專利名稱：布線基板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種布線基板及其制造方法，特別是涉及形成在作為
基材(Base material)的無電解鍍銅層上層疊電解鍍銅層的布線圖案層 的布線基板及其制造方法。
背景技術(shù)：
近年來，伴隨電子設(shè)備的小型化、高性能化，要求電子部件的安 裝高密度化，在實(shí)現(xiàn)上述高密度安裝時(shí)布線基板的多層化技術(shù)受到重 視。作為采用多層化技術(shù)的具體示例，公知的印刷布線基板(所謂組 合布線基板)在設(shè)有通孔部的芯基板的單面或雙面設(shè)置將樹脂絕緣層 和導(dǎo)體交替層疊形成的組合層。上述印刷布線基板的組合層例如可以
按照以下步驟制造。
首先，在樹脂絕緣層的整個(gè)表面形成鍍銅層。接著，在鍍銅層上 粘貼具有感光性的干膜材料之后，進(jìn)行曝光和基于堿的顯影，形成預(yù)
定圖案的抗電鍍劑。接著，進(jìn)行鍍銅，在抗電鍍劑的開口部形成布線 圖案層之后，使用堿剝離液使抗電鍍劑膨潤(rùn)并將其剝離。接著，進(jìn)行 去除位于抗電鍍劑正下方的鍍銅層的蝕刻，由此形成所期望形狀的布 線圖案層。然后，在布線圖案層上進(jìn)一步形成樹脂絕緣層并進(jìn)行穿孔 之后，進(jìn)行鍍銅而形成導(dǎo)通導(dǎo)體和鍍銅層。并且，根據(jù)需要重復(fù)多次 上述工序，從而使組合層多層化。關(guān)于上述組合工序，以往存在幾個(gè) 示例(例如參照專利文獻(xiàn)1)。
另外，近年來布線圖案層的間距精密(Fine pitch)化要求日益高 漲，例如要求布線圖案層的線寬和相鄰布線圖案間的線間隔在20pm以 下(優(yōu)選15nm以下)。因此，對(duì)于抗電鍍劑也要求正確地形成同樣的
6細(xì)微抗蝕劑圖案。
此外，近年來為了在樹脂絕緣層和布線圖案層之間提供高緊密性 而提高可靠性，預(yù)先進(jìn)行布線圖案層的表面粗糙化，在表面形成微小 的錨(Anchor)，在此基礎(chǔ)上進(jìn)行樹脂絕緣層的形成。
專利文獻(xiàn)l:日本專利特開2005-150554號(hào)公報(bào)
然而，在上述現(xiàn)有技術(shù)中，若進(jìn)行銅表面的粗糙化，則布線圖案 層被溶解去除一些，變細(xì)1/mi左右，因此無法高精度地形成特別細(xì)微 的布線圖案層。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明考慮到上述問題，目的在于提供一種布線基板及其制造方 法，即使不進(jìn)行表面粗糙化，也能夠在細(xì)微布線圖案層和樹脂絕緣層 之間提供充分的緊密性，并且能夠形成形狀優(yōu)良的細(xì)微布線圖案層。
作為用于解決上述問題的方法1的布線基板的制造方法，用于形 成布線圖案層，該布線圖案層在作為基材的無電解鍍銅層上層疊電解 鍍銅層而成，并且在底部具有底切部，該布線基板的制造方法的特征 在于，包括無電解鍍銅工序，進(jìn)行無電解鍍銅，在樹脂絕緣層上形 成上述無電解鍍銅層；抗蝕劑形成工序，在上述無電解鍍銅層上形成 預(yù)定圖案的抗電鍍劑；電解鍍銅工序，進(jìn)行電解鍍銅，在上述抗電鍍 劑的開口部沉積電解鍍銅層；抗蝕劑剝離工序，使用剝離液剝離上述 抗電鍍劑；圖案形成工序，使用蝕刻液選擇性地去除位于上述抗電鍍 劑正下方的上述無電解鍍銅層，從而形成在底部具有底切部的布線圖 案層，與電解鍍銅相比，上述蝕刻液更容易溶解無電解鍍銅；金屬表 面改性工序，在上述圖案形成工序之后，在上述布線圖案層的表面上 形成樹脂粘結(jié)層而對(duì)該表面進(jìn)行改性；以及樹脂絕緣層形成工序，在 上述金屬表面改性工序之后，形成樹脂絕緣層，以覆蓋上述布線圖案
