本發(fā)明涉及一種金屬殼體的制作技術(shù)，尤其涉及手機(jī)、平板電腦、手提電腦等電子設(shè)備的金屬殼體的制作技術(shù)。

背景技術(shù)：

手機(jī)、平板電腦、手提電腦等電子設(shè)備經(jīng)常采用金屬殼體，在金屬殼體上具有揚(yáng)聲器孔1，如圖1所示。

金屬殼體上的揚(yáng)聲器孔通常采用cnc加工，而在加工時，因?yàn)榻饘贇んw厚度較厚，而刀具太小，因此容易斷刀，而且加工時間長，成本增加。除此之外，加工出的揚(yáng)聲器孔直徑一般在0.5～1.0mm左右，這種大小的孔徑具有進(jìn)水、進(jìn)雜物的隱患，而且如牙簽、針等尖銳物可能透過孔刺穿內(nèi)部部件。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明是為了解決如上所述的問題而提出的，其目的在于提供一種加工成本低，形成的微孔或微縫能夠防止進(jìn)水或尖銳物刺穿的金屬殼體制作方法和金屬殼體及使用其的電子設(shè)備。

本發(fā)明所提供的一種金屬殼體制作方法，包含：準(zhǔn)備工序，準(zhǔn)備一塊預(yù)定大小的金屬板材；成型工序，將所述金屬板材加工成具有預(yù)定形狀的金屬殼體；減薄工序，在所述金屬殼體的預(yù)定區(qū)域，對所述金屬殼體進(jìn)行減薄加工；貫通工序，在所述預(yù)定區(qū)域形成微孔或微縫。

本發(fā)明在上述減薄工序中，可以將上述預(yù)定區(qū)域的厚度減薄到0.5mm～0.7mm。

在本發(fā)明中，在上述貫通工序中上述微孔的直徑和上述微縫的大小為0.1mm～0.4mm。

在本發(fā)明中，上述減薄工序通過cnc、鐳雕和蝕刻中的任意一種方法進(jìn)行。

在本發(fā)明中，上述貫通工序可以采用鐳雕或cnc，優(yōu)選鐳雕。

在本發(fā)明中，在上述貫通工序后還包括：打磨工序，去除微孔或微縫周圍的毛刺；噴砂處理工序，對上述金屬殼體進(jìn)行噴砂處理，以使殼體表面獲得磨砂效果；陽極處理工序，對上述金屬殼體還進(jìn)行陽極處理，以在表面形成氧化膜。

本發(fā)明所提供的金屬殼體，在金屬殼體的預(yù)定區(qū)域上形成有微孔或者狹縫，并且該預(yù)定區(qū)域的殼體厚度比周邊殼體厚度小。

本發(fā)明所提供的金屬殼體，通過上述制作方法制作。

本發(fā)明所提供的電子設(shè)備，包括上述金屬殼體和被收納在該金屬殼體內(nèi)的電子部件。

根據(jù)本發(fā)明所提供的金屬殼體的制作方法，通過使形成微孔或微縫的區(qū)域的金屬殼體厚度小于周邊殼體的厚度，從而在采用cnc加工形成微孔或微縫時，可以解決刀具容易斷刀的問題，而且能夠形成直徑0.5mm的微孔或大小為0.5mm的微縫，能夠防止進(jìn)水進(jìn)雜物或尖銳物刺穿的問題。

除此之外，通過使形成微孔或微縫的區(qū)域的金屬殼體厚度小于周邊殼體的厚度，從而采用鐳雕工序形成微孔或微縫時，能夠形成直徑0.1mm～0.4mm的微孔或大小為0.1mm～0.4mm的微縫，能夠防止進(jìn)水進(jìn)雜物或尖銳物刺穿的問題。

此外，本發(fā)明所提供的金屬殼體和使用其的電子設(shè)備，因?yàn)閾P(yáng)聲器孔達(dá)到了微孔或微縫的級別，因此揚(yáng)聲器孔或縫的設(shè)計(jì)自由度大大提高，可以得到新的更加美觀和獨(dú)特的外觀樣式。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有的手機(jī)側(cè)面的揚(yáng)聲器孔的示意圖；

圖2為表示本發(fā)明的金屬殼體制作方法的部分流程的示意圖；

圖3為表示通過本發(fā)明的金屬殼體制作方法制作的微孔示意圖；

圖4為表示通過本發(fā)明的金屬殼體制作方法制作的直線狀微縫示意圖。

圖5為表示通過本發(fā)明的金屬殼體制作方法制作的放射線狀微縫示意圖。

圖6為表示通過本發(fā)明的金屬殼體制作方法制作的文字型微縫示意圖。

具體實(shí)施方式

以下，參照附圖來詳細(xì)說明本發(fā)明的實(shí)施例。本發(fā)明中所指的金屬殼體可以是手機(jī)、平板電腦、手提電腦等各種電子設(shè)備的金屬殼體，為了方便說明，在下面的說明中以手機(jī)的金屬殼體為例進(jìn)行說明，而且對于相同的構(gòu)件使用相同的符號。

