專利名稱：具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是涉及一種模塑互連組件及其制造方法，特別是涉及一種具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件及其制造方法。
背景技術(shù)：
一般設(shè)計(jì)電路時，通常是將電路設(shè)計(jì)在一個平板上，然而，通常電路板都是平板、 片狀結(jié)構(gòu)，所以在設(shè)計(jì)需要用到電路的相關(guān)產(chǎn)品時，必須設(shè)置可以容納電路的空間，相當(dāng)不便。因此，開始有人將電路整合在產(chǎn)品上，此即為模塑互連組件(Moulded Interconnect Device, MID)。模塑互連組件是指在注塑成型的塑料殼體上，制作有電氣功能的導(dǎo)線或圖形，藉此實(shí)現(xiàn)將普通的電路板及塑料防護(hù)和支撐功能集成一體，藉以形成立體電路載體。模塑互連組件還可以根據(jù)設(shè)計(jì)需要選擇所需的形狀的優(yōu)點(diǎn)，因此，電路設(shè)計(jì)就不用屈就于平面的電路板，電路可以依照塑料殼體的形狀設(shè)計(jì)。目前，模塑互連組件目前已經(jīng)在汽車、工業(yè)、計(jì)算器或通訊等領(lǐng)域有可觀數(shù)量的運(yùn)用。然而，當(dāng)設(shè)計(jì)電器相關(guān)產(chǎn)品時，總是必須將散熱的問題考慮進(jìn)去，因?yàn)楫?dāng)電流在電路中導(dǎo)通時，有部分的能量會因?yàn)殡娐分械碾娮瓒D(zhuǎn)變?yōu)闊崮埽瑹崮艿睦鄯e會造成電器周遭的溫度不斷的上升，稍加不慎就有可能會引發(fā)電器損壞，或是火災(zāi)的情況發(fā)生。換言之， 只要是與電相關(guān)的產(chǎn)品都會有散熱的問題需要解決。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的目的就是在于提供一種具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件及其制造方法，以解決散熱的問題。緣是，為達(dá)上述目的，采用以下技術(shù)方案—種具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件，包含一載體組件，所述載體組件為一非導(dǎo)電性載體或一可金屬化載體；一導(dǎo)熱組件，所述導(dǎo)熱組件設(shè)置于所述載體組件中；以及一金屬層，所述金屬層形成于所述載體組件的一表面。其中，所述導(dǎo)熱組件的材質(zhì)為金屬、非金屬或其組合。所述金屬的材質(zhì)為鉛、鋁、 金、銅、鎢、鎂、鉬、鋅、銀或其組合。所述非金屬的材質(zhì)為石墨、石墨烯、鉆石、納米碳管、納米碳球、納米泡沫、碳六十、碳納米錐、碳納米角、碳納米滴管、樹狀碳微米結(jié)構(gòu)、氧化鈹、氧化鋁、氮化硼、氮化鋁、氧化鎂、氮化硅、碳化硅所或其組合。其中，所述載體組件為所述非導(dǎo)電性載體，并且所述非導(dǎo)電性載體的材質(zhì)是一熱塑性合成樹脂、一熱固性合成樹脂或其組合。其中，所述載體組件為所述非導(dǎo)電性載體，并且所述非導(dǎo)電性載體包含至少一無機(jī)填充料(filler)。所述無機(jī)填充料的材質(zhì)是硅酸、硅酸衍生物、碳酸、碳酸衍生物、磷酸、 磷酸衍生物、活性碳、多孔碳、納米碳管、石墨、沸石、黏土礦物、陶瓷粉末、甲殼素或其組合。
其中，所述載體組件還包含一導(dǎo)熱柱Qieat column)，所述導(dǎo)熱柱貫通并設(shè)于所述載體組件中。所述導(dǎo)熱柱的材質(zhì)是鉛、鋁、金、銅、鎢、鎂、鉬、鋅、銀、石墨、石墨烯、鉆石、納米碳管、納米碳球、納米泡沫、碳六十、碳納米錐、碳納米角、碳納米滴管、樹狀碳微米結(jié)構(gòu)、氧化鈹、氧化鋁、氮化硼、氮化鋁、氧化鎂、氮化硅、碳化硅或其組合。進(jìn)一步，具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件，還包含一非導(dǎo)電金屬復(fù)合物，其中所述非導(dǎo)電金屬復(fù)合物設(shè)置于所述載體組件中或所述載體組件的表面，并且所述載體組件為所述非導(dǎo)電性載體，所述非導(dǎo)電金屬復(fù)合物以電磁輻射照射后會產(chǎn)生散布于所述非導(dǎo)電性載體的所述表面的一金屬核，所述金屬核(metal nuclei)為形成所述金屬層所需的催化劑， 其中所述非導(dǎo)電金屬復(fù)合物為熱穩(wěn)定無機(jī)氧化物且包含具有尖晶石構(gòu)造的高級氧化物。所述的非導(dǎo)電金屬復(fù)合物的材質(zhì)為銅、銀、鈀、鐵、鎳、釩、鈷、鋅、鉬、銥、鋨、銠、錸、釕、錫或其組合。進(jìn)一步，具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件，還包含一可電鍍膠體，所述可電鍍膠體設(shè)于所述載體組件上，其中所述載體組件為非導(dǎo)電性載體，所述可電鍍膠體使所述金屬層藉由直接電鍍而形成在所述非導(dǎo)電性載體上。所述可電鍍膠體的材質(zhì)為鈀、碳、石墨、導(dǎo)電高分子或其組合。其中，所述金屬層含有一微米/納米級金屬微粒的一薄膜，所述薄膜設(shè)置于所述載體組件上，并且所述載體組件為所述非導(dǎo)電性載體，所述薄膜以電磁輻射直接或間接方式照射加熱后，所述微米/納米級金屬微粒會熔融且結(jié)合至所述非導(dǎo)電性載體上，以形成所述金屬層。所述微米/納米級金屬微粒的材質(zhì)為鈦、銻、銀、鈀、鐵、鎳、銅、釩、鈷、鋅、鉬、 銥、鋨、銠、錸、釕、錫及其金屬混合物或其組合。一種具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件制造方法，包含提供一載體組件及一導(dǎo)熱組件，其中所述載體組件為一非導(dǎo)電性載體或一可金屬化載體，所述導(dǎo)熱組件設(shè)置于所述載體組件中；以及提供一金屬層，所述金屬層形成于所述載體組件的一表面。其中，具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件制造方法，提供所述金屬層的步驟之前，還包含蝕刻所述載體組件的所述表面的步驟，其中所述蝕刻步驟為物理性蝕刻、化學(xué)性蝕刻或其組合。所述物理性蝕刻的步驟為以激光直接成型(Laser Direct Structuring, LDS) 方式進(jìn)行，所述激光直接成型方式還包含提供一非導(dǎo)電金屬復(fù)合物并設(shè)置于所述載體組件中，所述載體組件為所述非導(dǎo)電性載體，其中，所述非導(dǎo)電金屬復(fù)合物以一電磁輻射照射后會產(chǎn)生散布于所述非導(dǎo)電性載體的所述表面的一金屬核，藉以形成所述金屬層，其中所述非導(dǎo)電金屬復(fù)合物為熱穩(wěn)定無機(jī)氧化物且包含具有尖晶石構(gòu)造的高級氧化物。所述非導(dǎo)電金屬復(fù)合物的材質(zhì)為銅、銀、鈀、鐵、鎳、釩、鈷、鋅、鉬、銥、鋨、銠、錸、釕、錫或其組合。其中，具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件制造方法，形成所述金屬層的步驟前，還包含提供一金屬催化劑并分散于所述表面，藉以使蝕刻后的所述表面上形成所述金屬層。其中，具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件制造方法，提供所述載體組件及所述導(dǎo)熱組件的步驟之前或提供所述載體組件及所述導(dǎo)熱組件的步驟及提供所述金屬層的步驟之間，還包含提供含有所述導(dǎo)熱組件的一不可金屬化載體的步驟，其中含有所述導(dǎo)熱組件的所述不可金屬化載體與具所述導(dǎo)熱組件的所述載體組件以雙料射出方式成型，其中所述載體組件為所述可金屬化載體。
