一種拋光盤裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種拋光盤裝置，包括，盤體本體、平整部以及膠墊；盤體本體上設(shè)有第一通孔和第二通孔；平整部上設(shè)有第三通孔和第四通孔；第一通孔與第三通孔固定連接、第二通孔與第四通孔固定連接，用于將平整部固定于盤體本體上；盤體本體上還設(shè)有拋光模具部，拋光模具部與所需拋光的物件形狀相同；膠墊填充于拋光模具部內(nèi)，透過拋光模具部與平整部相連,上料簡單，無需加熱裝置，無污染，無需等待蠟?zāi)?，?jié)約時間；采用聚氨酯材料，拋光面厚度一致，表面平整度高，位置精確。
【專利說明】一種拋光盤裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001〕 本發(fā)明涉及拋光裝置，具體涉及一種拋光盤裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]拋光是指利用機械、化學(xué)或電化學(xué)的作用，使工件表面粗糙度降低，以獲得光亮、平整表面的加工方法。是利用柔性拋光工具和磨料顆粒或其他拋光介質(zhì)對工件表面進行修飾加工。待拋光材料的固定大都采用粘結(jié)蠟技術(shù)，通過熔融的蠟?zāi)陶辰Y(jié)待拋光材料。隨著市場上鏡面拋光的流行，表面粗糙度要求的增高，產(chǎn)能要求的增大，環(huán)境要求的嚴格，粘接蠟已經(jīng)無法滿足要求。無法大規(guī)模生產(chǎn)，且拋光時操作繁雜，效率低。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種拋光盤裝置，使用真空吸附固定拋光物件，且使用？尺4玻璃布基板材料，制造簡單。
[0004]本發(fā)明提供一種拋光盤裝置，包括，盤體本體、平整部以及膠墊；
[0005]盤體本體上設(shè)有第一通孔和第二通孔，第一通孔和第二通孔設(shè)于盤體本體同一直徑的兩端上；
[0006]平整部上設(shè)有第三通孔和第四通孔，第三通孔和第四通孔設(shè)于平整部同一直徑的兩端上；
[0007]盤體本體與平整部通過第一通孔與第三通孔對應(yīng)固定連接、第二通孔與第四通孔對應(yīng)固定連接，用于將平整部固定于盤體本體上；
[0008]盤體本體上還設(shè)有拋光模具部；
[0009]膠墊固定于拋光模具部內(nèi)。
[0010]在一些實施方式中，盤體本體采用玻璃布基板材料，表面粗糙度為0.1 9 III以下，使得表面平整度高。
[0011]在一些實施方式中，平整部采用？財玻璃布基板材料，表面粗糙度為0.19 111以下，使得表面平整度高。
[0012]在一些實施方式中，膠墊采用聚氨酯材料，一端與盤體本體連接，另一端與所需拋光的物件連接。
[0013]在一些實施方式中，盤體本體和平整部的直徑為100-300111111。大小可以根據(jù)拋光機的大小相應(yīng)設(shè)置。
[0014]在一些實施方式中，盤體本體與平整部的厚度為1.5-5111111。
[0015]本發(fā)明在盤體本體內(nèi)鑲聚氨酯材料，利用真空吸附的原理吸附待拋光物件；區(qū)別于傳統(tǒng)的粘接蠟工藝，其上料簡單，無需加熱裝置，無污染，無需等待蠟?zāi)蹋?jié)約時間；采用聚氨酯材料，拋光面厚度一致，表面平整度高，位置精確。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1為本發(fā)明一種實施方式的一種拋光盤裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖2為本發(fā)明一種實施方式的一種拋光盤裝置的正視圖。
[0018]圖3為本發(fā)明一種實施方式的一種拋光盤裝置的拋光時的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖及具體實施例對本發(fā)明作進一步的詳細描述說明。
