專利名稱：拋光布表面流道加工方法
所屬領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種加工晶片用拋光布表面流道的加工方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)行的晶片拋光布表面流道的加工工藝主要有兩種其一是利用銑削的方法加工流道；這種方法加工成的拋光布表面流道會產(chǎn)生碎屑及毛絲殘留物，從而影響晶片表面的光潔度。其二是利用激光刻蝕拋光布表面流道。這種方法加工成的表面流道會因為刻蝕而使表面硬化，從而影響晶片表面的光潔度。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，而提供一種拋光布表面流道加工方法，這種方法加工出的拋光布表面流道可有效地提高晶體表面的光潔度。
本發(fā)明的技術(shù)方案是一種拋光布表面流道加工方法，其特征在于利用熱壓法在拋光布表面壓制出所需流道，該流道從拋光布的中心到拋光布的的邊緣。
上述熱壓法首先將拋光布置于上下電極間的高頻電磁場中，使其內(nèi)部分子被極化而互相運動摩擦，從而使自身產(chǎn)生熱量，然后使拋光布表面在模具的壓力下形成流道。
上述熱壓法首先使所用模具的溫度上升，再在高溫高壓的情況下，由模具在拋光布表面施壓，形成表面流道。
根據(jù)上述拋光布表面流道加工方法所得的拋光布表面流道，其特征在于表面流道為弧形凹槽，其邊緣為圓弧狀。
上述弧形凹槽的深度為0.4-0.6毫米。
上述拋光布表面流道的尾部為封閉狀，拋光布表面有藥物薄膜。
上述拋光布表面流道的尾部為敞開狀。
本發(fā)明的優(yōu)點是1、可避免由于銑削使拋光布表面流道產(chǎn)生碎屑及毛絲殘留物或因為激光刻蝕而使表面硬化，從而影響晶片表面的光潔度的問題。2、可減少拋光布與晶片之間由于摩擦而帶來的劃傷。3、可使拋光過程中所產(chǎn)生的廢液及時流出，達(dá)到及時更換新鮮藥劑的目的。


圖1為本發(fā)明所加工的拋光布上的弧形凹道尾部封閉的示意2為圖1的剖面3為本發(fā)明所加工的拋光布上的弧形凹道尾部打開的示意圖
具體實施例方式一種拋光布表面流道加工方法，其特征在于利用熱壓法在拋光布1表面壓制出所需的多條弧形凹道2，該凹道從拋光布的中心到拋光布的邊緣，其深度為0.4-0.6毫米。當(dāng)加工質(zhì)地較軟的晶片材料時，要將該弧形凹道的尾部進(jìn)行封閉，以使拋光劑無法從拋光布邊緣流出，只能從凹道中溢向拋光布表面，這樣即可以使拋光布吸收大量的藥劑，又可以使其表面形成一層藥物薄膜3，用以減少拋光布與晶片之間由于摩擦而帶來的劃傷。當(dāng)加工質(zhì)地較硬的晶片材料時，要將該弧形凹道的尾部4打開，這樣既可以使拋光布吸收大量的拋光劑，又可以使拋光過程中所產(chǎn)生的廢液及時流出，達(dá)到及時更換新鮮藥劑的目的。上述熱壓法可采用高頻電磁場加熱壓制法。首先由電子管自激振蕩器產(chǎn)生高頻電磁場，將拋光布置于上下電極間的高頻電磁場中，使其內(nèi)部分子被極化而互相運動摩擦，從而使自身產(chǎn)生熱量，然后使拋光布表面在模具的壓力下形成流道。上述熱壓法可采用模具加熱壓制法，由熱導(dǎo)體將熱量從發(fā)熱體傳給模具，使其溫度上升，再在高溫高壓的情況下，由模具在拋光布表面施壓，形成表面流道。
權(quán)利要求
1.一種拋光布表面流道加工方法，其特征在于利用熱壓法在拋光布表面壓制出所需流道，該流道從拋光布的中心到拋光布的的邊緣。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拋光布表面流道加工方法，其特征在于上述熱壓法首先將拋光布置于上下電極間的高頻電磁場中，使其內(nèi)部分子被極化而互相運動摩擦，從而使自身產(chǎn)生熱量，然后使拋光布表面在模具的壓力下形成流道。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拋光布表面流道加工方法，其特征在于上述熱壓法首先使所用模具的溫度上升，再在高溫高壓的情況下，由模具在拋光布表面施壓，形成表面流道。
4.一種根據(jù)權(quán)利要求1所述的拋光布表面流道加工方法所得的拋光布表面流道，其特征在于表面流道為弧形凹槽，其邊緣為圓弧狀。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的拋光布表面流道加工方法所得的拋光布表面流道，其特征在于上述弧形凹槽的深度為0.4-0.6毫米。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的拋光布表面流道加工方法所得的拋光布表面流道，其特征在于上述拋光布表面流道的尾部為封閉狀，拋光布表面有藥物薄膜。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的拋光布表面流道加工方法所得的拋光布表面流道，其特征在于上述拋光布表面流道的尾部為敞開狀。
全文摘要
一種拋光布表面流道加工方法，其特征在于利用熱壓法在拋光布表面壓制出所需流道，該流道從拋光布的中心到拋光布的邊緣。上述熱壓法可采用高頻電磁場加熱壓制法，也可采用模具加熱壓制法。本發(fā)明的優(yōu)點是1.可避免由于銑削使拋光布表面流道產(chǎn)生碎屑及毛絲殘留物或因為激光刻蝕而使表面硬化，從而影響晶片表面的光潔度的問題。2.可減少拋光布與晶片之間由于摩擦而帶來的劃傷。3.可使拋光過程中所產(chǎn)生的廢液及時流出，達(dá)到及時更換新鮮藥劑的目的。
文檔編號B24D11/00GK1621203SQ200310107099
公開日2005年6月1日 申請日期2003年11月24日 優(yōu)先權(quán)日2003年11月24日
發(fā)明者田啟明, 楊虹 申請人:田啟明, 楊虹