7層。
從而，根據(jù)上述方法1的制造方法，通過進(jìn)行金屬表面改性工序， 在布線圖案層的表面上形成樹脂粘結(jié)層，其結(jié)果該表面達(dá)到提高與樹 脂絕緣層的粘結(jié)性的狀態(tài)。進(jìn)而，通過圖案形成工序形成的上述布線 圖案層為在底部具有底切部的剖面形狀，因此能夠期待由于樹脂絕緣 層進(jìn)入底切部附近的間隙而引起的錨定效果。由此，即使不特意進(jìn)行 表面粗糙化，也能夠在細(xì)微布線圖案層和樹脂絕緣層之間提供充分的 緊密性。此外，由于不進(jìn)行表面粗糙化，因此能夠避免由粗化液引起 圖案變細(xì)，能夠形成形狀優(yōu)良的細(xì)微布線圖案層。
在上述方法1的制造方法中，所形成的布線圖案層在作為基材的 無電解鍍銅層上層疊電解鍍銅層而成，并且在底部具有底切部。若具 有上述形狀的布線圖案層，則能夠期待上述錨定效果，因此優(yōu)選作為 用于在布線圖案層(尤其是細(xì)微布線圖案層)和樹脂絕緣層之間提供 充分緊密性的結(jié)構(gòu)。
在上述制造方法中，首先進(jìn)行無電解鍍銅工序，進(jìn)行無電解鍍銅 而在樹脂絕緣層的表面形成無電解鍍銅層。選擇無電解鍍銅層是因?yàn)?導(dǎo)電性高且成本低。無電解鍍銅層的表面狀態(tài)沒有特別限定，可以是
任意狀態(tài)，例如可以是表面粗糙度Ra在0.2pm以上且0.4nm以下的粗 糙面。此時(shí)，鍍層表面的凹凸程度減小，曝光時(shí)光散射的影響減小， 其結(jié)果容易實(shí)現(xiàn)高分辨率。另外，若表面粗糙度Ra小于0.2)im，則存 在干膜材料的緊密性不充分的可能性，所以不優(yōu)選。
在無電解鍍銅工序之后的抗蝕劑形成工序中，在無電解鍍銅層上 形成預(yù)定圖案的抗電鍍劑。作為抗電鍍劑，沒有特別限定，例如優(yōu)選 使用丙烯酸類干膜材料，在粘貼之后進(jìn)行曝光及顯影，形成預(yù)定圖案 的抗電鍍劑。在上述抗蝕劑形成工序中，使用具有感光性的丙烯酸類干膜材料。
該干膜材料可以是負(fù)性(Negative type)也可以是正性(Positive type)， 但在此優(yōu)選負(fù)性。這是因?yàn)?，雖然負(fù)性具有因溫度升高時(shí)剝離性下降 而需要利用預(yù)定的剝離液進(jìn)行剝離的缺點(diǎn)，但是具有有利于形成形狀 良好的圖案的優(yōu)點(diǎn)。此外，優(yōu)選上述丙烯酸類干膜材料具有耐堿性。 在此"具有耐堿性"是指，具有完全不會(huì)被氫氧化鈉等強(qiáng)堿膨潤(rùn)、或 與現(xiàn)有產(chǎn)品相比難以膨潤(rùn)的性質(zhì)。這種性質(zhì)的差異例如源于干膜材料 的主要成分即樹脂材料的交聯(lián)密度高低的差異。即，具有耐堿性的上 述方法的干膜材料與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，樹脂材料的交聯(lián)密度增大。但是， 上述方法1的干膜材料不具有耐有機(jī)胺性，具有曝露于有機(jī)胺時(shí)略微 溶解的性質(zhì)。這意味著對(duì)上述干膜材料不能使用普通的堿作為剝離液， 所以有機(jī)胺可以用作取代普通堿的剝離液。
在粘貼干膜材料之后進(jìn)行曝光，進(jìn)而進(jìn)行基于堿的顯影，形成預(yù) 定圖案的抗電鍍劑。在形成線寬和線間隔均在15pm以下的細(xì)微布線圖 案時(shí)，需要與此對(duì)應(yīng)地設(shè)定細(xì)微抗蝕劑圖案的寬度及相鄰細(xì)微抗蝕劑 圖案之間的間隙尺寸。另外，此時(shí)細(xì)微抗蝕劑圖案之間的開口部形成 為所謂高深寬比。
