專利名稱：精雕機(jī)真空吸附定位裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
精雕機(jī)真空吸附定位裝置技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及一種精雕機(jī)對(duì)藍(lán)寶石晶片進(jìn)行倒角時(shí)用于定位、固定藍(lán)寶石晶片的裝置，尤其是一種精雕機(jī)真空吸附定位裝置。
背景技術(shù)：
[0002]經(jīng)切割后藍(lán)寶石晶片邊緣表面有棱角、毛刺、崩邊，甚至有小的裂縫或其他缺陷， 邊緣的表面也比較粗糙。為了增加藍(lán)寶石晶片邊緣表面的機(jī)械強(qiáng)度，減少顆粒污染，需將其邊緣表面磨削成圓形或其他形狀，同時(shí)也可以避免和減少后面工序產(chǎn)生的崩邊。倒角后的晶片由于有了一個(gè)比較圓滑的邊緣，不易再產(chǎn)生崩邊，使后面工序加工的合格率大幅提高。 在拋光工藝中，如果晶片不被倒角，晶片鋒利的邊緣將會(huì)給拋光布帶來劃傷，影響拋光布的使用壽命，同時(shí)也影響到藍(lán)寶石晶片的拋光質(zhì)量。但藍(lán)寶石晶片的厚度較薄，在用精雕機(jī)進(jìn)行倒角時(shí)，晶片不易被固定，定位不精確，導(dǎo)致倒角精度低。且倒角過程中稍有不慎會(huì)使晶片發(fā)生破損或表面劃傷。發(fā)明內(nèi)容[0003]本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種使藍(lán)寶石晶片準(zhǔn)確定位并具有良好的穩(wěn)定性、提高倒角精度且保證晶片不易破損的精雕機(jī)真空吸附定位裝置。[0004]按照本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案，所述精雕機(jī)真空吸附定位裝置，在底座上設(shè)有抽真空接口，在底座上安裝有支撐柱，支撐柱的直徑比待加工的藍(lán)寶石晶片的直徑小，在支撐柱內(nèi)具有連接空腔，在支撐柱的頂端部開設(shè)有氣孔，氣孔通過連接空腔與抽真空接口連通；在底座上固定有導(dǎo)軌，在導(dǎo)軌上滑動(dòng)連接有滑塊，在滑塊上固定有定位板，在對(duì)應(yīng)每根支撐柱位置的定位板上開設(shè)有定位孔，定位孔與所述支撐柱呈同軸設(shè)置，定位孔的直徑比待加工的藍(lán)寶石晶片的直徑大，在對(duì)應(yīng)每個(gè)定位孔孔壁位置的定位板上開設(shè)有主定位邊和次定位邊。[0005]所述主定位邊為設(shè)置在定位孔的孔壁上的弓形板，且該弓形板所在圓弧的半徑與定位孔的半徑相同。[0006]所述次定位邊為設(shè)置在定位孔的孔壁上的凸起平臺(tái)。[0007]在定位板的縱截面中，主定位邊所在弓形板的弦的垂直平分線與次定位邊所在凸起平臺(tái)頂面被定位板的縱截面所截形成的線的垂直平分線相交于定位孔的圓心，且主定位邊所在弓形板的弦的垂直平分線與次定位邊所在凸起平臺(tái)頂面被定位板的縱截面所截形成的線的垂直平分線相交成的夾角為90° ;定位孔的圓心到主定位邊所在弓形板的弦的距離等于藍(lán)寶石晶片的圓心到晶片的定位邊的距離；定位孔的圓心到次定位邊所在凸起平臺(tái)頂面被定位板的縱截面所截形成的線的距離等于藍(lán)寶石晶片的半徑。[0008]所述支撐柱的頂端面上開設(shè)有同心設(shè)置的環(huán)形槽和沿著直徑方向設(shè)置的直形槽， 直形槽的兩端部止于最外側(cè)的環(huán)形槽內(nèi)，且直形槽和環(huán)形槽的深度相等。[0009]所述支撐柱的直徑比待加工的藍(lán)寶石晶片的直徑小Γ7πιπι。[0010]所述定位孔的直徑比待加工的藍(lán)寶石晶片的直徑大4飛_。[0011]本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)[0012]I、本實(shí)用新型采用定位板進(jìn)行晶片定位，定位板上設(shè)有與每個(gè)支撐柱相對(duì)應(yīng)的同圓心的圓形定位孔，定位孔位置的定位板上開設(shè)有主定位邊和次定位邊，能對(duì)藍(lán)寶石晶片進(jìn)行精確定位，保證倒角精度。