1.一種集成電路軟墊壓合裝置，包括底座、上壓板、下壓板、上壓板夾持部、電機(jī)、第一黏膠層、第二黏膠層及加熱器，其特征在于：所述上壓板的中部均勻開設(shè)有若干組窗框體，所述窗框口呈上寬下窄的形狀，所述窗框口的下壁從邊緣向外圍的方向設(shè)有壓制凸出部，所述第一黏膠層與所述上壓板的底面粘合連接，所述第一黏膠層開設(shè)與所述窗框體的下開口形狀一致的焊接口，所述下壓板安裝在所述底座上，所述底座與所述下壓板之間為導(dǎo)熱空腔，所述底座的側(cè)部開設(shè)有導(dǎo)熱管接口，所述導(dǎo)熱管接口與所述導(dǎo)熱空腔連通，所述底座連接有加熱器，所述加熱器與所述導(dǎo)熱管接口密封連接，所述第二黏膠層于所述下壓板的表面粘合連接，所述上壓板的兩側(cè)邊緣開設(shè)有銷釘安裝口，所述電機(jī)與所述上壓板夾持部通過(guò)螺栓連接，所述上壓板夾持部通過(guò)銷釘固定于所述銷釘安裝口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路軟墊壓合裝置，其特征在于：所述第一黏膠層的厚度大于所述第二黏膠層的厚度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路軟墊壓合裝置，其特征在于：所述第一黏膠層的材質(zhì)為硅膠，所述第二黏膠層的材質(zhì)為聚酰亞胺高溫膠帶。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路軟墊壓合裝置，其特征在于：所述上壓板鄰近所述銷釘安裝口的板材的厚度從中心到兩側(cè)的端部逐漸增大。