專利名稱：金字塔研磨盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及研磨設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種可以對寶石、硅片、晶片等晶體材料進行精磨的金字塔研磨盤。
背景技術(shù)：
在工業(yè)中，經(jīng)常需要對工件的表面進行處理，使其達到一定的平整度，尤其是對于藍寶石、硅片、晶片、襯底片等晶體材料，其表面處理的要求更高。因此，需要通過研磨盤配以研磨液對工件的表面進行磨削。從微觀上看，一般固態(tài)材料的表面具有一定的粗糙度及多孔特性，對于研磨盤，其表面具有微小的、鋒利的凸起部，研磨盤在工件上相對運動時，這些鋒利的凸起部可以對工件的表面進行磨削?，F(xiàn)有技術(shù)中通常將顆粒狀的材料模壓成型，形成圓盤狀的研磨盤，其工作面為一平面，這樣可以加大研磨的工作面積，但是其工作一段時間后，工件和研磨盤被磨損的碎屑填充在研磨盤的表面，降低了其表面的粗糙度，使得研磨盤的切削率迅速下降，迫使操作者施加更大的壓力，這會增加操作者的勞動強度并增加過度切削的危險。 發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，而提供一種可以對寶石、硅片、晶片等晶體材料進行精磨的金字塔研磨盤，其結(jié)構(gòu)科學(xué)簡單，研磨過程平穩(wěn)、連續(xù)，研磨效果好。本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種金字塔研磨盤，其包括圓柱形的基體，所述基體的至少一個底面連接有研磨層，所述研磨層包括研磨底層、若干個研磨刃，所述研磨底層與所述研磨刃一體成型，所述研磨底層位于所述基體、研磨刃之間，所述研磨刃為以基體的圓心為中心的環(huán)形凸起，所述研磨刃通過根部與所述研磨底層連接，所述相鄰研磨刃的間距相等。其中，所述相鄰研磨刃的間距為I 3mm，所述研磨刃的高度為0.1 0.3mm。優(yōu)選的。所述相鄰研磨刃的間距為2mm，所述研磨刃的高度為0.2mm。其中，所述研磨底層的厚度為8 10mm。優(yōu)選的，所述研磨刃的截面形狀為三角形，該三角形的底邊為研磨刃的根部?；蛘撸鲅心ト械慕孛嫘螤顬樘菪?，該梯形的下底邊為研磨刃的根部。其中，所述基體的中部設(shè)置有貫通的連接孔。進一步的，所述基體為銅盤。更進一步的，所述基體還包括鐵盤或鋁盤，所述鐵盤或鋁盤為與所述銅盤同心的圓柱形，所述銅盤的一個底面與研磨層連接，另一個底面與所述鐵盤或鋁盤連接。所述鐵盤或鋁板與所述銅盤通過粘接、焊接或螺栓連接的一種或幾種進行連接。本實用新型的有益效果是:一種金字塔研磨盤，其研磨層包括研磨底層、若干個研磨刃，所述研磨底層與所述研磨刃一體成型，所述研磨刃為以基體的圓心為中心的環(huán)形凸起，所述相鄰研磨刃的間距相等，加工時，研磨刃的端部磨損后，露出的部分形成新的端部，可以對工件進行研磨，從而使得研磨刃的端部保持一定的粗糙度，可以繼續(xù)進行研磨，因此，本實用新型的金字塔研磨盤可以以高切削率進行研磨并保持較長時間，操作者在研磨的全過程中施加幾乎相同的壓力條件，可以進行平穩(wěn)的、連續(xù)的加工，方便了加工，并且容易得到好的一致的精磨效果。

圖1是本實用新型的金字塔研磨盤的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實用新型的研磨刃的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本實用新型的研磨刃、研磨底層的局部剖面示意圖。圖4是本實用新型的研磨刃、研磨底層的另一種實施方式的局部剖面示意圖。圖5是本實用新型的研磨刃、研磨底層的又一種實施方式的局部剖面示意圖。附圖標記說明:1-基體11-連接孔12——銅盤13——鐵盤2——研磨底層3——研磨刃。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施 例對本實用新型作進一步詳細的說明，并不是把本實用新型的實施范圍限制于此。如圖1所示，本實施例的金字塔研磨盤，其包括圓柱形的基體1，所述基體I的至少一個底面連接有研磨層，使用時，基體I與研磨設(shè)備連接，研磨層朝向待加工的工件，研磨設(shè)備驅(qū)動基體I轉(zhuǎn)動，從而通過研磨層對工件進行研磨，相對于現(xiàn)有技術(shù)的金字塔研磨盤為一整體的圓盤，本實用新型將金字塔研磨盤分成兩部分基體1、研磨層兩部分，使用一段時間后，可以將磨損后的研磨層進行替換，而基體I可以重復(fù)利用。并且，所述研磨層包括研磨底層2、若干個研磨刃3，所述研磨底層2與所述研磨刃3 —體成型，所述研磨底層2位于所述基體1、研磨刃3之間，研磨底層2與研磨刃3的材料相同，但其形狀不同，研磨底層2為平板形狀，主要起支撐作用，而研磨刃3主要起研磨作用，所述研磨刃3為以基體I的圓心為中心的環(huán)形凸起，所述研磨刃3通過根部與所述研磨底層2連接，所述相鄰研磨刃3的間距相等，研磨刃3從根部至端部的截面寬度逐漸變小，使用時，研磨刃3的端部磨損后，露出的部分形成新的端部，可以對工件進行研磨，研磨刃3和工件的碎屑落入相鄰研磨刃3之間的凹槽中，進而隨研磨液排出，從而使得研磨刃3的端部保持一定的粗糙度，可以繼續(xù)進行研磨，因此，本實用新型的金字塔研磨盤可以以高切削率進行研磨并保持較長時間，操作者在研磨的全過程中施加幾乎相同的壓力條件，可以進行平穩(wěn)的、連續(xù)的加工，方便了加工，并且容易得到好的一致的精磨效果。