的范圍內(nèi)。尤其是，在該范圍內(nèi)時(shí)，也優(yōu)選為小于所使用的蒸鍍機(jī)的蒸鍍角度的角度。
[0112]以上，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式⑶的蒸鍍掩模100，以在金屬掩模10上僅設(shè)有I個(gè)貫通孔15的例子為中心進(jìn)行說明，但也可以在金屬掩模10設(shè)有多個(gè)貫通孔15。此外，該情況下，以多個(gè)貫通孔15中的I個(gè)貫通孔15設(shè)于與設(shè)在樹脂掩模20的全部開口部25重疊的位置為必須條件。
[0113](實(shí)施方式(A)的蒸鍍掩模的制造方法)
[0114]接著，說明本發(fā)明實(shí)施方式(A)的蒸鍍掩模的制造方法。實(shí)施方式(A)的蒸鍍掩模100的制造方法如圖10(a)所示，其特征在于，具有:準(zhǔn)備由設(shè)有多個(gè)縫隙15的金屬掩模10和樹脂板30疊層而成的帶樹脂板的金屬掩模的工序；如圖10(b)所示從金屬掩模側(cè)照射激光而在樹脂板30上形成用于構(gòu)成多個(gè)畫面所必要的開口部25的樹脂掩模形成工序，作為構(gòu)成帶樹脂板的金屬掩模的金屬掩模10，使用設(shè)有與多個(gè)畫面的中的至少I個(gè)畫面整體相重疊的縫隙15的金屬掩模。以下，具體說明實(shí)施方式(A)的蒸鍍掩模的制造方法。
[0115](準(zhǔn)備帶樹脂板的金屬掩模的工序)
[0116]在準(zhǔn)備圖10(a)所示的由設(shè)有縫隙的金屬掩模10和樹脂板30疊層而成的帶樹脂板的金屬掩模時(shí)，首先，準(zhǔn)備設(shè)有多個(gè)縫隙15的金屬掩模。在實(shí)施方式(A)的蒸鍍掩模的制造方法中，在此所準(zhǔn)備的金屬掩模10使用在上述實(shí)施方式(A)的蒸鍍掩模100中所說明的設(shè)有縫隙15的金屬掩模10，所述縫隙15與設(shè)在至少I個(gè)畫面整體的開口部25整體相重置。
[0117]用于形成為帶樹脂板的金屬掩模的金屬掩模與樹脂板的貼合方法、或形成方法也沒有特別限定，例如也可以預(yù)先準(zhǔn)備通過對(duì)成為金屬掩模的金屬板涂敷樹脂層而形成的疊層體，在疊層體的狀態(tài)下，在金屬板上形成縫隙15，由此獲得帶樹脂板的金屬掩模。在實(shí)施方式(A)的蒸鍍掩模的制造方法中，在構(gòu)成帶樹脂板的金屬掩模的樹脂板上也包含有如上所述通過涂敷而形成的樹脂層。即，樹脂板可以為預(yù)先準(zhǔn)備的樹脂板，也可以為通過現(xiàn)有公知的涂敷法等形成的樹脂板。另外，金屬掩模10和樹脂板可使用各種粘接劑貼合，也可以使用具有自粘接性的樹脂板。需要說明的是，金屬掩模10和樹脂板30的大小也可以相同。若考慮之后任意進(jìn)行的對(duì)框架的固定，使樹脂板30的大小小于金屬板10，形成為金屬掩模10的外周部分露出的狀態(tài)，則金屬掩模10與框架的焊接變得較為容易，故而較優(yōu)選。對(duì)于實(shí)施方式(B)的蒸鍍掩模的制造方法也相同，只要將縫隙改為I個(gè)貫通孔即可。
[0118]作為設(shè)有縫隙15的金屬掩模10的形成方法，在金屬板的表面涂敷掩模部件、例如抗蝕劑材料，將規(guī)定部位曝光、顯影，由此最終形成殘留有供形成縫隙15的位置的抗蝕劑圖案。作為用作掩模部件的抗蝕劑材料，優(yōu)選處理性好、且具有所希望的析像性的材料。接著，使用該抗蝕劑圖案作為耐蝕刻掩模，通過蝕刻法來進(jìn)行蝕刻加工。蝕刻結(jié)束后，將抗蝕劑圖案洗凈去除。由此，得到設(shè)有多個(gè)縫隙15的金屬掩模10。用于形成縫隙15的蝕刻可以從金屬板的單面?zhèn)冗M(jìn)行，也可以從兩面進(jìn)行。另外，使用在金屬板上設(shè)有樹脂板的疊層體于金屬板上形成縫隙15的情況下，在金屬板的與樹脂板未相接的一側(cè)的表面涂敷掩模部件之后，形成抗蝕劑圖案，接著，通過來自單面?zhèn)鹊奈g刻，形成縫隙15。此外，在樹脂板相對(duì)于金屬板的蝕刻材料具有耐蝕刻性的情況下，雖然不需要將樹脂板的表面遮蔽，但在樹脂板不具有對(duì)金屬板的蝕刻材料的耐性的情況下，需要在樹脂板的表面涂敷掩模部件。另外，上述中，以抗蝕劑材料作為掩模部件為中心來進(jìn)行說明，但也可以疊層干膜抗蝕劑，進(jìn)行同樣的構(gòu)圖來取代涂敷抗蝕劑材料。對(duì)于實(shí)施方式(B)的蒸鍍掩模的制造方法也相同，只要將縫隙改為I個(gè)貫通孔即可。
