體(D)。(6)如(1)(5)任意一項(xiàng)所述的低異味性樹脂組合物,其中所述沸石(B)的M為鈉。(7)如(1)(6)任意一項(xiàng)所述的低異味性樹脂組合物,其中所述沸石(B)的二氧化硅系數(shù)x為2060。(8)如(1)(7)任意一項(xiàng)所述的低異味性樹脂組合物,其中所述沸石(B)為MFI型沸石。(9)成型品,所述成型品為將(1)(8)任意一項(xiàng)所述的低異味性樹脂組合物成型而得到的。(10)IC托盤,所述IC托盤為將(3)(8)任意一項(xiàng)所述的低異味性樹脂組合物成型而得到的。(11)如(l)所述的低異味性樹脂組合物,其中,所述熱塑性樹脂(A)為熱塑性樹脂(AA),所述沸石(B)的M為鈉,所述沸石(B)的二氧化硅系數(shù)x為2060,并且所述沸石(B)為MFI型。(12)如(l)所述的低異味性樹脂組合物,其中,所述熱塑性樹脂(A)為熱塑性樹脂(AA),所述沸石(B)的M為鈉,所述沸石(B)的二氧化硅系數(shù)x為2060,所述沸石(B)為MFI型,并且相對(duì)于100重量份所述熱塑性樹脂(AA),該組合物中混合有125重量份的苯乙烯類彈性體(D)。(13)如(l)所述的低異味性樹脂組合物,該組合物中相對(duì)于100重量份如(l)所述的低異味性樹脂組合物,混合有3.030重量份的炭黑(C),并且,所述熱塑性樹脂(A)為熱塑性樹脂(AA),進(jìn)而所述組合物中相對(duì)于100重量份所述熱塑性樹脂(AA),混合有125重量份的苯乙烯類彈性體(D)。(14)如(l)所述的低異味性樹脂組合物,該組合物中相對(duì)于00重量份如(l)所述的低異味性樹脂組合物,混合有3.030重量份的炭黑(C),并且,所述熱塑性樹脂(A)為熱塑性樹脂(AA),且所述沸石(B)的M為鈉,所述沸石(B)的二氧化硅系數(shù)x為2060,且所述沸石(B)為MFI型。(15)如(l)所述的低異味性樹脂組合物,該組合物中相對(duì)于100重量份的如(l)所述的低異味性樹脂組合物,混合有3.030重量份的炭黑(C),并且,所述熱塑性樹脂(A)為熱塑性樹職AA),并所述低異味性樹脂組合物中相對(duì)于100重量份所述熱塑性樹脂(AA),混合有125重量份的苯乙烯類彈性體(D),進(jìn)一步所述沸石(B)的M為鈉,所述沸石(B)的二氧化硅系數(shù)x為2060,并且所述沸石(B)為MFI型。(16)IC托盤,所述IC托盤為將(13)(15)任意一項(xiàng)所述的低異味性樹脂組合物成型而得到的。(17)IC托盤,所述IC托盤為將(4)所述的低異味性樹脂組合物成型而得到的。本發(fā)明的低異味性樹脂組合物可以在不損失熱塑性樹脂(A)本來的各種特性的情況下制成成型品。進(jìn)一步,將本發(fā)明的低異味性樹脂組合物成型以制成成型品時(shí),由于該樹脂組合物的熔融混煉或成型加工等中的高溫加熱導(dǎo)致的異味的產(chǎn)生極少,因此可以維持適宜的操作環(huán)境和周邊環(huán)境。具體實(shí)施方式在下文中,對(duì)本發(fā)明的內(nèi)容進(jìn)行詳細(xì)說明。此外,在本申請(qǐng)的說明書中,使用""以表示包含其前后所記載的數(shù)值作為下限值和上限值的意義。熱塑性樹脂(A)對(duì)于在本發(fā)明中使用的熱塑性樹脂(A)沒有特別限定,但是可以舉出,聚碳酸酯樹脂;聚苯乙烯樹脂、丙烯腈-苯乙烯(AS)樹脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)樹脂、丙烯腈-乙烯-苯乙烯(AES)樹脂等苯乙烯類樹脂;聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)樹脂等甲基丙烯酸類樹脂;聚甲醛(聚縮醛)樹脂;聚酰胺6、聚酰胺66、聚酰胺MXD等聚酰胺類樹脂;改性聚亞苯基醚(改性PPE)樹脂;聚苯硫醚樹脂;聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)樹脂、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯(PBT)樹脂等聚酯類樹脂;液晶聚合物等熱塑性樹脂,或者由至少兩種以上的這些熱塑性樹脂構(gòu)成的聚合物合金。