專利名稱：一種撓性覆銅板用銅箔的表面處理工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種銅箔的表面處理工藝，特別是一種適于撓性覆銅板的銅箔的表面處理工藝，屬于高精電解銅箔生產(chǎn)工藝技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
電解銅箔是PCB生產(chǎn)的主要原料之一，其制作工藝有壓延法和電解法兩種，壓延銅箔在延伸率、耐彎曲等性能方面具有較大的優(yōu)勢，使得以前的撓性印制電路板(FPC)生產(chǎn)廠家只使用壓延銅箔。近幾年，隨著電解銅箔生產(chǎn)技術(shù)的提高，日本部分銅箔廠家已經(jīng)開發(fā)出了多款能夠滿足FPC要求的高品質(zhì)電解銅箔。由于電解銅箔制造技術(shù)的提升和價(jià)格方面的優(yōu)勢，電解銅箔越來越多的應(yīng)用于FPC。FPC用電解銅箔，其主要的特征是低輪廓、高延伸率和高抗拉強(qiáng)度，這都有利于提高耐彎曲(MIT)性能。銅箔的表面粗糙度越低，制成FPC的機(jī)械厚度會降低，MIT性能就會顯著提高。較高的延伸率，會有效解決FPC彎曲時(shí)的銅裂問題。高抗拉強(qiáng)度則能改善銅箔疲勞性能。一般來講，高端的FPC用超低輪廓(VLP)電解銅箔，表面粗糙度Rz在2. 5 μ m以下，厚度也多在9-12 μ m。生產(chǎn)的技術(shù)難點(diǎn)在于高延伸率、高抗拉強(qiáng)度的毛箔電解工藝和表面處理的黑色微細(xì)粗化技術(shù)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種撓性覆銅板用銅箔的表面處理工藝，該工藝處理的銅箔表面呈黑色，具有良好的耐腐蝕性和蝕刻性，具有優(yōu)異的抗常溫、高溫氧化性能，具有極低的表面粗糙度，適用于撓性覆銅板。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下
一種撓性覆銅板用銅箔的表面處理工藝，包括以下工藝流程酸洗一粗化一固化一黑化一鍍鋅一鈍化一娃烷偶聯(lián)劑一烘干；其特殊之處在于在黑化步驟中通過添加發(fā)黑劑在銅箔表面形成一層能夠提高銅箔耐腐蝕性、改善銅箔蝕刻性的黑色超微細(xì)鍍層；
所述黑化的具體步驟包括將電解銅在40-60°C的硫酸中，通入空氣攪拌溶解，形成硫酸銅與硫酸的混合液；將砷的氧化物(三氧化二砷或五氧化二砷)使用氫氧化鈉溶解后，力口入混合液；將發(fā)黑劑用水溶解后加入混合液，攪拌均勻后，泵入粗化槽進(jìn)行電鍍；具體工藝條件為=Cu2+ 5-8 g/L, H2SO4 80-150g/L, AsO33-或 AsO3^ O. 7-2. 5g/L，發(fā)黑劑 10_30g/L，溫度35-55°C，電流密度 5-15A/dm2，時(shí)間 l_5s。所述的發(fā)黑劑是指一類含氮化合物，選自于檸檬酸銨、硫酸銨、氨水、硫氰酸銨、硫脲中的一種或幾種的混合物；
所述黑色超微細(xì)鍍層為一層黑色的超微細(xì)的銅砷合金，該合金層能夠阻擋后序鋅層與銅之間的擴(kuò)散，從而提高銅箔的耐腐蝕性，改善銅箔在PCB上的蝕刻性能。所述黑化步驟之前還包括有酸洗、粗化、固化步驟酸洗一將工業(yè)純濃硫酸稀釋為體積百分比濃度為10%-15%的稀硫酸，泵入酸洗槽，將銅箔放入酸洗液中浸泡l_3s ；
