專利名稱:加壓輥用薄膜的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種加壓輥用薄膜,其是在采用電子照相方式的圖像形成裝置,特別是復印機、激光打印機等圖像形成裝置中,用于使轉(zhuǎn)印到被記錄材料上的調(diào)色劑定影的定影裝置的加壓輥用薄膜。
背景技術(shù):
在復印機、激光打印機等圖像形成裝置中,使轉(zhuǎn)印到被記錄材料上的調(diào)色劑定影的通常定影裝置,是由作為加熱用旋轉(zhuǎn)體的定影輥、和作為與定影輥加壓接觸的加壓用旋轉(zhuǎn)體的加壓輥構(gòu)成。
通過使這些輥旋轉(zhuǎn),將形成了未定影圖像(調(diào)色劑圖像)的被記錄材料(轉(zhuǎn)印紙、印刷用紙、靜電記錄紙等)導入到輥間的加壓接觸夾持部。然后,在通過加壓接觸夾持部時,通過來自定影加熱輥的熱和加壓接觸夾持部的壓力,將形成未定影圖像的調(diào)色劑被熱壓定影在被記錄材料上成為永久圖像。
這樣的圖像形成裝置中的定影裝置的加壓輥,有使用了薄膜的加壓輥。
作為上述薄膜,要求具有抗拉強度、抗撕裂強度等特性的同時,還要求具有與調(diào)色劑的脫膜性,通常使用如圖2所示的薄膜。
即,使用通過粘接劑3將包含與調(diào)色劑具有優(yōu)異脫膜性的氟樹脂的薄片1和包含聚酰亞胺的薄片2貼合在一起制作的薄膜(專利文獻1)。
但是,在上述薄膜中,氟樹脂的粘接力弱,為了將包含氟樹脂的薄片1和包含聚酰亞胺的薄片2粘接在一起,必須使用粘接劑3,因此存在下述問題,即,因粘接劑3的影響而引起的剝離、制作工序數(shù)的增加、含粘接層的多層的質(zhì)量管理、高成本等。
專利文獻1日本專利第3032726號公報
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的課題發(fā)明要解決的課題在于提供一種加壓輥用薄膜以及使用該薄膜的加壓輥,所述加壓輥用薄膜不需要粘接層,在獲得抗拉強度、抗撕裂強度等的同時,可以維持或提高與被記錄材料的優(yōu)異脫膜性等已往已得到的特性。
解決問題的方法本發(fā)明者們經(jīng)過深入研究的結(jié)果發(fā)現(xiàn),通過將氟樹脂粉末分散在聚酰亞胺中,可以解決上述的課題,于是完成了本發(fā)明。
即,本發(fā)明提供一種加壓輥用薄膜,其特征在于,該薄膜具有分散了氟樹脂粉末的聚酰亞胺層。
以往,從與調(diào)色劑具有脫膜性的觀點考慮,具有優(yōu)異脫膜性的氟樹脂層設(shè)置在薄膜表面上,但是,發(fā)現(xiàn)即使不設(shè)置氟樹脂層,而是通過在聚酰亞胺中分散氟樹脂粉末,也可以充分滿足加壓輥用薄膜所必要的脫膜性。
圖1是本發(fā)明的加壓輥用薄膜的截面圖,4是聚酰亞胺層、5是聚酰亞胺層4中分散的氟樹脂粉末。
作為聚酰亞胺層中分散的氟樹脂粉末,從脫膜性、在聚酰亞胺層中的分散性等考慮,優(yōu)選偏二氟乙烯、三氟乙烯、四氟乙烯、四氟丙烯、六氟丙烯等單體的聚合物、共聚物。
權(quán)利要求2提供一種加壓輥用薄膜,其是對應(yīng)于本發(fā)明優(yōu)選方案的上述加壓輥用薄膜,其特征在于,氟樹脂粉末是偏二氟乙烯、三氟乙烯、四氟乙烯、四氟丙烯、六氟丙烯單體的聚合物、共聚物中的任一種或兩種以上。
