技術特征：

1.一種光纖研磨方法，其特征在于，包括以下步驟：

2.如權利要求1所述的光纖研磨方法，其特征在于，所述研磨厚度通過峰值數(shù)目進行計算，其步驟為：

3.如權利要求2所述的光纖研磨方法，其特征在于，所述初始研磨點位，通過f-p空芯腔受壓后的腔長變化進行確定，其步驟為：

4.如權利要求3所述的光纖研磨方法，其特征在于，在研磨厚度實時監(jiān)測步驟中，通過解調(diào)算法處理信號，其步驟為：

5.一種研磨加工裝置，應用于如權利要求1~4任意一項所述的光纖研磨方法，其特征在于：包括三軸位移機構（1）、研磨盤（2）、模塊機架（3）、夾持組件（4）和調(diào)節(jié)鎖止件（5），其中，

6.如權利要求5所述的研磨加工裝置，其特征在于：所述模塊機架（3）包括筒體（31）、隔板（32）、套筒（33）和蓋板（34），其中，

7.如權利要求6所述的研磨加工裝置，其特征在于：所述夾持組件（4）包括固定座（41）、內(nèi)管（42）、螺栓（43）、底夾（44）、插芯（45）和頂夾（46），其中，

8.如權利要求7所述的研磨加工裝置，其特征在于：所述底夾（44）包括錐夾（441）和錐套（442），所述插芯（45）包括連續(xù)的插接段（451）、過渡段（452）和夾持段（453），其中，

9.如權利要求7所述的研磨加工裝置，其特征在于：所述頂夾（46）包括夾座（461）、夾板（462）、第一彈簧（463）、第一夾輥（464）、第二夾輥（465）和旋轉件（466），其中，

10.如權利要求6所述的研磨加工裝置，其特征在于：所述調(diào)節(jié)鎖止件（5）包括第二彈簧（51）、轉軸（52）、壓蓋（53）、撥桿（54）、舵機（55）、限位桿（56）和限位塊（57），其中，

技術總結
本發(fā)明涉及光纖傳感器技術領域，提出了一種光纖研磨方法及研磨加工裝置，其中光纖FP傳感器在所設計的光纖夾持機構的夾持下，通過三軸位移機構和研磨盤帶動位移，進行光纖的研磨工作，以上位機對三軸位移機構和研磨盤進行電性控制，并在研磨過程中，以寬帶光源、光學環(huán)形器和光譜儀組成解調(diào)系統(tǒng)，以檢測光纖光譜信息并轉化為電信號，電信號傳輸給上位機，上位機通過解調(diào)算法對研磨厚度實時監(jiān)測，并與三軸位移機構和研磨盤通過硬件模塊建立通訊，之后根據(jù)研磨厚度檢測信息控制三軸位移機構和研磨盤的動作。本方法利用解調(diào)算法，通過光譜信號檢測技術，實現(xiàn)了研磨過程中的腔長厚度的在線監(jiān)測，有利于保證加工精度及效率。

技術研發(fā)人員：李天梁,韓高煜,杜海瑩,張健,黃濤,李奧輝
受保護的技術使用者：武漢理工大學
技術研發(fā)日：
技術公布日：2024/12/19