技術(shù)編號：11937648
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種立式磁控濺射真空鍍膜防繞鍍方法及基片夾具，它屬于電子器件和LED用陶瓷基板材料的真空鍍膜技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù)普通的立式連續(xù)磁控濺射鍍膜生產(chǎn)線，在對尺寸較小的陶瓷片做單面金屬濺射鍍膜時，不可避免對存在非鍍膜面(同一陶瓷片的另一面)的繞鍍現(xiàn)象；因為陶瓷基板尺寸很多，針對不同尺寸制作各式各樣的防擾鍍基片架，所需費用相當(dāng)巨大，且轉(zhuǎn)產(chǎn)更換基片架又很耗時耗力，成本較高。發(fā)明內(nèi)容：本發(fā)明的目的在于提供一種操作簡單，基片更換容易，無繞鍍鍍膜的立式磁控濺射真空鍍膜防繞鍍方法及基片夾具。本發(fā)明的目的是這...
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