在抗蝕劑形成工序之后的電解鍍銅工序中，進(jìn)行電解鍍銅而在抗 電鍍劑的開口部沉積電解鍍銅層。經(jīng)過該工序，在抗電鍍劑的開口部 底面露出的無電解鍍銅層上沉積電解鍍銅，其結(jié)果該部分的厚度變均 勻。
在電解鍍銅工序之后的抗蝕劑剝離工序中，使用預(yù)定的剝離液剝 離抗電鍍劑。此時(shí)的剝離液沒有特別限定，但是例如優(yōu)選使用有機(jī)胺 類剝離液。在有機(jī)胺類剝離液中作為主要成分而含有的有機(jī)胺，例如 包括單乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、 一甲胺、二甲胺、三甲胺、乙 二胺、異丙胺、異丙醇胺、2-氨基-2-甲基-l-丙醇、2-氨基-2-甲基-1,3-丙二醇等。其中，特別優(yōu)選作為有機(jī)胺而含有單乙醇胺的剝離液。其理由在于，確認(rèn)了含有單乙醇胺的剝離液能夠浸透到具有耐堿性的上 述干膜材料而將其溶解，適合在上述方法涉及的制造方法中使用。另 外，也可以向在抗蝕劑剝離工序中使用的有機(jī)胺類剝離液稍微添加肼、
TMH等添加劑。
在抗蝕劑剝離工序之后的圖案形成工序中，使用蝕刻液選擇性地 去除位于抗電鍍劑正下方的無電解鍍銅層，與電解鍍銅相比，上述蝕 刻液更容易溶解無電解鍍銅。通過該處理，無電解鍍銅層被局部分離， 相連的布線圖案層之間彼此孤立，并且形成在底部具有底切部的布線 圖案層。
在圖案形成工序之后進(jìn)行的金屬表面改性工序中，在布線圖案層 的表面上形成樹脂粘結(jié)層而對(duì)該表面進(jìn)行改性。在此"樹脂粘結(jié)層" 是指，用于提高布線圖案層與樹脂絕緣層的粘結(jié)性的比較薄的層。作 為上述樹脂粘結(jié)層的優(yōu)選例，例如包括通過進(jìn)行藥液處理而形成且在 其組成中含有金屬氧化物的樹脂粘結(jié)層。S卩，由于金屬氧化物中的氧 原子與樹脂材料中氫氧根的親和性高，金屬氧化物中的金屬原子與金 屬材料的親和性高，因此若在樹脂-金屬的界面存在樹脂粘結(jié)層，則會(huì) 提高兩者的粘結(jié)性。另外，此時(shí)的金屬氧化物優(yōu)選氧化錫、氧化銅等 具有一定程度的導(dǎo)電性的金屬氧化物。
作為與此不同的樹脂粘結(jié)層的優(yōu)選例，包括通過使用硅垸偶聯(lián)劑 進(jìn)行硅烷偶聯(lián)處理而形成的樹脂粘結(jié)層。硅烷偶聯(lián)劑是有機(jī)硅化合物， 在一個(gè)分子中包括與樹脂材料反應(yīng)結(jié)合的有機(jī)官能團(tuán)和與金屬材料反 應(yīng)結(jié)合的官能團(tuán)(水解基團(tuán))，由上述兩個(gè)官能團(tuán)實(shí)現(xiàn)提高樹脂-金屬 界面的緊密性。
作為除此之外的樹脂粘結(jié)層，例如也可以是通過由銅構(gòu)成的布線 圖案層表層的氧化處理而形成的黑化層(氧化銅層)等。此外，在形 成樹脂粘結(jié)層時(shí)，選擇上述多個(gè)處理(金屬氧化物層形成處理、硅烷偶聯(lián)處理、表層銅氧化處理)中的一個(gè)來實(shí)施即可，但是例如也可以 將多個(gè)處理組合實(shí)施。這是因?yàn)楦鶕?jù)后者能夠期待協(xié)同效應(yīng)。作為其 優(yōu)選組合，可以列舉金屬氧化物層形成處理和硅烷偶聯(lián)處理的組合， 特別優(yōu)選在金屬氧化物層形成處理之后實(shí)施硅垸偶聯(lián)處理。
