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一種藍(lán)寶石晶片研磨裝置及研磨方法與流程

文檔序號(hào):40404827發(fā)布日期:2024-12-20 12:28閱讀:來源:國(guó)知局

技術(shù)特征:

1.一種藍(lán)寶石晶片研磨裝置,研磨裝置包括雙面研磨機(jī)本體,其特征在于:還包括研磨液補(bǔ)充單元、研磨液輸送單元和研磨液回收單元,研磨液補(bǔ)充單元設(shè)置在雙面研磨機(jī)本體的外側(cè),且研磨液補(bǔ)充單元的出液端與研磨液輸送單元的進(jìn)液端連通設(shè)置,研磨液輸送單元安裝在雙面研磨機(jī)本體的上部,且研磨液輸送單元的出液端與雙面研磨機(jī)本體的進(jìn)液端連通設(shè)置,研磨液回收單元安裝在雙面研磨機(jī)本體的下部,且研磨液回收單元的進(jìn)液端與雙面研磨機(jī)本體的出液端連通設(shè)置,研磨液回收單元的出液端與雙面研磨機(jī)本體的研磨液回流端連通設(shè)置。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種藍(lán)寶石晶片研磨裝置,其特征在于:研磨液補(bǔ)充單元包括研磨液預(yù)存桶(1)和一號(hào)液泵(2),研磨液預(yù)存桶(1)設(shè)置在雙面研磨機(jī)本體的外側(cè),且研磨液預(yù)存桶(1)內(nèi)盛放有足量的研磨液,一號(hào)液泵(2)設(shè)置在研磨液預(yù)存桶(1)上,且一號(hào)液泵(2)的進(jìn)液端通過輸液管與研磨液預(yù)存桶(1)連通設(shè)置,一號(hào)液泵(2)的出液端通過輸液管與研磨液輸送單元的進(jìn)液端連通設(shè)置。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種藍(lán)寶石晶片研磨裝置,其特征在于:研磨液輸送單元包括研磨液輸送桶(3)和蠕動(dòng)泵(4),研磨液輸送桶(3)和蠕動(dòng)泵(4)均安裝在雙面研磨機(jī)本體的上部,一號(hào)液泵(2)的出液端通過輸液管與研磨液輸送桶(3)的進(jìn)液端連通設(shè)置,研磨液輸送桶(3)的出液端通過蠕動(dòng)泵(4)與雙面研磨機(jī)本體的進(jìn)液端連通設(shè)置。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種藍(lán)寶石晶片研磨裝置,其特征在于:研磨液輸送桶(3)的安裝高度高于蠕動(dòng)泵(4)的安裝高度。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種藍(lán)寶石晶片研磨裝置,其特征在于:蠕動(dòng)泵(4)的長(zhǎng)度為259mm,寬度為157mm,高度為237mm,泵頭為3-6個(gè),轉(zhuǎn)速范圍0-150轉(zhuǎn)/分鐘,流量范圍0-645毫升/分鐘。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種藍(lán)寶石晶片研磨裝置,其特征在于:研磨液回收單元包括研磨液回收桶(5)和二號(hào)液泵(6),研磨液回收桶(5)和二號(hào)液泵(6)均安裝在雙面研磨機(jī)本體的下部,且研磨液回收桶(5)的進(jìn)液端與雙面研磨機(jī)本體的出液端連通設(shè)置,研磨液回收桶(5)出液端通過輸液管與二號(hào)液泵(6)的進(jìn)液端連通設(shè)置,二號(hào)液泵(6)的出液端通過輸液管與雙面研磨機(jī)本體的研磨液回流端連通設(shè)置。

7.一種基于權(quán)利要求1至權(quán)利要求7中任意一種藍(lán)寶石晶片研磨裝置實(shí)現(xiàn)的研磨方法,其特征在于:所述研磨方法是通過以下步驟實(shí)現(xiàn)的:

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種藍(lán)寶石晶片研磨方法,其特征在于:步驟2中對(duì)步驟1中擺放好的藍(lán)寶石晶片進(jìn)行下厚研磨加工的具體步驟如下:

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種藍(lán)寶石晶片研磨方法,其特征在于:步驟4中對(duì)步驟3中厚度尺寸達(dá)標(biāo)后的藍(lán)寶石晶片進(jìn)行找粗研磨加工的具體步驟如下:

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種藍(lán)寶石晶片研磨方法,其特征在于:在步驟41中研磨液輸送桶(3)內(nèi)的研磨液使用殆盡時(shí),一號(hào)液泵(2)開始工作將研磨液預(yù)存桶(1)中足量的研磨液引入到研磨液輸送桶(3)中并對(duì)研磨液輸送桶(3)中的研磨液進(jìn)行補(bǔ)充,一號(hào)液泵(2)的抽液量為30l/min。


技術(shù)總結(jié)
一種藍(lán)寶石晶片研磨裝置及研磨方法,屬于藍(lán)寶石雙面研磨加工技術(shù)領(lǐng)域,本發(fā)明為了解決現(xiàn)有藍(lán)寶石晶片在進(jìn)行雙面研磨時(shí)由于研磨液的流量不穩(wěn)定,導(dǎo)致研磨盤的盤面平整度有所變化,影響后續(xù)藍(lán)寶石晶片的加工質(zhì)量的問題,本申請(qǐng)?jiān)趥鹘y(tǒng)雙面研磨機(jī)的基礎(chǔ)上增加了研磨液補(bǔ)充單元、研磨液輸送單元和研磨液回收單元,可以實(shí)現(xiàn)在找粗研磨過程中穩(wěn)定研磨液的工作流量,提升了藍(lán)寶石雙面研磨機(jī)去除率性與粗糙度的穩(wěn)定性,同時(shí)也可以在找粗研磨過程中當(dāng)研磨液不足時(shí)進(jìn)行及時(shí)補(bǔ)充,在下厚研磨過程中利用找粗研磨時(shí)所用的研磨液進(jìn)行二次研磨,對(duì)下厚研磨液進(jìn)行定量,使每個(gè)批次的藍(lán)寶石晶片去除率相同,有利于穩(wěn)定藍(lán)寶石晶片質(zhì)量,本申請(qǐng)用于對(duì)藍(lán)寶石晶片進(jìn)行研磨。

技術(shù)研發(fā)人員:楊鑫宏,于凌志,孟繁志,趙春野,王元博
受保護(hù)的技術(shù)使用者:哈爾濱智圭光電科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2024/12/19
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