專利名稱：無電解鍍處理方法及前處理劑的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及在無電解鍍方法中，采用除金屬微粉末之外的導電性金屬氧化物形成鍍層。詳細地說，涉及由前處理劑覆膜中所含的導電性金屬氧化物和鈀等還原催化劑金屬的協同效果更有效地獲得均勻的鍍膜的無電解鍍方法。
通過無電解鍍，可以在非導電性的塑料、陶瓷、紙、玻璃和纖維等上鍍覆，但是，為了使鍍覆液中的還原劑開始氧化，必須對這些非導電性物質的表面進行催化劑化處理。
作為催化劑化處理的方法，以前已知的有采用氯化亞錫浴和氯化鈀浴的光敏處理活化法，現在通常采用氯化亞錫-氯化鈀浴和硫酸(或者鹽酸)浴的催化劑促進法。
而且，近年來，也采用將原材料坯材在吸附性強的鈀配位化合物溶液中浸漬，水洗后，用二甲胺甲硼烷等還原劑析出鈀的方法。作為這些催化劑化工序中預先進行的前處理，為了保證坯材表面的潤濕性(親水性)，增大催化劑的物理吸附，需要蝕刻工序，對塑料等的整體鍍覆來說，幾乎所有的情況下都采用鉻酸類蝕刻液。
化學蝕刻工序是指將坯材表面進行微細粗化，使催化劑化工序中催化劑金屬的物理捕捉變得容易，并可獲得與鍍層密切相關的錨效果(投錨效果)的非常重要的工序。
但是，從近年來對環(huán)境方面的考慮，特別是隨著對塑料筐體的部分鍍覆或者局部鍍覆需要量的增加，不進行作為上述前處理的蝕刻處理的無電解鍍正在實用化。即，作為催化劑化工序的前處理，已知的有涂敷導電涂料的恩希爾多普拉斯(ェンシ-ルド·プラス)方法(Enthone-OMI社)和希爾丁克(シ-ルティング)方法(Shipley社)、通過造膜后的微細孔利用催化劑金屬的物理吸附的SSP方法(Seleco社)、利用催化劑金屬(通過殼聚糖)的化學吸附的奧姆拉馬林(オォムラマリ ン)方法(大伸化學(株)、大村涂料(株))等。
關于上述非蝕刻的前處理方法，首先，對導電涂料法來說，存在費用和形成厚膜的問題，對SSP方法來說，催化劑金屬的物理吸附是不穩(wěn)定的因素。奧姆拉馬林方法是利用催化劑金屬的特殊化學吸附的劃時代的方法，但是，殼聚糖所具有的難溶于溶劑的性質和吸濕性在涂敷時產生不良影響。
本發(fā)明的目的在于提供一種全新的無電解鍍方法，該方法通過在催化劑化工序中首先涂敷含有導電性金屬氧化物的前處理液，與化學蝕刻法和其它非蝕刻法相比，環(huán)境負荷減少，以低成本有效確實地還原析出鍍覆液中的金屬離子。
上述目的，通過以下的構成完成。
(1)在非導電性物質的表面上形成含有導電性金屬氧化物的覆膜之后進行無電解鍍的無電解鍍處理方法。
(2)上述(1)的無電解鍍方法，在形成含有導電性金屬氧化物的覆膜之后還有賦予催化劑的工序。
(3)上述(1)或(2)的無電解鍍處理方法，含有上述導電性金屬氧化物的覆膜含有樹脂。
(4)上述(1)～(3)中任意一個的無電解鍍處理方法，含有上述導電性金屬氧化物的覆膜含有捕捉固定還原催化劑金屬的物質。
(5)上述(1)～(4)的任意一個的無電解鍍處理方法，含有上述導電性金屬氧化物的覆膜含有無機顏料。
(6)上述(1)～(5)的任意一個的無電解鍍處理方法，上述導電性金屬氧化物是氧化錫。
(7)無電解鍍的前處理劑，是含有至少導電性金屬氧化物、樹脂和捕捉固定化還原催化劑金屬的物質的前處理劑。
(8)上述(7)的前處理劑還含有無機顏料。
(9)上述(7)或(8)的前處理劑，上述導電性金屬氧化物是氧化錫。
