本技術(shù)涉及電阻制造設(shè)備，特別涉及一種壓敏電阻焊接錫爐的錫液補充裝置。

背景技術(shù)：

1、壓敏電阻在生產(chǎn)時，需要在壓敏電阻芯片的兩側(cè)分別焊接cp線，焊接時需要先在壓敏電阻芯片上插入已成型的cp線，再將cp線浸入到錫液中，最后進行焊接。目前蘸取錫液的方式是將電阻固定，再通過升降錫液槽，使電阻進行浸錫，隨著錫液槽中錫液的消耗，錫液的液面高度會不斷下降，而由于錫液槽每次的升降的幅度統(tǒng)一，為了避免上錫不足導致出現(xiàn)虛焊的情況發(fā)生，因此需要對錫液槽中錫液的液面高度進行監(jiān)測并及時補充錫液。然而目前對錫液液面的監(jiān)測和補充通常均需要人工操作，采用這種方式不僅成本較高，并且在實際工作中，仍容易出現(xiàn)未能及時補錫或補錫過量的情況，導致影響產(chǎn)品質(zhì)量。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種壓敏電阻焊接錫爐的錫液補充裝置，這種錫液補充裝置能在錫液消耗一定程度后，自動對錫液進行補充，無需人工，能有效降低成本。

2、為了解決上述技術(shù)問題，采用的技術(shù)方案如下：

3、一種壓敏電阻焊接錫爐的錫液補充裝置，包括機架和錫液槽，錫液槽安裝在機架上，其特征在于：還包括錫條放置筒、熔錫機構(gòu)、錫條限位機構(gòu)和液面感應機構(gòu)，錫條放置筒、熔錫機構(gòu)和液面感應機構(gòu)分別安裝在所述機架上，錫條放置筒的下端開口與熔錫機構(gòu)的進錫口相連通，熔錫機構(gòu)的出錫口與所述錫液槽相連通；錫條限位機構(gòu)包括限位件、以及能夠驅(qū)動限位件在錫條放置筒中伸入或縮回的限位件伸縮驅(qū)動裝置，限位件伸縮驅(qū)動裝置安裝在機架或錫條放置筒上，錫條放置筒的側(cè)壁下部開有與限位件相匹配的通孔，限位件可沿通孔內(nèi)外移動地設(shè)置在錫條放置筒的下部；液面感應機構(gòu)的感應端處在錫液槽中，液面感應機構(gòu)的信號輸出端與限位件伸縮驅(qū)動裝置的信號輸入端電連接。

4、上述錫液補充裝置中，無需補充錫液的情況下，錫條在限位件阻擋下靜置在錫條放置筒中；錫液槽中盛放有錫液，液面感應機構(gòu)對錫液液面高度進行檢測，隨著錫液的不斷使用，錫液液面逐漸降低；當液面感應機構(gòu)檢測到錫液液面降低到一定程度時，液面感應機構(gòu)發(fā)送信號給限位件伸縮驅(qū)動裝置，限位件伸縮驅(qū)動裝置驅(qū)動限位件從通孔縮回到錫條放置筒外部，不再對錫條造成阻擋，此時錫條能夠沿錫條放置筒掉落到熔錫機構(gòu)中；隨后熔錫機構(gòu)將錫條逐漸熔化化成錫液，對錫液槽中的錫液進行補充；錫液進行補充后，錫液槽中錫液的液面重新上升，直至液面感應機構(gòu)能再次檢測到液面時，限位件伸縮驅(qū)動裝置驅(qū)動限位件向錫條放置筒內(nèi)伸入，從而將未熔化錫條推向錫條放置筒的側(cè)壁，并配合錫條放置筒的側(cè)壁將錫條卡住，直至下一次需要對錫液進行補充。這種錫液補充裝置能在錫液消耗一定程度后，自動對錫液進行補充，并且不會出現(xiàn)補錫過量或補錫量不足的情況，避免產(chǎn)品上錫過多或因上錫不足出現(xiàn)虛焊的現(xiàn)象，其結(jié)構(gòu)簡單，無需人工，成本較低。

