技術(shù)編號(hào)：11687913
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。：本發(fā)明涉及復(fù)合材料領(lǐng)域，具體的涉及一種低膨脹高溫鋁合金層狀電子封裝材料的制備方法。背景技術(shù)：隨著現(xiàn)代電子信息技術(shù)的迅速發(fā)展，電子系統(tǒng)及設(shè)備向大規(guī)模集成化、小型化、高效率和高可靠性方向發(fā)展。電子封裝正在與電子設(shè)計(jì)及制造一起，共同推動(dòng)著信息化社會(huì)的發(fā)展。由于電子器件和電子裝置中元器件復(fù)雜性和密集性的日益提高，因此迫切需要研究和開發(fā)性能優(yōu)異、可滿足各種需求的新型電子封裝材料。為了保證電子元件的正常工作，對(duì)電子封裝材料的特性有以下要求：1)有較高的熱導(dǎo)率(Tc)，以使元件工作時(shí)產(chǎn)生的大量熱量能及時(shí)散發(fā)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。