[0020]一種拋光盤裝置，如圖1和圖2所示，圖中虛線表示基準線。包括，盤體本體1、平整部2以及膠墊3 ；
[0021]盤體本體1上設(shè)有第一通孔11和第二通孔12，第一通孔11和第二通孔12的位置與拋光機上固定位置相對應(yīng)，第一通孔11和第二通孔12設(shè)于盤體本體1同一直徑的兩端上；
[0022]平整部2上設(shè)有第三通孔21和第四通孔22，盤體本體1和平整部2的大小相同，平整部2的第三通孔21位置與盤體本體1上的第一通孔11相對應(yīng)，平整部2的第四通孔22與第二通孔12位置相對應(yīng)，第三通孔21和第四通孔22設(shè)于平整部2同一直徑的兩端上；
[0023]盤體本體1與平整部2通過第一通孔11與第三通孔21相對應(yīng)，通過螺絲穿過第一通孔11與第三通孔21，將盤體本體1與平整部2固定連接在拋光機上、第二通孔12與第四通孔22相對應(yīng)，通過螺絲穿過第一通孔11與第三通孔21，將盤體本體1與平整部2固定在拋光機上；
[0024]盤體本體1上還開設(shè)有拋光模具部13，拋光模具部13與所需拋光的物件形狀相同；拋光模具部13為模具孔。
[0025]將膠墊3填充于拋光模具部13內(nèi)，透過拋光模具部13與平整部2接觸，將膠墊3粘貼在平整部2上，可以選擇雙面膠粘貼膠墊3。膠墊3的形狀與拋光模具部13的形狀一致。采用膠墊3，可以使拋光時拋光面厚度一致，表面平整度高，位置精確。
[0026]盤體本體1采用？尺4玻璃布基板材料，表面粗糙度為0.1 9 III以下，采用0.1 9 III以下的粗糙度，使得表面平整度高，使得拋光更精細，盤體本體1為圓形板，方便拋光時轉(zhuǎn)動操作。
[0027]平整部2采用服4玻璃布基板材料，表面粗糙度為0.1 9 III以下，采用0.1 9 III以下的粗糙度，使得表面平整度高，使得拋光更精細，平整部2為圓形板，方便拋光時轉(zhuǎn)動操作。
[0028]如圖3所示，膠墊3采用聚氨酯材料，一端與平整部2連接，另一端與所需拋光的物件連接，由于聚氨酯含有強極性氨基甲酸酯基團，調(diào)節(jié)配方中從:0/0?的比例，可以制得熱固性聚氨酯和熱塑性聚氨酯的不同產(chǎn)物。按其分子結(jié)構(gòu)可分為線型和體型兩種。體型結(jié)構(gòu)中由于交聯(lián)密度不同，可呈現(xiàn)硬質(zhì)、軟質(zhì)或介乎兩者之間的性能，具有高強度、高耐磨和耐溶劑等特點?？梢詽M足拋光的需求。本發(fā)明中膠墊3采用的是從:0/0?的比例為2.3/1，這樣可以滿足拋光作業(yè)的需求。
[0029]拋光模具部13以3-5個為一組為環(huán)狀分布,盤體本體1上設(shè)有3-9組拋光模具部13，拋光模具部13在盤體本體1上成環(huán)狀分布。環(huán)形分布可以提高拋光的效率，同一時間可以多個物件一起進行拋光，不僅節(jié)約了資源，而且提高了生產(chǎn)效率。
[0030]盤體本體1和平整部2的直徑為100-300111111，可以滿足不同尺寸的拋光機、
[0031]盤體本體1與平整部2的厚度為1.5-5皿，經(jīng)實驗表明，厚度為3.5時，最為耐用。強度適中，且重量輕、方便工人操作和使用。
[0032]實施例1:
[0033]拋光模具部13以3個為一組為環(huán)狀分布，盤體本體1上設(shè)有3組拋光模具部13，各組拋光模具部13在盤體本體1上呈環(huán)狀分布。
[0034]盤體本體1的直徑為100111111，盤體本體1的厚度為1.5111111,平整部2的厚度為1.5111111。
[0035]盤體本體1采用玻璃布基板材料，表面粗糙度為0.05 ^ 0。
[0036]平整部2采用玻璃布基板材料，表面粗糙度為0.05 ^ 0。
[0037]實施例2:
[0038]拋光模具部13以4個為一組為環(huán)狀分布，盤體本體1上設(shè)有7組拋光模具部13，各組拋光模具部13在盤體本體1上成環(huán)狀分布。
[0039]盤體本體1的直徑為200皿，盤體本體1的厚度為3.5皿，平整部2的厚度為3.5皿。
