本實(shí)用新型涉及集成電路生產(chǎn)設(shè)備，特別涉及一種集成電路軟墊壓合裝置。

背景技術(shù)：

集成電路芯片廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中，集成電路中的銅框架是芯片的關(guān)鍵骨架零部件，生產(chǎn)過程中需要對銅框架進(jìn)行焊線作業(yè)。銅框架的中部為裝載芯片大單元，該大單元的兩側(cè)連接有裝載芯片小單元，小單元的中部為下凹裝載面，用于固定裝載晶圓芯片。壓合裝置對銅框架進(jìn)行壓合，焊線機(jī)對銅框架進(jìn)行焊線作業(yè)，焊線時，利用超聲波產(chǎn)生熱量，使焊線機(jī)輸出的銅線和銅框架上的焊接面軟化，形成分子相互嵌合合金，完成焊線作業(yè)。

現(xiàn)有技術(shù)中，焊線機(jī)輸出的超聲波有固定的方向性，會使焊線作業(yè)中的銅框架產(chǎn)生共振現(xiàn)象，難以保證銅框架表面的平整度，焊線未能均勻分布在焊接面，影響產(chǎn)品的良品率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種集成電路軟墊壓合裝置，應(yīng)用于集成電路中的銅框架焊線生產(chǎn)工序中，能有效消除焊線作業(yè)中銅框架的共振現(xiàn)象，使焊線均勻分布于焊接面，提高產(chǎn)品的良品率，該裝置結(jié)構(gòu)簡單。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案為：

一種集成電路軟墊壓合裝置，包括底座、上壓板、下壓板、上壓板夾持部、電機(jī)、第一黏膠層、第二黏膠層及加熱器，所述上壓板的中部均勻開設(shè)有若干組窗框體，所述窗框口呈上寬下窄的形狀的焊接口，所述窗框口的下壁從邊緣向外圍的方向設(shè)有壓制凸出部，所述第一黏膠層與所述上壓板的底面粘合連接，所述第一黏膠層開設(shè)與所述窗框體的下開口形狀一致，所述下壓板安裝在所述底座上，所述底座與所述下壓板之間為導(dǎo)熱空腔，所述底座的側(cè)部開設(shè)有導(dǎo)熱管接口，所述導(dǎo)熱管接口與所述導(dǎo)熱空腔連通，所述底座連接有加熱器，所述加熱器與所述導(dǎo)熱管接口密封連接，所述第二黏膠層于所述下壓板的表面粘合連接，所述上壓板的兩側(cè)邊緣開設(shè)有銷釘安裝口，所述電機(jī)與所述上壓板夾持部通過螺栓連接，所述上壓板夾持部通過銷釘固定于所述銷釘安裝口。

優(yōu)選地，所述第一黏膠層的厚度大于所述第二黏膠層。

優(yōu)選地，所述第一黏膠層的材質(zhì)為硅膠，所述第二黏膠層的材質(zhì)為聚酰亞胺高溫膠帶。

優(yōu)選地，所述上壓板鄰近所述銷釘安裝口的方向的板材的厚度逐漸增大。

采用上述技術(shù)方案，上壓板上的壓制凸出部及第一黏膠層配合黏貼有第二黏膠層的下壓板對銅框架進(jìn)行壓合作業(yè)，保證銅框架表面平整高，同時焊線作業(yè)第一黏膠層與第二黏膠層壓制工件，兩層彈性物料層夾合中間工件，焊線頭發(fā)出的超聲波被彈性物料層吸收，消除了銅框架的方向性共振問題，使焊線均勻分布于焊接面，提高產(chǎn)品的良品率，窗框口呈上寬下窄的形狀避免倒立圓錐形的焊線頭碰到窗框口的內(nèi)壁，損壞焊線頭，連接底座的加熱器把產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到下壓板的表面，第二黏膠層與下壓板的粘合更牢固，電機(jī)和上壓板夾持部組成的驅(qū)動裝置，該驅(qū)動裝置與上壓板通過銷釘連接，可以隨時根據(jù)生產(chǎn)更換上壓板，電機(jī)聯(lián)動兩端的上壓板夾持部帶動上壓板，保證壓制壓力的板整體下壓力一致性，工件受力均勻，整個裝置主要部件少，維護(hù)簡單。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的一種集成電路軟墊壓合裝置的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的一種集成電路軟墊壓合裝置的上壓板及外圍動力裝置的仰視圖；