其中，具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件制造方法，蝕刻的步驟后，還包含提供含有所述導(dǎo)熱組件的另一非導(dǎo)電性載體并與具所述導(dǎo)熱組件的所述載體組件以埋入射出方式成型的步驟，其中所述載體組件為所述可金屬化載體。其中，具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件制造方法，所述形成金屬層的步驟后，還包含提供含有所述導(dǎo)熱組件的另一非導(dǎo)電性載體并與具所述導(dǎo)熱組件的所述非導(dǎo)電性載體以埋入射出方式成型的步驟。其中，所述金屬催化劑的材質(zhì)為銀、鈀、鐵、鎳、銅、釩、鈷、鋅、鉬、銥、鋨、銠、錸、釕、
錫或其組合。所述金屬層是以直接電鍍方式形成，并且所述載體組件為非導(dǎo)電性載體，其中所述直接電鍍方式提供一可電鍍膠體，所述可電鍍膠體設(shè)于所述非導(dǎo)電性載體的所述表面， 所述可電鍍膠體使所述金屬層藉由直接電鍍而形成在所述非導(dǎo)電性載體的所述表面。其中，所述可電鍍膠體的材質(zhì)為鈀、碳/石墨、導(dǎo)電高分子或其組合。其中，具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件制造方法，提供所述可電鍍膠體的步驟前， 還包含蝕刻所述非導(dǎo)電性載體的所述表面的步驟。其中，具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件制造方法，金屬層藉由直接電鍍而形成在所述非導(dǎo)電性載體的所述表面后，還包含提供具所述導(dǎo)熱組件的另一非導(dǎo)電性載體，并且具所述金屬層的所述非導(dǎo)電性載體以埋入射出方式形成所述另一非導(dǎo)電性載體上。其中，具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件制造方法，金屬層藉由直接電鍍而形成在所述非導(dǎo)電性載體的所述表面前，還包含提供具所述導(dǎo)熱組件的另一非導(dǎo)電性載體，并且所述非導(dǎo)電性載體以埋入射出方式形成于所述另一非導(dǎo)電性載體上。其中，提供所述金屬層的步驟中，還包含設(shè)置含有一微米/納米級金屬微粒的一薄膜于所述載體組件上，并且所述載體組件為所述非導(dǎo)電性載體，含有所述微米/納米級金屬微粒的所述薄膜以電磁輻射直接或間接方式照射加熱后，所述微米/納米級金屬微粒會熔融且結(jié)合至所述非導(dǎo)電性載體上，以提供所述金屬層。所述微米/納米級金屬微粒的材質(zhì)為包含鈦、銻、銀、鈀、鐵、鎳、銅、釩、鈷、鋅、鉬、銥、鋨、銠、錸、釕、錫及其金屬混合物或其組合。其中，所述非導(dǎo)電載體的材料包含至少一無機(jī)填充料。所述無機(jī)填充料的材質(zhì)為硅酸、硅酸衍生物、碳酸、碳酸衍生物、磷酸、磷酸衍生物、活性碳、多孔碳、納米碳管、石墨、 沸石、黏土礦物、陶瓷粉末、甲殼素或其組合。其中，所述載體組件還包含一導(dǎo)熱柱Qieat column)，所述導(dǎo)熱柱貫通并設(shè)于所述載體組件中。所述導(dǎo)熱柱的材質(zhì)為鉛、鋁、金、銅、鎢、鎂、鉬、鋅、銀、石墨、石墨烯、鉆石、納米碳管、納米碳球、納米泡沫、碳六十、碳納米錐、碳納米角、碳納米滴管、樹狀碳微米結(jié)構(gòu)、氧化鈹、氧化鋁、氮化硼、氮化鋁、氧化鎂、氮化硅、碳化硅或其組合。其中，所述非導(dǎo)電性載體的材質(zhì)為一熱塑性合成樹脂、一熱固性合成樹脂或其組合。
其中，所述導(dǎo)熱組件的材質(zhì)為金屬、非金屬或其組合。所述金屬的材質(zhì)為鉛、鋁、 金、銅、鎢、鎂、鉬、鋅、銀或其組合。所述非金屬的材質(zhì)為石墨、石墨烯、鉆石、納米碳管、納米碳球、納米泡沫、碳六十、碳納米錐、碳納米角、碳納米滴管、樹狀碳微米結(jié)構(gòu)、氧化鈹、氧化鋁、氮化硼、氮化鋁、氧化鎂、氮化硅、碳化硅或其組合。
依本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件，包含載體組件、導(dǎo)熱組件以及金屬層。其中，導(dǎo)熱組件設(shè)置于載體組件中，載體組件為非導(dǎo)電性載體或可金屬化載體，而金屬層形成于載體組件的表面。另外，為了更增加載體組件的傳導(dǎo)效果，在載體組件中例如還包含導(dǎo)熱柱Oieat column)，導(dǎo)熱柱貫通并設(shè)于載體組件中，藉以使得熱量容易在載體組件中貫通傳遞。此外，根據(jù)形成金屬層的工藝的不同，本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件中，可以在非導(dǎo)電性載體中或非導(dǎo)電性載體的表面設(shè)有非導(dǎo)電金屬復(fù)合物 (Non-conductive metal compounds)，這里要特別提到的是，非導(dǎo)電金屬復(fù)合物在經(jīng)過電磁輻射沖擊后，非導(dǎo)電金屬復(fù)合物就會接收到電磁輻射的能量，形成可作為催化劑的金屬核(Metal nuclei)。因此，在化學(xué)鍍的程序中，即可透由金屬核催化無電解電鍍?nèi)芤褐械慕饘匐x子，經(jīng)由化學(xué)還原反應(yīng)還原析出于預(yù)定線路結(jié)構(gòu)上的表面，進(jìn)而形成金屬層。其中非導(dǎo)電金屬復(fù)合物為熱穩(wěn)定無機(jī)氧化物，包含尖晶石構(gòu)造的高級氧化物或其組合。再者，本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件中，亦可以在非導(dǎo)電性載體上設(shè)有可電鍍膠體，其中，將金屬電鍍在非導(dǎo)電性載體上時，金屬會附著在設(shè)有可電鍍膠體的非導(dǎo)電性載體上。又，本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件更可以利用含有微米/納米級金屬微粒的薄膜形成金屬層。詳言之，前述的薄膜設(shè)置于載體組件上，并且載體組件為非導(dǎo)電性載體，當(dāng)薄膜以電磁輻射直接或間接方式照射加熱后，微米/納米級金屬微粒會熔融且結(jié)合至非導(dǎo)電性載體上，以形成金屬層。利用此方式形成金屬層后，可以回收尚未經(jīng)過電磁輻射加熱的含有微米/納米級金屬微粒的薄膜，以減少制作具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件時的材料成本。