[0119](在框架上固定帶樹脂板的金屬掩模的工序)
[0120]該工序是實(shí)施方式(A)的蒸鍍掩模的制造方法中的任意工序，但并非將已完成的蒸鍍掩模固定在框架上，而是對(duì)被固定于框架的狀態(tài)的帶樹脂板的金屬掩模從后設(shè)置開口部，因此，可以使位置精度特別地高。需要說明的是，在將已完成的蒸鍍掩模100固定在框架上的情況下，由于將已決定了開口的金屬掩模一邊對(duì)框架拉伸一邊固定，所以與具有本工序的情況相比，開口位置坐標(biāo)精度會(huì)降低。
[0121]在框架上固定帶樹脂板的金屬掩模的方法沒有特別限定，只要適當(dāng)采用例如點(diǎn)焊等目前公知的工序方法即可。
[0122](從金屬掩模側(cè)照射激光，在帶樹脂板的金屬掩模的樹脂板上形成與要蒸鍍制作的圖案相對(duì)應(yīng)的開口部的工序)
[0123]接著，如圖10 (b)所示，從帶樹脂板的金屬掩模的金屬掩模10側(cè)通過縫隙15照射激光，在上述樹脂板30上形成與要蒸鍍制作的圖案相對(duì)應(yīng)的開口部25，制成樹脂掩模20。在此所使用的激光裝置沒有特別限定，只要使用現(xiàn)有公知的激光裝置即可。由此，獲得圖10(c)所示的實(shí)施方式(A)的蒸鍍掩模100。
[0124]此外，在實(shí)施方式(A)的制造方法中，使用預(yù)先在與I個(gè)畫面整體、或2個(gè)以上的畫面整體相重疊的位置設(shè)有縫隙15的金屬掩模10，因此，在本工序中，在I個(gè)縫隙15內(nèi)形成有構(gòu)成I個(gè)畫面所必要的開口部25、或構(gòu)成2個(gè)以上的畫面所必要的開口部25。即，I個(gè)縫隙15以與構(gòu)成I個(gè)畫面整體的開口部、或構(gòu)成2個(gè)以上的畫面整體的開口部25重疊的方式設(shè)置。
[0125]另外，也可以在固定于框架的帶樹脂板的金屬掩模的樹脂板設(shè)置開口部25時(shí)，準(zhǔn)備預(yù)先設(shè)有進(jìn)行蒸鍍制作的圖案、即與應(yīng)形成的開口部25相對(duì)應(yīng)的圖案的基準(zhǔn)板(未圖示)，將該基準(zhǔn)板在貼合于樹脂板的未設(shè)有金屬掩模10的一側(cè)的面上的狀態(tài)下，從金屬掩模10側(cè)進(jìn)行與基準(zhǔn)板的圖案相對(duì)應(yīng)的激光照射。根據(jù)該方法，可在一邊觀察貼合于帶樹脂板的金屬掩模的基準(zhǔn)板的圖案一邊進(jìn)行激光照射的所謂的相向的狀態(tài)下，形成開口部25，可形成開口的尺寸精度極高的高精細(xì)的開口部25。另外，該方法在被固定在框架的狀態(tài)下進(jìn)行開口部25的形成，因此，可以形成不僅尺寸精度，而且位置精度也優(yōu)異的蒸鍍掩模。
[0126]此外，在使用上述方法的情況下，必須可以從金屬掩模10側(cè)隔著樹脂板30，利用激光照射裝置等來辨識(shí)基準(zhǔn)板的圖案。作為樹脂板，在具有一定程度的厚度的情況下，必須使用具有透明性的樹脂板，但如上述說明，在形成為考慮到陰影的影響的優(yōu)選厚度，例如3 μπι?25 μπι左右的厚度的情況下，即使為經(jīng)著色的樹脂板，也可以辨識(shí)基準(zhǔn)板的圖案。對(duì)于實(shí)施方式(B)的蒸鍍掩模的制造方法，也可以使用同樣的方法。
[0127]對(duì)于帶樹脂板的金屬掩模與基準(zhǔn)板的貼合方法也沒有特別限定，例如在金屬掩模10為磁性體的情況下，可在基準(zhǔn)板的后方配置磁鐵等，吸引帶樹脂板的金屬掩模的樹脂板30及基準(zhǔn)板來進(jìn)行貼合。除此之外，也可以使用靜電吸附法等來進(jìn)行貼合。作為基準(zhǔn)板，例如可舉出具有規(guī)定的開口圖案的TFT基板、或光掩模等。對(duì)于實(shí)施方式(B)的蒸鍍掩模的制造方法，也可以使用同樣的方法。