酸洗的目的是除去電解毛箔表面的氧化物。粗化--將電解銅在40_80°C的硫酸中，通入空氣攪拌溶解，形成硫酸銅與硫酸的混合液，加入添加劑NW，攪拌均勻后泵入粗化槽進(jìn)行電鍍；具體工藝條件為=Cu2+ 10-20 g/L，H2S04 1 30-2 20g/L,添加劑NW 5-50ppm,溫度 25_30°C，電流密度 20_40A/dm2，時(shí)間 5_15s。所述的添加劑NW，是指選自于鎢酸鈉或硒酸鈉中的一種或兩種的混合物。粗化是在銅箔的表面形成微小的“樹枝 ”狀結(jié)晶，增加銅箔的表面粗糙度，為后序的固化提供生長點(diǎn)。固化--將電解銅在40_90°C的硫酸中，通入空氣攪拌溶解，形成硫酸銅與硫酸的混合液，泵入粗化槽進(jìn)行電鍍；具體工藝條件為Cu2+ 40-80 g/L, H2SO4 80_150g/L，溫度35-65°C，電流密度 20-40A/dm2，時(shí)間 5_15s。固化是在粗化之后的快速電沉積銅，防止粗化形成的“樹枝”狀結(jié)晶層脫落。固化之后，形成的“瘤”狀結(jié)構(gòu)，增大了銅猜表面的粗糖度，可以提聞銅猜與基材的結(jié)合力，提聞了銅箔在覆銅板上的抗剝離強(qiáng)度性能。所述黑化步驟之后還包括有鍍鋅、鈍化、硅烷偶聯(lián)劑、烘干步驟
鍍鋅一將焦磷酸鉀、硫酸鋅分別用水溶解，在不斷攪拌下將硫酸鋅溶液加入到焦磷酸鉀溶液中，加入添加劑C，攪拌均勻后泵入鍍鋅槽中進(jìn)行電鍍；具體工藝條件為K4P20740-200 g/L, Zn2+ I. 0-5 g/L，添加劑 C 50_200ppm，pH 8. 5-10. 5，溫度 35_45°C，電流密度 I. 5-3. OA/dm2,時(shí)間 1-5S。所述的添加劑C，是指選自于硫酸鎳、硫酸鈷、硫酸亞鐵、錫酸鈉、砷酸鈉、偏砷酸鈉中的任意一種，目的在于改善鍍鋅層的耐腐蝕性能，特別是耐鹽酸的劣化率性能。鍍鋅的主要目的是提高銅箔的耐熱性、耐腐蝕性和抗氧化性。鈍化一將鉻酸鉀或重鉻酸鉀用水溶解,用氫氧化鉀調(diào)節(jié)PH值后泵入鈍化槽進(jìn)行電鍍；具體工藝條件為Cr6+ 2. 0-5. 5g/L, pH 10. 5-12，溫度為25-35 °C，電流密度為
3.5-8. O A/dm2，處理時(shí)間 I. 5_5s。鈍化的作用是形成一層堿式鉻酸鉻抗氧化膜，同時(shí)該抗氧化膜能夠與鍍鋅層作用，形成堿式鉻酸鋅的內(nèi)過渡層，可以提高鍍鋅層的耐腐蝕、抗氧化性能。硅烷偶聯(lián)劑一將硅烷偶聯(lián)劑加入水中，攪拌均勻后噴涂于銅箔表面，所述的硅烷偶聯(lián)劑是指Y _縮水甘油醚氧丙基二甲氧基娃燒；具體條件為Y-縮水甘油醚氧丙基二甲氧基硅烷I. 0-2. 5 g/L，溫度25-35°C，處理時(shí)間l_3s。噴涂硅烷偶聯(lián)劑的主要目的，是為了提高銅箔在覆銅板上的抗剝離強(qiáng)度。烘干一溫度200_380°C，處理時(shí)間l_5s。烘干的目的是除去銅箔表面的水份，只要能夠使銅箔干燥即可。本發(fā)明一種撓性覆銅板用銅箔的表面處理工藝，在粗化中使用添加劑，改善粗化層的結(jié)構(gòu)；在黑化中使用發(fā)黑劑得到黑色超微細(xì)鍍層；在鍍鋅中使用添加劑來改善鍍層的耐腐蝕性。處理的超低輪廓銅箔表面呈黑色，具有良好的耐腐蝕性和蝕刻性，具有優(yōu)異的抗常溫、高溫氧化性能，表面粗糙度Rz ( 2. 5 μ m，適用于撓性覆銅板。


圖I :本發(fā)明一種撓性覆銅板用銅箔的表面處理工藝流程圖2 :本發(fā)明工藝處理前12 μ m銅箔SEM照片；
圖3 :本發(fā)明工藝處理后12 μ m銅箔SEM照片。
具體實(shí)施例方式以下參照附圖，以12μπι VLP銅箔為例，給出本發(fā)明的具體實(shí)施方式
，進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)方案。一種撓性覆銅板用銅箔的表面處理工藝，工藝流程為酸洗一粗化一固化--黑化一鍍鋅一鈍化一硅烷偶聯(lián)劑一烘干。具體工藝步驟如下
1、酸洗將工業(yè)純濃硫酸稀釋為體積百分比濃度為10-15%的稀硫酸，泵入酸洗槽，將銅箔放入酸洗液中浸泡1-3S ；