另外，本發(fā)明還提出一種具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件制造方法，包含提供載體組件及導(dǎo)熱組件，載體組件為非導(dǎo)電性載體或可金屬化載體，其中導(dǎo)熱組件設(shè)置于載體組件中；以及提供金屬層，金屬層形成于載體組件的表面。實(shí)際上，在載體組件為非導(dǎo)電性載體的情況中，還可以提供設(shè)置于非導(dǎo)電性載體中或非導(dǎo)電性載體表面的非導(dǎo)電金屬復(fù)合物，非導(dǎo)電金屬復(fù)合物經(jīng)過電磁輻射照射后會產(chǎn)生散布于非導(dǎo)電性載體的表面的金屬核， 藉以形成金屬層，其中非導(dǎo)電金屬復(fù)合物為熱穩(wěn)定無機(jī)氧化物，包含于有尖晶石構(gòu)造的高級氧化物或其組合。換言的，上面所述加入非導(dǎo)電金屬復(fù)合物于非導(dǎo)電性載體的方式，可以利用照射電磁輻射的方式使非導(dǎo)電金屬復(fù)合物釋放金屬核，藉以幫助金屬層形成在非導(dǎo)電性載體的表面上，此照射電磁輻射的方式亦可稱為激光直接成型方式(Laser Direct Structuring，LDS)0除了利用照射電磁輻射的方式形成金屬層的外，亦可透過在非導(dǎo)電性載體的表面涂布有可電鍍膠體，使得金屬可以直接電鍍在非導(dǎo)電性載體的表面。在這邊要特別提到的是，依據(jù)需求的不同，第一種方式為在金屬層藉由直接電鍍而形成在非導(dǎo)電性載體的表面的步驟后，還可以提供具導(dǎo)熱組件的另一非導(dǎo)電性載體，并且具金屬層的非導(dǎo)電性載體以埋入射出方式形成另一非導(dǎo)電性載體上；第二種方式金屬層藉由直接電鍍而形成在非導(dǎo)電性載體的表面前，還包含提供具導(dǎo)熱組件的另一非導(dǎo)電性載體，并且非導(dǎo)電性載體以埋入射出方式形成另一非導(dǎo)電性載體上。此外，本發(fā)明亦可利用雙料射出或埋入射出方式形成，其中，在提供金屬層前，先對載體組件的表面進(jìn)行蝕刻，提供金屬催化劑并散布于蝕刻后的表面。接著，在雙料射出的方式中，以載體組件為可金屬化載體為例，提供可金屬化載體及導(dǎo)熱組件的步驟前或后，更提供含有導(dǎo)熱組件的不可金屬化載體的步驟，其中含有導(dǎo)熱組件的不可金屬化載體系與具導(dǎo)熱組件的可金屬化載體以雙料射出方式成型，接著進(jìn)行蝕刻、提供金屬催化劑以及形成金屬層的步驟。若是以埋入射出方式形成，可以依照不同工藝而有兩種實(shí)施方式，第一種方式是，在蝕刻的步驟后更包含提供含有導(dǎo)熱組件的另一非導(dǎo)電性載體并與具導(dǎo)熱組件的可金屬化載體以埋入射出方式成型，接著對蝕刻后的表面形成金屬層；第二種方式是具導(dǎo)熱組件的可金屬化載體已先在蝕刻后的表面形成金屬層，接著再提供含有導(dǎo)熱組件的另一非導(dǎo)電性載體并與具導(dǎo)熱組件的可金屬化載體以埋入射出方式成型。又，本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件制造方法中，載體組件為非導(dǎo)電性載體可于形成金屬層的步驟中，在非導(dǎo)電性載體上設(shè)置含有微米/納米級金屬微粒的薄膜，當(dāng)微米/納米級金屬微粒的薄膜以電磁輻射直接或間接方式照射加熱后，微米/納米級金屬微粒會熔融且結(jié)合至非導(dǎo)電性載體，以形成前述的金屬層。承上所述，依本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件及其制造方法，其可具下述優(yōu)點(diǎn)1、本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件及其制造方法系透過在載體組件中加入導(dǎo)熱組件，藉此增加載體組件的導(dǎo)熱效果，載體組件可以是非導(dǎo)電性載體或可金屬化載體。2、本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件及其制造方法可以依據(jù)不同的工藝需求，透過激光直接成型、雙料射出、埋入射出或直接電鍍成型。茲為使貴審查員對本發(fā)明的技術(shù)特征及所達(dá)到的功效有更進(jìn)一步的了解與認(rèn)識， 謹(jǐn)佐以優(yōu)選的實(shí)施例及配合詳細(xì)的說明如后。


圖1為本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件的第一實(shí)施例的示意圖。圖2為本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件的第二實(shí)施例的示意圖。圖3a系為本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件的第三實(shí)施例的第一流程圖。圖北為本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件的第三實(shí)施例的第二流程圖。圖3c為本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件的第三實(shí)施例的第三流程圖。圖如為本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件的第四實(shí)施例的第一流程圖。圖4b為本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件的第四實(shí)施例的第二流程圖。圖如為本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件的第四實(shí)施例的第三流程圖。圖fe為本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件的第五實(shí)施例的第一流程圖。圖恥為本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件的第五實(shí)施例的第二流程圖。圖5c為本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件的第五實(shí)施例的第一種處理步驟的第三流程圖。圖5d為本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件的第五實(shí)施例的第一種處理步驟的第四流程圖。
