本發(fā)明是有關(guān)于一種噴砂裝置以及噴砂方法，且特別是有關(guān)于一種濕式噴砂裝置以及濕式噴砂方法。

背景技術(shù)：

噴砂處理屬于破壞性的加工方式，其利用顆粒細(xì)小的研磨材料沖擊待處理的基板，使基板的表面因產(chǎn)生顆粒狀的凹陷而形成霧面或侵蝕面，從而達(dá)到應(yīng)力處理、表面粗糙度調(diào)整、損傷層移除、美化、霧化或消光的效果。

噴砂處理大致可分成干式噴砂處理以及濕式噴砂處理。相較于干式噴砂處理，濕式噴砂處理將研磨材料與水混合成漿料后，再通過(guò)高壓使?jié){料沖擊待處理的基板。因此，濕式噴砂處理可具有較佳的均勻性且可改善干式噴砂處理中粉塵飛散對(duì)于環(huán)境的污染。

傳統(tǒng)的濕式噴砂處理采用柱狀噴頭對(duì)基板進(jìn)行表面處理。由于柱狀噴頭僅能作用于基板的單點(diǎn)上，因此若要處理一整面基板，柱狀噴頭(或基板)必須多次往返移動(dòng)。在這樣的處理下，基板容易因作用區(qū)域重疊而產(chǎn)生斑馬紋現(xiàn)象。因此，如何提升濕式噴砂處理的均勻性，實(shí)為目前研發(fā)人員亟欲解決的問(wèn)題之一。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種濕式噴砂裝置以及噴砂方法。

本發(fā)明提供一種濕式噴砂裝置，其可提升濕式噴砂處理的均勻性。

本發(fā)明另提供一種濕式噴砂方法，其可縮短傳統(tǒng)濕式噴砂處理的時(shí)間。

本發(fā)明的一種濕式噴砂裝置，其包括漿料提供單元、連接漿料提供單元的漿料傳遞單元以及連接漿料傳遞單元的漿料輸出單元。漿料輸出單元具有沿第一方向延伸的條狀開口。上述的條狀開口與待處理的基板沿不平行于第 一方向的第二方向相對(duì)移動(dòng)，且條狀開口的長(zhǎng)度大于或等于基板在第一方向上的最大長(zhǎng)度。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第二方向垂直于第一方向。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第二方向不垂直于第一方向。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的漿料提供單元包括容置槽以及第一泵，且第一泵連接于容置槽與漿料傳遞單元之間。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的漿料提供單元還包括攪拌器以及第二泵。攪拌器配置于容置槽中且與第二泵電性連接。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的濕式噴砂裝置還包括連接漿料輸出單元的加壓?jiǎn)卧靡约訅簼{料輸出單元，使?jié){料自條狀開口輸出。

本發(fā)明的一種濕式噴砂方法，其用于一濕式噴砂裝置，濕式噴砂裝置包括漿料輸出單元，漿料輸出單元具有條狀開口，且條狀開口沿第一方向延伸，上述的濕式噴砂方法包括以下步驟：自條狀開口輸出用以處理基板的漿料；以及使條狀開口與基板沿不平行于第一方向的第二方向相對(duì)移動(dòng)，其中條狀開口的長(zhǎng)度大于或等于基板在第一方向上的最大長(zhǎng)度。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第二方向垂直于第一方向。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第二方向不垂直于第一方向。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的濕式噴砂裝置還包括漿料提供單元以及漿料傳遞單元。漿料傳遞單元連接于漿料提供單元與漿料輸出單元之間。漿料提供單元包括容置槽以及第一泵，且第一泵連接于容置槽與漿料傳遞單元之間。自條狀開口輸出漿料的方法包括通過(guò)第一泵將儲(chǔ)存于容置槽內(nèi)的漿料經(jīng)由漿料傳遞單元輸送至漿料輸出單元，以供條狀開口輸出漿料。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的濕式噴砂方法還包括通過(guò)漿料提供單元的攪拌器攪動(dòng)儲(chǔ)存于容置槽內(nèi)的漿料。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的濕式噴砂方法還包括通過(guò)濕式噴砂裝置的加壓?jiǎn)卧獙?duì)漿料輸出單元加壓，使?jié){料自條狀開口輸出。

基于上述，在本發(fā)明的上述實(shí)施例中，由于輸出漿料的條狀開口的長(zhǎng)度大于或等于基板在第一方向上的最大長(zhǎng)度，因此，在條狀開口與基板的一次性相對(duì)移動(dòng)中即可完成基板的表面處理，而不用使條狀開口多次往返移動(dòng)。濕式噴砂方法可縮短傳統(tǒng)濕式噴砂處理的時(shí)間，且濕式噴砂裝置可改善傳統(tǒng) 因作用區(qū)域重疊而產(chǎn)生的斑馬紋現(xiàn)象，從而提升噴砂處理的均勻性。