在聚酰亞胺層中優(yōu)選分散10~20體積%的氟樹脂粉末,通過設(shè)定為10體積%以上,可以充分確保與調(diào)色劑的脫膜性,而通過設(shè)定為20體積%以下,則可以充分確保薄膜的抗拉強度、抗撕裂強度。
權(quán)利要求3提供一種加壓輥用薄膜,其是對應(yīng)于本發(fā)明優(yōu)選方案的薄膜,其特征在于,在聚酰亞胺層中分散10~20體積%的氟樹脂粉末。
氟樹脂粉末的平均粒徑,對表面粗糙度有影響,進而對強度、脫膜性也會帶來影響。因此平均粒徑優(yōu)選1~20μm的范圍。
權(quán)利要求4提供一種加壓輥用薄膜,其是對應(yīng)于本發(fā)明優(yōu)選方案的上述加壓輥用薄膜,其特征在于,氟樹脂粉末的平均粒徑為1~20μm。
為了充分確保定影加壓輥薄膜的抗拉強度、抗撕裂強度,薄膜的厚度優(yōu)選30~150μm。通過設(shè)定為30μm以上,可以充分確保薄膜的抗拉強度、抗撕裂強度,另一方面,通過設(shè)定為150μm以下,可以使熱容量變小,或者減少調(diào)色劑熱熔粘著所必須的熱量。
權(quán)利要求5提供一種加壓輥用薄膜,其是對應(yīng)于本發(fā)明優(yōu)選方案的上述加壓輥用薄膜,其特征在于,其厚度為30~150μm。
上面制作的加壓輥用薄膜,具有加壓輥所必要的脫膜性的同時,還不存在使用中因氟樹脂層剝離所引起的問題。
發(fā)明的效果本發(fā)明的加壓輥用薄膜,由于是在聚酰亞胺中分散氟樹脂粉末為特征的加壓輥用薄膜,因此不需要形成粘接劑層,不存在因粘接劑的影響而引起的剝離問題,減少了制作工序數(shù),含粘接層的多層品質(zhì)管理也可以僅采用單層膜的管理即可,而且成本低廉。另一方面,與調(diào)色劑的脫膜性優(yōu)異,并提高了內(nèi)面的滑動性(加壓輥內(nèi)面與其他部件的滑動性),可以得到穩(wěn)定的品質(zhì)高的加壓輥用薄膜。
另外,在加壓輥用薄膜中,分散10~20體積%的氟樹脂粉末時,在可以滿足與調(diào)色劑的脫膜性的同時,也可以充分確保薄膜的抗拉強度、抗撕裂強度。
另外,在氟樹脂粉末的平均粒徑為1~20μm的加壓輥用薄膜的情況下,可以充分滿足與調(diào)色劑的脫膜性,同時,也可以充分確保薄膜的抗拉強度、抗撕裂強度。
另外,在厚度為30~150μm的加壓輥用薄膜的情況下,可以充分確保薄膜的抗拉強度、抗撕裂強度。
圖1是示出本發(fā)明的加壓輥用薄膜的一例的截面圖。
圖2是示出以往的加壓輥用薄膜的一例的截面圖。
符號說明1包含氟樹脂的薄片2包含聚酰亞胺的薄片
3粘接劑4聚酰亞胺層5氟樹脂粉末具體實施方式
[實施例1]使用三井·デユポンフロロケミカル株式會社制造的產(chǎn)品型號為MP-311的四氟乙烯·全氟烷氧基乙烯共聚物(PFA,平均粒徑約10μm),向其中添加宇部興產(chǎn)株式會社制造的產(chǎn)品型號為U-ワニスS301的聚酰亞胺漆,并使其相對于兩者的總量為表1所示的比例。
將得到的混合物混煉,并成型為圓筒狀且進行干燥。
然后,在400℃的氣體氛圍下焙燒2小時,獲得加壓輥用薄膜。
