一種彈性鉸鏈的加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子專用設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種彈性鉸鏈的加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002]由于晶圓減薄專用設(shè)備在對(duì)晶片進(jìn)行加工的過程中，根據(jù)加工工藝的要求，主軸需要有一個(gè)左右向的和前后向的微小角度調(diào)整。在現(xiàn)代化的生產(chǎn)設(shè)備中，常見的角度調(diào)整機(jī)構(gòu)有:螺栓式調(diào)整機(jī)構(gòu)，電磁彈片調(diào)整機(jī)構(gòu)等。上述幾種裝置在實(shí)際應(yīng)用中分別存在一定的不足，如可靠性低，結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜，零件加工難度大，成本高，但主要因?yàn)榫鹊?，在減薄設(shè)備上難以應(yīng)用。隨著對(duì)超精密加工機(jī)械的精度要求越來越高，特別是半導(dǎo)體材料加工設(shè)備等領(lǐng)域應(yīng)用的精密運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)對(duì)構(gòu)件間的連接形式提出更高要求，彈性鉸鏈以其無機(jī)械摩擦，無間隙，剛性強(qiáng)，穩(wěn)定性高，彈性變形可逆等優(yōu)點(diǎn)被廣泛應(yīng)用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明旨在提出一種彈性鉸鏈的加工方法。
[0004]本發(fā)明的技術(shù)方案在于:
一種彈性鉸鏈的加工方法，包括粗加工-半精加工-精加工的工藝方法；其中，粗加工將80%的加工量去除。
[0005]優(yōu)選地，所述的粗加工之前先進(jìn)行調(diào)制處理使其達(dá)到HRC25-30，然后進(jìn)行切削加工。
[0006]優(yōu)選地，半精加工后，進(jìn)行人工時(shí)效處理，真空油淬到1020°C，預(yù)冷到750°C入油，油溫40?60 °C，200 °C時(shí)回火，48 °C時(shí)，真空氣淬。
[0007]或者優(yōu)選地，精加工時(shí)用冷卻液進(jìn)行冷卻處理，并對(duì)精準(zhǔn)面進(jìn)行磨削。
[0008]或者優(yōu)選地，工藝選用立式加工方法。
[0009]本發(fā)明的技術(shù)效果在于:
本發(fā)明既可以解決傳統(tǒng)調(diào)整機(jī)構(gòu)可靠性低、結(jié)構(gòu)復(fù)雜的技術(shù)問題，又可極好地實(shí)現(xiàn)晶片加工工藝的要求，需要其有較高的安裝面和定位面的形位公差精度，平面度、平行度均應(yīng)保證在微米數(shù)量級(jí)，才能實(shí)現(xiàn)設(shè)備的晶片超精密減薄加工。
【具體實(shí)施方式】
[0010]一種彈性鉸鏈的加工方法，包括粗加工-半精加工-精加工的工藝方法；其中，粗加工將80%的加工量去除。其中，粗加工之前先進(jìn)行調(diào)制處理使其達(dá)到HRC25-30，然后進(jìn)行切削加工。半精加工后，進(jìn)行人工時(shí)效處理，真空油淬到1020°C，預(yù)冷到750°C入油，油溫40?60 °C，200 °C時(shí)回火，48 °C時(shí)，真空氣淬。精加工時(shí)用冷卻液進(jìn)行冷卻處理，并對(duì)精準(zhǔn)面進(jìn)行磨削。工藝選用立式加工方法。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種彈性鉸鏈的加工方法，其特征在于:包括粗加工-半精加工-精加工的工藝方法；其中，粗加工將80%的加工量去除。
2.如權(quán)利要求1一種彈性鉸鏈的加工方法，其特征在于:所述的粗加工之前先進(jìn)行調(diào)制處理使其達(dá)到HRC25-30，然后進(jìn)行切削加工。
3.如權(quán)利要求1一種彈性鉸鏈的加工方法，其特征在于:所述的半精加工后，進(jìn)行人工時(shí)效處理，真空油淬到1020 °C，預(yù)冷到750 °C入油，油溫40?60 °C，200 °C時(shí)回火，48 °C時(shí)，真空氣淬。
4.如權(quán)利要求1一種彈性鉸鏈的加工方法，其特征在于:所述的精加工時(shí)用冷卻液進(jìn)行冷卻處理，并對(duì)精準(zhǔn)面進(jìn)行磨削。
5.如權(quán)利要求1一種彈性鉸鏈的加工方法，其特征在于:所述的工藝選用立式加工方法。
【專利摘要】本發(fā)明涉及電子專用設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種彈性鉸鏈的加工方法。一種彈性鉸鏈的加工方法，包括粗加工-半精加工-精加工的工藝方法；其中，粗加工將80%的加工量去除。本發(fā)明既可以解決傳統(tǒng)調(diào)整機(jī)構(gòu)可靠性低、結(jié)構(gòu)復(fù)雜的技術(shù)問題，又可極好地實(shí)現(xiàn)晶片加工工藝的要求，需要其有較高的安裝面和定位面的形位公差精度，平面度、平行度均應(yīng)保證在微米數(shù)量級(jí)，才能實(shí)現(xiàn)設(shè)備的晶片超精密減薄加工。
【IPC分類】B23P15-00
【公開號(hào)】CN104607871
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410688302
【發(fā)明人】董其國
【申請(qǐng)人】董其國
【公開日】2015年5月13日
【申請(qǐng)日】2014年11月26日