圖k為本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件的第五實(shí)施例的第二種處理步驟的第三流程圖。圖5f為本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件的第五實(shí)施例的第二種處理步驟的第四流程圖。圖6a為本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件的第六實(shí)施例的第一流程圖。圖6b為本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件的第六實(shí)施例的第二流程圖。圖6c為本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件的第六實(shí)施例的第三流程圖。圖7a為本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件的第七實(shí)施例的第一流程圖。圖7b為本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件的第七實(shí)施例的第二流程圖。圖7c為本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件的第七實(shí)施例的第三流程圖。圖7d為本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件的第七實(shí)施例的第一種處理步驟的第四流程圖。圖7e為本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件的第七實(shí)施例的第一種處理步驟的第五流程圖。圖7f為本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件的第七實(shí)施例的第二種處理步驟的第四流程圖。圖7g為本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件的第七實(shí)施例的第二種處理步驟的第五流程圖。圖8為本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件的第八實(shí)施例的示意圖。圖9a為本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件的第九實(shí)施例的第一流程圖。圖9b為本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件的第九實(shí)施例的第二流程圖。圖9c為本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件的第九實(shí)施例的第三流程圖。圖9d為本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件的第九實(shí)施例的第四流程圖。組件標(biāo)號說明200:非導(dǎo)電性載體210:另一非導(dǎo)電性載體220:可金屬化載體230 不可金屬化載體300 導(dǎo)熱組件400 金屬層500 導(dǎo)熱柱600:非導(dǎo)電金屬復(fù)合物610 金屬核700:可電鍍膠體800 薄膜810 微米/納米級金屬微粒
具體實(shí)施例方式以下將參照相關(guān)附圖，說明依本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件及其制造方法，為使便于理解，下述實(shí)施例中的相同組件以相同的標(biāo)號標(biāo)示來說明。請參照圖1，圖1為本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件的第一實(shí)施例的示意圖。圖1中，本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件包含載體組件、導(dǎo)熱組件300及金屬層400。其中，載體組件為例如非導(dǎo)電性載體(Non-conductive support material) 200 或可金屬化載體。在第一實(shí)施例中，載體組件為非導(dǎo)電性載體200。其中，導(dǎo)熱組件300設(shè)置于非導(dǎo)電性載體200中，金屬層400形成于非導(dǎo)電性載體200的表面。導(dǎo)熱組件300的材質(zhì)為例如包含金屬、非金屬或其組合。而且，導(dǎo)熱組件300的金屬材質(zhì)為例如包含鉛、鋁、 金、銅、鎢、鎂、鉬、鋅、銀或其組合；或?qū)峤M件300的非金屬材質(zhì)為例如包含石墨、石墨烯、 鉆石、納米碳管、納米碳球、納米泡沫(nanofoam)、碳六十、碳納米錐(carbon nanocone)、碳納米角、碳納米滴管、樹狀碳微米(carbon microtree)結(jié)構(gòu)、氧化鈹、氧化鋁、氮化硼、氮化鋁、氧化鎂、氮化硅、碳化硅或其組合。另外，非導(dǎo)電性載體200的材質(zhì)可以是熱塑合成樹脂或熱固合成樹脂，此外，非導(dǎo)電性載體200還可以包含至少一無機(jī)填充料，無機(jī)填充料的材質(zhì)為例如包含硅酸、硅酸衍生物、碳酸、碳酸衍生物、磷酸、磷酸衍生物、活性碳、多孔碳、納米碳管、石墨、沸石、黏土礦物、陶瓷粉末、甲殼素或其組合。這里要特別強(qiáng)調(diào)的是，本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件的特征在于在非導(dǎo)電性載體200中設(shè)有導(dǎo)熱組件300，藉以增加導(dǎo)熱的效果。實(shí)際上，為了更增加導(dǎo)熱效果，請參照圖2，圖2為本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件的第二實(shí)施例的示意圖。在內(nèi)部設(shè)置有導(dǎo)熱組件300的非導(dǎo)電性載體200中例如還包含導(dǎo)熱柱500，導(dǎo)熱柱500貫通并設(shè)于非導(dǎo)電性載體200中，并在非導(dǎo)電性載體 200上形成金屬層400。其中，導(dǎo)熱柱500的材質(zhì)為包含鉛、鋁、金、銅、鎢、鎂、鉬、鋅、銀、石墨、石墨烯、鉆石、納米碳管、納米碳球、納米泡沫(nanofoam)、碳六十、碳納米錐(carbon nanocone)、碳納米角、碳納米滴管、樹狀碳微米(carbon microtree)結(jié)構(gòu)、氧化鈹、氧化鋁、 氮化硼、氮化鋁、氧化鎂、氮化硅、碳化硅或其組合。這里要特別提到的是，在非導(dǎo)電性載體上要形成金屬層時，可以透過間接式催化劑使金屬層形成在非導(dǎo)電性載體上，間接式催化劑代表需經(jīng)過物理性的能量激發(fā)、斷鍵，或化學(xué)性的氧化還原反應(yīng)才會具有催化劑的性質(zhì)，反之，若是間接式催化劑尚未轉(zhuǎn)變成催化齊U，即不具有催化劑的性質(zhì)。而催化劑的性質(zhì)是用來使金屬形成在非導(dǎo)電性載體上，換言之，利用上面所述的間接式催化劑的性質(zhì)可以在指定的區(qū)域上形成金屬層。請續(xù)看圖3a至圖3c，圖3a為本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件的第三實(shí)施例的第一流程圖、圖北為本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件的第三實(shí)施例的第二流程圖及圖3c為本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件的第三實(shí)施例的第三流程圖，其中，圖北的箭頭代表在非導(dǎo)電性載體的表面施以電磁輻射，實(shí)際上，電磁輻射例如激光輻射，激光輻射的波長范圍為248納米至10600納米之間，且所述激光輻射包括二氧化碳(⑶幻激光、銣雅鉻(Nd: YAG) 激光、摻釹釩酸釔晶體(Nd:YV04)激光、準(zhǔn)分子(EXCIMER)激光或光纖激光(Fiber Laser)。 