表面處理銅箔及用表面處理銅箔得到的覆銅層壓板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及表面處理銅箱及用表面處理銅箱得到的覆銅層壓板。尤其是，涉及銅 箱的表面用銅復(fù)合化合物構(gòu)成的針狀或板狀的微細凹凸進行了粗化的表面處理銅箱。
【背景技術(shù)】
[0002] 通常，市場流通的銅箱多是用于印刷線路板的電路形成用途，為了提高與絕緣樹 脂基材的密合性，在作為粘合面的銅箱的表面設(shè)置了產(chǎn)生固定效果的粗化形狀。作為產(chǎn)生 該固定效果的粗化，進行的是如專利文獻1等公開的"微細銅粒的附著"、如專利文獻2等公 開的"通過蝕刻的凹凸形成"等。
[0003] 然而，近年來對于細間距電路的形成的要求顯著提高，印刷線路板的制造技術(shù)也 取得了很大的進步，其結(jié)果推動了如專利文獻3及專利文獻4等公開的非粗化銅箱的使用。
[0004] 該專利文獻3中，為了提供利用強韌性、且富于反應(yīng)性的粘合劑將銅箱與層壓基 材牢固粘合了的印刷電路用覆銅層壓板，公開了采用"一種印刷電路用覆銅層壓板，該覆銅 層壓板是在層壓基材的一面或兩面層壓粘合了銅箱的覆銅層壓板，其特征在于，a、在所述 銅箱上經(jīng)由通式QRSiXYZ- [1](其中，式中Q為與下述的樹脂組合物反應(yīng)的官能基，R為 連接Q和Si原子的結(jié)合基，X、Y、Z表示與Si原子結(jié)合的水解性的基團或羥基）表示的硅 烷偶聯(lián)劑、或通式T(SH) n- [2](其中，T為芳香環(huán)、脂肪環(huán)、雜環(huán)、脂肪鏈，n為2以上的整 數(shù)）表示的硫醇類偶聯(lián)劑形成的粘合性基底，b、利用1)丙烯酸單體、甲基丙烯酸單體、它們 的聚合物或與烯烴的共聚物，2)酞酸二烯丙酯、環(huán)氧丙烯酸酯或環(huán)氧甲基丙烯酸酯及它們 的低聚物的過氧化物固化性樹脂組合物，3)在分子內(nèi)含有乙烯丁烯共聚物和苯乙烯共聚物 的熱塑性彈性體的過氧化物固化性樹脂組合物，4)含有縮水甘油基的烯烴共聚物的樹脂組 合物，5)具有含有不飽和基的側(cè)鏈的聚乙烯醇縮丁醛樹脂的樹脂組合物，或6)聚乙烯醇縮 丁醛樹脂、具有螺縮醛環(huán)的氨基樹脂和環(huán)氧樹脂的樹脂組合物形成的粘合劑與層壓基材粘 合，或者與兼具所述樹脂組合物的粘合劑的層壓基材直接粘合"的技術(shù)方案等。
[0005] 并且，以提供表面處理層不含有鉻，加工成印刷線路板后的電路的剝離強度、該剝 離強度的耐化學(xué)試劑性劣化率等優(yōu)異的表面處理銅箱為目的，專利文獻4中公開了采用 "一種表面處理銅箱，該表面處理銅箱是在與絕緣樹脂基材貼合來制造覆銅層壓板時使用 的銅箱的貼合面上設(shè)置了表面處理層的表面處理銅箱，其特征在于，該表面處理層是在銅 箱的貼合面上附著鋅成分后，附著熔點1400°C以上的高熔點金屬成分，進一步附著碳成分 來得到的"的技術(shù)方案等，其中公開了 "所述銅箱的貼合面優(yōu)選不實施粗化處理，表面粗糙 度（Rzjis)為2. 0 ym以下"的技術(shù)特征。
[0006] 就這類非粗化銅箱而言，在與絕緣樹脂基材的粘合表面上不存在用于粗化的凹 凸。因此，不需要設(shè)置蝕刻加工該銅箱來進行電路形成時的、用于去除埋入絕緣樹脂基材側(cè) 的狀態(tài)的固定形狀（凹凸形狀）的過蝕刻時間。從而，在具有良好的蝕刻系數(shù)的細間距電 路的形成中極為有用。
[0007] 現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0008] 專利文獻
[0009] 專利文獻1 :日本特開平05-029740號公報
[0010] 專利文獻2 :日本特開2000-282265號公報
[0011] 專利文獻3 :日本特開平09-074273號公報
[0012] 專利文獻4 :日本特開2008-297569號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0013] 發(fā)明要解決的問題
[0014] 然而，該非粗化銅箱上不存在埋入絕緣樹脂基材側(cè)的狀態(tài)的固定形狀（凹凸形 狀），因而與進行了粗化的銅箱相比，非粗化銅箱的對于絕緣樹脂基材的密合性有降低的傾 向。