2、粗化將電解銅在40-80°C的硫酸中，通入空氣攪拌溶解，形成硫酸銅與硫酸的混合液，加入添加劑NW，攪拌均勻后泵入粗化槽進(jìn)行電鍍；所述的添加劑NW，是指選自于鎢酸鈉或硒酸鈉中的一種或兩種的混合物。具體工藝條件為Cu2+10-20 g/L, H2SO4 130-220g/L,添加劑 NW 5-50ppm,溫度 25_30°C，電流密度 20_40A/dm2，時(shí)間 5_15s。3、固化將電解銅在40_90°C的硫酸中，通入空氣攪拌溶解，形成硫酸銅與硫酸的混合液，泵入粗化槽進(jìn)行電鍍；具體工藝條件為Cu2+ 40-80 g/L, H2SO4 80_150g/L，溫度35-65°C，電流密度 20-40A/dm2，時(shí)間 5_15s。4、黑化將電解銅在40_60°C的硫酸中，通入空氣攪拌溶解，形成硫酸銅與硫酸的混合液；將砷的氧化物(三氧化二砷或五氧化二砷)使用氫氧化鈉溶解后，加入混合液；將發(fā)黑劑用水溶解后加入混合液，攪拌均勻后，泵入粗化槽進(jìn)行電鍍；具體工藝條件為=Cu2+ 5-8g/L, H2SO4 80-150g/L, AsO33-或 AsO3^ O. 7-2. 5g/L，發(fā)黑劑 10_30g/L，溫度 35-55°C，電流密度 5-15A/dm2，時(shí)間 l_5s。所述的發(fā)黑劑是指一類含氮化合物，選自于檸檬酸銨、硫酸銨、氨水、硫氰酸銨、硫脲中的一種或兩種或多種。5、鍍鋅將焦磷酸鉀、硫酸鋅分別用水溶解，在不斷攪拌下將硫酸鋅溶液加入到焦磷酸鉀溶液中，加入添加劑C，攪拌均勻后泵入鍍鋅槽中進(jìn)行電鍍；具體工藝條件為K4P20740-200 g/L, Zn2+ I. 0-5 g/L，添加劑 C 50_200ppm，pH 8. 5-10. 5，溫度 35_45°C，電流密度 I. 5-3. OA/dm2,時(shí)間 1-5S。所述的添加劑C，是指選自于硫酸鎳、硫酸鈷、硫酸亞鐵、錫酸鈉、砷酸鈉、偏砷酸鈉中的任意一種，目的在于改善鍍鋅層的耐腐蝕性能，特別是耐鹽酸的劣化率性能。6、鈍化將鉻酸鉀或重鉻酸鉀用水溶解,用氫氧化鉀調(diào)節(jié)PH值后泵入鈍化槽進(jìn)行電鍍；具體工藝條件為Cr6+ 2. 0-5. 5g/L, pH 10. 5-12，溫度為25-35 °C，電流密度為
3.5-8. O A/dm2，處理時(shí)間 I. 5_5s。
7、硅烷偶聯(lián)劑將硅烷偶聯(lián)劑加入水中，攪拌均勻后噴涂于銅箔表面，所述的硅烷偶聯(lián)劑是指Y _縮水甘油醚氧丙基二甲氧基娃燒；具體條件為Y-縮水甘油醚氧丙基二甲氧基硅烷I. 0-2. 5 g/L，溫度25-35°C，處理時(shí)間l_3s。
8、烘干溫度200_380°C，處理時(shí)間l_5s。實(shí)施例I
本實(shí)施例的一種撓性覆銅板用銅箔的表面處理工藝，工藝流程為
酸洗一粗化一固化一黑化一鍍鋅一鈍化一硅烷偶聯(lián)劑一烘干對12μπι VLP酸洗除去氧化層；再經(jīng)過粗化和固化使其表面形成細(xì)小且均勻的“瘤”狀結(jié)構(gòu)；再在“瘤”的表面進(jìn)行黑化處理，形成一層超微細(xì)的銅合金；再電鍍一層鋅后使用堿性鉻酸鹽鈍化；最后涂覆一層硅烷偶聯(lián)劑后烘干。具體工藝步驟如下
1)、酸洗硫酸10%，浸泡3S；
2)、粗化:Cu2+12 g/L, H2SO4 200g/L,鎢酸鈉 15ppm,溫度 26°C，電流密度 25A/dm2，時(shí)間7s。3)、固化=Cu2+ 50 g/L, H2SO4 85g/L,溫度 60。。，電流密度 30A/dm2，時(shí)間 7s。4)、黑化Cu2+ 6 g/L, H2SO4 100g/L, AsO33- I. 5g/L，檸檬酸銨 10g/L，溫度 40。。，電流密度8 A/dm2，時(shí)間4s。5)、鍍鋅K4P20740 g/L, Zn2+ I. O g/L，硫酸鎳 50 ppm, pH 10. 5，溫度 38°C，電流密度 2. 5A/dm2，時(shí)間 3S。6)、鈍化Cr6+ 2. 5g/L，pH 11. 5，溫度為28 °C，電流密度為6. 2 A/dm2 ;處理時(shí)間2s07)、硅烷偶聯(lián)劑Y-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷I. 5 g/L，溫度25°C，處理時(shí)間Is。8、烘干溫度280°C，處理時(shí)間4s。實(shí)施例2