其中,聚酰胺類樹脂、改性聚亞苯基醚樹脂、聚酯類樹脂、聚甲醛(聚縮醛)樹脂是優(yōu)選的,因?yàn)樗鼈兙哂写蟠蠼档蜔崴苄詷渲某尚图庸r(shí)或使用時(shí)的高溫處理導(dǎo)致的異味(例如,由樹脂制造時(shí)的原料、催化劑、添加劑等產(chǎn)生的胺類或醛類)的效果。尤其在所述樹脂組合物用于IC托盤的情況中,存在使用前的退火工序和在IC使用時(shí)以12(TC以上的高溫烘焙處理工序,對(duì)作為該IC托盤的原料的熱塑性樹脂(例如,改性聚亞苯基醚類樹脂)的降低異味的效果是極為有效的。在本發(fā)明中,對(duì)于作為熱塑性樹脂(A)的改性聚亞苯基醚類樹脂,優(yōu)選為由2090重量份聚亞苯基醚(A-1)和1080重量份苯乙烯類樹脂(A-2)構(gòu)成的改性聚亞苯基醚類樹脂(熱塑性樹脂(AA))。尤其在用于IC托盤用途的情況中,更優(yōu)選為由4090重量份聚亞苯基醚(A-1)和1060重量份苯乙烯類樹脂(A-2)構(gòu)成的改性聚亞苯基醚類樹脂。通過使聚亞苯基醚為20重量份以上,有能夠進(jìn)一步抑制在負(fù)荷下的變形溫度或機(jī)械強(qiáng)度降低的趨勢(shì),并且通過使聚亞苯基醚為90重量份以下,有可進(jìn)一步抑制流動(dòng)性降低、能簡(jiǎn)化成型工序的趨勢(shì),所以是優(yōu)選的。上述聚亞苯基醚(A-1)優(yōu)選為主鏈具有下述式(2)所表示的結(jié)構(gòu)單元的聚合物。(式(2)中,R,表示碳原子數(shù)為13的低級(jí)烷基,R2和R3各自獨(dú)立地表示氫原子或碳原子為13的低級(jí)烷基。)主鏈具有該式(2)所表示的結(jié)構(gòu)單元的聚合物可以是均聚物或共聚物。作為聚亞苯基醚(A-1),具體地說,可以舉出聚(2,6-二甲基-l,4-亞苯基)醚、聚(2,6-二乙基-l,4-亞苯基)醚、聚(2,6-二丙基-l,4-亞苯基)醚、聚(2-甲基-6-乙基-l,4-亞苯基)醚、聚(2-甲基-6-丙基-l,4-亞苯基)醚等,特別優(yōu)選聚(2,6-二甲基-l,4-亞苯基)醚、2,6-二甲基苯酚/2,3,6-三甲基苯酚共聚物。本發(fā)明所使用的聚亞苯基醚(A-1)優(yōu)選為氯仿中測(cè)定得到的3CTC的特性粘度為0.30.6dl/g的聚亞苯基醚。通過將特性粘度設(shè)定為0.3dl/g以上,樹脂組合物的機(jī)械強(qiáng)度有提高的趨勢(shì),此外,通過將特性粘度設(shè)定為0.6dl/g以下,有能進(jìn)一步抑制流動(dòng)性的不足的傾向,所以是優(yōu)選的。關(guān)于本發(fā)明所使用的苯乙烯類樹脂(A-2),可以舉出苯乙烯類單體的聚合物、苯乙烯類單體與其他可共聚的單體的共聚物以及苯乙烯類接枝共聚物等。作為苯乙烯類單體與其他可共聚的單體的共聚物,例如,可以舉出AS樹脂等。作為苯乙烯類接枝共聚物,例如,可以舉出高抗沖聚苯乙烯(HIPS)樹脂、ABS樹脂、AES樹脂、AAS樹脂等。作為苯乙烯類共聚物的制造方法,可以舉出乳液聚合法、溶液聚合法、懸浮聚合法或本體聚合法等公知方法。作為苯乙烯類單體,例如,可以舉出苯乙烯、a-甲基苯乙烯、對(duì)甲基苯乙烯等,可以優(yōu)選地舉出苯乙烯。作為可與苯乙烯類單體共聚的單體,例如,可以舉出丙烯腈、甲基丙烯腈等乙烯基氰單體,丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯等(甲基)丙烯酸烷基酯,馬來酰亞胺、N-苯基馬來酰亞胺等,可以優(yōu)選地舉出氰化乙烯基單體、(甲基)丙烯酸烷基酯。