5、上述內(nèi)外方向是根據(jù)錫條放置筒的位置而定，靠近錫條放置筒軸線的位置為內(nèi)，遠離錫條放置筒軸線的位置為外。

6、優(yōu)選方案中，所述限位件伸縮驅(qū)動裝置包括氣缸和用于控制氣缸進出氣方向的電磁閥，電磁閥安裝在所述機架上，氣缸安裝在所述錫條放置筒上，并且氣缸的活塞桿沿內(nèi)外方向設(shè)置，所述限位件與氣缸的活塞桿連接；所述液面感應機構(gòu)的信號輸出端與電磁閥的信號輸入端電連接。當錫液槽中錫液的液面下降到無法被液面感應機構(gòu)感應到時，液面感應機構(gòu)發(fā)送信號給電磁閥，電磁閥通過氣缸控制限位件從通孔縮回到錫條放置筒外部；當液面重新上升至被液面感應機構(gòu)感應到時，液面感應機構(gòu)發(fā)送信號給電磁閥，電磁閥通過氣缸控制限位件向錫條放置筒內(nèi)伸入。

7、進一步的優(yōu)選方案中，所述液面感應機構(gòu)自上方伸入到所述錫液槽中，并且液面感應機構(gòu)的感應端處在錫液槽的上部。液面感應機構(gòu)判斷錫液是否補充的依據(jù)就是錫液的液面是否將液面感應機構(gòu)淹沒，當錫液液面高度降低至不足以淹沒液面感應機構(gòu)時，則需要補充錫液。

8、優(yōu)選方案中，所述液面感應機構(gòu)為感應探頭。

9、優(yōu)選方案中，所述熔錫機構(gòu)包括熔錫爐和錫液流道，熔錫爐和錫液流道分別安裝在所述機架上，熔錫爐和錫液流道均設(shè)有進錫口和出錫口，熔錫爐的進錫口開口朝向上方，并且熔錫爐的進錫口與所述錫條放置筒的下端開口相連通，熔錫爐的出錫口與錫液流道的進錫口相連通；錫液流道自熔錫爐向所述錫液槽延伸，并且錫液流道的出錫口與錫液槽的位置相對應。錫條從錫條放置筒掉落后，先由熔錫爐進行熔化，并在化成錫液后通過錫液流道流入到錫液槽中。熔錫爐可以采用現(xiàn)有結(jié)構(gòu)。

10、一種進一步的優(yōu)選方案中，所述錫液流道的出錫口處于錫液槽側(cè)壁的上邊沿。

11、另一種進一步的優(yōu)選方案中，所述錫液流道自熔錫爐的出錫口延伸至錫液槽內(nèi)部。錫液流道無論是將出錫口設(shè)置在錫液槽的側(cè)壁上邊沿，或是直接伸入到錫液槽內(nèi)部，都能在錫液進行補充時，盡可能減少波動，使錫液液面保持穩(wěn)定，從而在補充錫液的過程中，使產(chǎn)品仍能保持良好的上錫效果。