另外，也可以在上述金屬表面改性工序之后且上述樹脂絕緣層形 成工序之前，根據(jù)需要進(jìn)行去除剩余樹脂粘結(jié)層的酸清潔處理。此時(shí) 的"剩余的樹脂粘結(jié)層"是指，附著在樹脂絕緣層表面的樹脂粘結(jié)層， 而不是附著在布線圖案層表面的樹脂粘結(jié)層。即，由于附著在該部分 樹脂粘結(jié)層不在樹脂-金屬的界面，因此即使存在也不會(huì)對(duì)提高緊密性 產(chǎn)生貢獻(xiàn)，相反存在使樹脂-樹脂界面的緊密性下降的可能性。另外， 在由金屬構(gòu)成的布線圖案層表面附著的樹脂粘結(jié)層也優(yōu)選均勻且適
金屬表面改性工序可以在圖案形成工序之后立即進(jìn)行，但是在金 屬表面改性工序之前也可以進(jìn)行清潔。此時(shí)的清潔方法沒有特別限定， 可以是任意方法，但是與進(jìn)行水洗相比，通過進(jìn)行酸清潔能夠充分去 除蝕刻液，能夠提高金屬表面改性工序的處理效率。
或者，在金屬表面改性工序之前，也可以對(duì)以電解鍍銅層為主體 的上述布線圖案層進(jìn)行蝕刻處理。但是，該階段的蝕刻處理需要在穩(wěn) 定的條件下進(jìn)行，具體而言優(yōu)選進(jìn)行對(duì)布線圖案層的表層進(jìn)行小于
0.2pm量蝕刻的快速蝕刻(Flash etching)處理(軟蝕刻處理)。這是 因?yàn)?，進(jìn)行該程度的蝕刻處理時(shí)，銅的溶解去除量也很少，因此不會(huì) 引起布線圖案層變細(xì)等，不會(huì)使細(xì)微布線圖案層的形成精度下降。此 外，根據(jù)上述處理，通過去除布線圖案層表層的氧化銅皮膜，能夠使 表面活性化，能夠達(dá)到適合于形成用于表面改性的樹脂粘結(jié)層的狀態(tài)。 另外，若蝕刻量在0.2/mi以上，則存在引起細(xì)微布線圖案層的形成精 度下降的可能性，因此不優(yōu)選。并且，在金屬表面改性工序之后的樹脂絕緣層形成工序中，形成 樹脂絕緣層，以覆蓋表面改性的布線圖案層。由于在布線圖案層的表 面上形成有樹脂粘結(jié)層，因此通過夾著該樹脂粘結(jié)層能夠使布線圖案 層和樹脂絕緣層緊密貼合。此外，由于樹脂絕緣層的一部分進(jìn)入位于 布線圖案層底部的底切部附近的間隙，因此能夠期待由該進(jìn)入引起的 錨定效果。由此，即使不進(jìn)行表面粗糙化，也能夠在細(xì)微布線圖案層 和樹脂絕緣層之間提供充分的緊密性。
作為用于解決上述問題的方法2的布線基板，其特征在于，包括 第一樹脂絕緣層；細(xì)微布線圖案層，被配置在上述第一樹脂絕緣層上， 該細(xì)微布線圖案層在作為基材的無電解鍍銅層上層疊電解鍍銅層而 成，并且該細(xì)微布線圖案層在其底部具有底切部，該細(xì)微布線圖案層 的線寬及線間隔均在15/mi以下；樹脂粘結(jié)層，用于金屬表面改性，該 樹脂粘結(jié)層形成在上述細(xì)微布線圖案層的表面上；以及第二樹脂絕緣 層，被層疊配置在上述第一樹脂絕緣層上，以覆蓋上述細(xì)微布線圖案 層，上述第二樹脂絕緣層的一部分進(jìn)入上述細(xì)微布線圖案層的上述底 切部與上述第一樹脂絕緣層的間隙中。
此時(shí)，上述金屬表面改性用的樹脂粘結(jié)層可以在其組成中含有金 屬氧化物，或者也可以通過進(jìn)行硅烷偶聯(lián)處理而形成。此外，也可以 在上述第二樹脂絕緣層的表面上不形成上述樹脂粘結(jié)層。


圖1是表示將本實(shí)施方式具體化的一個(gè)實(shí)施方式的布線基板的局 部概略剖視圖。
圖2是用于說明上述布線基板的布線圖案層的圖，是將主要部分 放大的概略剖視圖。
圖3是用于說明上述布線基板的制造工序的局部概略剖視圖。 圖4是用于說明上述布線基板的制造工序的局部概略剖視圖。 圖5是用于說明上述布線基板的制造工序的局部概略剖視圖。圖6是用于說明上述布線基板的制造工序的局部概略剖視圖。 圖7是用于說明上述布線基板的制造工序的局部概略剖視圖。
