本申請(qǐng)涉及測(cè)試裝置，具體涉及一種巴條封裝測(cè)試裝置。

背景技術(shù)：

1、巴條封裝模組是一種采用激光巴條在熱沉上封裝而成的封裝結(jié)構(gòu)。相較于單管芯，巴條封裝模組可以有效地減小封裝體積，達(dá)到小型化和輕量化的效果。在相關(guān)技術(shù)中，缺乏有效的測(cè)試裝置對(duì)巴條封裝模組的性能進(jìn)行測(cè)試，無法準(zhǔn)確驗(yàn)證巴條封裝模組的工作可靠性。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種巴條封裝測(cè)試裝置，可以有效地對(duì)巴條封裝模組的性能進(jìn)行測(cè)試，準(zhǔn)確地驗(yàn)證巴條封裝模組的工作可靠性。

2、本申請(qǐng)實(shí)施例提供的巴條封裝測(cè)試裝置，包括底座，所述底座上設(shè)有巴條貼裝結(jié)構(gòu)、第一接電極和第二接電極，所述巴條貼裝結(jié)構(gòu)和所述第一接電極導(dǎo)電設(shè)置、而和所述第二接電極絕緣設(shè)置，所述底座內(nèi)部設(shè)有水冷通道；所述巴條貼裝結(jié)構(gòu)被配置為貼裝巴條封裝模組、且和所述巴條封裝模組的一極導(dǎo)電連接，而所述第二接電極被配置為和所述巴條封裝模組的另一極導(dǎo)電連接。

3、在一些實(shí)施例中，所述底座上設(shè)有容置凹槽，所述巴條貼裝結(jié)構(gòu)、所述第一接電極和所述第二接電極分別設(shè)置于所述容置凹槽內(nèi)。

4、在一些實(shí)施例中，所述巴條貼裝結(jié)構(gòu)、所述第一接電極和所述第二接電極分別沿所述容置凹槽的深度方向凸出于所述容置凹槽外。

5、在一些實(shí)施例中，所述底座為金屬底座，所述巴條貼裝結(jié)構(gòu)和所述第一接電極分別為形成于所述金屬底座上的凸臺(tái)部，所述第二接電極和所述金屬底座絕緣設(shè)置。

6、在一些實(shí)施例中，所述巴條封裝測(cè)試裝置包括陶瓷片，所述陶瓷片設(shè)置于所述底座和所述第二接電極之間。

7、在一些實(shí)施例中，所述巴條貼裝結(jié)構(gòu)具有貼裝面，所述貼裝面位于所述第一接電極遠(yuǎn)離所述底座的一側(cè)、且位于所述第二接電極遠(yuǎn)離所述底座的一側(cè)。

8、在一些實(shí)施例中，所述第一接電極上遠(yuǎn)離所述底座的一側(cè)表面和所述第二接電極上遠(yuǎn)離所述底座的一側(cè)表面平齊。

9、在一些實(shí)施例中，所述巴條封裝測(cè)試裝置包括導(dǎo)電連接線，所述第二接電極通過所述導(dǎo)電連接線和所述巴條封裝模組的另一極導(dǎo)電連接。

10、在一些實(shí)施例中，所述第二接電極為l形導(dǎo)電塊，所述l形導(dǎo)電塊分別和所述巴條貼裝結(jié)構(gòu)上的相鄰兩側(cè)側(cè)面相對(duì)間隔設(shè)置。

11、在一些實(shí)施例中，所述巴條封裝模組包括激光巴條和熱沉，所述激光巴條的一極導(dǎo)電固定于所述熱沉的一側(cè)表面上，所述熱沉上遠(yuǎn)離所述激光巴條的一側(cè)表面導(dǎo)電貼裝于所述巴條貼裝結(jié)構(gòu)上，所述第二接電極和所述激光巴條的另一極導(dǎo)電連接。

12、本申請(qǐng)實(shí)施例通過設(shè)置包括巴條貼裝結(jié)構(gòu)、第一接電極、第二接電極和水冷通道的底座，利用巴條貼裝結(jié)構(gòu)對(duì)待測(cè)試的巴條封裝模組進(jìn)行貼裝，使第一接電極、巴條貼裝結(jié)構(gòu)、巴條封裝模組和第二接電極依次導(dǎo)電連接而形成貫通的串聯(lián)電路，進(jìn)而利用第一接電極和第二接電極接電而使巴條封裝模組加電工作和性能測(cè)試，同時(shí)利用水冷通道對(duì)巴條封裝模組進(jìn)行水冷降溫、使巴條封裝模組的溫度保持于所需的溫度范圍，可以有效地對(duì)巴條封裝模組的性能進(jìn)行測(cè)試，準(zhǔn)確地驗(yàn)證巴條封裝模組的工作可靠性。