苯乙烯類彈性體(D)為了進(jìn)一步改善沖擊強(qiáng)度,優(yōu)選向本發(fā)明中的熱塑性樹脂(A)中混合苯乙烯類彈性體(D)。關(guān)于本發(fā)明中優(yōu)選混入的苯乙烯類彈性體(D),可以舉出如下嵌段共聚物硬段由苯乙烯聚合物構(gòu)成,軟段由選自由聚丁二烯、聚異戊二烯及它們的加氫物組成的組中的至少一種聚合物構(gòu)成,具體地說,可以舉出SBS(苯乙烯/丁二烯/苯乙烯嵌段共聚物)、SIS(苯乙烯/異戊二烯/苯乙烯嵌段共聚物)、SEBS(苯乙烯/乙烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物SBS的加氫物)、SEPS(苯乙烯/乙烯/丙烯/苯乙烯嵌段共聚物SIS的加氫物)等,特別優(yōu)選SEBS。苯乙烯類彈性體(D)的硬段和軟段的構(gòu)成比例通常可以在10:90至90:10、優(yōu)選10:90至50:50的范圍內(nèi)進(jìn)行適當(dāng)選擇,該硬段嵌段和該軟段嵌段的結(jié)合方式可以為二嵌段型,也可以為三嵌段型。相對(duì)于100重量份的熱塑性樹脂(A),苯乙烯類彈性體(D)的混合比例優(yōu)選為125重量份,更優(yōu)選為320重量份,進(jìn)一步優(yōu)選為515重量份。通過將苯乙烯類彈性體(D)的混合比例設(shè)定為1重量份以上,.有沖擊強(qiáng)度的改善效果更為理想的傾向。此外,通過將苯乙烯類彈性體(D)的混合比例設(shè)定為25重量份以下,有能抑制樹脂組合物的剛性、在負(fù)荷下的變形溫度降低的傾向,因此是優(yōu)選的。沸石(B)本發(fā)明所使用的沸石(B)為下述式(1)所表示的物質(zhì)。該沸石(B)為由三維骨架結(jié)構(gòu)構(gòu)成的硅鋁酸鹽。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage10</formula>(式(1)中,M表示可離子交換的1價(jià)或2價(jià)的金屬,n表示M所表示的金屬的原子價(jià),x表示10500的二氧化硅系數(shù)(Si02/Al203的摩爾比),y表示07的結(jié)晶水?dāng)?shù)。)沸石中有天然沸石和合成沸石,合成沸石中有二氧化硅系數(shù)低(小于IO)的親水性沸石(例如,A型沸石、X型沸石、Y型沸石等)和二氧化硅系數(shù)高(IO以上)的疏水性沸石(例如,MFI型沸石)。在此,本發(fā)明所使用的沸石(B)為疏水性沸石,從由市場(chǎng)易于獲得方面考慮,優(yōu)選MFI型沸石。該疏水性的MFI型沸石具有3維網(wǎng)格結(jié)構(gòu),所述3維網(wǎng)格結(jié)構(gòu)具有由IO元氧環(huán)形成的微孔入口,并由直線狀微孔和與它們交差的鋸齒狀微孔構(gòu)成,例如,優(yōu)選有效微孔徑為56A的橢圓形、微孔容積為0.150.25mL/g、比表面積為300550m2/g的MFI型沸石,更優(yōu)選有效微孔徑為56A的橢圓形、微孔容積為0.150.25mL/g、比表面積為300450m2/g的MFI型沸石。本發(fā)明所使用的沸石(B)需要是上述式(1)所表示的沸石,并且作為M所表示的可離子交換的1價(jià)或2價(jià)的金屬,優(yōu)選堿金屬或堿土金屬,更優(yōu)選鈉。此外,在式(1)中,優(yōu)選二氧化硅系數(shù)x為20100并且結(jié)晶水?dāng)?shù)y為07的沸石。進(jìn)一步,優(yōu)選在溫度25。C/相對(duì)濕度10%/常壓的條件下的水分吸附力小于20重量%的沸石,更優(yōu)選相同條件下的水分吸附力小于15重量%的沸石,進(jìn)一步優(yōu)選相同條件下的水分吸附力小于10重量%的沸石。