一種撓性覆銅板用銅箔的表面處理工藝，具體處理?xiàng)l件如下
1)、酸洗硫酸15%，浸泡IS；
2)、粗化:Cu2+15 g/L, H2SO4 180g/L,硒酸鈉 30ppm,溫度 30°C，電流密度 40A/dm2，時(shí)間5s。3)、固化:Cu2+ 40 g/L, H2SO4 150g/L,溫度 40°C，電流密度 20A/dm2，時(shí)間15s04)、黑化Cu2+ 8 g/L, H2SO4 150g/L, AsO3^ O. 7g/L，硫酸銨 30g/L，溫度 35°C，電流密度 5A/dm2，時(shí)間 5s。5)、鍍鋅K4P207200 g/L, Zn2+ 5 g/L，硫酸鈷 200ppm, pH 9. 5，溫度 45°C，電流密度
3.OA/dm2，時(shí)間 IS。6)、鈍化Cr6+ 2. Og/L, pH 12，溫度為25 °C，電流密度為8.0 A/dm2 ;處理時(shí)間3s07)、硅烷偶聯(lián)劑Y-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷1.0 g/L，溫度35°C，處理時(shí)間3s。8、烘干溫度200°C，處理時(shí)間5s。實(shí)施例3
一種撓性覆銅板用銅箔的表面處理工藝，具體處理?xiàng)l件如下I)、酸洗硫酸12%，浸泡2S ；
2)、粗化:Cu2+20 g/L, H2SO4 130g/L，硒酸鈉 35ppm，溫度 25°C，電流密度 40A/dm2，
時(shí)間5s。3)、固化Cu2+ 80 g/L, H2SO4 80g/L,溫度 45。。，電流密度 40A/dm2，時(shí)間 6s。4)、黑化Cu2+ 5 g/L, H2SO4 150g/L, AsO3^ 2. 5g/L，氨水 15g/L，溫度 55°C，電流密度5A/dm2，時(shí)間5s
5)、鍍鋅:K4P2O7 70 g/L, Zn2+ 2 g/L，硫酸亞鐵 IOOppm, pH 10，溫度 35°C，電流密度I. 5A/dm2，時(shí)間 4S。6)、鈍化Cr6+ 5. 5g/L, pH 12，溫度為35 °C，電流密度為3.8 A/dm2 ;處理時(shí)間
1.5s07)、硅烷偶聯(lián)劑Y-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷2. 5 g/L，溫度30°C，處理時(shí)間2s。8、烘干溫度380°C，處理時(shí)間3s。實(shí)施例4
一種撓性覆銅板用銅箔的表面處理工藝，具體處理?xiàng)l件如下
1)、酸洗硫酸14%，浸泡IS；
2)、粗化:Cu2+18 g/L, H2SO4 160g/L,鎢酸鈉和硒酸鈉的混合物40ppm,溫度27°C，電流密度30A/dm2，時(shí)間8s。3)、固化=Cu2+ 70 g/L, H2SO4 100g/L,溫度 55V，電流密度 25A/dm2，時(shí)間 8s。4)、黑化Cu2+ 6. 5 g/L, H2SO4 120g/L, AsO33- 2g/L，硫氰酸銨 20g/L，溫度 42°C，電流密度12A/dm2，時(shí)間3s
5)、鍍鋅:K4P207200 g/L，Zn2+4 g/L，錫酸鈉 170ppm，pH 9. 0，溫度40°C，電流密度2. 2A/dm2,時(shí)間 4S。6)、鈍化Cr6+ 3. 5g/L，pH 11. 2，溫度為35 °C，電流密度為5. 5 A/dm2 ;處理時(shí)間