技術(shù)特征：

1.一種巴條封裝測(cè)試裝置，其特征在于，包括底座，所述底座上設(shè)有巴條貼裝結(jié)構(gòu)、第一接電極和第二接電極，所述巴條貼裝結(jié)構(gòu)和所述第一接電極導(dǎo)電設(shè)置、而和所述第二接電極絕緣設(shè)置，所述底座內(nèi)部設(shè)有水冷通道；所述巴條貼裝結(jié)構(gòu)被配置為貼裝巴條封裝模組、且和所述巴條封裝模組的一極導(dǎo)電連接，而所述第二接電極被配置為和所述巴條封裝模組的另一極導(dǎo)電連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的巴條封裝測(cè)試裝置，其特征在于，所述底座上設(shè)有容置凹槽，所述巴條貼裝結(jié)構(gòu)、所述第一接電極和所述第二接電極分別設(shè)置于所述容置凹槽內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的巴條封裝測(cè)試裝置，其特征在于，所述巴條貼裝結(jié)構(gòu)、所述第一接電極和所述第二接電極分別沿所述容置凹槽的深度方向凸出于所述容置凹槽外。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的巴條封裝測(cè)試裝置，其特征在于，所述底座為金屬底座，所述巴條貼裝結(jié)構(gòu)和所述第一接電極分別為形成于所述金屬底座上的凸臺(tái)部，所述第二接電極和所述金屬底座絕緣設(shè)置。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的巴條封裝測(cè)試裝置，其特征在于，所述巴條封裝測(cè)試裝置包括陶瓷片，所述陶瓷片設(shè)置于所述底座和所述第二接電極之間。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的巴條封裝測(cè)試裝置，其特征在于，所述巴條貼裝結(jié)構(gòu)具有貼裝面，所述貼裝面位于所述第一接電極遠(yuǎn)離所述底座的一側(cè)、且位于所述第二接電極遠(yuǎn)離所述底座的一側(cè)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的巴條封裝測(cè)試裝置，其特征在于，所述第一接電極上遠(yuǎn)離所述底座的一側(cè)表面和所述第二接電極上遠(yuǎn)離所述底座的一側(cè)表面平齊。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的巴條封裝測(cè)試裝置，其特征在于，所述巴條封裝測(cè)試裝置包括導(dǎo)電連接線，所述第二接電極通過所述導(dǎo)電連接線和所述巴條封裝模組的另一極導(dǎo)電連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的巴條封裝測(cè)試裝置，其特征在于，所述第二接電極為l形導(dǎo)電塊，所述l形導(dǎo)電塊分別和所述巴條貼裝結(jié)構(gòu)上的相鄰兩側(cè)側(cè)面相對(duì)間隔設(shè)置。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的巴條封裝測(cè)試裝置，其特征在于，所述巴條封裝模組包括激光巴條和熱沉，所述激光巴條的一極導(dǎo)電固定于所述熱沉的一側(cè)表面上，所述熱沉上遠(yuǎn)離所述激光巴條的一側(cè)表面導(dǎo)電貼裝于所述巴條貼裝結(jié)構(gòu)上，所述第二接電極和所述激光巴條的另一極導(dǎo)電連接。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種巴條封裝測(cè)試裝置，包括底座，所述底座上設(shè)有巴條貼裝結(jié)構(gòu)、第一接電極和第二接電極，所述巴條貼裝結(jié)構(gòu)和所述第一接電極導(dǎo)電設(shè)置、而和所述第二接電極絕緣設(shè)置，所述底座內(nèi)部設(shè)有水冷通道；所述巴條貼裝結(jié)構(gòu)被配置為貼裝巴條封裝模組、且和所述巴條封裝模組的一極導(dǎo)電連接，而所述第二接電極被配置為和所述巴條封裝模組的另一極導(dǎo)電連接。

技術(shù)研發(fā)人員：曾令玥,方玉蛟,郭成成
受保護(hù)的技術(shù)使用者：武漢銳科光纖激光技術(shù)股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231214
技術(shù)公布日：2024/12/19