圖8是用于說明上述布線基板的制造工序的局部概略剖視圖。 圖9是用于說明上述布線基板的制造工序的局部概略剖視圖。
圖io是用于說明上述布線基板的制造工序的局部概略剖視圖。
圖11是用于說明上述布線基板的制造工序的局部概略剖視圖。
圖12是用于說明現(xiàn)有例的布線基板的制造工序的局部概略剖視圖。
具體實(shí)施例方式
接著，對(duì)將本發(fā)明具體化的第二實(shí)施方式進(jìn)行說明。在本實(shí)施方 式中，在上述第一實(shí)施方式的金屬表面改性工序之前，進(jìn)行對(duì)布線圖 案層28、 28a、 29、 29a的快速蝕刻處理，將其表層蝕刻0.lMm 0.2pm 左右。并且，通過該處理去除布線圖案層28、 28a、 29、 29a表層的氧 化銅皮膜，將表面活性化之后，進(jìn)行表面改性用樹脂粘結(jié)層的形成。
在上述本實(shí)施方式的制造方法中，也能夠獲得與上述第一實(shí)施方 式相同的作用效果。S卩，即使不進(jìn)行表面粗糙化，也能夠在細(xì)微布線 圖案層28a、 29a和樹脂絕緣層30、 31之間提供充分的緊密性，并且能 夠形成形狀優(yōu)良的細(xì)微布線圖案層28a、 29a。此外，若將快速蝕刻處 理共同使用，則還能夠提供更高的緊密性。
接著，對(duì)將本發(fā)明具體化的第三實(shí)施方式進(jìn)行說明。在本實(shí)施方 式中，取代在上述第一實(shí)施方式中使用的表面改性用的藥液，使用現(xiàn) 有周知的市場(chǎng)上銷售的硅垸偶聯(lián)劑。并且，使用該硅垸偶聯(lián)劑進(jìn)行硅 烷偶聯(lián)處理，形成樹脂粘結(jié)層。另外，在本實(shí)施方式中，使用7卜f ，夕公司制造的硅烷偶聯(lián)劑作為硅烷偶聯(lián)劑。
在上述本實(shí)施方式的制造方法中，也能夠獲得與上述第一實(shí)施方 式相同的作用效果。即，即使不進(jìn)行表面粗糙化，也能夠在細(xì)微布線 圖案層28a、 29a和樹脂絕緣層30、 31之間提供充分的緊密性，并且能 夠形成形狀優(yōu)良的細(xì)微布線圖案層28a、 29a。
20[第四實(shí)施方式〗
接著，對(duì)將本發(fā)明具體化的第四實(shí)施方式進(jìn)行說明。在本實(shí)施方 式中，在進(jìn)行第一實(shí)施方式中的金屬氧化物層形成處理之后，進(jìn)一步 進(jìn)行第三實(shí)施方式中的硅烷偶聯(lián)處理，由此形成樹脂粘結(jié)層。從而， 根據(jù)上述兩個(gè)處理的組合，能夠在金屬表面的改性方面期待更顯著的
效果，能夠在細(xì)微布線圖案層28a、 29a和樹脂絕緣層30、 31之間切實(shí) 地提供充分的緊密性。
另外，本發(fā)明的實(shí)施方式也可以進(jìn)行如下變更。
，在上述實(shí)施方式中，選擇BT樹脂作為形成芯基板1的材料，但 不限于此，例如可以使用環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂等，或者也可以使 用在具有連續(xù)氣孔的PTFE等三維網(wǎng)眼結(jié)構(gòu)的氟類樹脂中含有玻璃纖 維等的復(fù)合材料等。另外，芯基板1可以是由氧化鋁、氮化硅、氮化 硼、氧化鈹、硅酸、玻璃陶瓷、氮化鋁等陶瓷構(gòu)成的高溫?zé)Y(jié)基板， 除此之外也可以是能夠在約IOO(TC以下的較低溫度下燒結(jié)的低溫?zé)Y(jié) 基板。進(jìn)而，芯基板1還可以是由銅合金、Fe-42wty。Ni合金等構(gòu)成的 金屬芯基板。此外，在本發(fā)明中芯基板1不是必須的結(jié)構(gòu)，因此例如 也允許采用無芯基板的方式。