本發(fā)明是無電解鍍方法中的催化劑化方法，其特征是在無電解鍍工序之前，在非導電性物質的表面上形成含有導電性金屬氧化物的覆膜之后，用催化劑金屬鹽溶液進行處理，即由對酸堿穩(wěn)定的導電性金屬氧化物的電子還原析出目的金屬離子。
進而，在鈀等催化劑金屬存在下，由導電性金屬氧化物所具有的導電性引發(fā)協同的還原作用，在非導電性物質表面與現有方法相比快速并且均勻地形成無電解鍍覆膜。
作為本發(fā)明的非導電性物質，可舉出塑料、陶瓷、紙、玻璃和纖維等在鍍覆法中無法直接鍍覆的物質。
本發(fā)明方法在上述非導電性物質的表面上形成無電解鍍層時，在賦予催化劑和無電解鍍的各工序之前在非導電性物質的表面上涂敷含有導電性金屬氧化物的處理液，在其表面上形成導電性覆膜。如此制得的覆膜由于導電性金屬氧化物具有導電性，在鈀等催化劑金屬存在下，可促進目的金屬離子析出。即，在無電解鍍工序中，被鍍覆材料的表面上產生易授受電子的界面，能夠在其上以均一的狀態(tài)更有效地形成密合性良好的無電解鍍層。
作為導電性金屬氧化物，只要具有電子傳導性和離子傳導性，沒有特別的限制。具體地說，可舉出M2O類的Cu2O、Ag2O,MO類的SrO、TiO、VO、MnO、FeO、CoO、NiO、CuO、ZnO、NbO、PdO、AgO、CdO、PtO,M3O4類的Mn3O4、Fe3O4、Co3O4,M2O3類的Y2O3、Ti2O3、V2O3、Cr2O3、Mn2O3、Fe2O3、Ga2O3、Rh2O3、In2O3、B-Al2O3,MO2類的TiO2、VO2、CrO2、MnO2、RuO2、RnO2、NbO2、MoO2、SnO2、WO2、ReO2、OsO2、IrO2、PtO2,M2O5類的V2O5、Nb2O5,MO3類的WO3、ReO3,ABO3類的SrTiO3、LaTiO3、SrZrO3、LaVO3、KTaO3、LaCrO3、SrMoO3、AxWO3(X=Li、Na、K)、LaMnO3、LaFeO3、SrFeO3、SrRuO3、LaCoO3、LaRhO3、LaNiO3、LaGaO3,AB2O3類的MnV3O4、CoV2O4、ZnMn2O3、CoFe2O4、MnFe2O4、CoNi2O4,A2B2O5類的BaIr2O5等。
其中，優(yōu)選TiO2、SnO2、V2O3、Ti2O3、Ga2O3、In2O3、Nb2O5、VO2等。
為了進一步降低阻抗，摻雜有銻等的氧化錫類、摻雜有錫的氧化銦類的導電性金屬氧化物也是有效的。
導電性金屬氧化物的形狀可以是膠體，也可以是粉末，其粒徑為0.001～40微米，優(yōu)選在0.01～20微米的范圍內是有效的。
含有導電性金屬氧化物的處理液應含有換算成上述金屬氧化物為5～70質量％，優(yōu)選10～45質量％的導電性金屬氧化物，少于5質量％，加入的效果減小，難以形成鍍層形成所需的導電層。另一方面，如果加入量超過了70質量％，加入的效果飽和，并且鍍覆密合性降低。
作為含有導電性金屬氧化物的處理液中除導電性金屬氧化物之外的成分，可以加入相對于被鍍覆材料具有優(yōu)良密合性的樹脂粘合劑。所加入的樹脂，只要是對導電性金屬氧化物具有良好的分散性或者可以與之混合的樹脂就可以。例如，作為溶劑干燥型，可舉出硝化棉、醋酸纖維素、丙烯酸、環(huán)氧乙烷、酚等，作為交聯反應型，可舉出尿烷、丙烯酸尿烷、環(huán)氧乙烷、聚酯、環(huán)氧聚酯等。根據被鍍覆材料的種類，還可以使用聚乙烯醇、羥乙基纖維素等水溶性樹脂、醇酸樹脂、聚酯、丙烯酸、環(huán)氧乙烷等被水性化生成的樹脂或者醋酸乙烯樹脂、丙烯酸樹脂、尿烷樹脂、硅丙烯酸樹脂、氟樹脂等的乳膠。