圖3為本實(shí)用新型的集成電路軟墊壓合裝置的俯視圖。

圖中，1-底座；2-上壓板；3-下壓板；4-上壓板夾持部；5-電機(jī)；6-第一黏膠層；7-第二黏膠層；8-加熱器；9-窗框體；10-壓制凸出部；12-導(dǎo)熱空腔；13-導(dǎo)熱管接口；14-銷釘安裝口；15-銷釘。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步說明。在此需要說明的是，對于這些實(shí)施方式的說明用于幫助理解本實(shí)用新型，但并不構(gòu)成對本實(shí)用新型的限定。此外，下面所描述的本實(shí)用新型各個實(shí)施方式中所涉及的技術(shù)特征只要彼此之間未構(gòu)成沖突就可以相互組合。

參照圖1-3所示，一種集成電路軟墊壓合裝置，包括底座1、上壓板2、下壓板3、上壓板夾持部4、電機(jī)5、第一黏膠層6、第二黏膠層7及加熱器8，上壓板1的中部均勻開設(shè)有若干組窗框體9，窗框口9呈上寬下窄的形狀，窗框口9的下壁從邊緣向外圍的方向設(shè)有壓制凸出部10，第一黏膠層6與上壓板2的底面粘合連接，第一黏膠層6開設(shè)與窗框體9的下開口形狀一致，下壓板3安裝在底座1上，底座1與下壓板3之間為導(dǎo)熱空腔12，底座1的側(cè)部開設(shè)有導(dǎo)熱管接口13，導(dǎo)熱管接口13與導(dǎo)熱空腔12連通，底座1連接有加熱器8，加熱器8與所述導(dǎo)熱管接口13密封連接，第二黏膠層7于下壓板3的表面粘合連接，上壓板2的兩側(cè)邊緣開設(shè)有銷釘安裝口14，電機(jī)5與上壓板夾持部4通過螺栓連接，上壓板夾持部4通過銷釘15固定于銷釘安裝口14。上壓板2上的壓制凸出部10及第一黏膠層6配合黏貼有第二黏膠層7的下壓板3對銅框架進(jìn)行壓合作業(yè)，保證銅框架表面平整高，同時焊線作業(yè)第一黏膠層6與第二黏膠層7壓制工件，兩層彈性物料層夾合中間工件，焊線頭發(fā)出的超聲波被彈性物料層吸收，消除了銅框架的方向性共振問題，使焊線均勻分布于焊接面，提高產(chǎn)品的良品率，窗框口9呈上寬下窄的形狀避免倒立圓錐形的焊線頭碰到窗框口9的內(nèi)壁，損壞焊線頭，連接底座1的加熱器把產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到下壓板3的表面，第二黏膠層7與下壓板3的粘合更牢固，電機(jī)5和上壓板夾持部4組成的驅(qū)動裝置，該驅(qū)動裝置與上壓板2通過銷釘15連接，可以隨時根據(jù)生產(chǎn)更換上壓板2，電機(jī)5聯(lián)動兩端的上壓板夾持部4帶動上壓板2，保證壓制壓力的板整體下壓力一致性，工件受力均勻，整個裝置主要部件少，維護(hù)簡單。上壓板2鄰近所述銷釘安裝口14的方向的板材的厚度逐漸增大。上壓板2的板材厚度逐漸增大保證上壓板2的強(qiáng)度，延長上壓板2使用壽命。

具體地，上壓板2上的第一黏膠層6的厚度大于下壓板3表面的第二黏膠層7。設(shè)置更厚的第一黏膠層配合下壓板上的第二黏膠層作用于工件更加穩(wěn)固，上壓板2為動作驅(qū)動件，長期受熱和受力，稍微磨損的上壓板2配合第一黏膠層6仍能使用，一定程度延長上壓板的使用壽命。

其中，第一黏膠層6的材質(zhì)為硅膠，第二黏膠層7的材質(zhì)為聚酰亞胺高溫膠帶。聚酰亞胺高溫膠帶耐高溫，粘著力強(qiáng)，撕去后被遮蔽表面不留殘膠，避免殘膠粘附在下壓板上，硅膠材料彈性好，對工件壓制效果較佳，無毒、無害，不會對操作人員健康造成不良影響。

本實(shí)用新型在工作過程中，銅框架進(jìn)入焊線區(qū)域，該壓合裝置對工件進(jìn)行壓合，使銅框架表面平整，焊線機(jī)通過窗框體9對銅框架進(jìn)行焊線作業(yè)，工件作業(yè)完畢后，壓合裝置松開送出銅框架，上、下壓板上的黏膠層損壞后可以隨時更換，上、下的黏膠層配合上、下壓板使用，避免上、下壓板對工件的剛性接觸，一定程度上延長上、下壓板的使用壽命。

以上結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的實(shí)施方式作了詳細(xì)說明，但本實(shí)用新型不限于所描述的實(shí)施方式。對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，在不脫離本實(shí)用新型原理和精神的情況下，對這些實(shí)施方式進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，仍落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。