本技術(shù)涉及焊接輔助裝置，特別涉及錫膏解凍機(jī)。

背景技術(shù)：

1、電路板組裝的過程中需要使用到錫膏。錫膏在運(yùn)輸環(huán)節(jié)通常是在低溫環(huán)境下進(jìn)行保存的。在投入使用前，需要將錫膏進(jìn)行解凍和回溫。目前錫膏解凍的相關(guān)裝置的工作過程通常為：將錫膏放入解凍杯，將解凍杯放置在托盤上，托盤下降，使解凍杯進(jìn)入解凍箱內(nèi)部，關(guān)閉箱蓋，啟動升溫裝置，解凍完成后再通過托盤升起解凍杯。

2、解凍杯與托盤之間通常無固定結(jié)構(gòu)，解凍杯僅直接放置在托盤上，在解凍后升起托盤時(shí)，解凍杯容易出現(xiàn)放置不穩(wěn)和晃動的情況?？梢?，目前的錫膏解凍裝置仍然存在改進(jìn)的空間。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型旨在至少解決背景技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。

2、本實(shí)用新型提供錫膏解凍機(jī)，包括：

3、解凍箱，所述解凍箱的內(nèi)壁上設(shè)有解鎖塊；

4、升降裝置，所述升降裝置在設(shè)在所述解凍箱內(nèi)；

5、托盤，所述托盤受所述升降裝置驅(qū)動；

6、頂夾結(jié)構(gòu)，所述頂夾結(jié)構(gòu)的數(shù)量為兩個(gè)，兩個(gè)所述頂夾結(jié)構(gòu)平面對稱地布置在托盤的兩側(cè)，所述頂夾結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在所述托盤的底部的通孔、設(shè)在所述托盤的下方的轉(zhuǎn)軸以及繞所述轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動的夾臂，所述夾臂包括依次連接的頂桿、連接桿和橫夾塊，所述連接桿與所述轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動連接，所述夾臂在夾持狀態(tài)和松開狀態(tài)之間擺動，在所述松開狀態(tài)下所述頂桿從下方向上穿出通孔，在所述夾持狀態(tài)下頂桿被頂下且橫夾塊向所述托盤的中間擺動。

7、本實(shí)用新型的有益效果：該錫膏解凍機(jī)在托盤上放入解凍杯前，夾臂處于松開狀態(tài)，放入解凍杯時(shí)位于松開狀態(tài)的夾臂被頂下，夾臂向內(nèi)擺動使對稱的兩個(gè)橫夾塊夾持解凍杯，在完成解凍后升降裝置帶動解凍杯上升時(shí)能使解凍杯保持穩(wěn)定不易發(fā)生晃動，在上升至解鎖塊所在的高度時(shí)解鎖塊頂動夾臂使夾臂向外擺動松開解凍杯，解凍杯在上升到位后可直接取走，該錫膏解凍機(jī)使解凍杯上升過程中保持穩(wěn)定，同時(shí)還兼具便于取放的優(yōu)點(diǎn)，此外在實(shí)現(xiàn)對解凍杯的夾放功能無須采用動力裝置，結(jié)構(gòu)簡單高效，成本較低。

8、作為上述技術(shù)方案的一些子方案，所述頂桿的頂面為弧面。

9、作為上述技術(shù)方案的一些子方案，所述連接桿呈“l(fā)”形，所述連接桿的上部設(shè)有背向所述頂桿和所述轉(zhuǎn)軸伸出的配重塊。

10、作為上述技術(shù)方案的一些子方案，所述錫膏解凍機(jī)還包括壓力傳感器，所述壓力傳感器設(shè)在所述解鎖塊與所述配重塊之間，所述壓力傳感器與所述配重塊或解鎖塊固定連接，所述壓力傳感器與所述升降裝置通訊連接。

11、作為上述技術(shù)方案的一些子方案，所述壓力傳感器為壓電式壓力傳感器。

12、作為上述技術(shù)方案的一些子方案，所述頂夾結(jié)構(gòu)還包括支架，所述轉(zhuǎn)軸通過所述支架與所述托盤可拆連接。

13、作為上述技術(shù)方案的一些子方案，所述升降裝置為氣缸。

技術(shù)特征：

1.錫膏解凍機(jī)，其特征在于：包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的錫膏解凍機(jī)，其特征在于：所述頂桿(421)的頂面為弧面。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的錫膏解凍機(jī)，其特征在于：所述連接桿(422)呈“l(fā)”形，所述連接桿(422)的上部設(shè)有背向所述頂桿(421)和所述轉(zhuǎn)軸(41)伸出的配重塊(424)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的錫膏解凍機(jī)，其特征在于：所述錫膏解凍機(jī)還包括壓力傳感器(5)，所述壓力傳感器(5)設(shè)在所述解鎖塊(11)與所述配重塊(424)之間，所述壓力傳感器(5)與所述配重塊(424)或解鎖塊(11)固定連接，所述壓力傳感器(5)與所述升降裝置(2)通訊連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的錫膏解凍機(jī)，其特征在于：所述壓力傳感器(5)為壓電式壓力傳感器(5)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的錫膏解凍機(jī)，其特征在于：所述頂夾結(jié)構(gòu)還包括支架，所述轉(zhuǎn)軸(41)通過所述支架與所述托盤(3)可拆連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的錫膏解凍機(jī)，其特征在于：所述升降裝置(2)為氣缸。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及焊接輔助裝置技術(shù)領(lǐng)域，本技術(shù)公開了錫膏解凍機(jī)，包括：解凍箱，解凍箱的內(nèi)壁上設(shè)有解鎖塊；升降裝置，升降裝置在設(shè)在解凍箱內(nèi)；托盤，托盤受升降裝置驅(qū)動；頂夾結(jié)構(gòu)，頂夾結(jié)構(gòu)的數(shù)量為兩個(gè)，兩個(gè)頂夾結(jié)構(gòu)平面對稱地布置在托盤的兩側(cè)，頂夾結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在托盤的底部的通孔、設(shè)在托盤的下方的轉(zhuǎn)軸以及繞轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動的夾臂，夾臂包括依次連接的頂桿、連接桿和橫夾塊，連接桿與轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動連接，夾臂在夾持狀態(tài)和松開狀態(tài)之間擺動。該錫膏解凍機(jī)帶動解凍杯上升時(shí)能使解凍杯保持穩(wěn)定不易發(fā)生晃動，可直接取走，便于取放，結(jié)構(gòu)簡單高效，成本較低。

技術(shù)研發(fā)人員：范小軍,趙啟東,段劍鋒,文焱
受保護(hù)的技術(shù)使用者：杭州尚格半導(dǎo)體有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231215
技術(shù)公布日：2024/12/19