專利名稱：焊錫膏用合金粉末處理工藝及專用處理裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及對合金粉末的處理工藝和處理裝置，尤其涉及對焊錫膏用合金粉末處理工藝及專用處理裝置。
在微電子領(lǐng)域，由于表面貼裝焊接技術(shù)的迅速發(fā)展，對焊錫膏的要求越來越高，而焊錫膏的主要原料之一的合金粉末的制造、貯存和處理，對焊錫膏產(chǎn)品的性能影響很大，特別是合金被氧化的程度和含氧量的高低直接決定了焊錫膏的焊接性能、錫珠性能及殘留物的多少等?，F(xiàn)階段被廣泛采用的對合金粉末貯存處理的方法有兩種一種是用抽真空的方法對合金粉末密封包裝，此法雖然防氧化效果較好，但由于真空抽負壓的原因，合金粉末易結(jié)成堅硬的塊狀，生產(chǎn)使用時必須用鐵錘打碎，再碾成粉末，使用十分不便。另一種是用充氮氣的方法包裝，此法解決了易結(jié)塊的弊端，但受氮氣純度的影響，粉末貯存期稍長，合金粉末的含氧量就會增加，因而該方法的貯存期較短。
本發(fā)明的目的是提供一種對焊錫膏用合金粉末進行處理的工藝及專用處理裝置，利用該工藝經(jīng)過該專用裝置處理后，能使焊錫膏用合金粉末用較方便的方法貯存較長的時間。
為達到上述目的，本發(fā)明采用的對焊錫膏用合金粉末進行處理的工藝及專用處理裝置為一種對焊錫膏用合金粉末處理工藝，其特征在于它包括以下步驟a)將焊錫膏用合金粉末投入到盛有適量的具有一定粘度并不與合金發(fā)生反應(yīng)的有機溶劑并保持真空狀態(tài)的專用裝置中，充分攪拌分散后浸漬2-6小時；b)利用不與合金發(fā)生反應(yīng)的氣體對混有合金粉末的有機溶劑進行加壓，濾除有機溶劑。
上述工藝中使用的專用裝置，其特征在于它包括浸漬罐1、攪拌器5、調(diào)壓機7和抽真空機4組成，浸漬罐1上有可加密封蓋的投料口2、氣體加壓口8和抽真空出口3，浸漬罐1的底部有出料口6，出料口6上部安裝有密封閘閥61，出料口6下部活動安裝有可打開的帶有有機溶劑能夠濾出但合金粉末不能漏出的微孔的閘板篩62；調(diào)壓機7與浸漬罐1的氣體加壓口8連接，抽真空機4與浸漬罐1的抽真空出口3連接，攪拌器5位于浸漬罐1內(nèi)。
在采用上述工藝和裝置對合金粉末處理后，由于微小的合金顆粒表面會形成一層有機溶劑的包覆層，該包覆層能阻止空氣與合金顆粒直接接觸，避免合金顆粒被氧化，如果需要，還可以利用上述的方法和裝置在合金顆粒的外表面上再敷上第二層或更多層的不同有機溶劑的包覆層，最大限度的避免合金顆粒被氧化，從而提高合金粉末的耐氧化性，降低合金粉末的貯存條件，延長合金粉末的保存時間。
下面結(jié)合附圖和實施例做進一步說明。


圖1是本發(fā)明實施例一的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
在實施例二中，被處理的合金粉末可以是用于生產(chǎn)電子行業(yè)焊錫膏用的錫鉛鉍、錫鉛銀、錫銀、錫鉛鉍鈦、錫鉛銅等各種有色合金粉末，所用的有一定粘度的有機溶劑可以是酯類溶劑如乙酸乙酯、乙酸丁酯、鄰苯二甲酸二乙酯，鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二辛酯、它們的全部或部分的混合物等，也可以是醇類溶劑如乙醇、丙醇、乙二醇，二乙二醇，聚乙二醇、丙三醇、它們的全部或部分的混合物等。必要時，可利用上述同樣的方法將經(jīng)處理過的合金粉末再浸漬在第二種不同的有機溶劑中，使之包覆兩層不同的有機溶劑，這樣效果更佳。
權(quán)利要求
1.一種對焊錫膏用合金粉末處理工藝，其特征在于它包括以下步驟a)將焊錫膏用合金粉末投入到盛有適量的具有一定粘度并不與合金發(fā)生反應(yīng)的有機溶劑并保持真空狀態(tài)的專用裝置中，充分攪拌分散后浸漬2-6小時；b)利用不與合金發(fā)生反應(yīng)的氣體對混有合金粉末的有機溶劑進行加壓，濾除有機溶劑。