對于本實用新型，所述相鄰研磨刃3的間距a為I 3mm，所述研磨刃3的高度b為0.1 0.3mm，優(yōu)選的，所述相鄰研磨刃3的間距為2mm，所述研磨刃3的高度為0.2mm。所述研磨底層2的厚度c為8 10mm。對于本實用新型，所述研磨刃3的截面形狀可以采用多種實施方式，優(yōu)選為三角形，如圖3所示，該三角形的底邊為研磨刃3的根部。[0029]如圖4所示，所述研磨刃3的截面形狀還可以為梯形，該梯形的下底邊為研磨刃3的根部。如圖5所示，所述研磨刃3的截面形狀還可以為類似三角形的形狀，該三角形的上頂角為圓角。對于本實用新型，所述基體I的中部設(shè)置有貫通的連接孔11，研磨設(shè)備通過連接塊11固定基體I。由于基體I的作用是起支撐作用，因此基體I可以選用不易變形的金屬，并且要求該金屬易于與研磨層連接，優(yōu)選的，所述基體I為銅盤12。由于銅的價格較高，基體I不與研磨層接觸的一面還可以采用其他金屬，如鐵、鋁及其合金，優(yōu)選的，如圖1所示，所述基體I還包括鐵盤13，所述鐵盤13為與所述銅盤12同心的圓柱形，所述銅盤12的一個底面與研磨層連接，另一個底面與所述鐵盤13連接。所述鐵盤13或鋁板與所述銅盤12通過粘接、焊接或螺栓連接的一種或幾種進行連接。最后應(yīng)當(dāng)說明的是，以上實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案，而非對本實用新型保護范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本實用新型作了詳細地說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本實用新型的技術(shù)方案進行修改或者等同替換，而不脫離本實用新型技術(shù)方案 的實質(zhì)和范圍。
權(quán)利要求1.金字塔研磨盤，其特征在于:包括圓柱形的基體，所述基體的至少一個底面連接有研磨層，所述研磨層包括研磨底層、若干個研磨刃，所述研磨底層與所述研磨刃一體成型，所述研磨底層位于所述基體、研磨刃之間，所述研磨刃為以基體的圓心為中心的環(huán)形凸起，所述研磨刃通過根部與所述研磨底層連接，所述相鄰研磨刃的間距相等。
2.根據(jù)權(quán)利要求2所述的金字塔研磨盤，其特征在于:所述相鄰研磨刃的間距為I 3mm,所述研磨刃的高度為0.1 0.3mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的金字塔研磨盤，其特征在于:所述相鄰研磨刃的間距為2mm，所述研磨刃的高度為0.2mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金字塔研磨盤，其特征在于:所述研磨底層的厚度為8 10mnin
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金字塔研磨盤，其特征在于:所述研磨刃的截面形狀為三角形，該三角形的底邊為研磨刃的根部。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金字塔研磨盤，其特征在于:所述研磨刃的截面形狀為梯形，該梯形的下底邊為研磨刃的根部。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金字塔研磨盤，其特征在于:所述基體的中部設(shè)置有貫通的連接孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金字塔研磨盤，其特征在于:所述基體為銅盤。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的金字塔研磨盤，其特征在于:所述基體還包括鐵盤或鋁盤，所述鐵盤或鋁盤為與 所述銅盤同心的圓柱形，所述銅盤的一個底面與研磨層連接，另一個底面與所述鐵盤或鋁盤連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的金字塔研磨盤，其特征在于:所述鐵盤或鋁板與所述銅盤通過粘接、焊接或螺栓連接的一種或幾種進行連接。
專利摘要本實用新型涉及研磨設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種金字塔研磨盤，其包括圓柱形的基體，基體的至少一個底面連接有研磨層，研磨層包括研磨底層、若干個研磨刃，研磨底層與研磨刃一體成型，研磨底層位于基體、研磨刃之間，研磨刃為以基體的圓心為中心的環(huán)形凸起，研磨刃通過根部與研磨底層連接，相鄰研磨刃的間距相等，加工時，研磨刃的端部磨損后，露出的部分形成新的端部，可以對工件進行研磨，使得研磨刃的端部保持一定的粗糙度，可以繼續(xù)進行研磨，因此，本實用新型的金字塔研磨盤可以以高切削率進行研磨并保持較長時間，操作者在研磨的全過程中施加幾乎相同的壓力條件，可以進行平穩(wěn)的、連續(xù)的加工，方便了加工，并且容易得到好的一致的精磨效果。
文檔編號B24D3/28GK203092379SQ20122067945
公開日2013年7月31日 申請日期2012年12月11日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月11日
發(fā)明者李衛(wèi)中 申請人:東莞潤明電子科技有限公司