如圖3a至圖3c所示，本發(fā)明人還提出一種以激光直接成型方式形成金屬層400，在非導(dǎo)電性載體200中除了設(shè)置有導(dǎo)熱組件300之外，還設(shè)置有非導(dǎo)電金屬復(fù)合物600，其中，非導(dǎo)電金屬復(fù)合物600亦可設(shè)置于非導(dǎo)電性載體200的表面，其中，非導(dǎo)電金屬復(fù)合物600用來做為間接式催化劑，而非導(dǎo)電金屬復(fù)合物600的材質(zhì)為例如為熱穩(wěn)定無機(jī)氧化物且為尖晶石構(gòu)造的高級氧化物。非導(dǎo)電金屬復(fù)合物600的材質(zhì)亦可包含銅、銀、鈀、鐵、鎳、釩、鈷、鋅、鉬、銥、鋨、銠、錸、釕、錫或其組合。當(dāng)在非導(dǎo)電性載體200的表面施以一物理性的蝕刻，舉例而言，在非導(dǎo)電性載體200的表面施以激光時，由于激光具有很高的能量，使得非導(dǎo)電金屬復(fù)合物600接受到高能而形成金屬核610，金屬層400就可以利用化學(xué)還原的方式形成在具有金屬核610的非導(dǎo)電性載體200上。更詳細(xì)的說，藉由照射激光輻射就可以選擇非導(dǎo)電性載體200的哪些地方上形成金屬層400。另外，非導(dǎo)電性載體200例如包含至少一無機(jī)填充料。這里要特別提到的是，非導(dǎo)電性載體200、導(dǎo)熱組件300及無機(jī)填充料的材質(zhì)的選用已經(jīng)在前述的實(shí)施例提出，故不再贅述。此外，本發(fā)明人更提出利用化學(xué)性蝕刻的工藝在非導(dǎo)電性載體上形成金屬層的第四實(shí)施例，請參照圖如至圖4c，圖如為本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件的第四實(shí)施例的第一流程圖、圖4b為本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件的第四實(shí)施例的第二流程圖及圖4c為本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件的第四實(shí)施例的第三流程圖，其中，圖4b的箭頭代表以在可金屬化載體的表面施以蝕刻。首先，提供含有導(dǎo)熱組件 300的可金屬化載體220后，還提供內(nèi)部設(shè)有導(dǎo)熱組件300的不可金屬化載體230，要特別提到的是，前述提供的步驟亦可以先提供內(nèi)部設(shè)有導(dǎo)熱組件300的不可金屬化載體230，再提供含有導(dǎo)熱組件300的可金屬化載體220。接著，含有導(dǎo)熱組件300的可金屬化載體220 與具導(dǎo)熱組件300的不可金屬化載體230以雙料射出方式成型，其中，可金屬化載體220 曝露出一表面，接著對所述雙料射出的載體進(jìn)行化學(xué)性蝕刻，其中，當(dāng)可金屬化載體220進(jìn)行化學(xué)性蝕刻后，在被蝕刻的區(qū)域上將提供金屬催化劑(未繪示)，其中金屬催化劑(未繪示)的材質(zhì)為例如包含銀、鈀、鐵、鎳、銅、釩、鈷、鋅、鉬、銥、鋨、銠、錸、釕、錫或其組合。接著利用化學(xué)還原的方式在蝕刻之后的可金屬化載體220形成金屬層400。這里要特別提到的是，本發(fā)明亦可使用物理性蝕刻的方式來取代前述的化學(xué)性蝕刻。另外，導(dǎo)熱組件300的材質(zhì)為例如包含金屬及非金屬。而且，導(dǎo)熱組件300的金屬材質(zhì)為例如包含鉛、鋁、金、銅、鎢、 鎂、鉬、鋅、銀或其組合；或?qū)峤M件300的非金屬材質(zhì)為例如包含石墨、石墨烯、鉆石、納米碳管、納米碳球、納米泡沫(nanofoam)、碳六十、碳納米錐(carbon nanocone)、碳納米角、碳納米滴管、樹狀碳微米(carbon microtree)結(jié)構(gòu)、氧化鈹、氧化鋁、氮化硼、氮化鋁、氧化鎂、 氮化硅、碳化硅或其組合。請參照圖fe至圖5b，圖fe為本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件的第五實(shí)施例的第一流程圖及圖恥為本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件的第五實(shí)施例的第二流程圖，其中，圖恥的箭頭代表在可金屬化載體220的表面施以蝕刻。在圖fe至圖恥中，主要提供含有導(dǎo)熱組件300的可金屬化載體220，例如利用射出成型法形成具有導(dǎo)熱組件300的可金屬化載體220。接著對可金屬化載體220進(jìn)行物理性或化學(xué)性蝕刻，接下來依據(jù)產(chǎn)品特性可以有兩種不同的處理步驟。第一種處理步驟中，請參照圖5c至圖5d，圖5c 為本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件的第五實(shí)施例的第一種處理步驟的第三流程圖以及圖5d為本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件的第五實(shí)施例的第一種處理步驟的第四流程圖。在圖5c至圖5d中，第一種處理步驟系提供具導(dǎo)熱組件300的非導(dǎo)電性載體200，并且可金屬化載體220以埋入射出方式形成于非導(dǎo)電性載體200上，接著在可金屬化載體220上利用化學(xué)還原的方式形成金屬層400。而在第二種處理步驟中，請參照圖k 至圖5f，圖k為本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件的第五實(shí)施例的第二種處理步驟的第三流程圖以及圖5f為本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件的第五實(shí)施例的第二種處理步驟的第四流程圖，先對具有導(dǎo)熱組件300的可金屬化載體220進(jìn)行化學(xué)還原以形成金屬層400，接著提供具導(dǎo)熱組件300的非導(dǎo)電性載體200，并且具金屬層400的可金屬化載體220以埋入射出方式形成于非導(dǎo)電性載體200上。另外，蝕刻的方式為例如包含物理性或化學(xué)性蝕刻。在此特別提到的是，在形成金屬層之前，可以提供分散的金屬催化劑 (未繪示)予可金屬化載體220的蝕刻后的表面。此外，導(dǎo)熱組件300及金屬催化劑(未繪示)材質(zhì)的選用已在前述實(shí)施例提出，故不再贅述。請參照圖6a至圖6c，圖6a為本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件的第六實(shí)施例的第一流程圖、圖6b為本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件的第六實(shí)施例的第二流程圖以及圖6c為本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件的第六實(shí)施例的第三流程圖。在圖6a至圖6c中，在具有導(dǎo)熱組件300的非導(dǎo)電性載體200上形成可電鍍膠體700。 可電鍍膠體700的材質(zhì)為例如包含鈀、碳/石墨、導(dǎo)電高分子或其組合。在這里要特別提出一點(diǎn)，可電鍍膠體700為一導(dǎo)電層。依據(jù)使用者的需求，接著在非導(dǎo)電性載體上200的相對應(yīng)位置形成一導(dǎo)電層。