本發(fā)明涉及電子加工設(shè)備，具體而言，涉及一種用于電子元器件制造的焊接工裝。

背景技術(shù)：

1、在電子元器件制造過程中，焊接是一個至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。對于圓形電路板而言，其焊接過程往往需要使用特定的工裝來確保電路板在焊接過程中的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性。然而，大多數(shù)現(xiàn)有的焊接工裝在設(shè)計上存在一些問題，限制了其在不同尺寸圓形電路板焊接中的應(yīng)用。

2、大多數(shù)傳統(tǒng)的焊接工裝通常采用固定尺寸的支撐結(jié)構(gòu)，這使得它們只能適用于特定直徑的圓形電路板，然而，當(dāng)需要焊接不同直徑的圓形電路板時，往往需要更換工裝或進(jìn)行復(fù)雜的調(diào)整，這不僅增加了生產(chǎn)成本，還降低了生產(chǎn)效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為解決上述問題，本發(fā)明提供一種用于電子元器件制造的焊接工裝。

2、本發(fā)明提供了一種用于電子元器件制造的焊接工裝，包括圓形支座與定位機(jī)構(gòu)，所述定位機(jī)構(gòu)包括支撐桿與定位塊，多個所述支撐桿的一端設(shè)于所述圓形支座的中部，多個所述支撐桿的另一端沿所述圓形支座的徑向延伸且呈放射狀設(shè)置，所述定位塊設(shè)于所述支撐桿上，且所述定位塊能夠沿所述支撐桿的延伸方向移動。

3、可選地，所述抵緊部件包括抵緊塊、熱膨脹桿、開閉單元與橡膠球，所述定位塊朝向所述圓形支座中心的一側(cè)面設(shè)有縮回腔，多個所述橡膠球設(shè)于所述縮回腔內(nèi)，所述抵緊塊包括抵接部與空腔部，所述抵接部用于抵接圓形電路板的周沿，所述空腔部的外表面與所述橡膠球抵接，所述熱膨脹桿的一端連接于所述抵接部中，所述熱膨脹桿的另一端延伸進(jìn)所述空腔部并與所述開閉單元連接，所述空腔部上設(shè)有多個與所述縮回腔連通的氣孔，所述開閉單元用于打開或關(guān)閉所述氣孔。

4、可選地，當(dāng)所述熱膨脹桿未受熱時，所述開閉單元用于關(guān)閉所述氣孔，當(dāng)所述熱膨脹桿受熱膨脹延長時，所述開閉單元用于打開所述氣孔。

5、可選地，所述開閉單元包括移動桿與擋蓋，所述移動桿的一端與所述熱膨脹桿連接，所述移動桿的另一端穿出所述氣孔并與所述擋蓋連接，當(dāng)所述熱膨脹桿未受熱時，所述擋蓋壓緊在所述空腔部的外表面。

6、可選地，所述開閉單元還包括密封圈，所述密封圈連接于所述擋蓋上，當(dāng)所述熱膨脹桿未受熱時，所述密封圈壓緊在所述空腔部的外表面。

7、可選地，所述縮回腔的內(nèi)表面設(shè)有多個球形槽，所述橡膠球卡接于對應(yīng)的所述球形槽中，所述橡膠球的至少部分探出所述球形槽，以使所述橡膠球與所述空腔部的外表面抵接。

8、可選地，相鄰所述支撐桿之間形成扇形空間，所述支撐桿靠近所述圓形支座的一端能夠旋轉(zhuǎn)，以使扇形空間的面積變大或者縮小。

9、可選地，所述圓形支座的上表面中心設(shè)有凸臺，所述支撐桿包括托桿部與滑座部，所述托桿部的一端與所述凸臺轉(zhuǎn)動連接，所述托桿部的另一端與所述滑座部連接，所述托桿部與所述圓形支座的上表面之間設(shè)有間距，所述滑座部滑動連接于所述圓形支座的上表面，所述定位塊能夠沿所述滑座部的延伸方向移動。

