技術(shù)編號：3378442
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。所屬領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種加工晶片用拋光布表面流道的加工方法。 背景技術(shù)現(xiàn)行的晶片拋光布表面流道的加工工藝主要有兩種其一是利用銑削的方法加工流道；這種方法加工成的拋光布表面流道會產(chǎn)生碎屑及毛絲殘留物，從而影響晶片表面的光潔度。其二是利用激光刻蝕拋光布表面流道。這種方法加工成的表面流道會因為刻蝕而使表面硬化，從而影響晶片表面的光潔度。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的就在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，而提供一種，這種方法加工出的拋光布表面流道可有效地提高晶體表面的光潔度。本...
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