銅-鎳合金的電鍍液以及鍍覆方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種銅-鎳合金電鍍液，其特征在于，含有以下化合物，并且pH值為3～8：(a)銅鹽以及鎳鹽，(b)金屬絡(luò)合劑，(c)彼此不同的多種導(dǎo)電性賦予鹽，(d)選自二硫化合物、含硫氨基酸、及其鹽所組成的群組的化合物，(e)選自磺酸化合物、硫酰亞胺化合物、氨基磺酸化合物、磺酰胺、及其鹽所組成的群組的化合物、以及(f)縮水甘油醚和多元醇的反應(yīng)生成物。
【專利說(shuō)明】銅-鎳合金的電鍍液以及鍍覆方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種銅-鎳合金的電鍍液以及鍍覆方法。更詳細(xì)地，本發(fā)明涉及一種 液體穩(wěn)定性優(yōu)良的鍍液以及鍍覆方法，其可在被鍍物體上得到以任意合金比例的銅和鎳的 均一組成的鍍膜。

【背景技術(shù)】
[0002] -般地，銅-鎳合金通過(guò)改變銅和鎳的比例，顯示出優(yōu)良的耐腐蝕性、延展性、力口 工性、高溫特性等性質(zhì)，而且還具有電阻率、熱阻系數(shù)、溫差電動(dòng)勢(shì)、熱膨脹系數(shù)等特征性 質(zhì)。因此，從很早之前就已經(jīng)進(jìn)行了通過(guò)電鍍得到的這些銅-鎳合金的特性的研究。作為 以往已嘗試的銅-鎳合金鍍覆液，雖然研究了氰化物鍍液、檸檬酸鍍液、醋酸鍍液、酒石酸 鍍液、硫代硫酸鍍液、氨鍍液、焦磷酸鍍液等多種鍍液，但是現(xiàn)在還沒(méi)有將其實(shí)用化。作為 銅-鎳合金電鍍無(wú)法實(shí)用化的理由，可列舉（i)銅和鎳的析出電位相差0.6V時(shí)，銅會(huì)優(yōu)先 析出，（ii)由于鍍液不穩(wěn)定而會(huì)產(chǎn)生金屬氫氧化物等的不溶性化合物等。作為目前為止所 報(bào)道的銅-鎳合金鍍液的例子，有以下鍍液報(bào)道。
[0003] (1)特開(kāi)昭49-90234:
[0004] 含有銅和鎳以及硼酸的pH值約為1的電鍍液，可得到銅的含有率為25%的鍍膜。
[0005] (2)特開(kāi)昭54_〇26962 :
[0006] 銅、鎳、檸檬酸、氨水的混合的鍍液，可得到任意合金組成的鍍膜。
[0007] (3)特開(kāi)昭58-133391:
[0008] 通過(guò)規(guī)定焦磷酸系鍍液中的焦磷酸鹽的濃度，添加第一次、第二次的添加劑從而 可得到光亮的鍍膜。
[0009] (4)特開(kāi)平2_285〇91:
[0010] 含有硫酸鎳、氯化鎳、硫酸銅、檸檬酸鈉、硼酸，而且添加了硼酸鈉，pH值為4?7的 鍍液。
[0011] (5)特開(kāi)平5-98488
[0012] 含有銅、鎳、四硼酸鈉、蘋果酸、葡萄糖酸、水楊酸等羧酸和糖精的弱酸性浴液 (bath)，可得到含銅率為20?60%的白銅色的鍍膜。
[0013] (6)特開(kāi)平6_173〇75
[0014] 含有銅、鎳、氨基羧酸、蛋白胨酸鈉的弱酸性浴液，可得到含銅率為18?64%的白 銅色鍍膜。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0015] 然而，上述的銅-鎳合金鍍液，雖然可得到目標(biāo)合金皮膜，但是在以工業(yè)化水平來(lái) 得到穩(wěn)定的均一組成的膜方面，還存在一些問(wèn)題。
[0016] (1)特開(kāi)昭49_9〇234
