本申請涉及加熱爐，例如涉及基于plc控制保型淬火自動化加熱爐通氧裝置。

背景技術(shù)：

1、目前，超高強鋼板熱成形工藝是將高強度鋼板加熱到奧氏體溫度范圍，鋼板組織完全變化后，快速移動到模具中，快速沖壓，在壓機保壓狀態(tài)下，通過模具中布置的冷卻回路并保證一定的冷卻速度，對零件進(jìn)行淬火冷卻，最后獲得超高強度沖壓件的一種新型熱壓成形工藝，在該工藝中需要用到加熱爐。相關(guān)技術(shù)中(公開號：cn111575469a)中公開了一種快速進(jìn)出工件的加熱爐，包括基架?；苌瞎潭ㄓ袪t體，所述的爐體側(cè)部具有爐口，基架上設(shè)置有能將爐口封閉住的爐門，爐門的兩端均與一能使其打開或者關(guān)閉的開閉結(jié)構(gòu)相連接，爐體上設(shè)置有加熱結(jié)構(gòu)，爐體內(nèi)安裝有若干軌道，軌道上通過若干滾動組件設(shè)置有用于放置工件的托盤。

2、在實現(xiàn)上述實施例的過程中，發(fā)現(xiàn)相關(guān)技術(shù)中至少存在如下問題：

3、其在使用過程中，托盤在滾動組件的作用下，即可快速推入爐體內(nèi)，又可快速從爐體內(nèi)取出，具有工件進(jìn)出迅速的優(yōu)點。其通過開閉結(jié)構(gòu)的設(shè)計，可以實現(xiàn)爐門的打開和關(guān)閉，具有工作效率高的優(yōu)點。但是，在實際應(yīng)用過程中，加熱爐內(nèi)的氧氣易消耗殆盡，導(dǎo)致加熱后的工件常因加熱爐內(nèi)的氧氣含量太少而不合格。

4、需要說明的是，在上述背景技術(shù)部分公開的信息僅用于加強對本申請的背景的理解，因此可以包括不構(gòu)成對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的現(xiàn)有技術(shù)的信息。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、為了對披露的實施例的一些方面有基本的理解，下面給出了簡單的概括。所述概括不是泛泛評述，也不是要確定關(guān)鍵/重要組成元素或描繪這些實施例的保護(hù)范圍，而是作為后面的詳細(xì)說明的序言。

2、本公開實施例提供基于plc控制保型淬火自動化加熱爐通氧裝置，以提高工件的合格率。

3、在一些實施例中，所述基于plc控制保型淬火自動化加熱爐通氧裝置，包括：爐體，所述爐體包括加熱室；加熱管，安裝于所述爐體，所述加熱管的加熱端位于所述加熱室的內(nèi)部；氧探頭，安裝于所述爐體，所述氧探頭的檢測端位于所述加熱室的內(nèi)部；主路供氧管道，安裝于所述爐體，用于與供氧裝置相連；支路供氧管道，所述支路供氧管道的一端均與所述主路供氧管道相連通，所述支路供氧管道的另一端均與所述加熱室相連通；電磁閥，分別安裝于每個所述支路供氧管道，分別用于使每個所述支路供氧管道處于導(dǎo)通或封堵狀態(tài)；爐門，可活動的設(shè)置于所述爐體；驅(qū)動件，安裝于所述爐體和所述爐門之間，用于驅(qū)動所述爐門相對于所述爐體移動；其中，在所述驅(qū)動件的驅(qū)動下，所述爐門打開或關(guān)閉所述加熱室。

4、可選地，所述驅(qū)動件包括：第一搖臂，所述第一搖臂的一端可轉(zhuǎn)動的連接于所述爐體，所述第一搖臂的另一端可轉(zhuǎn)動的連接于所述爐門；第二搖臂，可轉(zhuǎn)動的安裝于所述爐體，所述第二搖臂的一端可轉(zhuǎn)動的連接于所述爐門；其中，所述第二搖臂可受控轉(zhuǎn)動，以帶動所述爐門打開或關(guān)閉所述加熱室。

5、可選地，所述驅(qū)動件還包括：轉(zhuǎn)軸，可轉(zhuǎn)動的安裝于所述爐體；第三搖臂，所述第三搖臂的一端連接于所述轉(zhuǎn)軸；連桿，所述連桿的兩端分別與所述第二搖臂的另一端和所述第三搖臂的另一端可轉(zhuǎn)動的連接；其中，所述轉(zhuǎn)軸可受控轉(zhuǎn)動，以驅(qū)動所述第二搖臂做旋轉(zhuǎn)運動。

6、可選地，所述驅(qū)動件還包括：電機，安裝于所述爐體；其中，所述轉(zhuǎn)軸在所述電機的驅(qū)動下做旋轉(zhuǎn)運動。

7、可選地，所述驅(qū)動件還包括：主動齒輪，安裝于所述電機的轉(zhuǎn)動端；從動齒輪，安裝于所述轉(zhuǎn)軸，且與所述主動齒輪齒間嚙合連接；其中，所述主動齒輪的直徑尺寸小于所述從動齒輪的直徑尺寸。

8、可選地，所述驅(qū)動件還包括：防護(hù)罩，安裝于所述爐體，且罩蓋于所述主動齒輪和所述從動齒輪的外部；其中，所述防護(hù)罩包括缺口，所述缺口用于通過所述電機的轉(zhuǎn)動端。