尤其在上述式(l)所表示的、二氧化硅系數(shù)x為2060且在溫度25°C/相對(duì)濕度10%/常壓的條件下的水分吸附力小于10重量%的沸石具有高耐熱性和高疏水性,并且由混合了該沸石的低異味性樹脂組合物得到的成型品也具有不產(chǎn)生發(fā)灰且外觀極為優(yōu)異的特征。本發(fā)明所使用的沸石(B)的平均一次粒徑優(yōu)選為0.120拜,更優(yōu)選為0.210pm,進(jìn)一步優(yōu)選為0.55pm。通過將沸石(B)的平均一次粒徑設(shè)定為0.1^m以上,有樹脂組合物的熔融粘度不變得過高的傾向,并且通過將所述平均一次粒徑設(shè)定為20^m以下,有能進(jìn)一步抑制由于成型品的表面粗糙等造成的外觀不良的傾向,因此是優(yōu)選的。'相對(duì)于100重量份的熱塑性樹脂(A),本發(fā)明所使用的沸石(B)的混合比例為0.15.0重量份,優(yōu)選為0.23.0重量份。如果沸石(B)的混合比例小于0.1重量份,則異味的降低效果較小;即使混合超過5.0重量份的沸石,也不能期待異味進(jìn)一步降低的效果,而且還會(huì)有機(jī)械強(qiáng)度降低這樣的問題。導(dǎo)電劑(C)為了賦予樹脂組合物抗靜電性或?qū)щ娦?,本發(fā)明的低異味性樹脂組合物(優(yōu)選含有熱塑性樹脂(A)、沸石(B)的樹脂組合物或者含有熱塑性樹脂(A)、沸石(B)、苯乙烯類彈性體(D)的樹脂組合物,特別優(yōu)選含有改性聚亞苯基醚類樹脂作為上述樹脂組合物中的熱塑性樹脂(A)的樹脂組合物)中也可以混合導(dǎo)電劑。作為導(dǎo)電劑,可以使用導(dǎo)電性有機(jī)物質(zhì)或?qū)щ娦詿o機(jī)物質(zhì)。作為導(dǎo)電劑的例子,可以舉出,離子性有機(jī)表面活性劑、非離子性有機(jī)表面活性劑、具有聚乙二醇單元的高分子抗靜電劑、具有離子性官能團(tuán)的高分子抗靜電劑、炭黑、碳纖維、碳晶須、中空碳原纖(hollowcarbonfibril)、金屬纖維、金屬粉末、金屬氧化物等。作為導(dǎo)電性物質(zhì),從揮發(fā)性物質(zhì)的附著和由聚亞苯基醚類樹脂的分解導(dǎo)致的揮發(fā)性物質(zhì)的生成較少的角度考慮,優(yōu)選導(dǎo)電性無機(jī)物質(zhì)。作為導(dǎo)電性無機(jī)物質(zhì),可以優(yōu)選地舉出,炭黑(C-1)、碳纖維以及中空碳原纖等,并且從價(jià)格方面考慮,特別優(yōu)選炭黑(C-1)。作為炭黑(C-1),可以舉出天然石墨、人造石墨、炭黑等,但是其中對(duì)于乙炔黑和爐黑等人造石墨,優(yōu)選使用粉末狀和顆粒狀的炭黑。作為爐黑,具體可舉出NetheriandAkzo社制造的科琴黑EC(商品名)和科琴黑EC-600J(商品名)、ASAHICARBON株式會(huì)社制造的旭HS-500等。關(guān)于導(dǎo)電劑(C)(特別是,炭黑(C-1))的混合比例,相對(duì)于100重量份本發(fā)明的低異味性樹脂組合物(優(yōu)選含有聚亞苯基醚(A-1)、苯乙烯類樹脂(A-2)、沸石(B)的低異味性樹脂組合物),導(dǎo)電劑(C)優(yōu)選為3.030重量份,更優(yōu)選為4.025重量份,進(jìn)一步優(yōu)選為5.020重量份。通過使導(dǎo)電劑(C)的混合比例為3.0重量份以上,具有更易發(fā)揮導(dǎo)電性的趨勢(shì),因此是優(yōu)選的。尤其將所述樹脂組合物用作IC托盤用導(dǎo)電性樹脂組合物的情況中,灰塵或污垢易附著,因此是不優(yōu)選的。此外,通過使導(dǎo)電劑(C)的混合量為30重量份以下,具有可以抑制樹脂成分中的導(dǎo)電劑(例如炭黑)的分散性降低的趨勢(shì),由此樹脂組合物的流動(dòng)性、成型品的強(qiáng)度和外觀趨于更好,因此優(yōu)選所述范圍。