10、可選地，用于電子元器件制造的焊接工裝還包括驅(qū)動機(jī)構(gòu)，所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動所述定位塊沿所述滑座部的延伸方向移動。

11、可選地，所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)包括絲桿軸、電機(jī)與滑塊，所述電機(jī)連接于所述滑座部遠(yuǎn)離所述托桿部的一端，所述電機(jī)與所述絲桿軸驅(qū)動連接，所述絲桿軸可旋轉(zhuǎn)地設(shè)于所述滑座部內(nèi)，所述滑塊螺紋連接于所述絲桿軸上，所述滑塊與所述定位塊連接。

12、本發(fā)明用于電子元器件制造的焊接工裝的有益效果是：通過將多個支撐桿沿圓形支座的徑向設(shè)于圓形支座上，使圓形電路板能夠放置在多個支撐桿上，當(dāng)定位塊沿支撐桿的延伸方向朝靠近圓形支座中心的方向移動時，多個定位塊能夠?qū)A形電路板的周沿抵緊定位，當(dāng)定位塊沿支撐桿的延伸方向朝遠(yuǎn)離圓形支座中心的方向移動時，多個定位塊能夠離開圓形電路板的周沿，從而解除對圓形電路板的定位，從而能夠適應(yīng)不同直徑大小圓形電路板的定位需求，提高了適用范圍。

技術(shù)特征：

1.一種用于電子元器件制造的焊接工裝，其特征在于，包括圓形支座（1）與定位機(jī)構(gòu)（2），所述定位機(jī)構(gòu)（2）包括支撐桿（21）與定位塊（22），多個所述支撐桿（21）的一端設(shè)于所述圓形支座（1）的中部，多個所述支撐桿（21）的另一端沿所述圓形支座（1）的徑向延伸且呈放射狀設(shè)置，所述定位塊（22）設(shè)于所述支撐桿（21）上，且所述定位塊（22）能夠沿所述支撐桿（21）的延伸方向移動。

2.如權(quán)利要求1所述的用于電子元器件制造的焊接工裝，其特征在于，還包括抵緊部件（23），所述抵緊部件（23）設(shè)于所述定位塊（22）上，所述抵緊部件（23）包括抵緊塊（231）、熱膨脹桿（232）、開閉單元（233）與橡膠球（234），所述定位塊（22）朝向所述圓形支座（1）中心的一側(cè)面設(shè)有縮回腔（221），多個所述橡膠球（234）設(shè)于所述縮回腔（221）內(nèi)，所述抵緊塊（231）包括抵接部（2311）與空腔部（2312），所述抵接部（2311）用于抵接圓形電路板（100）的周沿，所述空腔部（2312）的外表面與所述橡膠球（234）抵接，所述熱膨脹桿（232）的一端連接于所述抵接部（2311）中，所述熱膨脹桿（232）的另一端延伸進(jìn)所述空腔部（2312）并與所述開閉單元（233）連接，所述空腔部（2312）上設(shè)有多個與所述縮回腔（221）連通的氣孔（2313），所述開閉單元（233）用于打開或關(guān)閉所述氣孔（2313）。

3.如權(quán)利要求2所述的用于電子元器件制造的焊接工裝，其特征在于，當(dāng)所述熱膨脹桿（232）未受熱時，所述開閉單元（233）用于關(guān)閉所述氣孔（2313），當(dāng)所述熱膨脹桿（232）受熱膨脹延長時，所述開閉單元（233）用于打開所述氣孔（2313）。

4.如權(quán)利要求3所述的用于電子元器件制造的焊接工裝，其特征在于，所述開閉單元（233）包括移動桿（2331）與擋蓋（2332），所述移動桿（2331）的一端與所述熱膨脹桿（232）連接，所述移動桿（2331）的另一端穿出所述氣孔（2313）并與所述擋蓋（2332）連接，當(dāng)所述熱膨脹桿（232）未受熱時，所述擋蓋（2332）壓緊在所述空腔部（2312）的外表面。