[0017] 不含有絡(luò)合劑且pH值低（pH值約為1)的浴液，其是在大量的鎳中添加了少量的 銅而組成。因?yàn)槠錈o(wú)法抑制銅的優(yōu)先析出，所以存在膜的組成受到電流密度的影響較強(qiáng)的 問(wèn)題。
[0018] (2)特開(kāi)昭 54-026962
[0019] 因?yàn)樵撳円汉邪?，所以是pH值變動(dòng)大的鍍液。該鍍液是pH值低（酸性范圍） 則容易析出銅，pH值高（堿性范圍）則容易析出鎳的鍍液，存在鍍膜的組成根據(jù)鍍液pH值 的變動(dòng)而變動(dòng)的問(wèn)題。另外，因?yàn)槠鋵?duì)銅的優(yōu)先析出的抑制效果弱，所以還存在受到陰極電 流密度的影響，鍍膜組成的均一性變差的問(wèn)題。
[0020] (3)特開(kāi)昭 58_133391
[0021] 在焦磷酸鍍液中，需要鍍液中金屬濃度的2倍摩爾以上的焦磷酸鹽，因?yàn)殄円褐?的金屬鎳濃度限定在30g/L以下，所以存在析出效率差且得到光澤的范圍窄的問(wèn)題。
[0022] (4)特開(kāi)平 2_285〇91
[0023] 因?yàn)殄円褐墟嚌舛?、銅濃度高，所以對(duì)銅的優(yōu)先析出的抑制作用弱，在低陰極電流 密度范圍中，存在發(fā)生銅的優(yōu)先析出的問(wèn)題。另外，因?yàn)殄円褐械逆嚌舛纫约皺幟仕徕c濃度 高，所以存在經(jīng)過(guò)一段時(shí)間后會(huì)產(chǎn)生不溶性的檸檬酸鎳的沉淀的問(wèn)題。
[0024] (5)特開(kāi)平 5-98488
[0025] 由于含有蘋果酸、葡糖酸、水楊酸等羧酸，提高了鍍液的長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定性，通過(guò)糖精 的添加而提高了外觀，但是由于對(duì)銅的優(yōu)先析出的抑制效果不充分，存在進(jìn)行攪拌等時(shí)會(huì) 產(chǎn)生銅的優(yōu)先析出的問(wèn)題。
[0026] (6)特開(kāi)平 6-173075
[0027]在含有銅、鎳、氨基羧酸、蛋白胨酸鈉等的弱酸性鍍液下，雖然可得到銅含有率為 18?64%的白銅色鍍膜，但如果浴液中銅、鎳的濃度變動(dòng)，則鍍膜的組成也會(huì)有大變動(dòng)，所 以存在難以得到穩(wěn)定組成的膜的問(wèn)題。
[0028] 另外，如果進(jìn)行攪拌則對(duì)銅的優(yōu)先析出的抑制作用弱，存在析出膜的組成受到陰 極電流密度的影響強(qiáng)的問(wèn)題。
[0029]本發(fā)明的目的是提供一種銅-鎳合金鍍液以及鍍覆方法，其解決以往的電鍍液所 具有的上述問(wèn)題，使得鍍膜的組成難以受到陰極電流密度的影響，可穩(wěn)定地得到任意組成 的目標(biāo)鍍膜，而不產(chǎn)生沉淀等。
[0030]本發(fā)明提一種銅-鎳合金的電鍍液，其特征在于，其含有以下化合物，且pH值為 3?8 : (a)銅鹽以及鎳鹽；(b)金屬絡(luò)合劑；（C)彼此不同的多種導(dǎo)電性賦予鹽；（d)選自由 二硫化合物、含硫氨基酸、以及其它們的鹽所組成的群組的化合物，（e)選自由磺酸化合物、 硫酰亞胺化合物、氨基磺酸化合物、磺酰胺、及其鹽所組成的群組的化合物，（f)縮水甘油醚 和多元醇的反應(yīng)生成物。