，在上述實(shí)施方式中，選擇銅作為形成布線圖案層10、 ll和導(dǎo)通 導(dǎo)體26、 27等導(dǎo)體部的金屬材料，但不限于此，也可以采用銀、鎳、 金、銅合金、鐵鎳合金等。或者，也可以代替使用金屬鍍層，通過涂 覆導(dǎo)電性樹脂等方法形成上述導(dǎo)體部。
*在上述實(shí)施方式中，作為導(dǎo)通導(dǎo)體26、 27的形態(tài)，采用了內(nèi)部 完全被導(dǎo)體填埋的填充導(dǎo)通導(dǎo)體，但是當(dāng)然也可以采用內(nèi)部未完全被 導(dǎo)體填埋的倒圓錐形狀的保形(Conformal)導(dǎo)通導(dǎo)體。*在上述實(shí)施方式中，對(duì)第二層樹脂絕緣層16、 17上的布線圖案
層28、 28a、 29、 29a進(jìn)行了表面改性處理，但是也可以對(duì)第三層樹脂 絕緣層30、 31上的布線圖案層34、 34a、 35、 35a進(jìn)行相同的表面改性 處理。
*在上述實(shí)施方式中，通過對(duì)第二層樹脂絕緣層16、 17上的布線 圖案層28、 28a、 29、 29a進(jìn)行預(yù)定的蝕刻，成為在底部具有底切部Ul 的剖面形狀。與此同樣地，也可以通過對(duì)第三層樹脂絕緣層30、 31上 的布線圖案層34、 34a、 35、 35a進(jìn)行預(yù)定的蝕刻，成為在底部具有底 切部U1的剖面形狀。
接著，除了權(quán)利要求書記載的技術(shù)思想之外，以下列舉可根據(jù)上 述實(shí)施方式掌握的技術(shù)思想。
(1) 一種布線基板，其特征在于，包括第一樹脂絕緣層；細(xì)微 布線圖案層，被配置在上述第一樹脂絕緣層上，該細(xì)微布線圖案層在 作為基材的無電解鍍銅層上層疊電解鍍銅層而成，并且該細(xì)微布線圖 案層在其底部具有底切部，該細(xì)微布線圖案層的線寬及線間隔均在 15][mi以下；樹脂粘結(jié)層，用于金屬表面改性，該樹脂粘結(jié)層在組成中 含有金屬氧化物，該樹脂粘結(jié)層形成在上述細(xì)微布線圖案層的表面上； 以及第二樹脂絕緣層，被層疊配置在上述第一樹脂絕緣層上，以覆蓋 上述細(xì)微布線圖案層，上述第二樹脂絕緣層的一部分進(jìn)入上述細(xì)微布 線圖案層的上述底切部與上述第一樹脂絕緣層的間隙中。
(2) —種布線基板，其特征在于，包括第一樹脂絕緣層；細(xì)微
布線圖案層，被配置在上述第一樹脂絕緣層上，該細(xì)微布線圖案層在 作為基材的無電解鍍銅層上層疊電解鍍銅層而成，并且該細(xì)微布線圖 案層在其底部具有底切部，該細(xì)微布線圖案層的線寬及線間隔均在
15/xm以下；樹脂粘結(jié)層，用于金屬表面改性，通過進(jìn)行硅垸偶聯(lián)處理 而形成在上述細(xì)微布線圖案層的表面上；以及第二樹脂絕緣層，被層疊配置在上述第一樹脂絕緣層上，以覆蓋上述細(xì)微布線圖案層，上述 第二樹脂絕緣層的一部分進(jìn)入上述細(xì)微布線圖案層的上述底切部與上
述第一樹脂絕緣層的間隙中。
(3)根據(jù)上述思想1或2所述的布線基板，其特征在于，在上述 第二樹脂絕緣層的表面上不形成上述樹脂粘結(jié)層。
權(quán)利要求