5.如權(quán)利要求4所述的用于電子元器件制造的焊接工裝，其特征在于，所述開閉單元（233）還包括密封圈（2333），所述密封圈（2333）連接于所述擋蓋（2332）上，當(dāng)所述熱膨脹桿（232）未受熱時，所述密封圈（2333）壓緊在所述空腔部（2312）的外表面。

6.如權(quán)利要求5所述的用于電子元器件制造的焊接工裝，其特征在于，所述縮回腔（221）的內(nèi)表面設(shè)有多個球形槽（222），所述橡膠球（234）卡接于對應(yīng)的所述球形槽（222）中，所述橡膠球（234）的至少部分探出所述球形槽（222），以使所述橡膠球（234）與所述空腔部（2312）的外表面抵接。

7.如權(quán)利要求1所述的用于電子元器件制造的焊接工裝，其特征在于，相鄰所述支撐桿（21）之間形成扇形空間，所述支撐桿（21）靠近所述圓形支座（1）的一端能夠旋轉(zhuǎn)，以使扇形空間的面積變大或者縮小。

8.如權(quán)利要求7所述的用于電子元器件制造的焊接工裝，其特征在于，所述圓形支座（1）的上表面中心設(shè)有凸臺（11），所述支撐桿（21）包括托桿部（211）與滑座部（212），所述托桿部（211）的一端與所述凸臺（11）轉(zhuǎn)動連接，所述托桿部（211）的另一端與所述滑座部（212）連接，所述托桿部（211）與所述圓形支座（1）的上表面之間設(shè)有間距，所述滑座部（212）滑動連接于所述圓形支座（1）的上表面，所述定位塊（22）能夠沿所述滑座部（212）的延伸方向移動。

9.如權(quán)利要求8所述的用于電子元器件制造的焊接工裝，其特征在于，還包括驅(qū)動機(jī)構(gòu)（24），所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)（24）用于驅(qū)動所述定位塊（22）沿所述滑座部（212）的延伸方向移動。

10.如權(quán)利要求9所述的用于電子元器件制造的焊接工裝，其特征在于，所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)（24）包括絲桿軸（241）、電機(jī)（242）與滑塊（243），所述電機(jī)（242）連接于所述滑座部（212）遠(yuǎn)離所述托桿部（211）的一端，所述電機(jī)（242）與所述絲桿軸（241）驅(qū)動連接，所述絲桿軸（241）可旋轉(zhuǎn)地設(shè)于所述滑座部（212）內(nèi)，所述滑塊（243）螺紋連接于所述絲桿軸（241）上，所述滑塊（243）與所述定位塊（22）連接。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種用于電子元器件制造的焊接工裝，涉及電子加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，用于電子元器件制造的焊接工裝包括圓形支座與定位機(jī)構(gòu)，定位機(jī)構(gòu)包括支撐桿與定位塊，多個支撐桿的一端設(shè)于圓形支座的中部，多個支撐桿的另一端沿圓形支座的徑向延伸且呈放射狀設(shè)置，定位塊設(shè)于支撐桿上，且定位塊能夠沿支撐桿的延伸方向移動。本發(fā)明使定位塊沿支撐桿的延伸方向朝靠近圓形支座中心的方向移動時，多個定位塊能夠?qū)A形電路板的周沿抵緊定位，使定位塊沿支撐桿的延伸方向朝遠(yuǎn)離圓形支座中心的方向移動時，多個定位塊能夠離開圓形電路板的周沿，從而解除對圓形電路板的定位，從而能夠適應(yīng)不同直徑大小圓形電路板的定位需求，提高了適用范圍。

技術(shù)研發(fā)人員：董俊,許根生,王仁燕
受保護(hù)的技術(shù)使用者：微碩科技（江蘇）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19