技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種立式磁控濺射真空鍍膜防繞鍍方法及基片夾具，它屬于真空鍍膜技術(shù)領(lǐng)域，所述的基片夾具是一個(gè)下部設(shè)置有開口向下的下卡槽，上部設(shè)置有三個(gè)開口向上的上卡槽的線性夾具；利用所述的基片夾具，將需要進(jìn)行鍍膜的鍍膜基板的非鍍膜面背靠背迭齊，并將其下端一并卡入真空鍍膜基片夾具的上卡槽中；然后再將位于鍍膜設(shè)備下端的基片架橫桿卡入真空鍍膜基片夾具的下卡槽中，用螺絲固定；鍍膜基板的上端卡入上基片架中；然后進(jìn)行常規(guī)濺射。本發(fā)明利用結(jié)構(gòu)簡單的基片夾具和現(xiàn)有的立式連續(xù)磁控濺射真空鍍膜線實(shí)現(xiàn)對非鍍膜面的無繞鍍鍍膜，鍍膜基片更換的簡單、快速，節(jié)省大量的基片更換時(shí)間。

技術(shù)研發(fā)人員：趙斌
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市微納科學(xué)技術(shù)有限公司
文檔號碼：201610659072
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.11
技術(shù)公布日：2016.12.07