[0040]盤體本體1采用玻璃布基板材料，表面粗糙度為0.07 ^ 0。
[0041〕 平整部2采用玻璃布基板材料，表面粗糙度為0.1 4 0。
[0042]實施例3:
[0043]拋光模具部13以5個為一組為環(huán)狀分布，盤體本體1上設(shè)有9組拋光模具部13，各組拋光模具部13在盤體本體1上成環(huán)狀分布。
[0044]盤體本體1的直徑為300臟，盤體本體1的厚度為5111111，平整部2的厚度為5111111。
[0045]盤體本體1采用玻璃布基板材料，表面粗糙度為0.1 4 0。
[0046]平整部2采用服4玻璃布基板材料，表面粗糙度為0.1 9 0。
[0047]該拋光盤的基本工作原理為:拋光物件時，將膠墊3填充于拋光模具部13內(nèi)，并在膠墊3上涂上清水，將拋光物件吸附在膠墊3上；將安裝好拋光物件的拋光盤置于拋光機上并使物件朝向拋光砂輪，拋光結(jié)束后經(jīng)過清洗即可得到拋光好的物件。
[0048]該拋光盤適用于拋光各種零件，如企業(yè)10(?等。
[0049]本發(fā)明在盤體本體1內(nèi)鑲嵌聚氨酯吸附墊片，利用真空吸附的原理吸附待拋光材料；區(qū)別于傳統(tǒng)的粘接蠟工藝，其上料簡單，無需加熱裝置，無污染，無需等待蠟?zāi)?，?jié)約時間；采用聚氨酯吸附墊片，厚度一致，表面平整度高，位置精確。
[0050]以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干相似的變形和改進，這些也應(yīng)視為本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種拋光盤裝置，其特征在于，包括，盤體本體(I)、平整部(2)以及膠墊(3)； 所述盤體本體(I)上設(shè)有第一通孔(11)和第二通孔(12)，所述第一通孔(11)和所述第二通孔(12)設(shè)于所述盤體本體⑴同一直徑的兩端上； 所述平整部(2)上設(shè)有第三通孔(21)和第四通孔(22)，所述第三通孔(21)和所述第四通孔(22)設(shè)于所述平整部(2)同一直徑的兩端上； 所述盤體本體(I)與所述平整部(2)通過所述第一通孔(11)與所述第三通孔(21)對應(yīng)固定連接、所述第二通孔(12)與所述第四通孔(22)對應(yīng)固定連接，將所述平整部(2)固定于所述盤體本體(I)上； 所述盤體本體(I)上還設(shè)有拋光模具部(13)； 所述膠墊(3)固定于所述拋光模具部(13)內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種拋光盤裝置，其特征在于，所述盤體本體(I)采用FR4玻璃布基板材料，表面粗糙度為0.1 μ m以下。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種拋光盤裝置，其特征在于，所述平整部(2)采用FR4玻璃布基板材料，表面粗糙度為0.1 μ m以下。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種拋光盤裝置，其特征在于，所述膠墊(3)采用聚氨酯材料，一端與所述平整部(2)連接，另一端與所需拋光的物件接觸。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種拋光盤裝置，其特征在于，所述盤體本體(I)和所述平整部(2)的直徑為100-300mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種拋光盤裝置，其特征在于，所述盤體本體(I)與所述平整部(2)的厚度為1.5_5mm。
【文檔編號】B24D13/14GK104339280SQ201410643402
【公開日】2015年2月11日 申請日期:2014年11月13日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月13日
【發(fā)明者】查明懷 申請人:無錫市福吉電子科技有限公司