技術編號：11446330
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及強度高、熱循環(huán)、針對以彎曲為首的疲勞耐久性高的取向銅板、使用了該取向銅板的銅箔疊層板和撓性電路板、以及裝載了電路板的電子設備，詳細而言涉及能夠得到針對彎曲具有耐久性、且彎曲性優(yōu)異的撓性電路板的取向銅板、使用了該取向銅板的銅箔疊層板和撓性電路板、以及裝載了電路板的電子設備。背景技術{100}＜001＞織構是純度較高的銅的再結晶穩(wěn)定取向，是在織構中比較容易發(fā)展的取向。在軋制銅并使其再結晶時，能得到相對于軋制(RD)方向、板厚(ND)方向、以及與這些方向正交的(TD)方向，100取向一致的所...
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