技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明的技術(shù)的課題在于通過(guò)發(fā)明出適合支承供于高密度布線(xiàn)的加工基板的支承玻璃基板及其制造方法而有助于半導(dǎo)體封裝體的高密度化。本發(fā)明的支承玻璃基板，其特征在于，其在從室溫以5℃/分鐘的速度升溫至400℃并在400℃保持5小時(shí)后，再以5℃/分鐘的速度降溫至室溫時(shí)，熱收縮率為20ppm以下。

技術(shù)研發(fā)人員：片山裕貴
受保護(hù)的技術(shù)使用者：日本電氣硝子株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日：2015.12.21
技術(shù)公布日：2017.08.18