專利名稱：一種金屬粉末注射坯件的取放裝置及其使用方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明公開(kāi)了一種取放裝置，具體為一種金屬粉末注射坯件的取放裝置，以及這 種取放裝置的使用方法。
背景技術(shù)：
在金屬粉末注射成型行業(yè)，由于金屬粉末注射成型過(guò)程中，坯件具有強(qiáng)度低、及易 破碎的特點(diǎn)，故從模具上取出坯件都是人工手動(dòng)完成的，在一模多腔(10腔以上)注射時(shí)， 這種傳統(tǒng)的取坯件的方法，存在著效率低下問(wèn)題。為了解決取件效率低下問(wèn)題，相關(guān)領(lǐng)域的專業(yè)人員都在尋求一種簡(jiǎn)便、快捷的取 件方法、或裝置。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是為了提供一種金屬粉末注射坯件的取放裝置，以解決現(xiàn)有工藝工 程中用手工完成工序的效率低下問(wèn)題。本發(fā)明的另一目的是為了提供上述取放裝置的使用方法。本發(fā)明的目的可以通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)。—種金屬粉末注射坯件的取放裝置，包括一長(zhǎng)方體無(wú)底殼體，以及一個(gè)與殼體配 套的底板；底板通過(guò)設(shè)置在四角的定位螺絲與殼體固定；在底板上還設(shè)置有若干排列有序 的點(diǎn)陣狀通孔；所述的殼體內(nèi)腔收容一比殼體內(nèi)腔略小的板狀內(nèi)芯，內(nèi)芯的下側(cè)鑲嵌有與 底板上點(diǎn)陣狀通孔位置和直徑相吻合的磁芯；殼體內(nèi)還設(shè)置有至少兩個(gè)豎直方向的限位 柱，限位柱上端固定于殼體上，下端恰好抵于底板，中間貫穿內(nèi)芯上的限位孔；在底板和與 內(nèi)芯之間的限位柱上套設(shè)有壓縮彈簧；所述的殼體上頂部設(shè)置有兩個(gè)推拉孔，一推柄的兩 豎直腳穿過(guò)推拉空固定于內(nèi)芯上側(cè)；在殼體上頂部還設(shè)置有捏柄，捏柄位置與推柄配套，以 方便使用時(shí)，四指勾住捏柄，手掌抵住推柄，將內(nèi)芯向下推，直至磁芯穿過(guò)底板上的通孔。所述的磁芯為圓柱狀永磁體。所述的磁芯露出內(nèi)芯的長(zhǎng)度等于底板的厚度加上彈簧最大壓縮的彈簧高度。所述的限位柱設(shè)置與內(nèi)芯的四角位置。所述的磁芯和通孔直徑為2mm。所述的磁芯為4X4點(diǎn)陣，共16個(gè)。所述的殼體、內(nèi)芯和底板均為無(wú)磁性合金材料。在所述的底板下側(cè)四角處各設(shè)置有一凸點(diǎn)，以避免在使用過(guò)程中手的壓力較大， 將坯件壓碎。上述金屬粉末注射坯件的取放裝置的使用方法，其具體步驟為1)捏動(dòng)捏柄，將內(nèi)芯向下壓，直至磁芯穿過(guò)底板上的通孔；2)在坯件模具上移過(guò)，每根磁芯上吸取一個(gè)坯件；3)再松開(kāi)捏柄，磁芯收縮至底板內(nèi)，坯件在底板的通孔上阻擋掉落。
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通過(guò)本發(fā)明設(shè)計(jì)而成的取放裝置，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單精巧，使用方便省時(shí)；可將人工從繁忙 的勞動(dòng)中解放出來(lái)，大大提高了工作效率；并且在取放坯件時(shí)，用力均勻，也大大增加了坯 件的合格率。


圖1為本發(fā)明磁芯收藏狀態(tài)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明磁芯推出狀態(tài)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明仰視結(jié)構(gòu)示意圖；圖中:10、殼體11、限位柱12、推柄13、捏柄14、壓縮彈簧20、底板21、通孔22、定 位螺絲23、凸點(diǎn)30、內(nèi)芯31、磁芯。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例進(jìn)一步闡述本發(fā)明的設(shè)計(jì)要點(diǎn)。如圖1、圖2和圖3所示的一種金屬粉末注射坯件的取放裝置，包括一長(zhǎng)方體無(wú)底 殼體，以及一個(gè)與殼體配套的底板；底板通過(guò)設(shè)置在四角的定位螺絲與殼體固定；在底板 上還設(shè)置有若干排列有序的點(diǎn)陣狀通孔；所述的殼體內(nèi)腔收容一比殼體內(nèi)腔略小的板狀內(nèi) 芯，內(nèi)芯的下側(cè)鑲嵌有與底板上點(diǎn)陣狀通孔位置和直徑相吻合的磁芯；殼體內(nèi)還設(shè)置有至 少兩個(gè)豎直方向的限位柱，限位柱上端固定于殼體上，下端恰好抵于底板，中間貫穿內(nèi)芯上 的限位孔；在底板和與內(nèi)芯之間的限位柱上套設(shè)有壓縮彈簧；所述的殼體上頂部設(shè)置有兩 個(gè)推拉孔，一推柄的兩豎直腳穿過(guò)推拉空固定于內(nèi)芯上側(cè)；在殼體上頂部還設(shè)置有捏柄，捏 柄位置與推柄配套，以方便使用時(shí)，四指勾住捏柄，手掌抵住推柄，將內(nèi)芯向下推，直至磁芯 穿過(guò)底板上的通孔。