2.如權(quán)利要求1所述的對焊錫膏用合金粉末處理工藝，其特征在于所述的有機溶劑為醇類溶劑。
3.如權(quán)利要求1所述的對焊錫膏用合金粉末處理工藝，其特征在于所述的有機溶劑為酯類溶劑。
4.如權(quán)利要求2所述的對焊錫膏用合金粉末處理工藝，其特征在于所述的醇類有機溶劑為乙醇、丙醇、乙二醇，二乙二醇，聚乙二醇、丙三醇其中一種或者幾種的混合溶劑。
5.如權(quán)利要求3所述的對焊錫膏用合金粉末處理工藝，其特征在于所述的酯類有機溶劑為乙酸乙酯、乙酸丁酯、鄰苯二甲酸二乙酯，鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二辛酯其中一種或者幾種的混合溶劑。
6.如權(quán)利要求1或2或3所述的對焊錫膏用合金粉末處理工藝，其特征在于所述的浸漬時間為3-4小時。
7.如權(quán)利要求1或2或3所述的對焊錫膏用合金粉末處理工藝，其特征在于所述的不與合金發(fā)生反應(yīng)的氣體為氮氣。
8.如權(quán)利要求4或5所述的對焊錫膏用合金粉末處理工藝，其特征在于所述的浸漬時間為3-4小時。
9.如權(quán)利要求4或5所述的對焊錫膏用合金粉末處理工藝，其特征在于所述的不與合金發(fā)生反應(yīng)的氣體為氮氣。
10.如權(quán)利要求1工藝中使用的專用裝置，其特征在于它包括浸漬罐(1)、攪拌器(5)、調(diào)壓機(7)和抽真空機(4)組成，浸漬罐(1)上有可加密封蓋的投料口(2)、氣體加壓口(8)和抽真空出口(3)，浸漬罐(1)的底部有帶閘伐出料口(6)，出料口(6)上部安裝有密封閘閥(61)，出料口(6)下部活動安裝有可打開的帶有有機溶劑能夠濾出但合金粉末不能漏出的微孔的閘板篩(62)；調(diào)壓機(7)與浸漬罐(1)的氣體加壓口(8)連接，抽真空機(4)與浸漬罐(1)的帶密封閘的抽真空出口(3)連接，攪拌器(5)位于浸漬罐(1)內(nèi)。
11.如權(quán)利要求10所述的專用裝置，其特征在于所述的浸漬罐(1)的上部還有帶有密封閘的溶劑注入口(9)。
12.如權(quán)利要求10所述的專用裝置，其特征在于所述的投料口(2)位于浸漬罐(1)的頂面上，氣體加壓口(8)和抽真空出口(3)位于浸漬罐(1)的側(cè)面上部。
13.如權(quán)利要求10所述的專用裝置，其特征在于所述的氣體加壓口(8)和抽真空出口(3)均安裝有密封閘。
14.如權(quán)利要求10或11或12或13所述的專用裝置，其特征在于所述的浸漬罐(1)為頂部和底部均外橢的圓桶形。
15.如權(quán)利要求10或11或12或13所述的專用裝置，其特征在于所述的攪拌器(5)為中心對稱的與浸漬罐(1)相匹配的一個下邊框外橢的矩形框架或多個共中心軸的下邊框外橢的矩形框架組成，其中心軸穿過浸漬罐(1)頂面的中心點與一電機(10)固定連接。
16.如權(quán)利要求14所述的專用裝置，其特征在于所述的攪拌器(5)為中心對稱的與浸漬罐(1)相匹配的一個下邊框外橢的矩形框架或多個共中心軸的下邊框外橢的矩形框架組成，其中心軸穿過浸漬罐(1)頂面的中心點與一電機(10)固定連接。
全文摘要
本發(fā)明涉及對焊錫膏用合金粉末處理工藝及專用處理裝置。通過在專用設(shè)備中對合金粉末進行浸漬有一定粘度的有機溶劑的處理,使微小的合金顆粒表面形成一層有機溶劑的包覆層,該包覆層能阻止空氣與合金顆粒直接接觸,避免合金顆粒被氧化,從而提高合金粉末的耐氧化性,降低合金粉末的貯存條件,延長合金粉末的保存時間。
文檔編號B22F1/02GK1381325SQ0111462
公開日2002年11月27日 申請日期2001年4月13日 優(yōu)先權(quán)日2001年4月13日
發(fā)明者梁樹華 申請人:深圳市東方亮化學(xué)材料有限公司