接著，透過直接電鍍的方式，在具有導(dǎo)電層的位置就會形成金屬層 400。此外，利用可電鍍膠體形成金屬層的方式可具有兩種制造方式。請參照圖7a至圖 7c,圖7a為本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件的第七實(shí)施例的第一流程圖、圖7b為本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件的第七實(shí)施例的第二流程圖以及圖7c為本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件的第七實(shí)施例的第三流程圖，其中，圖7b的箭頭代表以在非導(dǎo)電性載體的表面施以蝕刻。在圖7a至圖7c中，對具有導(dǎo)熱組件300的非導(dǎo)電性載體200進(jìn)行蝕刻，并在蝕刻處形成可電鍍膠體700。接下來依據(jù)產(chǎn)品特性可以有兩種不同的處理步驟。請參照圖7d至圖7e，圖7d為本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件的第七實(shí)施例的第一種處理步驟的第四流程圖以及圖7e為本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件的第七實(shí)施例的第一種處理步驟的第五流程圖。在圖7d至圖7e中，在第一種處理步驟為先提供具導(dǎo)熱組件300的另一非導(dǎo)電性載體210，并且非導(dǎo)電性載體200以埋入射出方式形成于另一非導(dǎo)電性載體210上。接著在非導(dǎo)電性載體200上利用直接電鍍的方式形成金屬層400。而在第二種處理步驟中，請參照圖7f至圖7g，圖7f為本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件的第七實(shí)施例的第二種處理步驟的第四流程圖以及圖7g為本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件的第七實(shí)施例的第二種處理步驟的第五流程圖。第二種處理步驟為先對包覆有可電鍍膠體700的內(nèi)部具導(dǎo)熱組件300的非導(dǎo)電性載體200進(jìn)行直接電鍍以形成金屬層400，接著提供具導(dǎo)熱組件300的另一非導(dǎo)電性載體210，并且具金屬層 400的非導(dǎo)電性載體200以埋入射出方式形成于另一非導(dǎo)電性載體210上。請參照圖8。圖8為本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件的第八實(shí)施例的示意圖。在圖8中，在不可金屬化載體230中有內(nèi)部設(shè)有導(dǎo)熱組件300的可金屬化載體220， 其中可金屬化載體220中貫通有導(dǎo)熱柱500，并且在位于可金屬化載體220的上表面及下表面皆形成有金屬層400，此外，不可金屬化載體230亦可用非導(dǎo)電性載體取代。舉例而言， 將一熱源設(shè)于上表面中間的金屬層400上，此熱源可以是芯片、處理器等等所產(chǎn)生。由于一般電器相關(guān)物品在通電之后，一部份的電力會轉(zhuǎn)為熱能，當(dāng)此熱能導(dǎo)致芯片或處理器的溫度過高，就會產(chǎn)生電器燒毀或故障的問題。在本實(shí)施例中，當(dāng)熱源產(chǎn)生了熱量并使得溫度上升，此時上表面中間的金屬層400就會將熱量透過導(dǎo)熱柱500傳遞至可金屬化載體220的下表面，亦或是因?yàn)樵诳山饘倩d體220中有導(dǎo)熱組件300，所以熱量亦會透過可金屬化載體220分散到其它溫度較低處。這里要特別提到的是，金屬層400除了做為熱量傳遞的用途，亦可做為芯片或處理器的電路，如上表面左右兩側(cè)的金屬層400。此外，本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件及其制造方法，本發(fā)明人基于金屬層的另一種形成方式，還提出利用含有一微米/納米級金屬微粒的一薄膜形成前述的金屬層。請參照圖9a至圖9d，圖9a為本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件的第九實(shí)施例的第一流程圖、圖9b為本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件的第九實(shí)施例的第二流程圖、圖9c為本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件的第九實(shí)施例的第三流程圖以及圖9d為本發(fā)明的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件的第九實(shí)施例的第四流程圖，其中，圖 9c的箭頭代表對此區(qū)域的薄膜以電磁輻射照射加熱。首先，先提供具導(dǎo)熱組件300的非導(dǎo)電性載體200，接著在非導(dǎo)電性載體200上設(shè)置含有微米/納米級金屬微粒810的薄膜800， 接下來選定欲形成金屬層的區(qū)域，并透過電磁輻射以直接或間接方式照射加熱，微米/納米級金屬微粒810會熔融且結(jié)合至非導(dǎo)電性載體200上以形成金屬層400，最后再移除未結(jié)合于非導(dǎo)電性載體200上的微米/納米級金屬微粒810的薄膜800。其中，微米/納米級金屬微粒810的材質(zhì)為例如包含鈦、銻、銀、鈀、鐵、鎳、銅、釩、鈷、鋅、鉬、銥、鋨、銠、錸、釕、錫及其金屬混合物或其組合。這里要特別提到的是，電磁輻射以直接方式加熱微米/納米級金屬微粒810的薄膜800表示電磁輻射直接沖擊微米/納米級金屬微粒810的薄膜800，進(jìn)而使微米/納米級金屬微粒810熔融并結(jié)合至非導(dǎo)電性載體200上；而電磁輻射以間接方式加熱微米/納米級金屬微粒810的薄膜800為例如在微米/納米級金屬微粒810的薄膜 800中還包含有一光吸收劑(未繪示)，用來使微米/納米級金屬微粒810的薄膜800受到電磁輻射沖擊時，溫度能更進(jìn)一步上升至熔融所需的溫度。舉例而言，微米/納米級金屬微粒810受到電磁輻射沖擊時所吸收的能量可能不足以到達(dá)熔融溫度，此時光吸收劑(未繪示)可以增加吸收的能量的效果，并將此能量轉(zhuǎn)換為微米/納米級金屬微粒810溫度上升時所需的能量，藉以使微米/納米級金屬微粒810熔融且結(jié)合至非導(dǎo)電性載體200上。以上所述僅為舉例性，而非為限制性。任何未脫離本發(fā)明的精神與范疇，而對其進(jìn)行的等效修改或變更，均應(yīng)包含于所附的權(quán)利要求保護(hù)范圍中。
權(quán)利要求