其他成分(E)根據(jù)需要,除上述(A)(D)成分以外,本發(fā)明相關(guān)的低異味性樹脂組合物中還可以添加和混合以下成分諸如磷酸酯或縮合磷酸酯等阻燃劑;諸如受阻胺類、苯并三唑類、二苯甲酮類、環(huán)氧類等紫外線吸收劑;諸如受阻酚類化合物、亞磷酸酯類化合物或亞膦酸酯(phosphonite)類化合物以及氧化鋅等熱穩(wěn)定劑;抗氧化劑、顏料、染料、潤(rùn)滑劑、諸如飽和脂肪酸酯、諸如聚烯烴類蠟等防粘劑;增塑劑、抗靜電劑、滑動(dòng)性改良劑、增溶劑等添加劑;諸如二氟乙烯聚合物、四氟乙烯聚合物、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、四氟乙烯與不含氟的乙烯類單體的共聚物等具有防止燃燒時(shí)滴下的作用的氟類樹脂;諸如玻璃纖維、玻璃薄片、碳纖維、金屬纖維等增強(qiáng)材料;諸如鈦酸鉀、硼酸鋁、硅酸鈣等晶須;諸如云母、滑石、粘土等無機(jī)填料。對(duì)于這些添加劑的添加方法,可以利用發(fā)揮它們的特性的傳統(tǒng)公知方法適當(dāng)?shù)貙?shí)施。作為用于得到本發(fā)明的低異味性樹脂組合物的方法,可以使用以下方法利用各種混煉機(jī)(例如,單螺桿混煉機(jī)和多螺桿混煉機(jī)、班伯里密煉機(jī)、輥、布雷本登塑性機(jī)(BrabenderPlastogram)等),將熱塑性樹脂(A)和沸石(B)、根據(jù)需要添加的導(dǎo)電劑(C)和/或苯乙烯類彈性體(D)以及其他添加劑(E)—起熔融混煉,或者將它們的一部分預(yù)先混煉后,與其他成分合并,進(jìn)而進(jìn)行混煉(包括使用母料的方法);或者,將根據(jù)需要添加的添加劑(E)溶解于適當(dāng)?shù)娜軇?例如,己烷、庚烷、苯、甲苯、二甲苯等烴及它們的衍生物)中或以懸浮狀態(tài),與熱塑性樹脂(A)和沸石(B)、根據(jù)需要添加的導(dǎo)電劑(C)和/或苯乙烯類彈性體(D)的樹脂組合物混合的溶液混合法等。在本發(fā)明中,從工業(yè)成本角度考慮,優(yōu)選熔融混煉法,但是并不受此限定。在熔融混煉中,優(yōu)選使用單螺桿或雙螺桿擠出機(jī)。關(guān)于使用本發(fā)明的低異味性樹脂組合物來成型IC托盤等成型品的方法,從生產(chǎn)效率的良好性方面考慮,使用注射成型的情況比較多,但是并沒有特別限定,并且熱塑性樹脂一般所使用的成型法也可適用,例如,中空成型、擠出成型、使用片狀成型品的熱成型、旋轉(zhuǎn)成型等成型方法。對(duì)于本發(fā)明的成型品,用于IC托盤的情況中,作為熱塑性樹脂(A),優(yōu)選使用改性聚亞苯基醚樹脂(例如,上述的熱塑性樹脂(AA))。實(shí)施例下面,通過實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明,但是本發(fā)明只要不超過其要點(diǎn),并不受以下實(shí)施例限定。實(shí)施例和比較例中的低異味性樹脂組合物和成型品的評(píng)價(jià)法如下進(jìn)行。(1)異味A:在擠出低異味性樹脂組合物過程中,在距離雙螺桿擠出機(jī)(螺桿直徑30mm)的???0cm的地方,5個(gè)人聞異味,以下述基準(zhǔn)給出評(píng)價(jià)分?jǐn)?shù),并以所有人的總分?jǐn)?shù)為評(píng)價(jià)分?jǐn)?shù)。異味B:將懸臂梁沖擊試驗(yàn)片裝入300ml帶磨口塞的三角燒瓶中,在14(TC加熱3小時(shí)后,5個(gè)人聞異味,以下面的基準(zhǔn)給出評(píng)價(jià)分?jǐn)?shù),并以所有人的總分?jǐn)?shù)為評(píng)價(jià)分?jǐn)?shù)。