定位板可一次性對(duì)多片晶片進(jìn)行定位，操作方便簡(jiǎn)單；[0013]2、本實(shí)用新型的支撐柱端面上設(shè)置有若干氣孔和流動(dòng)性好的環(huán)形槽加直形槽，當(dāng)晶片放在支撐體上后，可以通過抽氣，在槽內(nèi)形成負(fù)壓，使晶片牢牢吸附在支撐柱的頂端面上，可以保證倒角的順利進(jìn)行和加工精度。同時(shí)，氣體對(duì)晶片的吸附力相對(duì)較為柔和、均勻， 不會(huì)對(duì)晶片產(chǎn)生損傷。


[0014]圖I是本實(shí)用新型的主視圖。[0015]圖2是本實(shí)用新型的俯視圖。[0016]圖3是圖I中A部分的放大圖。
具體實(shí)施方式
[0017]下面結(jié)合具體附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。[0018]如圖所不該精雕機(jī)真空吸附定位裝置，在底座I上設(shè)有抽真空接口 2,在底座I 上安裝有支撐柱3，支撐柱的直徑比待加工的藍(lán)寶石晶片的直徑小，在支撐柱3內(nèi)具有連接空腔，在支撐柱3的頂端部開設(shè)有氣孔4，氣孔4通過連接空腔與抽真空接口 2連通；在底座I上固定有導(dǎo)軌5，在導(dǎo)軌5上滑動(dòng)連接有滑塊6，在滑塊6上固定有定位板7，在對(duì)應(yīng)每根支撐柱3位置的定位板7上開設(shè)有定位孔8，定位孔8與所述支撐柱3呈同軸設(shè)置，定位孔8的直徑比待加工的藍(lán)寶石晶片的直徑大，在對(duì)應(yīng)每個(gè)定位孔8孔壁位置的定位板7上開設(shè)有主定位邊9和次定位邊10。[0019]所述主定位邊9為設(shè)置在定位孔8的孔壁上的弓形板，且該弓形板所在圓弧的半徑與定位孔8的半徑相同。[0020]所述次定位邊10為設(shè)置在定位孔8的孔壁上的凸起平臺(tái)。[0021]在定位板7的縱截面中，主定位邊9所在弓形板的弦的垂直平分線與次定位邊10 所在凸起平臺(tái)頂面被定位板7的縱截面所截形成的線的垂直平分線相交于定位孔8的圓心，且主定位邊9所在弓形板的弦的垂直平分線與次定位邊10所在凸起平臺(tái)頂面被定位板 7的縱截面所截形成的線的垂直平分線相交成的夾角為90° ;定位孔8的圓心到主定位邊 9所在弓形板的弦的距離等于藍(lán)寶石晶片的圓心到晶片的定位邊的距離；定位孔8的圓心到次定位邊10所在凸起平臺(tái)頂面被定位板7的縱截面所截形成的線的距離等于藍(lán)寶石晶片的半徑。[0022]所述支撐柱3的頂端面上開設(shè)有同心設(shè)置的環(huán)形槽11和沿著直徑方向設(shè)置的直形槽12，直形槽12的兩端部止于最外側(cè)的環(huán)形槽11內(nèi)，且直形槽12和環(huán)形槽11的深度相坐寸ο[0023]所述支撐柱3的直徑比待加工的藍(lán)寶石晶片的直徑小Γ7πιπι。[0024]所述定位孔8的直徑比待加工的藍(lán)寶石晶片的直徑大4飛臟。[0025]本實(shí)用新型精雕機(jī)真空吸附定位裝置在使用時(shí)，先將定位板7沿導(dǎo)軌5上升至邊緣略高于支撐柱3的頂端面，位置固定后，藍(lán)寶石晶片定位邊和一側(cè)圓弧面與分別與定位板7上的主定位邊9和次定位邊10相抵靠，從而完成藍(lán)寶石晶片在支撐柱3上的精確定位。晶片在支撐柱3上放置好位置后，與抽真空接口 2相通的抽氣裝置開始工作，在抽氣裝置的作用下，支撐柱3頂端面上的環(huán)形槽11和直形槽12內(nèi)形成負(fù)壓，使晶片被牢靠地吸附在支撐柱3上。晶片固定后，將定位板7沿導(dǎo)軌5下降至底座I上，開始倒角。倒角作業(yè)完畢后，關(guān)閉抽氣裝置，從而可很方便地把倒角后的晶片從支撐柱3的頂端面取出。
