一種單面研磨拋光機(jī)的研磨拋光盤的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種單面研磨拋光機(jī)的研磨拋光盤，包括墊盤，在所述墊盤上方設(shè)置的研拋盤，所述研拋盤為純銅研拋盤，所述墊盤為不銹鋼墊盤，所述研拋盤與所述墊盤之間用環(huán)氧樹脂軟膠粘接、固化復(fù)合成一個整體。本發(fā)明技術(shù)方案，采用銅盤復(fù)合粘接結(jié)構(gòu)，彌補(bǔ)了因純銅盤材質(zhì)較軟直接與水冷盤連接的強(qiáng)度問題，提高了銅盤連接緊固的可靠性和在工作運(yùn)行中的穩(wěn)定性；同時也提高了銅盤與墊盤若用其它機(jī)械方式的剛性連接或若由單一純銅盤連接水冷盤時因盤面工作磨損的有效厚度，節(jié)約成本；該結(jié)構(gòu)制備簡單，固化后粘接強(qiáng)度高，復(fù)合成一個整體后使用性能好。
【專利說明】一種單面研磨拋光機(jī)的研磨拋光盤【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種單面研磨拋光機(jī)的研磨拋光盤。
【背景技術(shù)】
[0002]電子專用加工設(shè)備單面研磨拋光機(jī)通過上拋頭夾具繞下拋光盤中心軸的回轉(zhuǎn)運(yùn)動及拋頭夾具自身的回轉(zhuǎn)運(yùn)動，對工件外表面進(jìn)行單面研磨拋光加工。傳統(tǒng)的研磨拋光設(shè)備通常選用含碳材質(zhì)的研磨拋光盤。而對晶體類等非金屬硬脆材料的工件，研磨拋光減薄加工時工藝性較差，不能滿足其加工的要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)存在的以上問題，提供一種單面研磨拋光機(jī)的研磨拋光盤。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的，達(dá)到上述技術(shù)效果，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
一種單面研磨拋光機(jī)的研磨拋光盤，包括墊盤，在所述墊盤上方設(shè)置的研拋盤，所述研拋盤為純銅研拋盤，所述墊盤為不銹鋼墊盤，所述研拋盤與所述墊盤之間用環(huán)氧樹脂軟膠粘接、固化復(fù)合成一個 整體。
[0005]進(jìn)一步的，所述墊盤與所述研拋盤接觸面上設(shè)有便于定位及承載溢流的所述環(huán)氧樹脂軟膠的切槽。
[0006]進(jìn)一步的，所述研拋盤與所述墊盤之間設(shè)有定位撥銷。
[0007]進(jìn)一步的，所述墊盤上設(shè)有與其下方設(shè)有的水冷盤連接用的螺紋孔。
[0008]本發(fā)明的有益效果是:
本發(fā)明技術(shù)方案，采用銅盤復(fù)合粘接結(jié)構(gòu)，彌補(bǔ)了因純銅盤材質(zhì)較軟直接與水冷盤連接的強(qiáng)度問題，提高了銅盤連接緊固的可靠性和在工作運(yùn)行中的穩(wěn)定性；同時也提高了銅盤與墊盤若用其它機(jī)械方式的剛性連接或若由單一純銅盤連接水冷盤時因盤面工作磨損的有效厚度，節(jié)約成本；該結(jié)構(gòu)制備簡單，固化后粘接強(qiáng)度高，復(fù)合成一個整體后使用性能好，主要應(yīng)用于電子專用加工設(shè)備單面研磨拋光機(jī)對晶體類等非金屬硬脆材料的高精度單面研磨拋光減薄加工，也可用于其它對硬脆性材料高精度加工的場合。
[0009]上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本發(fā)明的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說明如后。本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】由以下實(shí)施例及其附圖詳細(xì)給出。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]此處所說明的附圖用來提供對本發(fā)明的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請的一部分，本發(fā)明的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中:
圖1本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖中標(biāo)號說明:1、墊盤，2、定位撥銷，3、切槽，4、研拋盤，5、螺紋孔，6、環(huán)氧樹脂軟膠，7、水冷盤。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例，來詳細(xì)說明本發(fā)明。
[0013]參照圖1所示，一種單面研磨拋光機(jī)的研磨拋光盤，包括墊盤I，在所述墊盤I上方設(shè)置的研拋盤4，所述研拋盤4為純銅研拋盤，所述墊盤I為不銹鋼墊盤，所述研拋盤4與所述墊盤I之間用環(huán)氧樹脂軟膠6粘接、固化復(fù)合成一個整體。
[0014]進(jìn)一步的，所述墊盤I與所述研拋盤4接觸面上設(shè)有便于定位及承載溢流的所述環(huán)氧樹脂軟膠6的切槽3。
[0015]進(jìn)一步的，所述研拋盤4與所述墊盤I之間設(shè)有定位撥銷2。
[0016]進(jìn)一步的，所述墊盤I上設(shè)有與其下方設(shè)有的水冷盤7連接用的螺紋孔5。
[0017]以上所述僅為發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種單面研磨拋光機(jī)的研磨拋光盤，包括墊盤(I )，在所述墊盤(I)上方設(shè)置的研拋盤(4)，所述研拋盤(4)為純銅研拋盤，所述墊盤(I)為不銹鋼墊盤，所述研拋盤(4)與所述墊盤(I)之間用環(huán)氧樹脂軟膠(6)粘接、固化復(fù)合成一個整體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單面研磨拋光機(jī)的研磨拋光盤，其特征在于，所述墊盤(I)與所述研拋盤(4)接觸面上設(shè)有便于定位及承載溢流的所述環(huán)氧樹脂軟膠(6)的切槽(3)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單面研磨拋光機(jī)的研磨拋光盤，其特征在于，所述研拋盤(4)與所述墊盤(I)之間設(shè)有定位撥銷(2 )。
4.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3所述的單面研磨拋光機(jī)的研磨拋光盤，其特征在于，所述墊盤(I)上設(shè)有與其下方設(shè)有的水冷盤(7)連接用的螺紋孔(5)。
【文檔編號】B24D3/06GK103659576SQ201210350099
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2012年9月20日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月20日
【發(fā)明者】任明元, 吳向明 申請人:蘇州赫瑞特電子專用設(shè)備科技有限公司