[0015] 因此，目前市場上對銅箱提出了如下的要求，即，與非粗化銅箱的對于絕緣樹脂基 材的密合性相比，具有與絕緣樹脂基材的良好的密合性，且具有與不存在用于粗化的凹凸 的非粗化銅箱同等的良好的蝕刻性能。
[0016] 解決問題的方法
[0017] 鑒于以上問題，經(jīng)本發(fā)明人潛心研究的結(jié)果，發(fā)現(xiàn)通過采用以下所示的銅箱，并存 在埋入絕緣樹脂基材側(cè)的狀態(tài)的固定形狀（凹凸形狀）時，可以具有與絕緣樹脂基材的良 好的密合性。以下，對本發(fā)明的表面處理銅箱進行說明。
[0018] 表面處理銅箱：本發(fā)明的表面處理銅箱是對銅箱的表面進行了粗化的表面處理銅 箱，其特征在于，在該銅箱的表面具有用最大長度為500nm以下的、銅復(fù)合化合物構(gòu)成的針 狀或板狀的微細凹凸形成的粗化處理層。此外，在以下將"銅復(fù)合化合物構(gòu)成的針狀或板狀 的微細凹凸"簡稱為"銅復(fù)合化合物構(gòu)成的微細凹凸"。
[0019] 就本發(fā)明的表面處理銅箱的粗化處理層的銅復(fù)合化合物構(gòu)成的微細凹凸而言，用 掃描電子顯微鏡，在試樣的45°傾斜角、50000倍以上的倍率從粗化處理層的表面觀察時 的最大長度為150nm以下。
[0020] 就本發(fā)明的表面處理銅箱的銅復(fù)合化合物構(gòu)成的微細凹凸而言，將用XPS進行分 析時的Cu(I)及Cu(II)的各峰面積的合計面積設(shè)為100%時，優(yōu)選Cu(I)峰的占有面積率 為50%以上。
[0021] 就本發(fā)明的表面處理銅箱的銅復(fù)合化合物構(gòu)成的微細凹凸而言，含有氧化銅及氧 化亞銅。
[0022] 并且，就本發(fā)明的表面處理銅箱的銅復(fù)合化合物構(gòu)成的微細凹凸而言，優(yōu)選吸附 氪后進行測定的比表面積為〇. 〇35m2/g以上。
[0023] 再者，就本發(fā)明的表面處理銅箱的所述粗化處理層的表面而言，優(yōu)選L*a*b*表色 系的明度L*具有25以下的明度。
[0024] 覆銅層壓板：本發(fā)明的覆銅層壓板的特征在于，該覆銅層壓板是用上述的表面處 理銅箱得到的。
[0025] 發(fā)明效果
[0026] 根據(jù)本發(fā)明的表面處理銅箱，用"最大長度為500nm以下的銅復(fù)合化合物構(gòu)成的 微細凹凸"形成了粗化處理表面。進而，該粗化處理表面雖然位于銅箱的最外層表面，但銅 箱的與絕緣樹脂基材粘合的面所具有的微米級的整體凹凸形狀依然保持著。其結(jié)果，與非 粗化銅箱的對于絕緣樹脂基材的密合性相比，可以確保良好的密合性。
【附圖說明】
[0027] 圖1是用于說明本發(fā)明的表面處理銅箱的粗化形態(tài)的掃描電子顯微鏡觀察圖像 (實施例1中的氧化處理的浸漬時間為2分鐘的試樣）。
[0028] 圖2是用于表示本發(fā)明的表面處理銅箱中，在電解銅箱的電極面和析出面的粗化 對象部位呈現(xiàn)不同粗化形態(tài)的掃描電子顯微鏡觀察圖像（實施例1中的氧化處理的浸漬時 間為2分鐘的試樣）。
[0029] 圖3是本發(fā)明的表面處理銅箱的粗化處理層的剖面的掃描電子顯微鏡觀察圖像 (實施例1中的氧化處理的浸漬時間為2分鐘的試樣）。
[0030] 圖4是從表面觀察比較例中的比較試樣的粗化處理形態(tài)的掃描電子顯微鏡觀察 圖像。
[0031] 圖5是從剖面觀察比較例中的比較試樣的粗化處理層的掃描電子顯微鏡觀察圖 像。
【具體實施方式】
[0032] 以下，對本發(fā)明的"表面處理銅箱的實施方式"及"覆銅層壓板的實施方式"進行 說明。
[0033] 表面處理銅箱的實施方式：本發(fā)明的表面處理銅箱是對銅箱的表面進行了粗化的 表面處理銅箱，其特征在于，在該銅箱的表面具有用最大長度為500nm以下的、銅復(fù)合化合 物構(gòu)成的微細凹凸形成的粗化處理層。
[0034] 作為在本發(fā)明的表面處理銅箱的制造中使用的銅箱，可以使用電解銅箱、壓延銅 箱中的任意一種。并且，對于銅箱的厚度也沒有特別的限定，通常只要是200 ym以下的厚 度即可。并且，作為本發(fā)明的表面處理銅箱，將一面實施了粗化的情況、兩面實施了粗化的 情況兩者作為對象。
[0035] 就本發(fā)明的表面處理銅箱的粗化處理表面而言，優(yōu)選在銅箱的表面形成含有氧化 銅的"銅化合物構(gòu)成的微細