技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
一種對(duì)于一晶片進(jìn)行化學(xué)機(jī)械研磨的裝置，包括一研磨頭，其具有一固定環(huán)。研磨頭被配置成將晶片保持在固定環(huán)內(nèi)。固定環(huán)包括一第一環(huán)以及一第二環(huán)。第一環(huán)具有一第一硬度。第二環(huán)由第一環(huán)所環(huán)繞，其中第二環(huán)具有一第二硬度，小于第一硬度。

技術(shù)研發(fā)人員：侯德謙;蔡騰群;林國(guó)楹;佘銘軒;蔣青宏;李勝男;盧永誠(chéng)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.16
技術(shù)公布日：2017.07.28