本實(shí)用新型屬于金屬冶煉技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種半法蘭鑲嵌式鎂結(jié)晶筒。

背景技術(shù)：

我國原鎂生產(chǎn)98%以上采用硅熱法，硅熱法生產(chǎn)金屬鎂是以煅燒白云石為原料，硅鐵為還原劑，在1200℃左右進(jìn)行真空熱還原產(chǎn)生鎂蒸氣，鎂蒸氣在還原罐前端的冷凝器中形成結(jié)晶鎂，這種工藝方案和結(jié)晶在結(jié)晶筒從還原爐取出后，須自然降溫到一定溫度下由人工搬運(yùn)在2500－3500KN專用油壓機(jī)上從結(jié)晶筒的小端壓出粗鎂，工藝過程勞動(dòng)強(qiáng)度大，專用油壓機(jī)電機(jī)功率一般在18.5Kw－22Kw，使用油壓機(jī)壓出粗鎂時(shí)能耗高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種克服傳統(tǒng)結(jié)晶筒在使用性能方面的不足的可分離式的半法蘭鑲嵌式結(jié)晶筒，這種結(jié)晶筒在取出粗鎂時(shí)只需脫開鑲嵌配合，結(jié)晶筒會(huì)自然散開，取出粗鎂的過程省時(shí)又省力。

實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的：一種半法蘭鑲嵌式鎂結(jié)晶筒，包括筒體，其特征在于：所述的筒體整體結(jié)構(gòu)為內(nèi)外錐體結(jié)構(gòu)，筒體包括上半筒體和下半筒體，上半筒體和下半筒體的分和面設(shè)置有方管，上半筒體前端設(shè)置有半法蘭A，半法蘭A的端部設(shè)置有凹槽和T型楔槽，上半筒體的后端設(shè)置有全法蘭，下半筒體的前端設(shè)置有半法蘭B ，半法蘭B的端部設(shè)置有凹槽和T型楔槽，下半筒體的后端設(shè)置有對(duì)分半法蘭，半法蘭A和半法蘭B的端面分別設(shè)置有銷孔，半法蘭A和半法蘭B的T型楔槽為錐體結(jié)構(gòu)，T型楔槽內(nèi)設(shè)置有T型銷。

所述的T型銷為錐體結(jié)構(gòu)，T型銷的錐度與T型楔槽的錐度一致，錐度為1∶6—1∶10。

所述的半法蘭A與半法蘭B通過T型銷連接。

所述的對(duì)分半法蘭外徑與全法蘭內(nèi)徑采用間隙配合，二者能夠鑲嵌相應(yīng)的深度。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：半法蘭鑲嵌式鎂結(jié)晶筒由上、下半筒體組成，保持傳統(tǒng)結(jié)晶筒錐體型式，筒體的小端采用對(duì)開半法蘭連接，在半法蘭端面制作T型楔槽，通過T型銷將半法蘭A和半法蘭B連接，T型銷的錐體結(jié)構(gòu)可以使半法蘭A和半法蘭B緊密結(jié)合，且拆卸方便，上半筒體的大端處為整體法蘭，下筒體的大端處為對(duì)分的半法蘭，二者鑲嵌配合，上下半筒體組裝后形式上與傳統(tǒng)結(jié)晶筒具有相同的功能和近似內(nèi)、外錐體形狀，不必改變臥式還原爐、還原罐、水夾套的技術(shù)參數(shù)和操作規(guī)范，組裝時(shí)將上半筒體置于操作面上，下半筒體從小端向大端推送一段距離，該距離為設(shè)計(jì)鑲嵌配合的深度，插入T型銷即可組裝成型；卸鎂時(shí)先拆出T型銷，將下半筒體從大端向小端推送，脫開鑲嵌配合深度結(jié)晶筒自然散開，取出粗鎂，本實(shí)用新型的結(jié)晶筒采用了上、下半筒體可分離式結(jié)構(gòu)，在取出粗鎂的過程中省時(shí)又省力，而且與傳統(tǒng)的結(jié)晶筒相比不使用油壓機(jī)，節(jié)省能源。

附圖說明

圖1為傳統(tǒng)鎂結(jié)晶筒的結(jié)構(gòu)示意圖

圖2為傳統(tǒng)鎂結(jié)晶筒的左視圖

圖3為半法蘭鑲嵌式鎂結(jié)晶筒的結(jié)構(gòu)示意圖

圖4為圖3中的A向視圖

圖5為圖4中的K向視圖

圖中：1-半法蘭A，2-上半筒體，3-全法蘭，4-對(duì)分半法蘭，5-下半筒體，6-半法蘭B，7-T型銷，8-方管，9-銷孔，10-T型楔槽，11-傳統(tǒng)鎂結(jié)晶筒，12-粗鎂。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例1，如圖3、圖4、圖5結(jié)構(gòu)所示，一種半法蘭鑲嵌式鎂結(jié)晶筒，包括筒體，其特征在于：所述的筒體整體結(jié)構(gòu)為內(nèi)外錐體結(jié)構(gòu)，筒體包括上半筒體2和下半筒體5，上半筒體2和下半筒體5的分和面設(shè)置有方管8，上半筒體2的前端設(shè)置有半法蘭A1，半法蘭A1的端部設(shè)置有凹槽和T型楔槽9，上半筒體2的后端設(shè)置有全法蘭3，下半筒體5的前端設(shè)置有半法蘭B ，半法蘭B6的端部設(shè)置有凹槽和T型楔槽9，下半筒體5的后端設(shè)置有對(duì)分半法蘭4，對(duì)分半法蘭4的外徑與全法蘭3的內(nèi)徑采用間隙配合，二者能夠鑲嵌相應(yīng)的深度，半法蘭A1和半法蘭B6的端面分別設(shè)置有銷孔9，半法蘭A1與半法蘭B6通過T型銷7連接，半法蘭A1和半法蘭B6的T型楔槽9為錐體結(jié)構(gòu)，T型楔槽9內(nèi)設(shè)置有T型銷7，T型銷7的錐度與T型楔槽9的錐度一致，錐度為1∶6—1∶10。

本實(shí)用新型在使用時(shí)，將上半筒體置于操作面上，下半筒體從小端向大端推送一段距離，該距離為設(shè)計(jì)鑲嵌配合的深度，插入T型銷即可組裝成型；卸鎂時(shí)先拆出T型銷，將下半筒體從大端向小端推送，脫開鑲嵌配合深度結(jié)晶筒自然散開，取出粗鎂。

以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并不用以限制本實(shí)用新型，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。