除了這些樹脂之外，通過單獨加入或者上述兩種以上組合加入具有氨基的高分子，例如骨膠原、聚谷氨酰胺酸、硫酸軟骨素、透明質酸、殼聚糖、殼聚糖衍生物、聚乙烯亞胺、多芳基胺等，可進行比還原催化劑更堅固地的吸附固定。其中，特別優(yōu)選殼聚糖、殼聚糖衍生物。這些化合物即使種類不同，通常導電性金屬氧化物也在固形物中含有5～85質量％，優(yōu)選15～70質量％。
為了進一步確保無電解鍍層的密合性，有些情況下也可以加入各種金屬微粉末、無機顏料、金屬氧化物、碳酸鹽化合物、磷酸鹽化合物等。即，在形成的覆膜表面帶有小凹凸形成無電解鍍層時，其導電性、投錨效果或者金屬離子吸附效果可進一步提高密合性，可代替現有技術中的化學蝕刻工序和催化劑化工序。具體地說，可以使用金、鉑、鈀、銀、鋼、鎳、石墨、鍍鎳石墨、碳等微粒粉末、二氧化硅、硅酸鈣、硅酸鐵、硅酸鋁、硅酸鎂、硅酸鎂鈣、氧化鋁、氧化鎂、硅鋁酸鎂、硅鋁酸鈣、硅鋁酸鋇、硅鋁酸鈹、硅鋁酸鍶、氧化鈦、碳酸鈣、硫酸鋇、磷酸鋅、磷酸鋁、磷酸氫鋁、磷酸二氫鋁、磷酸鈣、磷酸氫鈣、磷酸二氫鈣、磷酸鈷、磷酸二鈷、磷酸鈦、磷酸鎳、磷酸鉍、磷酸鎂、磷酸氫鎂、磷酸氫錳、磷酸二氫錳、磷酸鋰、羥磷灰石等，其中優(yōu)選硅鋁酸鎂。其量通常導電性金屬氧化物在含有它的固形物中占5～85質量％，優(yōu)選20～70質量％。如果含量多于85質量％，含有導電性金屬氧化物的處理劑和被鍍覆材料本身的密合性降低。
作為其它成分，有甲醇、異丙醇、正丁醇、異丁醇、醋酸乙酯、醋酸丁酯、丁酮、甲苯、二甲苯、乙二醇醚、四氫呋喃、正己烷、礦萜烯、乙二醇醚等有機溶劑和水，這些溶劑發(fā)揮提高混合不同樹脂時的相溶性、對被鍍覆材料一定程度的侵蝕和調整涂敷之后的干燥性的效果。即，在處理液中，根據需要可以加入表面調節(jié)劑、沉降防止劑、分散劑、消泡劑、氨基硅烷偶合劑等添加劑，在覆膜成形時賦予適度的均一性、顏料分散性、金屬吸附作用和親水性等。
上述含有導電性金屬氧化物的處理液可以通過常規(guī)涂敷方法，例如噴涂、輥涂、刷涂、浸漬(浸涂)等方法對被鍍覆材料的表面進行涂敷，形成相對于被鍍覆材料具有優(yōu)良密合性的催化劑金屬固定化覆膜。
在被鍍覆材料表面上形成上述導電性氧化物覆膜之后，通過依次進行作為催化劑化反應的催化劑金屬的捕捉固定化和無電解鍍的各工序，可以有效地形成密合性良好的無電解鍍層。而且，在本發(fā)明中，通過采用含有導電性金屬氧化物的處理液對非導電性物質的一部分表面進行前處理，可以只在前處理部分選擇性保持還原催化劑性，因此可確保實施部分的無電解鍍。
在本發(fā)明中，對難以進行現有的無電解鍍的聚乙烯對苯二酸酯等聚酯樹脂、6,6-尼龍、6-尼龍、聚烯烴、聚碳酸脂或者PC/ABS、PC/ASA等各種合金和炭纖維和玻璃纖維強化型合金等也可有效地施以無電解鍍。
在催化劑化反應工序中，在被鍍覆材料的表面上形成含有導電性金屬氧化物覆膜之后，也可以直接轉移到無電解鍍工序，而通過在Pd、Pt、Au、Ag等貴金屬的鹽酸鹽、硝酸鹽或者醋酸鹽的鹽酸、硝酸或者醋酸酸性溶液中進行短時間浸漬，可賦予還原催化劑。
作為代表性的貴金屬鹽溶液，可以使用與現有方法相同的氯化鈀溶液(0.2～1g/l，鹽酸5ml/l)。
在含有導電性金屬氧化物的覆膜中已經含有Pd、Pt、Au、Ag等貴金屬微?；蛘咚鼈兊柠}或者氧化物時，可以省略上述賦予催化劑的工序。
接著，如果將在含有上述導電性金屬氧化物的覆膜中載持催化劑金屬的被鍍覆材料浸漬在Cu、Ni、Co、Pd、Au或者它們的合金等優(yōu)選Cu、Ni等的無電解鍍浴中，通過導電性金屬氧化物所具有的導電性以及導電性金屬氧化物和固定化還原催化劑之間的相互作用，可以連續(xù)有效地形成密合性優(yōu)良的無電解鍍層，并可以對非導電性物質根據需要進行金屬化。