評(píng)價(jià)分?jǐn)?shù)評(píng)價(jià)基準(zhǔn)1分非常微弱的異味2分微弱的異味3分容易感覺到的異味4分強(qiáng)烈異味5分非常強(qiáng)烈的異味,(2)成型品的外觀目視觀察50mmx90mmx3.2mm厚度的方板成型品的發(fā)灰、波紋(flowmark)等的發(fā)生狀態(tài),從外觀優(yōu)異的成型品開始,依次評(píng)價(jià)為O)、〇、A和x四個(gè)級(jí)別。(3)懸臂梁沖擊強(qiáng)度根據(jù)ASTM-D256,在無缺口的情況下,在23。C每次測(cè)定5根試驗(yàn)片,以5根的平均值表示懸臂梁沖擊強(qiáng)度(以下,簡(jiǎn)記為IZ)。(4)在負(fù)荷下的變形溫度根據(jù)ASTMD648,在1.82MPa的條件下,測(cè)定在負(fù)荷下的變形溫度(以下,簡(jiǎn)記為DTUL)。(5)表面電阻率使用50mmx90mmx3.2mm厚度的方板成型品,以低電阻率儀(Lorester)或高電阻率儀(Hirester)(三菱化學(xué)株式會(huì)社制造)對(duì)任意3個(gè)地方進(jìn)行測(cè)定。(對(duì)104歐姆以上的值的成形品使用高電阻率儀,對(duì)104歐姆以下的成形品使用低電阻率儀。)〔實(shí)施例1〕在聚縮醛樹脂(三菱工程塑膠株式會(huì)社制造,商品名Iupital(注冊(cè)商標(biāo))F20-01:在表1中簡(jiǎn)記為POM)中以表1所示的比例混合MFI型合成高二氧化硅沸石,該沸石是水澤化學(xué)工業(yè)(株)制造的,商品名MizucasievesEX-122,二氧化硅系數(shù)x為33,有效微孔徑為56A的橢圓形,并且微孔容積為0.150.25mL/g,比表面積為300450m2/g,平均一次粒徑為2.0pm,在溫度25'C/相對(duì)濕度10%/常壓的條件下的水分吸附力為6重量%,金屬M(fèi)為Na,結(jié)晶水?dāng)?shù)y為07(以下,簡(jiǎn)記為MFI型沸石)。在設(shè)定樹脂溫度為20(TC、螺桿轉(zhuǎn)速為100rpm下,用30mm的雙螺桿擠出機(jī)將上述混合物熔融混煉,并制成顆粒。使用溫度80'C的熱風(fēng)干燥機(jī)干燥所得到的顆粒4小時(shí)后,使用合模力125噸的注射成型機(jī)(住友重機(jī)械社制SG125),在料筒設(shè)定溫度為190°C、模具溫度為8(TC下注射成型,以評(píng)價(jià)成型品外觀、懸臂梁沖擊強(qiáng)度,評(píng)價(jià)結(jié)果列于表l。(比較例1)代替實(shí)施例1中的MFI型沸石,以表1所示的比例混合A型沸石(日本化學(xué)工業(yè)(株)制造,商品名ZeostarNX-110P,二氧化硅系數(shù)x為2.6,有效微孔徑為9A,平均一次粒徑為3pm,在溫度25"C/相對(duì)濕度10%/常壓的條件下的水分吸附力為25重量%,以下簡(jiǎn)記為X型沸石),其他方面與實(shí)施例l相同地進(jìn)行。評(píng)價(jià)結(jié)果列于表l。〔比較例2〕除不添加實(shí)施例1中的MFI型沸石以外,其他方面與實(shí)施例1相同地進(jìn)行。評(píng)價(jià)結(jié)果列于表l。[表l]<table>tableseeoriginaldocumentpage16</column></row><table>(實(shí)施例2〕準(zhǔn)備如下所示的原料。