1.一種具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件，其特征在于包含一載體組件，所述載體組件為一非導(dǎo)電性載體或一可金屬化載體；一導(dǎo)熱組件，所述導(dǎo)熱組件設(shè)置于所述載體組件中；以及一金屬層，所述金屬層形成于所述載體組件的一表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件，其特征在于所述導(dǎo)熱組件的材質(zhì)為一金屬、一非金屬或其組合。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件，其特征在于所述金屬的材質(zhì)為鉛、鋁、金、銅、鎢、鎂、鉬、鋅、銀或其組合。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件，其特征在于所述非金屬的材質(zhì)為石墨、石墨烯、鉆石、納米碳管、納米碳球、納米泡沫、碳六十、碳納米錐、碳納米角、 碳納米滴管、樹狀碳微米結(jié)構(gòu)、氧化鈹、氧化鋁、氮化硼、氮化鋁、氧化鎂、氮化硅、碳化硅所或其組合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件，其特征在于所述載體組件為所述非導(dǎo)電性載體，并且所述非導(dǎo)電性載體的材質(zhì)是一熱塑性合成樹脂、一熱固性合成樹脂或其組合。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件，其特征在于；所述載體組件為所述非導(dǎo)電性載體，并且所述非導(dǎo)電性載體包含至少一無機(jī)填充料。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件，其特征在于所述無機(jī)填充料的材質(zhì)是硅酸、硅酸衍生物、碳酸、碳酸衍生物、磷酸、磷酸衍生物、活性碳、多孔碳、納米碳管、石墨、沸石、黏土礦物、陶瓷粉末、甲殼素或其組合。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件，其特征在于所述載體組件還包含一導(dǎo)熱柱，所述導(dǎo)熱柱貫通并設(shè)于所述載體組件中。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件，其特征在于所述導(dǎo)熱柱的材質(zhì)是鉛、鋁、金、銅、鎢、鎂、鉬、鋅、銀、石墨、石墨烯、鉆石、納米碳管、納米碳球、納米泡沫、碳六十、碳納米錐、碳納米角、碳納米滴管、樹狀碳微米結(jié)構(gòu)、氧化鈹、氧化鋁、氮化硼、氮化鋁、氧化鎂、氮化硅、碳化硅或其組合。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件，其特征在于還包含一非導(dǎo)電金屬復(fù)合物，其中所述非導(dǎo)電金屬復(fù)合物設(shè)置于所述載體組件中或所述載體組件的表面，并且所述載體組件為所述非導(dǎo)電性載體，所述非導(dǎo)電金屬復(fù)合物以電磁輻射照射后會產(chǎn)生散布于所述非導(dǎo)電性載體的所述表面的一金屬核，所述金屬核為形成所述金屬層所需的催化劑，其中所述非導(dǎo)電金屬復(fù)合物為熱穩(wěn)定無機(jī)氧化物且包含具有尖晶石構(gòu)造的高級氧化物。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件，其特征在于所述非導(dǎo)電金屬復(fù)合物的材質(zhì)為銅、銀、鈀、鐵、鎳、釩、鈷、鋅、鉬、銥、鋨、銠、錸、釕、錫或其組合。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件，其特征在于還包含一可電鍍膠體，所述可電鍍膠體設(shè)于所述載體組件上，其中所述載體組件為非導(dǎo)電性載體，所述可電鍍膠體使所述金屬層藉由直接電鍍而形成在所述非導(dǎo)電性載體上。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件，其特征在于所述可電鍍膠體的材質(zhì)為鈀、碳、石墨、導(dǎo)電高分子或其組合。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件，其特征在于所述金屬層含有一微米/納米級金屬微粒的一薄膜，所述薄膜設(shè)置于所述載體組件上，并且所述載體組件為所述非導(dǎo)電性載體，所述薄膜以電磁輻射直接或間接方式照射加熱后，所述微米/ 納米級金屬微粒會熔融且結(jié)合至所述非導(dǎo)電性載體上，以形成所述金屬層。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件，其特征在于所述微米 /納米級金屬微粒的材質(zhì)為鈦、銻、銀、鈀、鐵、鎳、銅、釩、鈷、鋅、鉬、銥、鋨、銠、錸、釕、錫及其金屬混合物或其組合。
16.一種具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件制造方法，其特征在于包含提供一載體組件及一導(dǎo)熱組件，其中所述載體組件為一非導(dǎo)電性載體或一可金屬化載體，所述導(dǎo)熱組件設(shè)置于所述載體組件中；以及提供一金屬層，所述金屬層形成于所述載體組件的一表面。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件制造方法，其特征在于 提供所述金屬層的步驟之前，還包含蝕刻所述載體組件的所述表面的步驟，其中所述蝕刻步驟為物理性蝕刻、化學(xué)性蝕刻或其組合。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件制造方法，其特征在于 所述物理性蝕刻的步驟為以激光直接成型方式進(jìn)行，所述激光直接成型方式還包含提供一非導(dǎo)電金屬復(fù)合物并設(shè)置于所述載體組件中，所述載體組件為所述非導(dǎo)電性載體；其中，所述非導(dǎo)電金屬復(fù)合物以一電磁輻射照射后會產(chǎn)生散布于所述非導(dǎo)電性載體的所述表面的一金屬核，藉以形成所述金屬層，其中所述非導(dǎo)電金屬復(fù)合物為熱穩(wěn)定無機(jī)氧化物且包含具有尖晶石構(gòu)造的高級氧化物。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件制造方法，其特征在于 所述非導(dǎo)電金屬復(fù)合物的材質(zhì)為銅、銀、鈀、鐵、鎳、釩、鈷、鋅、鉬、銥、鋨、銠、錸、釕、錫或其組合。
20.根據(jù)權(quán)利要求17所述的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件制造方法，其特征在于 形成所述金屬層的步驟前，還包含提供一金屬催化劑并分散于所述表面，藉以使蝕刻后的所述表面上形成所述金屬層。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件制造方法，其特征在于 提供所述載體組件及所述導(dǎo)熱組件的步驟之前或提供所述載體組件及所述導(dǎo)熱組件的步驟及提供所述金屬層的步驟之間，還包含提供含有所述導(dǎo)熱組件的一不可金屬化載體的步驟，其中含有所述導(dǎo)熱組件的所述不可金屬化載體與具所述導(dǎo)熱組件的所述載體組件以雙料射出方式成型；其中所述載體組件為所述可金屬化載體。
22.根據(jù)權(quán)利要求20所述的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件制造方法，其特征在于 所述蝕刻的步驟后，還包含提供含有所述導(dǎo)熱組件的另一非導(dǎo)電性載體并與具所述導(dǎo)熱組件的所述載體組件以埋入射出方式成型的步驟；其中所述載體組件為所述可金屬化載體。