鍍覆浴中的金屬離子濃度可以在寬范圍內調整，如果濃度太低，成膜速度極端緩慢，如果濃度太高，金屬離子會析出，或者成膜的鍍覆膜的狀態(tài)變差。
為此，優(yōu)選金屬離子的濃度為0.001～5摩爾/升，特別優(yōu)選0.01～0.5摩爾/升。
對鍍覆液的溫度沒有特別限制，優(yōu)選10-95℃。如果溫度過低，成膜速度變慢。如果過高，還原劑容易發(fā)生分解反應。
鍍覆液的pH沒有特別的限制，優(yōu)選3～13左右。在上述范圍以下，成膜速度變緩，在上述范圍以下，液體變得不穩(wěn)定，本身容易分解。為了穩(wěn)定并維持在給定的pH，可以在浴中加入公知的緩沖劑。例如磷酸二氫鈣、鄰苯二甲酸鈣和硼砂等。
為了提高膜的均勻性，可以采用目前公知的各種攪拌方法。例如，可以使用采用空氣、氮氣、氧氣等進行鼓泡攪拌、移動被鍍覆材料的陰極振動法、在被鍍覆材料附近振動棒狀攪拌機械的葉輪攪拌或者使用重疊超聲波特別是周波數不同的超聲波的重疊超聲波(例如混合28kHz、45kHz、100kHz三種波)，或者隨時間改變周波數的方法，也可以采用將周波數提高到1GHz附近的高周波數超聲波。
這些鍍覆液可被加入到帶有給定的加溫裝置、過濾裝置的電解槽中，在其中，通過浸漬基體可以成膜。
除了通常的浸漬型鍍覆之外，還有向基體噴吹溶液的噴霧法和在轉動基體的同時加入溶液的自旋涂敷法。特別是在使用這些手法時，可回收溶液并很容易再利用。這時，優(yōu)選在采用網眼為0.2微米的過濾器等進行過濾之后使用。
實施例實施例1將由無定形的膠體顆粒構成的氧化錫的溶膠和丙烯酸酯共聚物一起懸浮形成的處理液(山中化學工業(yè)(有)制)在PET膜(6cm×12cm)上采用8號輥涂機進行涂敷，在110℃下強制干燥3分鐘，在23℃×50％RH下放置1天后，采用東亞電波工業(yè)(株)制電阻計SM-5E測定表面電阻，結果為8.6×106Ω。形成的底涂層的膜厚為0.3微米。接著在氯化鈀溶液(PdCl2.2H2O:0.2g/l、鹽酸5ml/l)中浸漬1分鐘后進行水洗，在具有表1所示組成的鍍覆浴中進行30分鐘的無電解銅鍍覆。結果在涂敷有處理液的部分上產生具有良好光澤的銅鍍層。表1成分 濃度硫酸銅 10g/l甲醛(37％) 20ml/l氫氧化鈉 10g/lEDTA25g/l2,2’-二氮苯 10mg/lpH12.5，液溫60℃，空氣攪拌實施例2
在間歇臺式混砂機(縱型)的1升不銹鋼轉鼓中加入300克阿克里帝克(ァクリディック)A-166(單液型常溫干燥型丙烯酸漆、大日本油墨化學工業(yè)(株)制)，驅動攪拌槳，在低速攪拌的同時加70克氧化錫(1級試樣、和光純藥工業(yè)(株)制)、2克Disperbyk-180(溶劑型濕潤分散劑、ビックケミ社制)，然后攪拌10分鐘。攪拌后，取出攪拌槳，換上分散用的盤(直徑70毫米3片)，在上述混合液中加入等量的玻璃珠，以中速分散30分鐘。過濾除去玻璃珠，得到的混合液作為前處理液原液。被鍍覆材料采用ABS樹脂片(50mm×150mm×1mm，宇部サィコ ン(株)制)，用正庚烷脫脂洗滌之后，將上述前處理液用醋酸丁酯/醋酸乙酯/正丁醇/甲苯/乙基溶纖劑(20∶25∶20∶20∶15)的混合溶劑成倍稀釋得到的溶液進行噴涂，在60℃下干燥1個小時。將該ABS樹脂片在氯化鈀溶液(PdCl2.2H2O:0.2g/l、鹽酸5ml/l)中浸漬3分鐘后進行水洗，采用1％的DMAB溶液進行還原。接著，在表1的無電解銅鍍覆浴中進行30分鐘的鍍覆，然后，以表2所示的浴組成進行5分鐘的無電解鎳鍍覆。結果得到銅鍍覆膜厚0.8～1.2微米、鎳膜厚0.3～0.8微米的均勻的銅/鎳鍍層。