(1)聚(2,6-二甲基-1,4-亞苯基灘樹脂(三菱工程塑膠株式會(huì)社制造,商品名Iupital(注冊(cè)商標(biāo))PX100F,在氯仿中測(cè)定的3(TC的特性粘度為0.38dl/g,以下簡(jiǎn)稱為PPE)(2)苯乙烯類樹脂HIPS,重均分子量(Mw)為200000,熔體流動(dòng)速率(MFR)為3.2g/10分鐘,A&M社制,HT478(3)MFI型沸石(實(shí)施例1中所使用的沸石)(4)導(dǎo)電性炭黑NetherlandsAkzo制科琴黑EC(以下簡(jiǎn)稱為科琴黑EC)(5)苯乙烯類彈性體(SEBS):殼化學(xué)制,商品名ClaytonG1652(以下簡(jiǎn)稱為SEBS,硬段:軟段=29:71)(6)滑石松村產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社制造的利用硅烷偶合劑(y-甲基丙烯氧基丙基三甲氧基硅烷)處理的滑石K-5(以下簡(jiǎn)稱為滑石)(7)穩(wěn)定劑試劑l級(jí)的氧化鋅(以下,簡(jiǎn)稱為氧化鋅)以表2所示的比例將上述原料混合而得到混合物,使用田邊機(jī)械(株)制造的螺桿直徑為40mm的單螺桿擠出機(jī),在料筒設(shè)定溫度為270320°C、螺桿旋轉(zhuǎn)速度為50ipm的條件下將該混合物熔融、混煉,并擠出,從而制造出顆粒狀導(dǎo)電性樹脂組合物。使用溫度ll(TC的熱風(fēng)干燥機(jī),將所得到的顆粒狀導(dǎo)電性樹脂組合物干燥4小時(shí)后,使用東芝機(jī)械制造的IS150型注射成型機(jī),在料筒設(shè)定溫度為290330°C、模具溫度為12(TC下進(jìn)行注射成型,并評(píng)價(jià)成型品外觀、懸臂梁沖擊強(qiáng)度、在負(fù)荷下的變形溫度、表面電阻率,評(píng)價(jià)結(jié)果列于以下表2?!脖容^例3、比較例4〕代替實(shí)施例2中的MFI型沸石,以表2所示的比例混合X型沸石(日本化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制造,商品名ZeostarNX-110P,二氧化硅系數(shù)x為2.6,有效微孔徑為9A,平均一次粒徑為3pm,在溫度25。C/相對(duì)濕度10%/常壓的條件下的水分吸附力為25重量%,以下簡(jiǎn)稱為X型沸石),其他方面以與實(shí)施例2相同地進(jìn)行。評(píng)價(jià)結(jié)果列于表2。(比較例4)除不添加實(shí)施例2中的MFI型沸石以外,其他方面與實(shí)施例2相同地進(jìn)行。評(píng)價(jià)結(jié)果列于表2。<table>tableseeoriginaldocumentpage17</column></row><table>通過表1和表2,與使用目前公知文獻(xiàn)通常所使用的X型沸石的情況相比較,本發(fā)明的低異味性熱樹脂組合物能夠抑制異味。而且,可以確認(rèn),使用該組合物的成型品的外觀也優(yōu)異。更進(jìn)一步,由表2的結(jié)果還可確認(rèn),除低異味性和外觀良好以外,本發(fā)明的低異味性熱樹脂組合物同時(shí)具有IC托盤用樹脂組合物等需要導(dǎo)電性的樹脂組合物所要求的表面電阻率、機(jī)械強(qiáng)度和耐熱性。工業(yè)實(shí)用性本發(fā)明的低異味性樹脂組合物被期待用于通信信息辦公自動(dòng)化設(shè)備用途、精密儀器用途、光學(xué)相關(guān)用途、家電制品、汽車部件、醫(yī)療用途、建材、農(nóng)業(yè)用物資器材、日用雜貨等廣泛的鄰域。特別被期待用于IC托盤。權(quán)利要求1、低異味性樹脂組合物,所述樹脂組合物中相對(duì)于100重量份的熱塑性樹脂(A),混合了0.1重量份~5.0重量份的下述式(1)所表示的沸石(B),M2/nO·Al2O3·xSiO2·yH2O(1)式(1)中,M表示可離子交換的1價(jià)或2價(jià)的金屬;n表示M所表示的金屬的原子價(jià);x表示以SiO2/Al2O3的摩爾比計(jì)的二氧化硅系數(shù),其為10~500;y表示結(jié)晶水?dāng)?shù),其為0~7。