1. 一種布線基板(K1)的制造方法，用于形成布線圖案層(28、28a、29、29a)，該布線圖案層(28、28a、29、29a)在作為基材的無電解鍍銅層(20a)上層疊電解鍍銅層(20b)而成，并且在底部具有底切部(U1)，該布線基板(K1)的制造方法的特征在于，包括無電解鍍銅工序，進(jìn)行無電解鍍銅，在樹脂絕緣層(16、17)上形成上述無電解鍍銅層(20a)；抗蝕劑形成工序，在上述無電解鍍銅層(20a)上形成預(yù)定圖案的抗電鍍劑(22a、22b)；電解鍍銅工序，進(jìn)行電解鍍銅，在上述抗電鍍劑(22a、22b)的開口部(24、24a)沉積電解鍍銅層(20b)；抗蝕劑剝離工序，使用剝離液剝離上述抗電鍍劑(22a、22b)；圖案形成工序，使用蝕刻液選擇性地去除位于上述抗電鍍劑(22a、22b)正下方的上述無電解鍍銅層(20a)，從而形成在底部具有底切部(U1)的布線圖案層(28、28a、29、29a)，與電解鍍銅相比，上述蝕刻液更容易溶解無電解鍍銅；金屬表面改性工序，在上述圖案形成工序之后，在上述布線圖案層(28、28a、29、29a)的表面上形成樹脂粘結(jié)層(41)而對(duì)該表面進(jìn)行改性；以及樹脂絕緣層形成工序，在上述金屬表面改性工序之后，形成樹脂絕緣層(30、31)，以覆蓋上述布線圖案層(28、28a、29、29a)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的布線基板的制造方法，其特征在于， 在上述金屬表面改性工序之前，進(jìn)行快速蝕刻處理，對(duì)以上述電解鍍銅層(20b)為主體的上述布線圖案層(28、 28a、 29、 29a)的表 層進(jìn)行小于0.2/xm量的蝕刻。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的布線基板的制造方法，其特征在于， 通過進(jìn)行藥液處理形成上述樹脂粘結(jié)層(41)，在上述樹脂粘結(jié)層(41)的組成中含有金屬氧化物。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的布線基板的制造方法，其特征在于， 通過進(jìn)行硅烷偶聯(lián)處理形成上述樹脂粘結(jié)層(41)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的布線基板的制造方法，其 特征在于，在上述金屬表面改性工序之后且上述樹脂絕緣層形成工序之前， 進(jìn)行去除剩余樹脂粘結(jié)層(41)的酸清潔處理。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的布線基板的制造方法，其 特征在于，上述布線圖案層(28、 28a、 29、 29a)包括線寬及線間隔均在15/mi 以下的細(xì)微布線圖案層(28a、 29a)。
7. —種布線基板，其特征在于，包括 第一樹脂絕緣層(16);細(xì)微布線圖案層(28a、 29a)，被配置在上述第一樹脂絕緣層(16) 上，該細(xì)微布線圖案層(28a、 29a)在作為基材的無電解鍍銅層(20a) 上層疊電解鍍銅層(20b)而成，并且該細(xì)微布線圖案層(28a、 29a) 在其底部具有底切部(Ul)，該細(xì)微布線圖案層(28a、 29a)的線寬 及線間隔均在15pm以下；樹脂粘結(jié)層(41)，用于金屬表面改性，該樹脂粘結(jié)層(41)形 成在上述細(xì)微布線圖案層(28a、 29a)的表面上；以及第二樹脂絕緣層(30)，被層疊配置在上述第一樹脂絕緣層(16) 上，以覆蓋上述細(xì)微布線圖案層(28a、 29a)，上述第二樹脂絕緣層(30)的一部分進(jìn)入上述細(xì)微布線圖案層 (28a、 29a)的上述底切部(Ul)與上述第一樹脂絕緣層(16)的間 隙中。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的布線基板，其特征在于， 用于上述金屬表面改性的樹脂粘結(jié)層(41)在其組成中含有金屬氧化物。
9. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的布線基板，其特征在于， 通過進(jìn)行硅烷偶聯(lián)處理形成用于上述金屬表面改性的樹脂粘結(jié)層(41)。
10. 根據(jù)權(quán)利要求7至9中任一項(xiàng)所述的布線基板，其特征在于， 在上述第二樹脂絕緣層(30)的表面上不形成上述樹脂粘結(jié)層(41)。
11. 一種布線基板，其特征在于，包括第一樹脂絕緣層(16);細(xì)微布線圖案層(28a、 29a)，被配置在上述第一樹脂絕緣層(16) 上，該細(xì)微布線圖案層(28a、 29a)在作為基材的無電解鍍銅層(20a) 上層疊電解鍍銅層(20b)而成，并且該細(xì)微布線圖案層(28a、 29a) 在其底部具有底切部(Ul)，該細(xì)微布線圖案層(28a、 29a)的線寬 及線間隔均在以下；樹脂粘結(jié)層(41)，用于金屬表面改性，該樹脂粘結(jié)層(41)在 組成中含有金屬氧化物，該樹脂粘結(jié)層(41)形成在上述細(xì)微布線圖 案層(28a、 29a)的表面上；以及第二樹脂絕緣層(30)，被層疊配置在上述第一樹脂絕緣層(16) 上，以覆蓋上述細(xì)微布線圖案層(28a、 29a)，上述第二樹脂絕緣層(30)的一部分進(jìn)入上述細(xì)微布線圖案層 (28a、 29a)的上述底切部(Ul)與上述第一樹脂絕緣層(16)的間 隙中。
12. —種布線基板，其特征在于，包括 第一樹脂絕緣層(16);細(xì)微布線圖案層(28a、 29a)，被配置在上述第一樹脂絕緣層(16) 上，該細(xì)微布線圖案層(28a、 29a)在作為基材的無電解鍍銅層(20a) 上層疊電解鍍銅層(20b)而成，并且該細(xì)微布線圖案層(28a、 29a) 在其底部具有底切部(Ul)，該細(xì)微布線圖案層(28a、 29a)的線寬 及線間隔均在15/mi以下；樹脂粘結(jié)層(41)，用于金屬表面改性，通過進(jìn)行硅烷偶聯(lián)處理 而形成在上述細(xì)微布線圖案層(28a、 29a)的表面上；以及第二樹脂絕緣層(30)，被層疊配置在上述第一樹脂絕緣層(16) 上，以覆蓋上述細(xì)微布線圖案層(28a、 29a)，上述第二樹脂絕緣層(30)的一部分進(jìn)入上述細(xì)微布線圖案層 (28a、 29a)的上述底切部(Ul)與上述第一樹脂絕緣層(16)的間 隙中。
13.根據(jù)權(quán)利要求11或12所述的布線基板，其特征在于， 在上述第二樹脂絕緣層(30)的表面上不形成上述樹脂粘結(jié)層 (41)。
全文摘要
提供一種布線基板及其制造方法，即使不進(jìn)行表面粗糙化，也能夠在細(xì)微布線圖案層和樹脂絕緣層之間提供充分的緊密性，并且能夠形成形狀優(yōu)良的細(xì)微布線圖案層。在該制造方法中，在無電解鍍銅工序及抗蝕劑形成工序之后，通過電鍍形成電解鍍銅層。接著，在使用剝離液剝離抗電鍍劑之后，使用蝕刻液選擇性地去除位于抗電鍍劑正下方的無電解鍍銅層，與電解鍍銅相比，上述蝕刻液更容易溶解電解鍍銅。其結(jié)果，形成在底部具有底切部的布線圖案層。接著，在布線圖案層的表面上形成樹脂粘結(jié)層，對(duì)該表面進(jìn)行金屬表面改性工序。之后，形成樹脂絕緣層，成為布線基板。
文檔編號(hào)H05K3/46GK101472407SQ200810176900
公開日2009年7月1日 申請(qǐng)日期2008年11月28日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月25日
發(fā)明者井場(chǎng)政宏, 杉本篤彥, 櫻井干也, 西村洋子, 齊木一 申請(qǐng)人:日本特殊陶業(yè)株式會(huì)社