[0031] 另外，本發(fā)明提供了一種電鍍的方法，其是一種在基體上電鍍銅-鎳合金的方法， 選自以下基體所組成的群組：銅、鐵、鎳、銀、金以及其合金的金屬基體，以及在基體表面上 用上述金屬或者合金修飾了的玻璃、陶瓷、塑料基體，其特征在于，使用權(quán)利要求1?7中任 意一項(xiàng)所述的銅-鎳合金電鍍液來(lái)進(jìn)行電鍍。
[0032]根據(jù)本發(fā)明，可提供一種鍍膜的組成難以受到陰極電流密度的影響，可穩(wěn)定地得 到任意組成的鍍層，且不發(fā)生沉淀等的銅-鎳合金鍍液以及鍍覆方法。

【具體實(shí)施方式】
[0033] 本發(fā)明的銅-鎳合金電鍍液，含有以下化合物而形成：（a)銅鹽以及鎳鹽；(b)金 屬絡(luò)合劑；（C)彼此不同的多種導(dǎo)電性賦予鹽；（d)選自由二硫化合物、含硫氨基酸、及其鹽 所組成的群組的化合物，（e)選自由磺酸化合物、硫酰亞胺化合物、氨基磺酸化合物、磺酰 胺、及其鹽所組成的群組的化合物，以及（f)縮水甘油醚和多元醇的反應(yīng)生成物。
[0034] (a)銅鹽以及鎳鹽
[0035] 作為銅鹽，可列舉硫酸銅、鹵化二銅、氨基磺酸銅、甲烷磺酸銅、醋酸二銅、堿式碳 酸銅等，但不限于這些?？蓡为?dú)使用這些銅鹽，或者也可混合兩種以上使用。作為鎳鹽，可 列舉硫酸鎳、鹵化鎳、堿式碳酸鎳、氨基磺酸鎳、醋酸鎳、甲烷磺酸鎳等，但不限于這些。可單 獨(dú)使用這些鎳鹽，或者也可混合兩種以上使用。雖然有必要根據(jù)所需的鍍膜的組成來(lái)選定 各種鍍液中的銅鹽和鎳鹽的濃度，但是銅離子濃度為〇. 5?40g/L，優(yōu)選為2?30g/L，鎳離 子的濃度為〇? 25?80g/L，優(yōu)選為0? 5?50g/L。
[0036] (b)金屬絡(luò)合劑
[0037] 金屬絡(luò)合劑為可穩(wěn)定銅以及鎳的金屬。作為金屬絡(luò)合劑，可列舉一元羧酸、二元 羧酸、多元羧酸、羥基羧酸、酮基羧酸、氨基酸、氨基羧酸、及其鹽等，但不限于這些。具體地 可列舉丙二酸、馬來(lái)酸、琥珀酸、丙三羧酸、檸檬酸、酒石酸、蘋果酸、葡萄糖酸、2-磺乙基亞 胺-N，N-二乙酸、亞氨基二乙酸、氮三乙酸、EDTA、三亞乙基二胺四乙酸、羥乙基亞胺基二乙 酸、谷氨酸、天門冬氨酸、丙氨酸-N，N-二乙酸等。其中，作為這些羧酸的鹽，優(yōu)選為丙二 酸、檸檬酸、蘋果酸、葡萄糖酸、EDTA、氮三乙酸、谷氨酸。另外，作為這些羧酸的鹽，可列舉鎂 鹽、鈉鹽、鉀鹽、銨鹽等，但不限于這些?？蓡为?dú)使用這些金屬絡(luò)合劑，或者也可混合兩種以 上使用。鍍液中的金屬絡(luò)合劑的濃度，優(yōu)選為鍍液中金屬離子濃度（摩爾濃度）的0.6? 2倍，更優(yōu)選為0.7?1.5倍。
[0038] (C)導(dǎo)電性賦予鹽
[0039] 導(dǎo)電性賦予鹽可賦予銅-鎳合金鍍液以電導(dǎo)性。在本發(fā)明中，有必要使用彼此不 同的多種導(dǎo)電性賦予鹽。導(dǎo)電性賦予鹽優(yōu)選地包含選自由無(wú)機(jī)鹵化鹽、無(wú)機(jī)硫酸鹽以及低 級(jí)的烷基磺酸鹽所組成的群組的鹽。
[0040] 作為無(wú)機(jī)鹵化物鹽，可列舉鎂、鈉、鉀、銨的氯化鹽、溴化鹽、碘化鹽等，但不限于這 些。可單獨(dú)使用這些無(wú)機(jī)鹵化鹽，或者還可混合兩種以上使用。無(wú)機(jī)鹵化物鹽在鍍液中的 濃度，優(yōu)選為〇. 1?2. 0摩爾/L，更優(yōu)選為0. 2?I. 0摩爾/L。
[0041] 作為無(wú)機(jī)硫酸鹽，可列舉硫酸鎂、硫酸鈉、硫酸鉀、硫酸銨等，但不限于這些?？蓡?獨(dú)使用這些無(wú)機(jī)硫酸鹽，或者還可混合兩種以上使用。