2、低異味性樹脂組合物,所述樹脂組合物中相對(duì)于100重量份的熱塑性樹脂(A灘合了0.1重量份5.0重量份的下述式(1)所表示的沸石(B),熱塑性樹脂(A)為由聚亞苯基醚(A-l)和苯乙烯類樹脂(A-2)構(gòu)成的熱塑性樹脂(AA),所述100重量份的熱塑性樹脂(A)含有20重量份90重量份的所述聚亞苯基醚(A-1)和1Q重量份80重量份的所述苯乙烯類樹脂(A隱2),<formula>formulaseeoriginaldocumentpage2</formula>式(1)中,M表示可離子交換的l價(jià)或2價(jià)的金屬;n表示M所表示的金屬的原子價(jià);x表示以Si02/Al203的摩爾比計(jì)的二氧化硅系數(shù),其為10500;y表示結(jié)晶水?dāng)?shù),其為07。3、如權(quán)利要求1所述的低異味性樹脂組合物,所述樹脂組合物中相對(duì)于100重量份的所述熱塑性樹脂(A),混合有1重量份25重量份的苯乙烯類彈性體(D)。4、如權(quán)利要求2所述的低異味性樹脂組合物,所述樹脂組合物中相對(duì)于100重量份的所述熱塑性樹脂(AA),混合有1重量份25重量份的苯乙烯類彈性體(D)。5、低異味性樹脂組合物,該組合物中相對(duì)于100重量份的權(quán)利要求1所述的低異味性樹脂組合物,混合有3.0重量份30重量份的炭黑(C)。6、低異味性樹脂組合物,該組合物中相對(duì)于100重量份的權(quán)利要求2所述的低異味性樹脂組合物,混合有3.0重量份30重量份的炭黑(C)。7、如權(quán)利要求1所述的低異味性樹脂組合物,其中所述沸石(B)的M為鈉。8、如權(quán)利要求2所述的低異味性樹脂組合物,其中所述沸石(B)的M為鈉。9、如權(quán)利要求1所述的低異味性樹脂組合物,其中所述沸石(B)的二氧化硅系數(shù)x為2060。10、如權(quán)利要求2所述的低異味性樹脂組合物,其中所述沸石(B)的二氧化硅系數(shù)x為2060。11、如權(quán)利要求1所述的低異味性樹脂組合物,其中所述沸石(B)為MFI型沸石。12、如權(quán)利要求2所述的低異味性樹脂組合物,其中所述沸石(B)為MFI型沸石。13、成型品,所述成型品是將權(quán)利要求112任意一項(xiàng)所述的低異味性樹脂組合物成型而得到的。14、IC托盤,所述IC托盤為將權(quán)利要求6所述的低異味性樹脂組合物成型而得到的。全文摘要本發(fā)明提供低異味性樹脂組合物,所述樹脂組合物不損失熱塑性樹脂本來的各種特性,成型品的外觀優(yōu)異,并且在高溫加熱熱塑性樹脂時(shí)或高溫加熱樹脂成型品時(shí)的異味得到降低。所述低異味性樹脂組合物中,相對(duì)于100重量份的熱塑性樹脂(A),混合了0.1~5.0重量份的下述式(1)表示的沸石(B)。式(1)為M<sub>2/n</sub>O·Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>·xSiO<sub>2</sub>·yH<sub>2</sub>O,式中,M表示可離子交換的1價(jià)或2價(jià)的金屬;n表示M所表示的金屬的原子價(jià);x表示二氧化硅系數(shù)(SiO<sub>2</sub>/Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>的摩爾比),其為10~500;y表示結(jié)晶水?dāng)?shù),其為0~7。文檔編號(hào)C08K3/00GK101128540SQ200680004970公開日2008年2月20日申請(qǐng)日期2006年2月14日優(yōu)先權(quán)日2005年2月15日發(fā)明者星野哲也,水谷善平申請(qǐng)人:三菱工程塑膠株式會(huì)社