23.根據(jù)權(quán)利要求20所述的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件制造方法，其特征在于 所述形成金屬層的步驟后，還包含提供含有所述導(dǎo)熱組件的另一非導(dǎo)電性載體并與具所述導(dǎo)熱組件的所述非導(dǎo)電性載體以埋入射出方式成型的步驟。
24.根據(jù)權(quán)利要求20所述的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件制造方法，其特征在于 所述金屬催化劑的材質(zhì)為銀、鈀、鐵、鎳、銅、釩、鈷、鋅、鉬、銥、鋨、銠、錸、釕、錫或其組合。
25.根據(jù)權(quán)利要求16所述的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件制造方法，其特征在于 所述金屬層是以直接電鍍方式形成，并且所述載體組件為非導(dǎo)電性載體，其中所述直接電鍍方式提供一可電鍍膠體，所述可電鍍膠體設(shè)于所述非導(dǎo)電性載體的所述表面，所述可電鍍膠體使所述金屬層藉由直接電鍍而形成在所述非導(dǎo)電性載體的所述表面。
26.根據(jù)權(quán)利要求25所述的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件制造方法，其特征在于 所述可電鍍膠體的材質(zhì)為鈀、碳/石墨、導(dǎo)電高分子或其組合。
27.根據(jù)權(quán)利要求25所述的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件制造方法，其特征在于 提供所述可電鍍膠體的步驟前，還包含蝕刻所述非導(dǎo)電性載體的所述表面的步驟。
28.根據(jù)權(quán)利要求27所述的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件制造方法，其特征在于 所述金屬層藉由直接電鍍而形成在所述非導(dǎo)電性載體的所述表面后，還包含提供具所述導(dǎo)熱組件的另一非導(dǎo)電性載體，并且具所述金屬層的所述非導(dǎo)電性載體以埋入射出方式形成所述另一非導(dǎo)電性載體上。
29.根據(jù)權(quán)利要求27所述的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件制造方法，其特征在于 所述金屬層藉由直接電鍍而形成在所述非導(dǎo)電性載體的所述表面前，還包含提供具所述導(dǎo)熱組件的另一非導(dǎo)電性載體，并且所述非導(dǎo)電性載體以埋入射出方式形成于所述另一非導(dǎo)電性載體上。
30.根據(jù)權(quán)利要求16所述的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件制造方法，其特征在于 提供所述金屬層的步驟中，還包含設(shè)置含有一微米/納米級金屬微粒的一薄膜于所述載體組件上，并且所述載體組件為所述非導(dǎo)電性載體，含有所述微米/納米級金屬微粒的所述薄膜以電磁輻射直接或間接方式照射加熱后，所述微米/納米級金屬微粒會熔融且結(jié)合至所述非導(dǎo)電性載體上，以提供所述金屬層。
31.根據(jù)權(quán)利要求30所述的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件制造方法，其特征在于 所述微米/納米級金屬微粒的材質(zhì)為包含鈦、銻、銀、鈀、鐵、鎳、銅、釩、鈷、鋅、鉬、銥、鋨、 銠、錸、釕、錫及其金屬混合物或其組合。
32.根據(jù)權(quán)利要求16所述的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件制造方法，其特征在于 所述非導(dǎo)電載體的材料包含至少一無機(jī)填充料。
33.根據(jù)權(quán)利要求32所述的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件制造方法，其特征在于 所述無機(jī)填充料的材質(zhì)為硅酸、硅酸衍生物、碳酸、碳酸衍生物、磷酸、磷酸衍生物、活性碳、 多孔碳、納米碳管、石墨、沸石、黏土礦物、陶瓷粉末、甲殼素或其組合。
34.根據(jù)權(quán)利要求16所述的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件制造方法，其特征在于 所述載體組件還包含一導(dǎo)熱柱，所述導(dǎo)熱柱貫通并設(shè)于所述載體組件中。
35.根據(jù)權(quán)利要求34所述的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件制造方法，其特征在于 所述導(dǎo)熱柱的材質(zhì)為鉛、鋁、金、銅、鎢、鎂、鉬、鋅、銀、石墨、石墨烯、鉆石、納米碳管、納米碳球、納米泡沫、碳六十、碳納米錐、碳納米角、碳納米滴管、樹狀碳微米結(jié)構(gòu)、氧化鈹、氧化鋁、 氮化硼、氮化鋁、氧化鎂、氮化硅、碳化硅或其組合。
36.根據(jù)權(quán)利要求16所述的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件制造方法，其特征在于 所述非導(dǎo)電性載體的材質(zhì)為一熱塑性合成樹脂、一熱固性合成樹脂或其組合。
37.根據(jù)權(quán)利要求16所述的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件制造方法，其特征在于 所述導(dǎo)熱組件的材質(zhì)為金屬、非金屬或其組合。
38.根據(jù)權(quán)利要求37所述的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件制造方法，其特征在于 所述金屬的材質(zhì)為鉛、鋁、金、銅、鎢、鎂、鉬、鋅、銀或其組合。
39.根據(jù)權(quán)利要求37所述的具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件制造方法，其特征在于 所述非金屬的材質(zhì)為石墨、石墨烯、鉆石、納米碳管、納米碳球、納米泡沫、碳六十、碳納米錐、碳納米角、碳納米滴管、樹狀碳微米結(jié)構(gòu)、氧化鈹、氧化鋁、氮化硼、氮化鋁、氧化鎂、氮化硅、碳化硅或其組合。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種具有熱傳導(dǎo)性質(zhì)的模塑互連組件及其制造方法。包含載體組件、導(dǎo)熱組件以及金屬層，在載體組件中設(shè)有導(dǎo)熱組件，用來增加載體組件的導(dǎo)熱效率，其中載體組件為非導(dǎo)電性載體或可金屬化載體。接著在載體組件的表面上形成金屬層。金屬層上若設(shè)有熱源，熱源產(chǎn)生的熱量就會從金屬層或具導(dǎo)熱組件的載體組件傳遞出去。
文檔編號C23C18/14GK102480908SQ20111012904
公開日2012年5月30日 申請日期2011年5月18日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月25日
發(fā)明者傅威程, 江振豐, 江榮泉 申請人:光宏精密股份有限公司