12、本實用新型的有益效果在于：這種錫液補充裝置能在錫液消耗一定程度后，自動對錫液進行補充，無需人工，能有效降低成本。

技術(shù)特征：

1.一種壓敏電阻焊接錫爐的錫液補充裝置，包括機架和錫液槽，錫液槽安裝在機架上，其特征在于：還包括錫條放置筒、熔錫機構(gòu)、錫條限位機構(gòu)和液面感應機構(gòu)，錫條放置筒、熔錫機構(gòu)和液面感應機構(gòu)分別安裝在所述機架上，錫條放置筒的下端開口與熔錫機構(gòu)的進錫口相連通，熔錫機構(gòu)的出錫口與所述錫液槽相連通；錫條限位機構(gòu)包括限位件、以及能夠驅(qū)動限位件在錫條放置筒中伸入或縮回的限位件伸縮驅(qū)動裝置，限位件伸縮驅(qū)動裝置安裝在機架或錫條放置筒上，錫條放置筒的側(cè)壁下部開有與限位件相匹配的通孔，限位件可沿通孔內(nèi)外移動地設(shè)置在錫條放置筒的下部；液面感應機構(gòu)的感應端處在錫液槽中，液面感應機構(gòu)的信號輸出端與限位件伸縮驅(qū)動裝置的信號輸入端電連接。

2.如權(quán)利要求1所述的一種壓敏電阻焊接錫爐的錫液補充裝置，其特征在于：所述限位件伸縮驅(qū)動裝置包括氣缸和用于控制氣缸進出氣方向的電磁閥，電磁閥安裝在所述機架上，氣缸安裝在所述錫條放置筒上，并且氣缸的活塞桿沿內(nèi)外方向設(shè)置，所述限位件與氣缸的活塞桿連接；所述液面感應機構(gòu)的信號輸出端與電磁閥的信號輸入端電連接。

3.如權(quán)利要求2所述的一種壓敏電阻焊接錫爐的錫液補充裝置，其特征在于：所述液面感應機構(gòu)自上方伸入到所述錫液槽中，并且液面感應機構(gòu)的感應端處在錫液槽的上部。

4.如權(quán)利要求1所述的一種壓敏電阻焊接錫爐的錫液補充裝置，其特征在于：所述液面感應機構(gòu)為感應探頭。

5.如權(quán)利要求1所述的一種壓敏電阻焊接錫爐的錫液補充裝置，其特征在于：所述熔錫機構(gòu)包括熔錫爐和錫液流道，熔錫爐和錫液流道分別安裝在所述機架上，熔錫爐和錫液流道均設(shè)有進錫口和出錫口，熔錫爐的進錫口開口朝向上方，并且熔錫爐的進錫口與所述錫條放置筒的下端開口相連通，熔錫爐的出錫口與錫液流道的進錫口相連通；錫液流道自熔錫爐向所述錫液槽延伸，并且錫液流道的出錫口與錫液槽的位置相對應。

6.如權(quán)利要求5所述的一種壓敏電阻焊接錫爐的錫液補充裝置，其特征在于：所述錫液流道的出錫口處于錫液槽側(cè)壁的上邊沿。

7.如權(quán)利要求5所述的一種壓敏電阻焊接錫爐的錫液補充裝置，其特征在于：所述錫液流道自熔錫爐的出錫口延伸至錫液槽內(nèi)部。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種壓敏電阻焊接錫爐的錫液補充裝置，包括機架、錫液槽、錫條放置筒、熔錫機構(gòu)、錫條限位機構(gòu)和液面感應機構(gòu)，錫液槽、錫條放置筒、熔錫機構(gòu)和液面感應機構(gòu)分別安裝在機架上，錫條放置筒的下端開口與熔錫機構(gòu)的進錫口相連通，熔錫機構(gòu)的出錫口與錫液槽相連通；錫條限位機構(gòu)包括限位件和限位件伸縮驅(qū)動裝置，限位件伸縮驅(qū)動裝置安裝在機架或錫條放置筒上，錫條放置筒的側(cè)壁下部開有與限位件相匹配的通孔，限位件可沿通孔內(nèi)外移動地設(shè)置在錫條放置筒的下部；液面感應機構(gòu)的感應端處在錫液槽中。這種錫液補充裝置能在錫液消耗一定程度后，自動對錫液進行補充，無需人工，能有效降低成本。

技術(shù)研發(fā)人員：楊武,王旭娟
受保護的技術(shù)使用者：廣東鴻志電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20241021
技術(shù)公布日：2024/12/19