圖2為表示本發(fā)明的金屬殼體制作方法的部分流程的示意圖。

在制作手機(jī)金屬殼體時，首先要準(zhǔn)備預(yù)定大小的金屬板材。

然后，通過沖鍛壓和cnc加工或者僅通過cnc加工，將所述金屬板材加工成具有預(yù)定形狀的金屬殼體，如圖2的步驟(a)。

然后，在金屬殼體的預(yù)定區(qū)域(即，需要形成揚(yáng)聲器孔等的區(qū)域)，通過cnc、鐳雕和蝕刻等加工方法進(jìn)行減薄工序，使該區(qū)域的厚度小于周邊其他區(qū)域的金屬殼體的厚度，如圖2的步驟(b)。在該步驟中，優(yōu)選采用鐳雕加工方法，并使該區(qū)域的金屬殼體厚度優(yōu)選在0.5～0.7mm的范圍。

然后，在上述預(yù)定區(qū)域中形成微孔，也即揚(yáng)聲器孔，如圖2的步驟(c)。形成微孔時可以采用鐳雕或cnc加工方法。鐳雕形成微孔時，微孔直徑可以達(dá)到0.1mm～0.4mm的范圍，如果采用cnc加工方法，由于在預(yù)定區(qū)域進(jìn)行了減薄工序，因此微孔直徑可以達(dá)到0.5mm，而且也不會發(fā)生斷刀現(xiàn)象。但綜合考慮，優(yōu)選使用鐳雕加工方法。

然后，對上述微孔區(qū)域進(jìn)行打磨處理，修毛刺，如圖2的步驟(d)。

除上述工序之外，金屬殼體制作方法還可以包括噴砂處理工序，通過對金屬殼體進(jìn)行噴砂處理，達(dá)到磨砂效果。

此外，金屬殼體制作方法還可以包括陽極處理工序，對金屬殼體進(jìn)行陽極處理，以在表面形成氧化膜，從而可以使金屬殼體不受人體汗液等外界因素的干擾而變色。

圖3為表示通過本發(fā)明的金屬殼體制作方法制作的微孔示意圖。在形成微孔時，如果采用鐳雕法，可以形成0.1mm～0.4mm孔徑的微孔，從圖3可以直觀地看到，孔徑大小的不同帶來的視覺效果差別還是很大的。

上面以揚(yáng)聲器孔的形狀為微孔時的例子進(jìn)行了說明，但揚(yáng)聲器孔并不限定于微孔，還可以是微縫，而且微縫的形狀可以自由設(shè)計(jì)，如圖4、圖5，可以形成為直線狀、放射線狀，還可以如圖6那樣，設(shè)計(jì)成一串文字。

綜上所述，根據(jù)本發(fā)明所提供的金屬殼體的制作方法，通過使形成微孔或微縫的區(qū)域的金屬殼體厚度小于周邊殼體的厚度，從而在采用cnc加工形成微孔或微縫時，可以解決刀具容易斷刀的問題，而且能夠形成直徑0.5mm的微孔或大小為0.5mm的微縫，能夠防止進(jìn)水進(jìn)雜物或尖銳物刺穿的問題。

除此之外，通過使形成微孔或微縫的區(qū)域的金屬殼體厚度小于周邊殼體的厚度，從而采用鐳雕工序形成微孔或微縫時，能夠形成直徑0.1mm～0.4mm的微孔或大小為0.1mm～0.4mm的微縫，能夠防止進(jìn)水進(jìn)雜物或尖銳物刺穿的問題。

此外，本發(fā)明所提供的金屬殼體和使用其的電子設(shè)備，因?yàn)閾P(yáng)聲器孔達(dá)到了上述微孔或微縫的級別，因此揚(yáng)聲器孔或縫的設(shè)計(jì)自由度大大提高，可以得到新的更加美觀和獨(dú)特的外觀樣式。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種金屬殼體制作方法和金屬殼體及使用其的電子設(shè)備，本發(fā)明所提供的一種金屬殼體制作方法，包含：準(zhǔn)備工序，準(zhǔn)備一塊預(yù)定大小的金屬板材；成型工序，將所述金屬板材加工成具有預(yù)定形狀的金屬殼體；減薄工序，在所述金屬殼體的預(yù)定區(qū)域，對所述金屬殼體進(jìn)行減薄加工；貫通工序，在所述預(yù)定區(qū)域形成微孔或微縫。

技術(shù)研發(fā)人員：杜良;周永康
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣州三星通信技術(shù)研究有限公司;三星電子株式會社
技術(shù)研發(fā)日：2017.04.18
技術(shù)公布日：2017.07.21