表2成分 濃度硫酸鎳20g/l次磷酸鈉 15g/l檸檬酸 5g/l醋酸鈉 3g/l氨基乙酸 2g/l乳酸 3g/l硫脲 5ppm硝酸鉛 3ppmpH6.0，液溫55～60℃
過濾除去玻璃珠，得到的混合液作為前處理液原液。被鍍覆材料采用ABS樹脂片(50mm×150mm×1mm，宇部サィコン(株)制)，用正庚烷脫脂洗滌之后，將上述前處理液用醋酸丁酯/醋酸乙酯/正丁醇/甲苯/乙基溶纖劑(20∶25∶20∶20∶15)的混合溶劑成倍稀釋得到的溶液進行噴涂，在60℃下干燥1個小時。
將該ABS樹脂片在堿處理之后在氯化鈀溶液(PdCl2.2H2O:0.2g/l、鹽酸5ml/l)中浸漬3分鐘后進行水洗，采用1％的DMAB溶液進行還原。接著，在表1的無電解銅鍍覆浴中進行45分鐘的鍍覆，然后，以表2所示的浴組成進行5分鐘的無電解鎳鍍覆。結果得到銅鍍覆膜厚0.7～1.5微米、鎳膜厚0.3～0.8微米的均一的銅/鎳鍍層。
實施例4在2升不銹鋼轉鼓中加入550克丙烯酸共聚物(東麗(株)制)、120克氧化錫(山中化學工業(yè)(株)制)、8克氧化鈦(RD-1，ケミラ社制)、50克硅鋁酸鎂(富田制藥(株)制)、10克BYK-410(ビックケミ-社制)，攪拌5分鐘。攪拌后，在間歇臺式混砂機(縱型)中安裝分散用盤(直徑100mm:4片)，加入850克白色涂料分散用玻璃珠，然后，以中速分散30分鐘。對過濾除去玻璃珠得到的混合液，用70克醋酸丁酯/PGM(2∶1)洗滌不銹鋼轉鼓中的殘液，加入到其中，作為前處理液原液。作為被鍍覆材料，采用ABS(TM-20，三菱麗陽(株)制)、PC(FIN-5000R，三菱工程塑料(株)制)、PC/ABS(T-3011，帝人化成(株)制)、PC/GF10％(SP-7602，日本GE社制)、尼龍6(PAMXD6，三菱工程塑料(株)制)的樹脂片，采用正庚烷進行脫脂洗滌，往上述100份前處理液中加入0.5份環(huán)氧類固化劑帝奈可爾(デナコ-ル)EX-850(ナガセ化成(株)制)，再用醋酸丁酯/醋酸乙酯/異丁醇/甲苯/PGMAC(25∶25∶25∶10∶15)的混合溶劑進行成倍稀釋，將得到的溶液進行噴涂，在60℃下干燥一個小時。
將該樹脂片進行堿處理后，在氯化鈀溶液(PdCl2.2H2O:0.29/l、鹽酸5ml/l)中30℃下浸漬3分鐘后進行水洗，采用1％的DMAB溶液進行還原。接著，在表1的無電解銅鍍覆浴中進行30分鐘的鍍覆，然后，以表2所示的浴組成進行5分鐘的無電解鎳鍍覆。結果得到銅鍍覆膜厚0.8～1.2微米、鎳膜厚0.3～0.8微米的均勻的銅/鎳鍍層。對所得到的銅/鎳鍍層進行高溫保存試驗、熱循環(huán)試驗、耐濕試驗和鹽水噴霧試驗來進行評價。結果如表3～22所示，評價方法如下所示。
(1)高溫保存試驗采用大和化學(株)制造的干熱滅菌器SH-62，在85±2℃下保存14日后，評價電阻和密合性。電阻采用Advan testdigitalmulti meterTR-6847，取試驗片對角線上的兩個點進行測定。密合試驗采用cutterguide，進行1mm間隔的正方形試驗(以下同樣)。
(2)熱循環(huán)試驗采用タバィ工スペック社制的小型恒溫恒濕器SH-240,85℃±2℃:1個小時→23℃±2℃:1個小時→-29℃±2℃:1小時→23℃±2℃:1小時的循環(huán)進行3個循環(huán)后對電阻和密合性進行評價。各條件的間隔是30分鐘。
