技術(shù)編號：11527876
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及支承玻璃基板及其制造方法，具體而言，涉及在半導(dǎo)體封裝體的制造工序中用于支承加工基板的支承玻璃基板及其制造方法。背景技術(shù)對于便攜電話、筆記本電腦、PDA(PersonalDataAssistance)等便攜型電子設(shè)備，要求小型化及輕量化。與此相伴隨，這些電子設(shè)備中使用的半導(dǎo)體芯片的安裝空間也受到嚴(yán)格限制，半導(dǎo)體芯片的高密度安裝成為課題。因此，近年來，通過三維安裝技術(shù)、即將半導(dǎo)體芯片彼此層疊、對各半導(dǎo)體芯片間進(jìn)行布線連接，來謀求半導(dǎo)體封裝體的高密度安裝。另外，現(xiàn)有的晶片水平封裝體(WLP)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。