2.6s07)、硅烷偶聯(lián)劑Y-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷2 g/L，溫度32°C，處理時(shí)間I. 5s08、烘干溫度300°C，處理時(shí)間4s。實(shí)施例5
一種撓性覆銅板用銅箔的表面處理工藝，具體處理?xiàng)l件如下
1)、酸洗硫酸13%，浸泡3S；
2)、粗化Cu2+14 g/L, H2SO4 220g/L,鎢酸鈉和硒酸鈉的混合物18ppm，溫度30°C，電流密度32A/dm2，時(shí)間9s。3)、固化=Cu2+ 45 g/L, H2SO4 95g/L,溫度 38。。，電流密度 40A/dm2，時(shí)間 5s。4)、黑化Cu2+7. 5 g/L, H2SO4 130g/L, AsOf 0. 7g/L，硫脲 25g/L，溫度 52°C，電流密度9A/dm2，時(shí)間2.8s
5)、鍍鋅=K4P2O7IOO g/L, Zn2+ I. 8g/L，砷酸鈉 150ppm, pH 9. 5，溫度 42°C,電流密度
3.OA/dm2，時(shí)間 IS6)、鈍化Cr6+ 4. 5g/L，pH 11. 2，溫度為29 °C，電流密度為3. 5 A/dm2 ;處理時(shí)間5s07)、硅烷偶聯(lián)劑Y-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷I. 8 g/L，溫度26°C，處理時(shí)間Is。8、烘干溫度220°C,處理時(shí)間5s。本發(fā)明具有如下特點(diǎn)
I、本發(fā)明工藝處理的銅箔表面呈黑色。2、本發(fā)明工藝處理的銅箔具有良好的耐腐蝕性和蝕刻性。3、本發(fā)明工藝處理的銅箔具有優(yōu)異的抗常溫、高溫氧化性能。 4、本發(fā)明工藝處理的VLP銅箔特別適用于撓性覆銅板。本發(fā)明的上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說明本發(fā)明所作的舉例，而并非是對本發(fā)明的實(shí)施方式的限定，對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動，這里無法對所有的實(shí)施方式予以窮舉，凡是屬于本發(fā)明的技術(shù)方案所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本發(fā)明的保護(hù)范圍之列。
權(quán)利要求
1.一種撓性覆銅板用銅箔的表面處理工藝，包括以下工藝流程酸洗一粗化一固化一黑化一鍍鋅一鈍化一硅烷偶聯(lián)劑一烘干；其特征在于在黑化步驟中通過添加發(fā)黑劑在銅箔表面形成一層能夠提高銅箔耐腐蝕性、改善銅箔蝕刻性的黑色超微細(xì)鍍層。
2.如權(quán)利要求I所述一種撓性覆銅板用銅箔的表面處理工藝，其特征在于所述黑化的具體步驟包括將砷的氧化物(三氧化二砷或五氧化二砷)使用氫氧化鈉溶解后，加入硫酸銅與硫酸的混合液，將發(fā)黑劑用水溶解后加入混合液，攪拌均勻后，泵入粗化槽進(jìn)行電鍍；所述的發(fā)黑劑是指一類含氮化合物，選自于檸檬酸銨、硫酸銨、氨水、硫氰酸銨、硫脲中的一種或幾種的混合物。
3.如權(quán)利要求2所述一種撓性覆銅板用銅箔的表面處理工藝，其特征在于具體工藝條件為=Cu2+ 5-8 g/L, H2SO4 80-150g/L, AsO33-或 AsO3^ O. 7-2. 5g/L，發(fā)黑劑 10_30g/L，溫度35-55°C，電流密度 5-15A/dm2，時(shí)間 l_5s。