為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合附圖作詳細(xì)說(shuō)明如下。

附圖說(shuō)明

圖1A是本發(fā)明的一實(shí)施例的一種濕式噴砂裝置的示意圖；

圖1B示出圖1A中條狀開口與基板的第一種相對(duì)移動(dòng)的方式示意圖；

圖2示出圖1A中條狀開口與基板的第二種相對(duì)移動(dòng)的方式示意圖；

圖3是本發(fā)明的一實(shí)施例的一種濕式噴砂方法的流程圖。

附圖標(biāo)記說(shuō)明：

100：濕式噴砂裝置；

110：漿料提供單元；

112：容置槽；

114：第一泵；

116：攪拌器；

118：第二泵；

120：漿料傳遞單元；

122：第一管路；

124：第二管路；

130：漿料輸出單元；

132：條狀開口；

140：加壓?jiǎn)卧?/p>

D1：第一方向；

D2：第二方向；

L1：長(zhǎng)度；

L2：最大長(zhǎng)度；

S1、S2：步驟；

SL：漿料；

SUB：基板。

具體實(shí)施方式

圖1A是本發(fā)明的一實(shí)施例的一種濕式噴砂裝置的示意圖。圖1B示出圖1A中條狀開口與基板的第一種相對(duì)移動(dòng)的方式示意圖。圖2示出圖1A中條狀開口與基板的第二種相對(duì)移動(dòng)的方式示意圖。請(qǐng)先參照?qǐng)D1A及圖1B，濕式噴砂裝置100適于在濕式噴砂處理中，對(duì)基板SUB進(jìn)行表面處理?；錝UB可以是任何需要進(jìn)行表面處理的基板。舉例而言，基板SUB可以是應(yīng)用于太陽(yáng)能電池的晶片(wafer)，但不以此為限。濕式噴砂裝置100包括漿料提供單元110、連接于漿料提供單元110的漿料傳遞單元120以及連接于漿料傳遞單元120的漿料輸出單元130。

漿料提供單元110適于提供濕式噴砂處理中的漿料SL。如圖1A所示，漿料提供單元110可包括容置槽112以及第一泵114。容置槽112適于儲(chǔ)存漿料SL。漿料SL可包括研磨材料以及水。研磨材料可以是砂或是任何可用以改變待處理基板的表面性質(zhì)的材質(zhì)。砂可以選自符合日本工業(yè)規(guī)格(Japanese Industrial Standards,以下簡(jiǎn)稱JIS)標(biāo)準(zhǔn)的800號(hào)至1500號(hào)的砂，但不以此為限。第一泵114連接于容置槽112與漿料傳遞單元120之間，用以將儲(chǔ)存于容置槽112中的漿料SL傳送至漿料傳遞單元120。舉例而言，第一泵114可以是抽水泵。

漿料傳遞單元120連接于漿料提供單元110與漿料輸出單元130之間，且漿料傳遞單元120例如連接于漿料提供單元110的第一泵114與漿料輸出單元130之間，以將來(lái)自第一泵114的漿料SL傳送至漿料輸出單元130。如圖1A所示，漿料傳遞單元120可包括連接于第一泵114的第一管路122以及由第一管路122分支出去的兩條第二管路124。第二管路124分別連接于漿料輸出單元130的相對(duì)兩側(cè)。然而，漿料傳遞單元120的實(shí)施形態(tài)可視需求改變，而不限于圖1A所示出者。

漿料輸出單元130適于接收來(lái)自漿料傳遞單元120的漿料SL，且漿料輸出單元130具有沿第一方向D1延伸的條狀開口132，條狀開口132用以輸出漿料SL。在噴砂處理中，條狀開口132與基板SUB適于沿不平行于第一方向D1的第二方向D2相對(duì)移動(dòng)，且第二方向D2與第一方向D1所構(gòu)成的參考平面(未示出)平行于基板SUB。換句話說(shuō)，條狀開口132與基板SUB是在平行于基板SUB的方向上相對(duì)移動(dòng)，而非在垂直于基板SUB的方向上相對(duì) 移動(dòng)。

所述相對(duì)移動(dòng)的具體實(shí)施方式可以使條狀開口132不動(dòng)，且使基板SUB朝條狀開口132的方向移動(dòng)(如圖1B所示)，或者，也可使基板SUB不動(dòng)，且條狀開口132朝基板SUB的方向移動(dòng)。如圖1B所示，第二方向D2可以不垂直于第一方向D1，但不以此為限。如圖2所示，第二方向D2也可以垂直于第一方向D1。