[0042] 作為低級(jí)烷基磺酸鹽，可列舉鎂鹽、鈉鹽、鉀鹽、銨鹽等，更具體地，可列舉甲磺酸、 2_羥基丙基磺酸的鎂鹽、鈉鹽、鉀鹽、銨鹽等，但不限于這些?？蓡为?dú)使用這些磺酸鹽，或者 還可混合兩種以上使用。
[0043] 硫酸鹽和/或磺酸鹽在鍍液中的濃度，優(yōu)選為0. 25?1. 5摩爾/L，更優(yōu)選為0. 5? 1. 25摩爾/L。
[0044] (d)選自由二硫化合物、含硫氨基酸、及其鹽所組成的群組的化合物
[0045] 作為選自由二硫化合物、含硫氨基酸、及其鹽所組成的群組的化合物，可列舉通式 (I)所表示的二硫化合物，但不限于這些。
[0046] A-R1-S-S-R2-A (I)
[0047] (式中，R1以及R2表示烴基，A表示SO3Na基、SO3H基、OH基、NH2基或者NO2基。）
[0048]烴基優(yōu)選地為亞烷基，更優(yōu)選地為碳原子數(shù)為1?6的亞烷基。作為二硫化合物 的具體例，可列舉二（鈉磺乙基）二硫醚、二（鈉磺丙基）二硫醚、二鈉（磺苯基）二硫醚、 二（鈉磺己基）二硫醚、二（磺乙基）二硫醚、二（磺丙基）二硫醚、二（磺戊基）二硫醚、 雙二（氨基乙基）二硫醚、二（氨丙基）二硫醚、二（氨基丁基）二硫醚、二（雙氨基戊基） 二硫醚、雙二（羥基乙基）二硫醚、二（羥基丙基）二硫醚、二（羥基丁基）二硫醚、二（羥 基戊基）二硫醚、二（硝基乙基）二硫醚、二（硝基丙基）二硫醚、二（硝基丁基）二硫醚、 鈉磺乙基丙基二硫醚、磺丁基丙基二硫醚等，但不限于這些。在這些二硫化合物中，優(yōu)選地 為二（鈉磺丙基）二硫醚、二（鈉磺丁基）二硫醚、二（氨丙基）二硫醚。
[0049]作為含硫氨基酸，可列舉通式（II)所表示的含硫氨基酸等，但不限定于這些。
[0050] R-S- (CH2)nCHNHCOOH (II)
[0051] (式中，R為烴基，表示-H或者-(CH2)nCHNHCOOH, n為各自獨(dú)立1?50。）
[0052]烴基優(yōu)選地為烷基，更優(yōu)選地為碳原子數(shù)為1?6的烷基。作為含硫氨基酸的具體 例，可列舉蛋氨酸、胱氨酸、半胱氨酸、乙硫氨酸、胱氨酸二亞砜、胱硫醚等，但不限于這些。 另外，作為它們的鹽，可列舉硫酸鹽、鹵化鹽、甲基磺酸鹽、氨基磺酸鹽、醋酸鹽等，但不限于 這些。
[0053]可單獨(dú)使用這些二硫化合物、含硫氨基酸、及其鹽，或者還可兩種以上混合使 用。選自二硫化合物、含硫氨基酸、及其鹽所組成的群組的化合物在鍍液中的濃度，優(yōu)選為 0? 02?10g/L，更優(yōu)選為0? 1?5g/L。
[0054] (e)選自由磺酸化合物、硫酰亞胺化合物、氨基磺酸化合物、磺酰胺、及其鹽所組成 的群組中的化合物
[0055] 選自由磺酸化合物、硫酰亞胺化合物、氨基磺酸化合物、磺酰胺、及其鹽所組成的 群組的化合物可使得銅-鎳合金電鍍膜致密化。
[0056]作為磺酸化合物以及其鹽，可列舉芳香族磺酸、烯基磺酸、炔基磺酸、及其鹽等，但 不限于這些。具體地，可列舉1，5-萘二磺酸鈉、1，3, 6-萘三磺酸鈉、2-丙烯-1-磺酸鈉等， 但不限于這些。
[0057]作為硫酰亞胺化合物以及它們的鹽，可列舉鄰苯甲?；酋啺罚ㄌ蔷┘捌潲}等， 但不限于這些。具體地可列舉糖精鈉等，但不限于這些。
[0058]作為氨基磺酸化合物及其鹽，可列舉乙酰磺胺酸鉀、N-環(huán)己基氨基磺酸鈉等，但不 限于這些。
[0059]作為磺酰胺以及它們的鹽，可列舉對(duì)甲苯磺酰胺等，但不限于這些。