4.如權(quán)利要求I所述一種撓性覆銅板用銅箔的表面處理工藝，其特征在于所述黑化步驟之前還包括有酸洗、粗化、固化步驟，黑化步驟之后還包括有鍍鋅、鈍化、硅烷偶聯(lián)劑、烘干步驟。
5.如權(quán)利要求4所述一種撓性覆銅板用銅箔的表面處理工藝，其特征在于酸洗一將工業(yè)純濃硫酸稀釋為體積百分比濃度為10%-15%的稀硫酸，泵入酸洗槽，將銅箔放入酸洗液中浸泡l_3s。
6.如權(quán)利要求4所述一種撓性覆銅板用銅箔的表面處理工藝，其特征在于粗化一將電解銅在40-80°C的硫酸中，通入空氣攪拌溶解，形成硫酸銅與硫酸的混合液，加入添加劑NW，攪拌均勻后泵入粗化槽進(jìn)行電鍍；具體工藝條件為=Cu2+ 10-20g/L, H2SO4 130-220g/L,添加劑 NW 5-50ppm,溫度 25_30°C，電流密度 20_40A/dm2，時(shí)間5-15s ；所述的添加劑NW，是指選自于鎢酸鈉或硒酸鈉中的一種或兩種的混合物。
7.如權(quán)利要求4所述一種撓性覆銅板用銅箔的表面處理工藝，其特征在于固化一將電解銅在40-90°C的硫酸中，通入空氣攪拌溶解，形成硫酸銅與硫酸的混合液，泵入粗化槽進(jìn)行電鍍；具體工藝條件為Cu2+ 40-80 g/L, H2SO4 80_150g/L，溫度35-65°C，電流密度 20-40A/dm2，時(shí)間 5_15s。
8.如權(quán)利要求4所述一種撓性覆銅板用銅箔的表面處理工藝，其特征在于鍍鋅一將焦磷酸鉀、硫酸鋅分別用水溶解，在不斷攪拌下將硫酸鋅溶液加入到焦磷酸鉀溶液中，加入添加劑C，攪拌均勻后泵入鍍鋅槽中進(jìn)行電鍍；具體工藝條件為K4P20740-200 g/L, Zn2+ I. 0-5 g/L，添加劑 C 50_200ppm，pH 8. 5-10. 5，溫度 35_45°C，電流密度 I. 5-3. OA/dm2，時(shí)間 1-5S ；所述的添加劑C，是指選自于硫酸鎳、硫酸鈷、硫酸亞鐵、錫酸鈉、砷酸鈉、偏砷酸鈉中的任意一種。
9.如權(quán)利要求4所述一種撓性覆銅板用銅箔的表面處理工藝，其特征在于鈍化一將鉻酸鉀或重鉻酸鉀用水溶解，用氫氧化鉀調(diào)節(jié)PH值后泵入鈍化槽進(jìn)行電鍍；具體工藝條件為=Cr6+ 2. 0-5. 5g/L,pH 10. 5-12，溫度為25-35 °C，電流密度為3. 5-8. O A/dm2,處理時(shí)間I. 5_5s。
10.如權(quán)利要求4所述一種撓性覆銅板用銅箔的表面處理工藝，其特征在于硅烷偶聯(lián)劑--將硅烷偶聯(lián)劑加入水中，攪拌均勻后噴涂于銅箔表面，所述的硅烷偶聯(lián)劑是指Y _縮水甘油醚氧丙基二甲氧基娃燒；具體條件為Y _縮水甘油醚氧丙基二甲氧基硅烷I. 0-2. 5 g/L，溫度25-35°C，處理時(shí)間l_3s ；烘干一溫度200-380°C，處理時(shí)間l_5s
全文摘要
本發(fā)明涉及一種銅箔的表面處理工藝，特別是一種適于撓性覆銅板的銅箔的表面處理工藝，屬于高精電解銅箔生產(chǎn)工藝技術(shù)領(lǐng)域。一種撓性覆銅板用銅箔的表面處理工藝，包括以下工藝流程酸洗—粗化—固化—黑化—鍍鋅—鈍化—硅烷偶聯(lián)劑—烘干；其特征在于在黑化步驟中通過添加發(fā)黑劑在銅箔表面形成一層能夠提高銅箔耐腐蝕性、改善銅箔蝕刻性的黑色超微細(xì)鍍層。處理的超低輪廓銅箔表面呈黑色，具有良好的耐腐蝕性和蝕刻性，具有優(yōu)異的抗常溫、高溫氧化性能，表面粗糙度Rz≤2.5μm，適用于撓性覆銅板。
文檔編號C25D5/48GK102618902SQ201210120479
公開日2012年8月1日 申請日期2012年4月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月24日
發(fā)明者劉建廣, 徐樹民, 徐策, 楊寶杰, 楊祥魁, 考松波, 馬學(xué)武 申請人:山東金寶電子股份有限公司