(3)耐濕試驗采用タバィ工スペック社制的恒溫恒濕器PR-1ST，在35℃±2℃、90±5％RH的條件下保存14天后，對電阻和密合性進行評價。
(4)鹽水噴霧試驗采用東洋精機(株)制噴嘴方式的鹽水噴霧試驗器，在35℃將5％的鹽水噴霧48小時，放置24小時之后，評價電阻和密合性。試驗片三菱麗陽(株)ABS TM-20 HB型脫脂有(庚烷洗滌)、單面鍍覆表3①高溫保存試驗
表4②熱循環(huán)試驗
表5③耐濕試驗
表6④鹽水噴霧試驗
試驗片三菱工程塑料(株)PCFIN-5000RV0型脫脂有(庚烷洗滌)、單面鍍覆表7①高溫保存試驗
表8②熱循環(huán)試驗
表9③耐濕試驗
表10④鹽水噴霧試驗
試驗片帝人化成(株)PC/ABST-3011HB型脫脂有(庚烷洗滌)、單面鍍覆表11①高溫保存試驗
表12②熱循環(huán)試驗
表13③耐濕試驗
表14④鹽水噴霧試驗
試驗片日本GE社PC/GF10％SP-7602V0型脫脂有(庚烷洗滌)、單面鍍覆表15①高溫保存試驗
表16②熱循環(huán)試驗
表17③耐濕試驗
表18④鹽水噴霧試驗
試驗片三菱工程塑料(株)尼龍6PAMXD6HB型脫脂有(庚烷洗滌)、單面鍍覆表19①高溫保存試驗
表20②熱循環(huán)試驗
表21③耐濕試驗
表22④鹽水噴霧試驗
得到的銅/鎳鍍層，如表3-22所表明的那樣，在各種環(huán)境試驗中，電阻值幾乎不增加，而且沒有引起二次密合。
如上所示，本發(fā)明提供了一種全新的無電解鍍方法，該方法通過在催化劑化工序中首先涂覆含有導電性金屬氧化物的前處理液，與化學蝕刻法和其他蝕刻法相比，環(huán)境負荷減少，可低成本地、有效確實地還原析出鍍覆液中金屬離子。
權利要求
1．一種無電解鍍處理方法，該方法在非導電性物質的表面上形成含有導電性金屬氧化物的覆膜之后進行無電解鍍。
2．權利要求1的無電解鍍處理方法，在形成含有導電性金屬氧化物的覆膜之后還有賦予催化劑的工序。
3．權利要求1或2的無電解鍍處理方法，含有所說導電性金屬氧化物的覆膜含有樹脂。
4．權利要求1～3中任意一項的無電解鍍處理方法，含有所說導電性金屬氧化物的覆膜含有捕捉固定還原催化劑金屬的物質。
5．權利要求1～4的任意一項的無電解鍍處理方法，含有所說導電性金屬氧化物的覆膜含有無機顏料。
6．權利要求1～5的任意一項的無電解鍍處理方法，上述導電性金屬氧化物是氧化錫。
7．一種前處理劑，是無電解鍍的前處理劑，含有至少導電性金屬氧化物、樹脂和捕捉固定還原催化劑金屬的物質。
8．權利要求7的前處理劑，還含有無機顏料。
9．權利要求7或8的前處理劑，上述導電性金屬氧化物是氧化錫。
全文摘要
本發(fā)明提供一種全新的無電解鍍處理方法,通過在催化工序之前涂覆含有導電性金屬氧化物的前處理液進行,與化學蝕刻法和其他蝕刻法相比,環(huán)境負荷減少,可低成本地、有效地還原析出鍍覆液中的金屬離子。本發(fā)明包括在非導電性物質的表面上形成含有導電性金屬氧化物的覆膜之后進行無電解鍍構成的無電解鍍處理方法,以及含有至少導電性金屬氧化物、樹脂、可捕捉固定還原催化劑金屬的物質的前處理劑。
文檔編號C23C18/18GK1315589SQ0012838
公開日2001年10月3日 申請日期2000年11月28日 優(yōu)先權日2000年3月27日
發(fā)明者長野寬, 大村善彥 申請人:大伸化學株式會社, 大村涂料株式會社