[0060]這些選自由磺酸化合物、硫酰亞胺化合物、氨基磺酸化合物、磺酰胺、及其鹽所組 成的群組的化合物，可單獨(dú)地使用，或者還可兩種以上混合使用。選自磺酸化合物、硫酰亞 胺化合物、氨基磺酸化合物、磺酰胺、及其鹽所組成的群組的化合物在鍍液中的濃度，優(yōu)選 為0? 2?5g/L，更優(yōu)選為0? 4?4g/L。
[0061] (f)縮水甘油醚和多元醇的反應(yīng)生成物
[0062]縮水甘油醚和多元醇的反應(yīng)生成物可使得銅-鎳合金電鍍膜致密化。
[0063]作為縮水甘油醚和多元醇的反應(yīng)生成物的反應(yīng)原料縮水甘油醚，可列舉其分子內(nèi) 含有兩個(gè)以上環(huán)氧基的縮水甘油醚、以及分子內(nèi)含有一個(gè)以上的羥基和一個(gè)以上的環(huán)氧基 的縮水甘油醚等，但不限于這些。具體地為縮水甘油、甘油多元縮水甘油醚、乙二醇二縮二 水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、山梨糖醇多元縮水甘油醚等。 [0064] 作為多元醇，可列舉乙二醇、丙二醇、甘油、聚甘油等，但不限于這些。
[0065]作為縮水甘油醚和多元醇的反應(yīng)生成物，優(yōu)選地為通過(guò)縮水甘油醚的環(huán)氧基和多 元醇的羥基的縮合反應(yīng)而得到的水溶性聚合物。
[0066] 可單獨(dú)地使用這些縮水甘油醚和多元醇的反應(yīng)生成物，或者還可兩種以上混合 使用。縮水甘油醚和多元醇的反應(yīng)生成物在鍍液中的濃度優(yōu)選為〇. 05?5g/L，更優(yōu)選為 0? 1 ?2g/L。
[0067]有必要將本發(fā)明的銅-鎳合金電鍍液的pH值調(diào)整為3?8, pH值優(yōu)選為4?7。 可通過(guò)硫酸、鹽酸、氫溴酸、甲磺酸、氫氧化鈉、氫氧化鉀、氨水、乙二胺、二乙烯三胺、三亞乙 基四胺等來(lái)調(diào)整鍍液的pH值。
[0068] 隨后，對(duì)使用本發(fā)明的鍍液來(lái)進(jìn)行鍍覆的方法進(jìn)行說(shuō)明。作為可使用本發(fā)明的鍍 液來(lái)進(jìn)行電鍍的被鍍物，可列舉銅、鐵、鎳、銀、及其合金等。另外，對(duì)于用上述金屬或者合金 修飾了基體表面的玻璃基體、陶瓷基體、塑料基體等也有效。
[0069]進(jìn)行電鍍時(shí)，作為陽(yáng)極，可使用碳、鉬金、電鍍了鉬金的鈦等不溶解性陽(yáng)極。另外， 雖然還可使用銅-鎳合金陽(yáng)極、并用銅和鎳的陽(yáng)極等，但是有必要調(diào)查此時(shí)陰極析出效率 和陽(yáng)極溶解效率，留意鍍液中的金屬濃度的管理。
[0070]鍍液溫度通常為15?60°C，優(yōu)選為20?50°C。陰極電流密度，通常為0.01? 5A/dm2,優(yōu)選為0. 05?4. OA/dm2。雖然鍍覆的時(shí)間取決于所要求鍍覆的膜厚，但是通常為 1?180分鐘，優(yōu)選為15?120分鐘。
[0071] 可使用空氣、液流、陰極搖桿等機(jī)械的液攪拌來(lái)進(jìn)行鍍液的攪拌。雖然膜厚能夠在 寬廣的范圍內(nèi)，但是一般地為0. 5?50 ii m，優(yōu)選為3?20 ii m。進(jìn)行鍍覆時(shí)，有必要使用上 述pH值調(diào)整劑將鍍液的pH值維持在3?8之間。
[0072] 使用本發(fā)明的鍍液，可使得析出金屬膜的銅/鎳組成比例為5/95?95/5。
