技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
提供立方體織構(gòu)高度地發(fā)達(dá)，并且相比于具有相同織構(gòu)的以往材料，強(qiáng)度高、斷裂伸長(zhǎng)率高的取向銅板、銅箔疊層板、折曲式彎曲性優(yōu)異的撓性電路板以及電子設(shè)備，并新確立其制造工藝。一種取向銅板，是含有0.03質(zhì)量％以上1.0質(zhì)量％以下的Cr、余量包含銅和不可避免的雜質(zhì)的銅板，具有下述組織：銅的單位晶格的基本晶軸＜100＞相對(duì)于銅板的厚度方向和存在于銅板面內(nèi)的特定方向這兩個(gè)正交軸分別取向差為15°以內(nèi)的擇優(yōu)取向區(qū)域以面積率計(jì)占有60.0％以上，4nm以上52nm以下的Cr析出物以300個(gè)/μm3以上、12000個(gè)/μm3以下的密度析出。另外，提供使用了該取向銅板的銅箔疊層板以及撓性電路板、以及裝載了該電路板的電子設(shè)備。

技術(shù)研發(fā)人員：木村圭一;宇野智裕;金子和明
受保護(hù)的技術(shù)使用者：新日鐵住金株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日：2015.12.11
技術(shù)公布日：2017.08.29