技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種低膨脹高溫鋁合金層狀電子封裝材料的制備方法，包括以下步驟：首先制備Al?Cu?Mg?Si?Ni合金坯錠，然后氣霧化制成Al?Cu?Mg?Si?Ni粉末，并向該粉末中加入表面包覆有銅膜的碳納米管，在三輥研磨機中研磨，冷等靜壓成型、真空除氣、固溶時效強化處理，去除包套，制得鋁基復(fù)合材料；最后將鋁基復(fù)合材料?鋁板?鋁基復(fù)合材料疊層放置，然后進行包套，脫氣密封，并將密封后的包套材料進行熱等靜壓處理，然后高溫軋制，軋制后的材料冷卻至室溫，去除包套，得到低膨脹高溫鋁合金層狀電子封裝材料。該制備方法簡單易操作，制得的封裝材料具有優(yōu)異的導(dǎo)熱、耐高溫以及熱膨脹性能，力學(xué)性能好。

技術(shù)研發(fā)人員：郭和謙
受保護的技術(shù)使用者：郭和謙
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.14
技術(shù)公布日：2017.07.21