[0073] 進(jìn)行鍍覆時(shí)，先通過(guò)常規(guī)方法來(lái)預(yù)處理被電鍍物，然后進(jìn)行鍍覆工序。
[0074] 在上述預(yù)處理工序中，至少進(jìn)行浸漬脫脂、陰極或者陽(yáng)極電解清洗、酸清洗、以及 活化中的一個(gè)操作。在各操作之間進(jìn)行水洗。可對(duì)鍍覆后得到的膜進(jìn)行水清洗或熱水清洗 并干燥。另外，可在銅-鎳合金鍍覆后施加防氧化處理、鍍錫和鍍錫合金等。本發(fā)明的鍍液， 通過(guò)適當(dāng)?shù)难a(bǔ)給劑來(lái)保持鍍液成分一定，可不進(jìn)行液體的更新而長(zhǎng)期地使用。
[0075] 接著，通過(guò)實(shí)施例來(lái)說(shuō)明本發(fā)明，但是本發(fā)明并不由此而被限定。在上述的目標(biāo)被 鍍覆物上，可得到將銅-鎳以任意合金比例的均一組成的鍍膜，另外按照得到鍍液穩(wěn)定性 優(yōu)良的銅-鎳合金鍍膜的主旨，可任意地變更鍍液的組成、鍍覆條件。
[0076](實(shí)施例1?7以及比較例1?7)
[0077] 在實(shí)施例中的鍍覆的評(píng)價(jià)中，將作為試驗(yàn)片的0. 5X65XIOOmm的鐵板（SPCC)的 一面用特氟龍（Teflon)(注冊(cè)商標(biāo)）膠帶密封后使用。將作為試驗(yàn)片的鐵板用5w/v% 的脫脂_39(DIPS0L(株）制造）來(lái)脫脂，用10.5W/V%的鹽酸來(lái)酸洗后，使用5w/w%的 NC-20(DIPS0L(株）制造）以及7w/v%的氫氧化鈉溶液來(lái)進(jìn)行電解清洗，在電解清洗后用 3. 5%的鹽酸來(lái)活化。在這些操作之間進(jìn)行充分的水洗。
[0078] 隨后，將表1所示的鍍液裝入丙烯酸樹(shù)脂制成的鍍覆槽中，陽(yáng)極使用鉬金板，將活 化后的上述作為試驗(yàn)片的鐵板與陰極連接，在表2的條件下進(jìn)行鍍覆。使用熒光X射線分 析裝置來(lái)測(cè)定得到的鍍覆的膜厚和合金組成。其結(jié)果在表3中示出。
[0079] 比較例1中也與實(shí)施例同樣地使用表4所示組成的鍍液，在表5所示的條件下進(jìn) 行鍍覆。使用熒光X射線分析裝置來(lái)測(cè)定得到的鍍覆的膜厚和合金組成。其結(jié)果在表6中 示出。
[0080] 表 1
[0081] 表1實(shí)施例的電鍍液的組成
[0082]

【權(quán)利要求】
1. 一種銅-鎳合金電鍍液，其特征在于，其含有以下化合物，且pH值為3?8 : (a) 銅鹽以及鎳鹽； (b) 金屬絡(luò)合劑； (c) 彼此不同的多種導(dǎo)電性賦予鹽； (d) 選自由二硫化合物、含硫氨基酸、及其鹽所組成的群組中的化合物； (e) 選自由磺酸化合物、硫酰亞胺化合物、氨基磺酸化合物、磺酰胺、及其鹽所組成的群 組的化合物，以及 (f) 縮水甘油醚和多元醇的反應(yīng)生成物。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的銅-鎳合金電鍍液，其特征在于，（c)導(dǎo)電性賦予鹽包含選自 由無(wú)機(jī)齒化鹽、無(wú)機(jī)硫酸鹽、以及低級(jí)的烷基磺酸鹽所組成的群組的鹽。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的銅-鎳合金電鍍液，其特征在于，無(wú)機(jī)鹵化鹽選自由鎂、鈉、鉀 以及銨的氯化鹽、溴化鹽以及碘化鹽所組成的群組。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的銅-鎳合金電鍍液，其特征在于，無(wú)機(jī)硫酸鹽選自由硫酸 鎂、硫酸鈉、硫酸鉀以及硫酸銨所組成的群組。
