技術(shù)編號：11358974
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及集成電路生產(chǎn)設(shè)備，特別涉及一種集成電路軟墊壓合裝置。背景技術(shù)集成電路芯片廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中，集成電路中的銅框架是芯片的關(guān)鍵骨架零部件，生產(chǎn)過程中需要對銅框架進行焊線作業(yè)。銅框架的中部為裝載芯片大單元，該大單元的兩側(cè)連接有裝載芯片小單元，小單元的中部為下凹裝載面，用于固定裝載晶圓芯片。壓合裝置對銅框架進行壓合，焊線機對銅框架進行焊線作業(yè)，焊線時，利用超聲波產(chǎn)生熱量，使焊線機輸出的銅線和銅框架上的焊接面軟化，形成分子相互嵌合合金，完成焊線作業(yè)。現(xiàn)有技術(shù)中，焊線機輸出的超聲波有固定...
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