權(quán)利要求1.一種精雕機(jī)真空吸附定位裝置，在底座(I)上設(shè)有抽真空接口(2)，在底座(I)上安裝有支撐柱(3)，支撐柱的直徑比待加工的藍(lán)寶石晶片的直徑小，在支撐柱(3)內(nèi)具有連接空腔，在支撐柱(3)的頂端部開設(shè)有氣孔(4)，氣孔(4)通過連接空腔與抽真空接口(2)連通；在底座(I)上固定有導(dǎo)軌(5)，在導(dǎo)軌(5)上滑動(dòng)連接有滑塊(6)，在滑塊(6)上固定有定位板(7)，在對(duì)應(yīng)每根支撐柱(3)位置的定位板(7)上開設(shè)有定位孔(8)，定位孔(8)與所述支撐柱(3)呈同軸設(shè)置，定位孔(8)的直徑比待加工的藍(lán)寶石晶片的直徑大，其特征是 在對(duì)應(yīng)每個(gè)定位孔(8)孔壁位置的定位板(7)上開設(shè)有主定位邊(9)和次定位邊(10)。
2.如權(quán)利要求I所述的精雕機(jī)真空吸附定位裝置，其特征是所述主定位邊(9)為設(shè)置在定位孔(8)的孔壁上的弓形板，且該弓形板所在圓弧的半徑與定位孔(8)的半徑相同。
3.如權(quán)利要求I所述的精雕機(jī)真空吸附定位裝置，其特征是所述次定位邊(10)為設(shè)置在定位孔(8)的孔壁上的凸起平臺(tái)。
4.如權(quán)利要求I所述的精雕機(jī)真空吸附定位裝置，其特征是在定位板(7)的縱截面中，主定位邊(9)所在弓形板的弦的垂直平分線與次定位邊(10)所在凸起平臺(tái)頂面被定位板(7)的縱截面所截形成的線的垂直平分線相交于定位孔(8)的圓心，且主定位邊(9)所在弓形板的弦的垂直平分線與次定位邊(10)所在凸起平臺(tái)頂面被定位板(7)的縱截面所截形成的線的垂直平分線相交成的夾角為90° ;定位孔(8)的圓心到主定位邊(9)所在弓形板的弦的距離等于藍(lán)寶石晶片的圓心到晶片的定位邊的距離；定位孔(8)的圓心到次定位邊(10)所在凸起平臺(tái)頂面被定位板(7)的縱截面所截形成的線的距離等于藍(lán)寶石晶片的半徑。
5.如權(quán)利要求I所述的精雕機(jī)真空吸附定位裝置，其特征是在支撐柱(3)的頂端面上開設(shè)有同心設(shè)置的環(huán)形槽(11)和沿著直徑方向設(shè)置的直形槽(12)，直形槽(12)的兩端部止于最外側(cè)的環(huán)形槽(11)內(nèi)，且直形槽(12 )和環(huán)形槽(11)的深度相等。
6.如權(quán)利要求I所述的精雕機(jī)真空吸附定位裝置，其特征是所述支撐柱(3)的直徑比待加工的藍(lán)寶石晶片的直徑小Γ7·ι。
7.如權(quán)利要求I所述的精雕機(jī)真空吸附定位裝置，其特征是所述定位孔(8)的直徑比待加工的藍(lán)寶石晶片的直徑大4飛_。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種精雕機(jī)真空吸附定位裝置，在底座上設(shè)有抽真空接口，在底座上安裝有支撐柱，支撐柱的直徑比待加工的藍(lán)寶石晶片的直徑小，在支撐柱內(nèi)具有連接空腔，在支撐柱的頂端部開設(shè)有氣孔，氣孔通過連接空腔與抽真空接口連通；在底座上固定有導(dǎo)軌，在導(dǎo)軌上滑動(dòng)連接有滑塊，在滑塊上固定有定位板，在對(duì)應(yīng)每根支撐柱位置的定位板上開設(shè)有定位孔，定位孔與所述支撐柱呈同軸設(shè)置，定位孔的直徑比待加工的藍(lán)寶石晶片的直徑大，在對(duì)應(yīng)每個(gè)定位孔位置的定位板上開設(shè)有主定位邊和次定位邊。本實(shí)用新型能對(duì)藍(lán)寶石晶片進(jìn)行精確定位，保證倒角精度，且可一次性對(duì)多片晶片進(jìn)行定位，操作方便簡(jiǎn)單。同時(shí)，本實(shí)用新型采用真空吸附將晶片有效穩(wěn)定固定，在倒角過程中不會(huì)對(duì)晶片產(chǎn)生損壞。
文檔編號(hào)B24B9/16GK202726675SQ20122032727
公開日2013年2月13日 申請(qǐng)日期2012年7月6日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月6日
發(fā)明者王聯(lián), 胡浪浪, 歐陽志剛, 盧東陽 申請(qǐng)人:元亮科技有限公司