5. 根據(jù)權(quán)利要求2?4中任意一項(xiàng)所述的銅-鎳合金電鍍液，其特征在于，低級(jí)的烷基 磺酸鹽選自由鎂鹽、鈉鹽、鉀鹽以及銨鹽所組成的群組。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1?5中任意一項(xiàng)所述的銅-鎳合金電鍍液，其特征在于，（d)化合物 包含通式（I)所表示的二硫化合物， A-R1-S-S-R2-A (I) 式中，R1以及R2表示烴基，A表示SO3Na基、SO3H基、OH基、NH 2基或者NO2基。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1?6中任意一項(xiàng)所述的銅-鎳合金電鍍液，其特征在于，（d)化合物 包含通式（II)所表示的含硫氨基酸或其鹽， R-S- (CH2)nCHNHCOOH (II) 式中，R表示烴基，-H或者-(CH2)nCHNHCOOH, η為各自獨(dú)立的1?50。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1?7中任意一項(xiàng)所述的銅-鎳合金電鍍液，其特征在于，（e)化合物 包含選自由芳香族磺酸、烯基磺酸以及炔基磺酸所組成的群組的磺酸化合物或其鹽。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1?8中任意一項(xiàng)所述的銅-鎳合金電鍍液，其特征在于，（e)化合物 含有鄰苯甲?；酋啺坊蚱潲}。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1?9中任意一項(xiàng)所述的銅-鎳合金電鍍液，其特征在于，（f)縮水 甘油醚和多元醇的反應(yīng)生成物是通過(guò)縮水甘油醚的環(huán)氧基和多元醇的羥基的縮合反應(yīng)所 得到的水溶性聚合物。
11. 根據(jù)權(quán)利要求1?10中任意一項(xiàng)所述的銅-鎳合金電鍍液，其特征在于，（b)金屬 絡(luò)合劑選自一元羧酸、二元羧酸、多元羧酸、羥基羧酸、酮基羧酸、氨基酸、氨基羧酸及其鹽 所組成的群組。
12. 根據(jù)權(quán)利要求1?11中任意一項(xiàng)所述的銅-鎳合金電鍍液，其特征在于，析出金屬 膜的銅/鎳的組成比例為5/95?95/5。
13. -種電鍍方法，所述方法是在基體上電鍍銅-鎳合金的方法，所述基體選自以下基 體所組成的群組：銅、鐵、鎳、銀、金以及其合金的金屬基體，以及在基體表面上用上述金屬 或者合金修飾了的玻璃基體、陶瓷基體、塑料基體，其特征在于，使用根據(jù)權(quán)利要求1?12 中任意一項(xiàng)所述的銅-鎳合金電鍍液。
【文檔編號(hào)】C22C9/06GK104321470SQ201380020656
【公開(kāi)日】2015年1月28日 申請(qǐng)日期:2013年4月19日 優(yōu)先權(quán)日:2012年4月19日
【發(fā)明者】井上學(xué), 湯淺智志, 櫻井仁志 申請(qǐng)人:迪普索爾化學(xué)株式會(huì)社