[0128]另外，也可以在上述說明的工序間、或工序后進(jìn)行薄型化工序。例如，作為最終成為樹脂掩模20的樹脂板30、或金屬掩模10，使用比上述說明的優(yōu)選厚度更厚的材料的情況下，在制造工序中，在單獨(dú)輸送金屬掩模10或樹脂板30時(shí)等情況下，可賦予優(yōu)異的耐久性或輸送性。另一方面，為了防止陰影發(fā)生等，優(yōu)選實(shí)施方式(A)的制造方法中得到的蒸鍍掩模100的厚度為最適厚度。薄型化工序是對(duì)在制造工序間、或工序后滿足耐久性或輸送性，并且將蒸鍍掩模100的厚度最適化的情況有用的工序。
[0129]金屬掩模10的薄型化可通過在上述說明的工序間、或工序后，將金屬掩模10的與樹脂板30未相接的一側(cè)的面、或金屬掩模10的與樹脂板30或樹脂掩模20未相接的一側(cè)的面，使用可蝕刻金屬掩模10的蝕刻材料進(jìn)行蝕刻來實(shí)現(xiàn)。
[0130]對(duì)于成為樹脂掩模20的樹脂板30、或樹脂掩模20的薄型化、即樹脂板30、樹脂掩模20的厚度的最適化也相同，可通過在上述說明的任何工序間、或工序后，將樹脂板30的與金屬掩模10未相接的一側(cè)的面、或樹脂掩模20的與金屬掩模10未相接的一側(cè)的面，使用可蝕刻樹脂板30或樹脂掩模20的材料的蝕刻材料進(jìn)行蝕刻來實(shí)現(xiàn)。另外，在形成蒸鍍掩模100后，將金屬掩模10、樹脂掩模30這二者進(jìn)行蝕刻加工，由此，也可以將二者的厚度最適化。上述薄型化工序在實(shí)施方式(B)的蒸鍍掩模的制造方法中也可以直接應(yīng)用。
[0131](實(shí)施方式(B)的蒸鍍掩模的制造方法)
[0132]接著，說明本發(fā)明實(shí)施方式(B)的蒸鍍掩模的制造方法。實(shí)施方式(B)的蒸鍍掩模100的制造方法如圖19所示，其特征在于，具備:準(zhǔn)備由設(shè)有I個(gè)貫通孔的金屬掩模10和樹脂板30疊層而成的帶樹脂板的金屬掩模的工序(參照?qǐng)D19(a))、及從金屬掩模10側(cè)照射激光而在樹脂板30的與I個(gè)貫通孔15重疊的位置形成多個(gè)開口部25的樹脂掩模形成工序(參照?qǐng)D19(b))。以下，具體說明實(shí)施方式(B)的蒸鍍掩模的制造方法。
[0133](準(zhǔn)備帶樹脂板的金屬掩模的工序)
[0134]本工序是將設(shè)有I個(gè)貫通孔15的金屬掩模10與樹脂板30相貼合，由此準(zhǔn)備疊層金屬掩模10及樹脂板30而成的帶樹脂板的金屬掩模的工序。
[0135](在框架上固定帶樹脂板的金屬掩模的工序)
[0136]該工序是實(shí)施方式(B)的蒸鍍掩模的制造方法中的任選工序，可照原樣使用上述實(shí)施方式(A)的蒸鍍掩模的制造方法中所說明的方法，在此省略詳細(xì)的說明。
[0137](從金屬掩模側(cè)照射激光，在帶樹脂板的金屬掩模上形成與I個(gè)貫通孔重疊的多個(gè)開口部的工序)
[0138]接著，如圖19(b)所示，從金屬掩模10側(cè)通過I個(gè)貫通孔15照射激光，在上述樹脂板30上形成與要蒸鍍制作的圖案相對(duì)應(yīng)的開口部25，制成樹脂掩模20。在該工序中，通過I個(gè)貫通孔15進(jìn)行激光照射，因此，最終在與I個(gè)貫通孔15重疊的位置形成多個(gè)開口部25。對(duì)于在此使用的激光裝置沒有特別限定，只要使用目前公知的激光裝置即可。由此，獲得圖19(c)所示的實(shí)施方式⑶的蒸鍍掩模100。
[0139](蒸鍍掩模準(zhǔn)備體)
[0140]接著，說明本發(fā)明一實(shí)施方式的蒸鍍掩模準(zhǔn)備體。本發(fā)明一實(shí)施方式的蒸鍍掩模準(zhǔn)備體是用于獲得蒸鍍掩模，其特征在于，在樹脂板的一面上疊層設(shè)有縫隙的金屬掩模而成，各縫隙被設(shè)于與