接著,對于得到的加壓輥用薄膜,使用株式會社島津制作所制造的型號為AGS-500D的拉伸壓縮試驗機,測定加壓輥的軸向和圓周方向的抗拉強度。結(jié)果示于表1。
表1
下面,對于加壓輥用薄膜,使用株式會社島津制作所制造的型號為AGS-500D的拉伸壓縮試驗機,測定加壓輥的軸向和圓周方向的伸長率。結(jié)果示于表2。
表2
其次,對于加壓輥用薄膜,使用株式會社島津制作所制造的型號為AGS-500D的拉伸壓縮試驗機,測定加壓輥的軸向和圓周方向的撕裂強度。結(jié)果示于表3。
表3
其次,按照與上述相同的制法,得到全長100mm和10mm的加壓輥用薄膜。然后,使用株式會社島津制作所制造的型號為AGS-500D的拉伸壓縮試驗機,測定加壓輥用薄膜的縱彎曲載荷。在測定中,在軸方向上壓縮φ32.3的環(huán)形帶(膜厚90μm),將縱彎曲時的最大載荷作為縱彎曲載荷。結(jié)果示于表4。
表4
下面,對于加壓輥用薄膜,使用株式會社東京精密制造的型號為サ一フコム480A的表面粗糙度形狀測定機,測定加壓輥的軸向和圓周方向的外表面粗糙度(Rz)。結(jié)果示于表5。
表5
下面,對于加壓輥用薄膜,使用株式會社東京精密制造的型號為サ一フコム480A的表面粗糙度形狀測定機,測定加壓輥的軸向和圓周方向的內(nèi)表面粗糙度(Rz)。結(jié)果示于表6。
表6
其次,對加壓輥用薄膜,使用協(xié)和界面科學株式會社制造的型號為CA-D型的接觸角計,測定表面?zhèn)鹊慕佑|角(滴落到測定面的水滴的截面的角度)。
測定是對表面研磨過的薄膜和表面沒有研磨過的薄膜進行的。表面研磨通過如下工序進行,即,將上述得到的加壓輥用薄膜在600rpm下進行旋轉(zhuǎn),接觸研磨薄膜進行研磨。結(jié)果示于表7。
表7
通過以上結(jié)果得知,在本發(fā)明范圍的試樣編號2、3的試樣中,充分滿足了加壓輥用薄膜所要求的特性。
權(quán)利要求
1.一種加壓輥用薄膜,其包括分散有氟樹脂粉末的聚酰亞胺層。
2.權(quán)利要求1所述的加壓輥用薄膜,其中,氟樹脂粉末是偏二氟乙烯、三氟乙烯、四氟乙烯、四氟丙烯、六氟丙烯單體的聚合物、共聚物中的任意一種或兩種以上。
3.權(quán)利要求1或2所述的加壓輥用薄膜,其中,在聚酰亞胺層中分散10~20體積%的氟樹脂粉末。
4.權(quán)利要求1~3中任一項所述的加壓輥用薄膜,其中,氟樹脂粉末的平均粒徑是1~20μm。
5.權(quán)利要求1~4中任一項所述的加壓輥用薄膜,其厚度為30~150μm。
全文摘要
一種加壓輥用薄膜以及使用該薄膜的加壓輥,所述加壓輥用薄膜不需要粘接層,在獲得抗拉強度、抗撕裂強度等的同時,可以維持或提高與被記錄材料的優(yōu)異脫膜性等已往已得到的特性。該加壓輥用薄膜的特征在于,具有分散了氟樹脂粉末的聚酰亞胺層。特別地,該加壓輥用薄膜的特征在于,氟樹脂粉末在聚酰亞胺層中分散的量是10~20體積%,其平均粒徑是1~20μm。
文檔編號C08J5/18GK101040224SQ20058003463
公開日2007年9月19日 申請日期2005年8月19日 優(yōu)先權(quán)日2004年10月14日
發(fā)明者昌司大助, 加藤千明, 羽深正弘 申請人:住友電工超效能高分子股份有限公司