在所述的底板下側(cè)四角處各設(shè)置有一凸點(diǎn)，以避免在使用過(guò)程中手的壓力較大， 將坯件壓碎。制作實(shí)施例選用截面比坯件面積小于60%的<2 2mm、長(zhǎng)5mm永磁材料，按照模具上坯件位置尺 寸，將其鑲嵌在無(wú)磁合金內(nèi)芯上，磁鐵突出內(nèi)芯表面2mm，在無(wú)磁合金金屬殼體外面安裝一 塊厚度為2mm的無(wú)磁金屬底板。底板面的相應(yīng)位置上鉆有直徑為2. 5mm的通孔。底板和殼 體上面之間的彈簧隔離間距5mm。使用時(shí)，先捏動(dòng)捏柄，將內(nèi)芯向下壓，直至磁芯穿過(guò)底板上的通孔；在坯件模具上 移過(guò)，每根磁芯上吸取一個(gè)坯件；再松開(kāi)捏柄，磁芯收縮至底板內(nèi)，坯件在底板的通孔上阻 擋掉落。
權(quán)利要求
一種金屬粉末注射坯件的取放裝置，其特征在于包括一長(zhǎng)方體無(wú)底殼體，以及一個(gè)與殼體配套的底板；底板通過(guò)設(shè)置在四角的定位螺絲與殼體固定；在底板上還設(shè)置有若干排列有序的點(diǎn)陣狀通孔；所述的殼體內(nèi)腔收容一比殼體內(nèi)腔略小的板狀內(nèi)芯，內(nèi)芯的下側(cè)鑲嵌有與底板上點(diǎn)陣狀通孔位置和直徑相吻合的磁芯；殼體內(nèi)還設(shè)置有至少兩個(gè)豎直方向的限位柱，限位柱上端固定于殼體上，下端恰好抵于底板，中間貫穿內(nèi)芯上的限位孔；在底板和與內(nèi)芯之間的限位柱上套設(shè)有壓縮彈簧；所述的殼體上頂部設(shè)置有兩個(gè)推拉孔，一推柄的兩豎直腳穿過(guò)推拉空固定于內(nèi)芯上側(cè)；在殼體上頂部還設(shè)置有捏柄，捏柄位置與推柄配套。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種金屬粉末注射坯件的取放裝置，其特征在于所述的磁 芯為圓柱狀永磁體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種金屬粉末注射坯件的取放裝置，其特征在于所述的磁 芯露出內(nèi)芯的長(zhǎng)度等于底板的厚度加上彈簧最大壓縮的彈簧高度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種金屬粉末注射坯件的取放裝置，其特征在于所述的限 位柱設(shè)置與內(nèi)芯的四角位置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種金屬粉末注射坯件的取放裝置，其特征在于所述的磁 芯和通孔直徑為2mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種金屬粉末注射坯件的取放裝置，其特征在于所述的磁 芯為4X4點(diǎn)陣，共16個(gè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種金屬粉末注射坯件的取放裝置，其特征在于所述的殼 體、內(nèi)芯和底板均為無(wú)磁性合金材料。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種金屬粉末注射坯件的取放裝置，其特征在于在所述的 底板下側(cè)四角處各設(shè)置有一凸點(diǎn)。
9.權(quán)利要求1所述的一種金屬粉末注射坯件的取放裝置的使用方法，其特征在于上 述金其具體步驟為1)捏動(dòng)捏柄，將內(nèi)芯向下壓，直至磁芯穿過(guò)底板上的通孔；2)在坯件模具上移過(guò)，每根磁芯上吸取一個(gè)坯件；3)再松開(kāi)捏柄，磁芯收縮至底板內(nèi)，坯件在底板的通孔上阻擋掉落。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種金屬粉末注射坯件的取放裝置，包括一長(zhǎng)方體無(wú)底殼體，以及一個(gè)與殼體配套的底板；底板通過(guò)設(shè)置在四角的定位螺絲與殼體固定；在底板上還設(shè)置有若干排列有序的點(diǎn)陣狀通孔；所述的殼體內(nèi)腔收容一比殼體內(nèi)腔略小的板狀內(nèi)芯，內(nèi)芯的下側(cè)鑲嵌有與底板上點(diǎn)陣狀通孔位置和直徑相吻合的磁芯；殼體內(nèi)還設(shè)置有至少兩個(gè)豎直方向的限位柱，限位柱上端固定于殼體上，下端恰好抵于底板，中間貫穿內(nèi)芯上的限位孔；在底板和與內(nèi)芯之間的限位柱上套設(shè)有壓縮彈簧；所述的殼體上頂部設(shè)置有兩個(gè)推拉孔，一推柄的兩豎直腳穿過(guò)推拉空固定于內(nèi)芯上側(cè)；在殼體上頂部還設(shè)置有捏柄，捏柄位置與推柄配套。這種取放裝置，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單精巧，使用方便省時(shí)。
文檔編號(hào)B22F3/115GK101954482SQ200910055140
公開(kāi)日2011年1月26日 申請(qǐng)日期2009年7月21日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月21日
發(fā)明者于玉營(yíng), 倪興禮 申請(qǐng)人:上海富馳高科技有限公司