通過(guò)使條狀開口132的長(zhǎng)度L1大于或等于基板SUB在第一方向D1上的最大長(zhǎng)度L2，可確?；錝UB對(duì)應(yīng)條狀開口132的區(qū)域在噴砂處理中都能夠被自條狀開口132輸出的漿料SL處理到。如此一來(lái)，條狀開口132與基板SUB經(jīng)由一次性的相對(duì)移動(dòng)，即可完成基板SUB的表面處理，而不用令條狀開口132多次往返移動(dòng)。因此，濕式噴砂裝置100可改善傳統(tǒng)因作用區(qū)域重疊而產(chǎn)生的斑馬紋現(xiàn)象，從而提升濕式噴砂處理的均勻性。

依據(jù)不同的設(shè)計(jì)需求，濕式噴砂裝置100可進(jìn)一步包括其他構(gòu)件。舉例而言，漿料提供單元110可進(jìn)一步包括攪拌器116以及第二泵118，其中攪拌器116配置于容置槽112中，而第二泵電性連接攪拌器116，用以提供攪拌器116所需的動(dòng)力。在濕式噴砂處理的漿料SL中，研磨材料容易因重力的作用而沉淀，通過(guò)使攪拌器116攪動(dòng)儲(chǔ)存于容置槽112內(nèi)的漿料SL，可改善上述沉淀的現(xiàn)象。此外，濕式噴砂裝置100也可進(jìn)一步包括連接漿料輸出單元130的加壓?jiǎn)卧?40，以利用高壓空氣的力量，使?jié){料SL自條狀開口132輸出。

以下進(jìn)一步以圖3說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例的濕式噴砂方法。圖3是依照本發(fā)明的一實(shí)施例的一種濕式噴砂方法的流程圖。請(qǐng)參照?qǐng)D3，濕式噴砂方法可用于圖1A所示的濕式噴砂裝置100，其中濕式噴砂裝置100包括漿料輸出單元130，漿料輸出單元130具有條狀開口132，且條狀開口132沿第一方向D1延伸，然而濕式噴砂裝置100僅用以舉例說(shuō)明，非用以限制本發(fā)明。

首先，自條狀開口132輸出用以處理基板SUB的漿料SL(步驟S1)，其中，自條狀開口132輸出漿料SL的方法例如是通過(guò)第一泵114將儲(chǔ)存于容置槽112內(nèi)的漿料SL經(jīng)由漿料傳遞單元120輸送至漿料輸出單元130，以供條狀開口132輸出漿料SL。

其次，使條狀開口132與待處理的基板SUB沿不平行于第一方向D1的 第二方向D2相對(duì)移動(dòng)，其中條狀開口132的長(zhǎng)度L1大于或等于基板SUB在第一方向D1上的最大長(zhǎng)度L2(步驟S2)，以確?；錝UB對(duì)應(yīng)條狀開口132的區(qū)域在噴砂處理中都能夠被輸出的漿料SL處理到。如此一來(lái)，條狀開口132與基板SUB經(jīng)由一次性的相對(duì)移動(dòng)，即可完成基板SUB的表面處理。因此，相較于柱狀噴頭必須多次往返移動(dòng)的濕式噴砂方法，本發(fā)明實(shí)施例的濕式噴砂方法可縮短傳統(tǒng)濕式噴砂處理的時(shí)間。

應(yīng)說(shuō)明的是，本實(shí)施例不用以限定輸出漿料SL的起始時(shí)間以及條狀開口132與基板SUB相對(duì)移動(dòng)的先后順序。輸出漿料SL的起始時(shí)間可與相對(duì)移動(dòng)同時(shí)，也可先后進(jìn)行。舉例而言，可在條狀開口132與基板SUB相對(duì)移動(dòng)之前開始輸出漿料SL，也可在條狀開口132與基板SUB相對(duì)移動(dòng)之后再開始輸出漿料SL。

此外，依據(jù)不同的需求，濕式噴砂方法可進(jìn)一步包括其他步驟。舉例而言，濕式噴砂方法可進(jìn)一步包括通過(guò)漿料提供單元110的攪拌器116攪動(dòng)儲(chǔ)存于容置槽112內(nèi)的漿料SL。另外，濕式噴砂方法還可進(jìn)一步包括通過(guò)濕式噴砂裝置100的加壓?jiǎn)卧?40對(duì)漿料輸出單元130加壓，使?jié){料SL自條狀開口132輸出。

綜上所述，在本發(fā)明的上述實(shí)施例中，由于輸出漿料的條狀開口的長(zhǎng)度大于或等于基板在第一方向上的最大長(zhǎng)度，因此，在條狀開口與基板的一次性相對(duì)移動(dòng)中即完成對(duì)基板的表面處理，而不用使條狀開口多次往返移動(dòng)。是以，濕式噴砂方法可縮短傳統(tǒng)濕式噴砂處理的時(shí)間，且濕式噴砂裝置可改善傳統(tǒng)因作用區(qū)域不均而產(chǎn)生的斑馬紋現(xiàn)象，從而提升濕式噴砂處理的均勻性。

最后應(yīng)說(shuō)明的是：以上各實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述各實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。