9、可選地，還包括：支撐板，安裝于所述爐體，且位于所述加熱室的底部。

10、可選地，還包括：流量計，安裝于所述主路供氧管道。

11、可選地，還包括：電控柜，與所述氧探頭和每個所述電磁閥電性連接。

12、本公開實施例提供的基于plc控制保型淬火自動化加熱爐通氧裝置，可以實現(xiàn)以下技術(shù)效果：

13、本公開實施例提供的基于plc控制保型淬火自動化加熱爐通氧裝置，包括爐體、加熱管、氧探頭、主路供氧管道、支路供氧管道、電磁閥、爐門和驅(qū)動件。爐體包括加熱室，加熱室用于對放置于托盤的工件進(jìn)行加熱。加熱管安裝于爐體，加熱管的加熱端位于加熱室的內(nèi)部，用于產(chǎn)生熱量，使加熱室升溫。氧探頭安裝于爐體，氧探頭的檢測端位于加熱室的內(nèi)部，用于檢測加熱室內(nèi)的氧氣含量。主路供氧管道安裝于爐體，用于與供氧裝置相連，輸送供氧裝置產(chǎn)生的氧氣。支路供氧管道的一端均與主路供氧管道相連通，均用于輸送氧氣。支路供氧管道的另一端均與加熱室相連通，分別用于將氧氣輸送至加熱室的不同區(qū)域。電磁閥，分別安裝于每個支路供氧管道，分別用于使每個支路供氧管道處于導(dǎo)通或封堵狀態(tài)。爐門可活動的設(shè)置于爐體，用于打開或關(guān)閉加熱室。驅(qū)動件安裝于爐體和爐門之間，用于驅(qū)動爐門相對于爐體移動，以實現(xiàn)加熱室的自動開閉工作。

14、使用過程中，控制驅(qū)動件工作，爐門即可打開或關(guān)閉加熱室。當(dāng)加熱室處于打開狀態(tài)時，即可將托盤和承裝于托盤內(nèi)的工件放置于加熱室的內(nèi)部。當(dāng)加熱室處于關(guān)閉狀態(tài)時，即可對承裝于托盤的工件進(jìn)行。在加熱管持續(xù)產(chǎn)生熱量，對托盤內(nèi)工件進(jìn)行加熱時，氧探頭會實時檢測加熱室內(nèi)的氧氣含量。當(dāng)氧氣含量低于標(biāo)準(zhǔn)值時，控制電磁閥導(dǎo)通，氧氣即可經(jīng)主路供氧管道和支路供氧管道輸送至加熱室的內(nèi)部。輸送設(shè)定時間氧氣后控制電磁閥封堵，即可對加熱室內(nèi)消耗殆盡的氧氣進(jìn)行補充。解決加熱后的工件常因加熱爐內(nèi)的氧氣含量太少而不合格的問題，提高了工件的合格率。

15、以上的總體描述和下文中的描述僅是示例性和解釋性的，不用于限制本申請。

技術(shù)特征：

1.基于plc控制保型淬火自動化加熱爐通氧裝置，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于plc控制保型淬火自動化加熱爐通氧裝置，其特征在于，所述驅(qū)動件包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基于plc控制保型淬火自動化加熱爐通氧裝置，其特征在于，所述驅(qū)動件還包括：

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基于plc控制保型淬火自動化加熱爐通氧裝置，其特征在于，所述驅(qū)動件還包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基于plc控制保型淬火自動化加熱爐通氧裝置，其特征在于，所述驅(qū)動件還包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基于plc控制保型淬火自動化加熱爐通氧裝置，其特征在于，所述驅(qū)動件還包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項所述的基于plc控制保型淬火自動化加熱爐通氧裝置，其特征在于，還包括：

8.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項所述的基于plc控制保型淬火自動化加熱爐通氧裝置，其特征在于，還包括：

9.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項所述的基于plc控制保型淬火自動化加熱爐通氧裝置，其特征在于，還包括：

技術(shù)總結(jié)
本申請涉及加熱爐技術(shù)領(lǐng)域，公開基于PLC控制保型淬火自動化加熱爐通氧裝置，包括爐體、加熱管、氧探頭、主路供氧管道、支路供氧管道、電磁閥、爐門和驅(qū)動件。使用過程中，控制驅(qū)動件工作，爐門即可打開或關(guān)閉加熱室。當(dāng)加熱室處于關(guān)閉狀態(tài)時，即可對承裝于托盤的工件進(jìn)行。在加熱管持續(xù)產(chǎn)生熱量，對托工件進(jìn)行加熱時，氧探頭會實時檢測加熱室內(nèi)的氧氣含量。當(dāng)氧氣含量低于標(biāo)準(zhǔn)值時，控制電磁閥導(dǎo)通，氧氣即可經(jīng)主路供氧管道和支路供氧管道輸送至加熱室的內(nèi)部。輸送設(shè)定時間氧氣后控制電磁閥封堵，即可對加熱室內(nèi)消耗殆盡的氧氣進(jìn)行補充。解決加熱后的工件常因加熱爐內(nèi)的氧氣含量太少而不合格的問題，提高工件的合格率。

技術(shù)研發(fā)人員：趙相鳳,朱賓賓,關(guān)書揚,劉賀,李冬
受保護(hù)的技術(shù)使用者：沈陽?？谱詣踊O(shè)備有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240415
技術(shù)公布日：2024/12/19